专利名称：聚酰亚胺树脂组合物、含有该组合物的粘接剂、叠层体及组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚酰亚胺树脂组合物、含有该组合物的粘接剂、叠层体及组件(device)。
背景技术：
先前，作为可进行热压接的耐热性粘接剂，提出了聚酰胺酰亚胺系、聚酰胺系的热熔粘接剂(参照专利文献I)、聚酰亚胺系粘接剂(参照专利文献2)及热固化型聚酰亚胺系粘接剂(参照专利文献3和4)等方案。然而，专利文献I的粘接剂由于酰胺基的亲水性高、吸水率高，因此不适合作为要求可靠性的电子用途的粘接剂。另外，专利文献21的粘接剂由于标准的热压接条件为275° C、50kgf/cm2、30分钟，因此不适于对热、压力敏感的电子零件、需要批量生产性的用途。
另一方面，环氧系、酚系及丙烯酸系等的粘接剂有可在较低温度及压力下进行热压接的优点。然而，由于这些粘接剂是热固化型粘接剂，因此不仅需要较长的固化时间，而且耐热性也不足。
为此，业界正在研究用作粘接剂时无需热固化，且耐热性优良的聚酰亚胺系粘接齐U。然而，聚酰亚胺系粘接剂有与硅、陶瓷及金属等无机基材的粘接性低的问题。
对此，有人提出了在聚酰亚胺骨架中导入长链的脂肪族骨架、聚硅氧烷骨架来降低聚酰亚胺的玻璃化转变温度，由此提高粘接性的方案(例如参照专利文献5和6)。
现有技术文献
专利文献
专利文献I :日本特开平1-282283号公报
专利文献2 :日本特开昭58-157190号公报
专利文献3 :日本特开昭62-235382号公报
专利文献4 :日本特开昭62-235383号公报
专利文献5 :日本特开平5-125337号公报
专利文献6 :日本特开2004-176046号公报发明内容
导入了大量脂肪族骨架的聚酰亚胺由于玻璃化转变温度低，也具有橡胶状弹性，因此粘接性有一定程度的提升。然而，由于耐热温度(热分解温度)下降，因此不适合作为特别是功率组件等发热量大的组件用的粘接剂。另外，导入了大量聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺一般成本较高，而且有环状硅氧烷挥发、产生接触点不良等的情况。因此，导入了大量聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺也不适合作为组件用的粘接剂。
本发明是鉴于这种情况而完成的发明，其目的在于提供一种可使高耐热性与优良的低温粘接性并存的聚酰亚胺树脂组合物、含有该组合物的粘接剂、叠层体及组件。
由芳香族二胺与芳香族四羧酸所得的芳香族聚酰亚胺一般耐热性高，但粘接性低。因此，通过在芳香族聚酰亚胺中导入来自聚硅氧烷二胺的骨架，可提高低温粘接性。然而，来自聚硅氧烷二胺的骨架因热分解等而使环状硅氧烷挥发，或者聚硅氧烷二胺的未聚合物挥发，因此仅可导入一定量以下，仅据此难以获得期望的低温粘接性。因此，本发明人等进行了努力研究，结果发现，通过在芳香族聚酰亚胺中除导入来自聚硅氧烷二胺的骨架以外，进而导入来自脂肪族二胺的骨架，可使优良的低温粘接性与耐热性并存。进而发现，通过对来自聚硅氧烷二胺的骨架的导入方法加以设计，可减少环状硅氧烷、聚硅氧烷二胺的未聚合物的挥发，并提高耐热性。本发明是基于这种认识见解而完成的发明。
本发明的第I发明涉及一种聚酰亚胺树脂组合物及含有该组合物的粘接剂。
[I] 一种聚酰亚胺树脂组合物，其包含使下述二胺成分与下述酸酐成分缩合而得的聚酰亚胺，所述二胺成分包含由下述通式(1- Γ(1-3)中的任一个表示的芳香族二胺(A)、由下述通式(2)表示的聚硅氧烷二胺(B)及由下述通式(3)表示的脂肪族二胺(C)，所述酸酐成分包含由下述通式(4)表示的芳香族四羧酸二酐(D)，
(通式(1-1)中，η表示Γ20的整数。)
/=yo^=\ ^ /=yo^=\H2N~\7 V^cT-W VJ^"NH2 …(1_2)CH3H2Nv/==^\ / VNH2 O-w …(1-3) R3 「 R3 ■ II H2N—R1-Si—O-宁—R2-NH2 ■⑵m
(通式⑵中，RpR2各自独立地表示碳数I飞的2价脂肪族基或碳数6以上的2价芳香族基，R3. R4各自独立地表示碳数f 5的I价脂肪族基或碳数6以上的I价芳香族基，m表示I以上的整数。)
H2N-R5-(CnH2n-X)^R6-NH2 ■ (3)
(通式⑶中，R5、R6各自独立地表示包含选自由羰基、氧羰基、碳数6以上的芳香族基及碳数I以上的脂肪族基所组成的组中的至少一个的有机基。X表/Jn _0-、-S-、-NH-、-ONH-、或-OS-。I表不I 50的整数，η表不I以上的整数。)
全文摘要
本发明提供一种聚酰亚胺树脂组合物、使用该聚酰亚胺树脂组合物的叠层体及组件。该聚酰亚胺树脂组合物包含使如下的二胺成分与酸酐成分缩合而得的聚酰亚胺，其中二胺成分包含由通式(1-1)等表示的芳香族二胺(A)、由通式(2)表示的聚硅氧烷二胺(B)及由通式(3)表示的脂肪族二胺(C)，酸酐成分包含特定的芳香族四羧酸二酐(D)。
文档编号C08G73/10GK102712755SQ20118000699
公开日2012年10月3日 申请日期2011年1月24日 优先权日2010年1月25日
发明者今川清水, 富田裕介, 饭田健二 申请人:三井化学株式会社