1.一种环氧树脂导热复合材料，其特征在于，在环氧树脂中分散有体积比例5％至20％的无机填料，所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料。
2.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述二维片层无机填料的平均粒径在10微米至40微米之间，所述球形无机填料的平均粒径在5微米至40微米之间。
3.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述二维片层无机填料与所述球形无机填料的体积比在4:1至1:1之间。
4.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述无机填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅中的至少一种。
5.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
6.如权利要求1所述环氧树脂导热复合材料，其特征在于，所述环氧树脂导热复合材料的导热系数不低于0.91W/m·K，在30℃下其黏度小于20Pa·s。
7.制备如权利要求1－6任意一项所述环氧树脂导热复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将二维片层无机填料和球形无机填料按4:1至1:1的体积比进行配料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；
(2)将步骤(1)中的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂导热复合材料。
8.如权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述均匀分散是采用超声分散和高速搅拌的方法，使得所述混合填料均匀分散于环氧树脂基体材料中；优选的，所述高速搅拌所采用的转速不低于1000转每分钟。
9.如权利要求1－6任意一项所述环氧树脂导热复合材料作为电子封装材料的应用。