专利名称：含有长链亚烷基的环氧化合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及液体环氧化合物及其固化组合物。
背景技术：
一般而言，结晶性的环氧树脂由于主链骨架是刚直的或是多官能的，因而耐热性高，在电气电子领域等要求耐热可靠性的领域中被使用。然而，根据用途不同，有时也需要通过使用液体组合物的浇铸成型来进行加工，局限于传递成型等使用固体材料的用途的结晶性的环氧树脂的使用范围受到限制。然而，一直以来，浇铸成型等液体成型所使用的环氧树脂的物性并不能充分满足到目前为止在粘结、铸型、密封、成型、叠层等领域中要求日趋严格的对提高耐热性等固化物性的要求。因此，使能实现具有高耐热性的固化物性的结晶性的多官能环氧树脂液体化的要求提高。公开了将结晶性高的环氧化合物，例如将三-(2，3_环氧丙基)_异氰脲酸酯的环氧基的一部分酯化而使结晶性降低、从而使其液体化而获得的环氧树脂(参照专利文献 1)。公开了在三嗪三酮环上介由长链亚烷基结合了环氧环的化合物(参照专利文献 2)。公开了在三嗪三酮环上介由长链亚烷基结合了环氧环的环氧化合物和使用了该环氧化合物的环氧树脂组合物(参照专利文献3、4和5)。专利文献1 国际公开第2006/035641号小册子专利文献2 美国专利第4376120号说明书专利文献3 美国专利申请公开第2007/(^95956号说明书专利文献4 美国专利申请公开第2007/(^95983号说明书专利文献5 美国专利申请公开第2007/(^99162号说明书
发明内容
发明要解决的课题液体环氧树脂由于具有操作性好、结晶化引起的粘度上升等制造上的问题少等特征，因而在灌注、涂布、浇铸等中被使用，到目前为止，特别是在电气电子领域中，由于电路的高集成化、无铅焊料的使用等，因而密封材料等所使用的环氧树脂固化物所要求的特性也变得严格，现有的液体环氧树脂难以使上述特性得到满足。因此，使多官能环氧树脂等能提供具有高耐热性等优异物性的固化物的结晶性的环氧树脂液体化、扩大所使用的用途范围的要求提高了。本发明的目的是提供一种热固性组合物，该组合物能够获得作为面向光半导体的透明密封材料、例如LED(发光元件)等的透明密封材料使用的环氧树脂，该环氧树脂在维持液体状态的良好操作性的同时，作为其固化物具有兼备高透明性和/或高抗弯强度的固化物性。用于解决课题的方法在本发明中，作为第1观点，涉及一种热固性组合物，该组合物含有下述式(1)所示的环氧化合物，
权利要求
1.种热固性组合物，该组合物含有下述式(1)所示的环氧化合物，
2.根据权利要求1所述的热固性组合物，其中，所述R1、! 2和R3表示碳原子数1 3的亚烷基，E1、E2和E3是式( 所示的含有环氧基的基团与式C3)所示的有机基团或氢原子的组合。
3.一种热固性组合物，该组合物含有权利要求1或2所述的环氧化合物(A)、和具有至少2个环氧基且结构与环氧化合物(A)不同的环氧化合物(B)，环氧化合物(A)和环氧化合物(B)的总质量中的环氧化合物(A)的质量比(A)/[(A) + (B)]为1质量％以上。
4.根据权利要求3所述的热固性组合物，其中，所述环氧化合物(B)是式(4)或式(5) 所示的化合物，
5.根据权利要求1 4的任一项所述的热固性组合物，其中，相对于所述环氧基，以 0. 5 1. 5当量的比例含有固化剂。
6.根据权利要求5所述的热固性组合物，其中，所述固化剂是酸酐或胺。
7.根据权利要求1 6的任一项所述的热固性组合物，其中，相对于所述环氧基，以 0. 001 0. 1当量的比例含有固化助剂。
全文摘要
本申请发明提供一种液体环氧树脂组合物，该液体环氧树脂组合物能够获得在面向光半导体的透明密封材料、例如LED(发光元件)等的透明密封材料中使用的环氧树脂，该环氧树脂在维持液体状态的良好操作性的同时，作为其固化物具有兼备高抗弯强度的固化物性，本申请发明提供一种热固性组合物，该组合物含有规定的三嗪三酮环与在规定的三嗪三酮环上取代的环氧基之间的侧链延长了的环氧化合物。
文档编号C08G59/20GK102317343SQ20108000716
公开日2012年1月11日 申请日期2010年2月9日 优先权日2009年2月10日
发明者武山敏明, 毛吕健夫 申请人:日产化学工业株式会社