专利名称：含醚键双胺型芴基苯并噁嗪的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种有机高分子材料，具体地说是一种含醚键双胺型芴基苯并噁嗪单体。
背景技术：
20世纪70年代，Schreiber最早在专利中报道使用苯并卩惡嗪低聚物对环氧树脂进行改性(德国专利 2217099, ((Phenolic resin as electric insulator)))。20世纪80年代，Higginbottom在做涂覆材料的研究中首先发现了多官能度苯并口惡嗪的交联反应(美国专利 4501864, ((Polymerizable compositions comprisingpolyamines and poly (dihydrobenzoxazines)〉〉)。1994 年，Ishida 和 Ning 最先完成对聚苯并卩惡嗪的性能研究(Ning X, Ishida H. Phenolic materials via ring-openingpolymerization-synthesis and characterization of bisphenol—A basedbenzoxazines and their polymers. J Polym Sci A Polym Chem, 1994, 32 :1121_1129P)。通过大量的研究发现，苯并噁嗪树脂是和酚醛、环氧和马来酰亚胺一样性能优异的新型树脂材料。苯并噁嗪树脂通过灵活的分子设计性可以适应不同使用范围的力学性能、机械性能的需要。苯并噁嗪树脂还具有优异的热性能，耐化学腐蚀性及电性能。此外，对于一些特殊要求的应用，它还具有体积零收缩，高残炭，玻璃化转变温度高于固化温度，低介电常数和低吸水率等特性。苯并噁嗪原材料成本低廉,合成过程无副产物生成，固化过程中通过自身开环聚合，无需加入强酸或强碱等催化剂。而且，苯并噁嗪具有强大的分子设计性，这一特性极大拓展了苯并噁嗪树脂的应用领域。同时还可以加入到传统酚醛树脂、聚酯、环氧树月旨，双马来酰亚胺树脂、聚氨酯、聚酰亚胺中作为改性材料，加速聚苯并噁嗪的商业化应用。芴具有刚性平面联苯结构、宽能隙、高发光效率、良好的热稳定性、光稳定性、化学稳定性和易于加工等性能。通过9位引入双羟苯基和氨苯基，可制成一系列具有优良热稳定性、耐湿热性、介电性能、机械性能、耐化学品、高透明性、高折射率的聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯、环氧树脂等。通过在芴分子中引入噁嗪环，也同样达到提高耐热性和阻燃性的作用。王军等人最早报道了芴基苯并噁嗪树脂的合成、聚合行为及热性能研究，即以双酚芴[9，9-双(4-羟苯基)芴](中国专利申请号200810137211. 4，芴基双苯并噁嗪单体及其制备方法)和双胺芴[9，9-双(4-氨苯基)芴]为原料(中国专利申请号200810209638.0，芴基 双苯并噁嗪单体及其制备方法)，获得一系列芴基苯并噁嗪单体。现有芴基苯并噁嗪树脂由于分子中含有悬垂的芴基，使聚苯并噁嗪树脂的脆性较大，限制了此类树脂的进一步应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够改善苯并噁嗪树脂的韧性和加工性能的含醚键双胺型芴基苯并噁嗪。本发明的目的是这样实现的本发明的含醚键双胺型芴基苯并噁嗪具有如下结构
权利要求
1.一种含醚键双胺型芴基苯并噁嗪，其特征是具有如下结构
2.根据权利要求I所述的含醚键双胺型芴基苯并噁嗪，其特征是所述含取代或未取代芳环的芴基的结构式表示为
全文摘要
本发明是一种含醚键双胺型芴基苯并噁嗪。具有如下结构式中A为含取代或未取代芳环的芴基，R1为氢、甲基、甲氧基、三氟甲基或氰基中的一种。本发明的含醚键双胺型芴基苯并噁嗪，由于其结构中醚键的引入，可以改善苯并噁嗪树脂的韧性和加工性能，加上苯环数量的增多，聚合物的玻璃化转变温度、耐热性能和耐湿热性能不会因为柔性基团的引入而大幅下降。可用于先进复合材料基体树脂、电子封装材料、绝缘材料等领域。
文档编号C07D265/16GK102702128SQ20121019288
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者何轩宇, 刘文彬, 李新, 王军, 赵璐璐, 韩丽 申请人:哈尔滨工程大学