树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
【专利说明】树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2010年9月28日，申请号为201080042711.5，发明名称为《树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。
【背景技术】
[0003]伴随着使用半导体的电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的发展，来自高密度安装半导体的发热量日益增大。例如，对于用于控制个人电脑中央处理器、电动汽车发动机的半导体装置的稳定运行而言，为了散热，散热器、散热片变得不可或缺，作为结合半导体装置和散热器等的部件，需求可以兼得绝缘性和热传导率的原材料。
[0004]此外，一般情况下，在安装有半导体装置等的印刷基板等绝缘材料中，广泛使用有机材料。这些有机材料，虽然绝缘性高，但热传导率低，对于半导体装置等的散热的贡献不大。另一方面，为了半导体装置等的散热，有时采用无机陶瓷等无机材料。这些无机材料虽然热传导率高，但其绝缘性与有机材料相比则难以说是足够的，需求可以兼得高的绝缘性和热传导率的材料。
[0005]与上述相关的，在日本特许第4118691号公报中记载了作为可以兼得绝缘性和热传导性的材料提供热传导性优异的热固性树脂固化物的方法。通过形成在树脂内进行微观排列的结构体，谋求高热传导化，其利用平板法(稳态法)的热传导率为0.69~1.05W/mK。
[0006]此外，研究了各种在树脂中复合了被称为填料的、热传导率高的无机填充材料的材料。例如，在日本特开2008-13759号公报中，公开了由一般的双酚A型环氧树脂和氧化铝填料的复合体系形成的固化物，作为得到的热传导率，按照氙气闪光法可以达到3.8ff/mK,按照温度波热分析法可以达到4.5W/mK。同样地，已知有由特殊的环氧树脂和胺系固化剂、氧化铝复合体系形成的固化物，作为热传导率，按照氙气闪光法可以达到9.4W/mK，按照温度波热分析法可以达到10.4W/mK。
【发明内容】
[0007]发明要解决的技术问题
[0008]但是，对于日本特许第4118691号公报中记载的固化物而言，在实际使用时未能得到足够的热传导率。此外，对于日本特开2008-13759号公报中记载的固化物而言，作为固化前的树脂组合物可用时间短，有时难以说保存稳定性足够。
[0009]本发明的技术问题是:提供可以获得优异的固化前的保存稳定性、固化后的高的热传导率的树脂组合物，含有该树脂组合物的树脂片，固化该树脂组合物而形成的树脂固化物及其制造方 法，以及树脂片层叠体及其制造方法。
[0010]用于解决技术问题的手段
[0011]本发明的第一实施方式是一种树脂组合物，其包含:具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料。
[0012][化I]
[0013]
【权利要求】
1.一种树脂组合物，其包含:具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酚醛清漆树脂的单体含有比率为5质量％以上、80质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂单体由下述通式(II)所示，
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，进一步含有偶联剂。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，进一步含有偶联剂。
6.一种树脂片，其来自于权利要求1~5中任意一项所述的树脂组合物。
7.一种树脂固化物，其通过固化权利要求1~5中任意一项所述的树脂组合物而得到。
8.—种树脂固化物的制造方法，其包括在70°C~200°C的温度范围内加热权利要求1~5中任意一项所述的树脂组合物的工序。
9.一种树脂片层叠体，其具有:通过固化权利要求6所述的树脂片而得到的树脂片固化物、以及配置于所述树脂片固化物的至少一方的面上的金属板或散热板。
10.一种树脂片层叠体的制造方法，其包括:在权利要求6所述的树脂片的至少一方的面上配置金属板或散热板而得到层叠体的工序、以及在70°C~200°C的温度范围内加热所述层叠体的工序。
【文档编号】C08K3/28GK103755921SQ201310739664
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2010年9月28日 优先权日:2009年9月29日
【发明者】西山智雄, 陶晴昭, 片木秀行, 原直树, 高桥裕之, 宫崎靖夫, 竹泽由高, 田仲裕之, 吉原谦介, 上面雅义 申请人:日立化成工业株式会社