专利名称：热塑性聚酯树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及即使不含有卤素系阻燃剂也具有优异的阻燃性、同时具有优异的成型 加工性和优异的机械物性的热塑性聚酯树脂组合物以及使用其的成型品。进而，本发明涉 及激光打印性优异的热塑性聚酯树脂组合物。
背景技术：
热塑性聚酯树脂由于其优异的特性而广泛用于电设备和电子设备部件以及汽车 部件等。一直以来，关于该树脂，为了满足所需特性而开发了各种配方，由此实现了高功能 化和高性能化。然而，近年来，所需物性越来越高度化，难以用以往的配方来应对。例如，最近，连 接器等电子部件向轻量小型化发展，成型品的壁厚变薄。因此，为了应对这种情况，对于用 于成型的树脂组合物，有时要求优于以往的机械特性和阻燃性。以往，为了提高热塑性聚酯树脂的阻燃性而主要使用卤素系阻燃剂。然而，含有卤 素系阻燃剂的树脂组合物在焚烧处理使用完的成型品时有可能产生二噁英，因此需要使用 非卤素系阻燃剂。作为应对该需要的方法之一，研究使用磷系化合物、尤其是阴离子部分用 下述式(1)或(2)表示的次膦酸的钙盐或铝盐作为阻燃剂。[化学式1]
权利要求
1. 一种热塑性聚酯树脂组合物，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂配合有 5 60重量份⑶下述通式⑴或(2)所示的次膦酸盐、 0. 1 20重量份(C)有机硅氧烷、以及 0. 01 30重量份(D)硬硼酸钙石，所述(C)有机硅氧烷是(C-a)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％ 以上为芳基的有机硅氧烷化合物和/或(C-b)在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物， [化学式1]
2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C)有机硅氧烷是 (C-a)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷 化合物。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份 (A)热塑性聚酯树脂，(C)有机硅氧烷的配合量为0. 1 17重量份。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于 100重量份(A)热塑性聚酯树脂，(D)硬硼酸钙石的配合量为0. 1 15重量份。
5.根据权利要求1 3的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于 100重量份(A)热塑性聚酯树脂，(D)硬硼酸钙石的配合量为1. 5 15重量份。
6.根据权利要求1 5的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于 100重量份所述㈧热塑性聚酯树脂进一步以150重量份以下的比例含有(E)增强填料。
7.根据权利要求2 6的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C-a)有 机硅氧烷的重均分子量为200 10000。
8.根据权利要求2 7的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C-a)有 机硅氧烷含有用RSiOu表示的结构单元，且羟基的含量为1 10重量％，式中R表示有机 基团。
9.根据权利要求1 8的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，热塑性聚 酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。
10.根据权利要求1 8的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，㈧热 塑性聚酯树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
11.一种成型品，其是对权利要求1 10的任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物进行 注射成型而成的。
全文摘要
本发明提供阻燃性、机械强度和激光打印性优异的热塑性聚酯树脂组合物。该热塑性聚酯树脂组合物相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂配合有5～60重量份(B)下述通式(1)或(2)所示的次膦酸盐、0.1～20重量份(C)有机硅氧烷、以及0.01～30重量份(D)硬硼酸钙石，所述(C)有机硅氧烷是(C-a)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物和/或(C-b)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。
文档编号C08L83/04GK102105532SQ200980128698
公开日2011年6月22日 申请日期2009年7月22日 优先权日2008年7月23日
发明者山中康史 申请人:三菱工程塑料株式会社