钼化合物粉体、预浸料以及层叠板的制作方法
【专利摘要】本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。
【专利说明】钼化合物粉体、预浸料以及层叠板
【技术领域】[0001]本发明涉及新的钥化合物粉体、使用其的树脂组合物以及预浸料、以及使用该预浸料的层叠板以及覆金属箔层叠板。
【背景技术】
[0002]近年来，广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化/高功能化/高密度安装化越发加速。因此，与以前相比半导体塑料封装用层叠板中的热膨胀系数、钻孔加工性、耐热性以及阻燃性等高性能化的要求增高。
[0003]在此基础上，特别是近年来，强烈要求降低层叠板的面方向的热膨胀系数。这是由于，半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差大时，施加热冲击时由于其热膨胀系数之差而导致半导体塑料封装产生翘曲，半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板之间、半导体塑料封装与所安装的印刷电路板之间产生连接不良。
[0004]以往，为了满足层叠板中需要求的各种特性并且使热膨胀系数降低，已知在树脂组合物较多地配合无机填充材料的技术(例如，参照专利文献I以及2)。然而，这些技术中，树脂组合物的固化物变硬变脆，因此使用其而得到的层叠板的钻孔加工时，存在孔位置精度降低、钻孔机钻针的磨耗变快、钻孔机钻针的更换频率增加、钻孔机钻针的折损容易产生等使钻孔加工性恶化的问题。
[0005]另一方面，作为提高层叠板的钻孔加工性的技术，已知将钥酸锌、钥酸钙等钥化合物配合在树脂组合物中的技术(例如参照专利文献3)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2004-059643号公报
[0009]专利文献2:日本特开2009-120702号公报
[0010]专利文献3:日本特开2011-137054号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
[0012]然而，如专利文献3记载的那样，仅将钥化合物的颗粒配合于树脂组合物中，存在使该树脂组合物的固化物的耐热性降低的问题。
[0013]本发明鉴于上述问题而成的，其目的为提供例如作为树脂组合物的填充材料有用的新的表面处理钥化合物粉体以及使用其的树脂组合物、以及预浸料。
[0014]此外，本发明的其它的目的在于，提供面方向的热膨胀系数低、无论是否配合无机填充材料，钻孔加工性以及耐热性均较优异、进而阻燃性也优异的层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本发明人等为了解决所述问题而进行深入研究，结果发现通过使用发现表面的至少一部分被无机氧化物被覆的表面处理钥化合物粉体，从而解决上述问题，完成本发明。
[0017]gp，本发明提供以下〈1>~〈21>。
[0018]〈1> 一种表面处理钥化合物粉体，其表面的至少一部分被无机氧化物被覆。
[0019]<2>根据上述〈1>记载的表面处理钥化合物粉体，其具有由钥化合物形成的核颗粒、和在前述核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
[0020]<3>根据上述〈1>或〈2>记载的表面处理钥化合物粉体，其中，前述钥化合物为选自由钥酸锌、三氧化钥、钥酸铵以及钥水合物组成的组中的至少I种。
[0021]<4>根据上述<1>~〈3>中任一项记载的表面处理钥化合物粉体，其中，前述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝以及氧化锆组成的组中的至少I种。
[0022]<5>根据上述〈1>~〈4>中任一项记载的表面处理钥化合物粉体，其中，前述无机氧化物具有3~500nm的厚度。
[0023]<6>根据上述〈2>~<5>中任一项记载的表面处理钥化合物粉体，其中，前述核颗粒具有0.1~30 μ m的平均粒径。
[0024]<7> 一种填充材料，其包含上述<1>~〈6>中任一项记载的表面处理钥化合物粉体。
[0025]<8> 一种树脂组合物，其含有上述〈1>~〈6>中任一项记载的表面处理钥化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)。
[0026]<9>根据上述〈8>记载的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，前述表面处理钥化合物粉体(A)的含量为0.2~30质量份。
[0027]〈10>根据上述〈8>或〈9>记载的树脂组合物，其中，前述固化剂(C)为选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂以及BT树脂组成的组中的至少I种。
[0028]〈11>根据上述〈10>记载的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物为由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物。
[0029]
【权利要求】
1.一种表面处理钥化合物粉体，其表面的至少一部分被无机氧化物被覆。
2.根据权利要求1所述的表面处理钥化合物粉体，其具有由钥化合物形成的核颗粒、和 在所述核颗粒的表面的至少一部分形成的无机氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理钥化合物粉体，其中，所述钥化合物为选自由钥酸锌、三氧化钥、钥酸铵以及钥水合物组成的组中的至少I种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的表面处理钥化合物粉体，其中，所述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝以及氧化锆组成的组中的至少I种。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的表面处理钥化合物粉体，其中，所述无机氧化物具有3~500nm的厚度。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的表面处理钥化合物粉体，其中，所述核颗粒具有0.1~30 μ m的平均粒径。
7.—种填充材料，其包含权利要求1~6中任一项所述的表面处理钥化合物粉体。
8.一种树脂组合物，其含有权利要求1~6中任一项所述的表面处理钥化合物粉体(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)以及无机填充材料(D)。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份，所述表面处理钥化合物粉体(A)的含量为0.2~30质量份。
10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(C)为选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂以及BT树脂组成的组中的至少I种。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物为由下述通式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或由下述通式(9)表示的苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物，
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂为选自由甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂以及由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂组成的组中的至少1种，
13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂为由下述通式(10)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂和/或由下述通式(11)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，
14.根据权利要求8~13中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂⑶为由下述通式(1)和/或下述通式(3a)表示的环氧树脂，
15.根据权利要求8~14中任一项所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(E)。
16.根据权利要求8~15中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份,所述环氧树脂(B)的含量为5~60质量份。
17.根据权利要求8~16中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分的总计100质量份,所述固化剂(C)的含量为10~70质量份。
18.一种预浸料，其是对基材浸溃或涂布权利要求8~17中任一项所述的树脂组合物而成的预浸料。
19.一种层叠板，其是权利要求18所述的预浸料层叠成型而成的层叠板。
20.一种覆金属箔层叠板，其是权利要求18所述的预浸料和金属箔层叠成型而成的覆金属箔层叠板。
21.— 种印刷电路板，其包含绝缘层和形成于所述绝缘层的表面的导体层， 所述绝缘层包含权利要求8~17中任一项所述的树脂组合物。
【文档编号】C08L63/00GK103827038SQ201280046685
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2011年9月26日
【发明者】宫平哲郎, 加藤祯启, 小柏尊明, 高桥博史 申请人:三菱瓦斯化学株式会社