树脂组合物特别适合用于皿I 板的制备，因为由此制得的积层板可同时具备优异的耐燃性（Tg高）、尺寸稳定性（膨胀率 低）、粘着强度、初性、耐化性及电气性质。因此，根据本发明，于步骤（a)中，具式B的双马 来醜亚胺与具式A的醜胺醜亚胺的质量用量比为约0. 4至约2. 2,较佳为约0. 8至约2. 0。
[0027] 于步骤（a)中所使用的有机溶剂，是可溶解醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺且不与该 等物质反应的溶剂，较佳为同时具有催化效果的溶剂。另外，基于操作便利性，宜于步骤 (a)中采用沸点至少高于本发明树脂组合物的制备过程所涉及的最高操作温度（通常为聚 合反应的温度）的有机溶剂，W避免溶剂于操作过程中脱逸而改变反应溶液的浓度，造成 后续制程进行的困难（如溶液变稠而无法进行揽拌）或影响所制得的聚合物溶液的品质 (如聚合程度不均）。一般而言，是选用沸点大于13(TC的有机溶剂，例如选自W下群组的 溶剂；环己丽、丙丽、了丽、甲基异了基丽、N, N-二甲基甲醜胺（N, N-dimeth^ hrmamide, DMF)、N, N-二甲基己醜胺（N，N-dimeth}d acetamide, DMAc)、N-甲基化咯焼丽（N-methyl pyrrolidone，NMP)、及前述的任意组合。于本发明的实施态样中，是使用N-甲基化咯焼丽 (NMP)与N，N-二甲基甲醜胺值MF)、或N-甲基化咯焼丽与N，N-二甲基己醜胺值MAc)的混 合物作为溶剂，其与树脂组合物所含的改质型双马来醜亚胺树脂的相容性高，因此树脂组 合物可更长时间的储存。
[0028] 根据本发明，于步骤（a)中有机溶剂的用量，除须达到溶解所用的醜胺醜亚胺与 双马来醜亚胺的功效外，尚须足W稳定溶解或分散聚合反应所产生的聚合物，W便使聚合 物稳定溶解/分散于溶剂中而不会沉淀。一般而言，W 100重量份的醜胺醜亚胺与双马来 醜亚胺的总重量计，该有机溶剂的使用量通常为至少约50重量份，例如，约50重量份至约 150重量份，较佳为约80重量份至约120重量份。然而，本发明所属领域具通常知识者在参 酌本发明说明书的掲露内容后，可依实际需求选择变化有机溶剂的用量，并不W此为限。
[0029] 待醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺均匀溶解于有机溶剂中形成反应溶液后，在步骤 化）加热反应溶液，W将反应溶液升温至一第一温度。第一温度是至少高于该醜胺醜亚胺 与该双马来醜亚胺发生反应所需的温度，W便在不使用昂贵且对环境有害的催化剂的情况 下，进行醜亚胺的加成/聚合反应，W制得含有改质型双马来醜亚胺树脂的稳态溶液；且第 一温度应低于溶剂的沸点，W避免溶剂于操作过程中脱逸而改变反应溶液的浓度，造成后 续制程进行的困难或影响所制得的聚合物溶液的品质。一般而言，第一温度为约IOOC至 约16(TC，较佳约12(TC至约16(TC，于本发明的部分实施态样中，第一温度为约12(TC至约 14(TC。另外，经发现，于第一温度下的反应时间应控制在约2小时至约4小时，若高于或低 于上述反应时间范围，则无法制得同时具备优异物化性质与电气性质的积层板材料，尤其 粘着强度、耐化性均无法达到令人满意的程度。
[0030] 于不受理论限制下，但凡由具式A的醜胺醜亚胺与具式B的双马来醜亚胺反应后 所形成的改质型双马来醜亚胺树脂具有如下式I或II所示的结构：
[003引其中，Q与R是如前文所定义，10<m<500,且x+y = m。
[0034] 于本发明的树脂组合物中，所含的改质型双马来醜亚胺树脂的分子量为约 120, 000至约700, 000,此一分子量恰使得所制得的产品可呈稳态溶液形式，使溶液具合宜 的粘度，有利于半固化片制备时的施作。
[0035] 可采用任何合宜的手段W提供能量给反应溶液，进行步骤化）的加热。举例言之， 可通过例如热能（如水浴、油浴、电加热器、热交换管）、福射能（如紫外光照射、Y射线照 射）、或前述的组合，来提供能量与反应溶液，从而提升温度至所欲温度，W便进行加成/聚 合反应。其中，为了提高热传导均匀性及反应均匀性，较佳是于升温过程中同时揽拌反应溶 液。
[0036] 于步骤化）进行聚合反应并获得一产物溶液之后，接着于步骤（C)中降低产物溶 液的温度至一第二温度，W实质上终止聚合反应，获得作为本发明树脂组合物的稳态溶液。 须说明者，此处所指"实质上终止"是指醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺之间、改质型双马来醜 亚胺树脂之间、W及改质型双马来醜亚胺树脂与醜胺醜亚胺或双马来醜亚胺聚合物之间的 加成/聚合反应被相当程度地缓化，W便使所形成聚合物的分子量于预定储存期间内不会 明显改变，避免聚合物的沉淀。于此，终止加成/聚合反应的温度应根据进行反应的醜胺醜 亚胺与双马来醜亚胺的种类而定，理论上，可控制第二温度约为室温，但不W此为限。本发 明所属领域具通常知识者在参酌本发明说明书的掲露内容后，可依其通常知识及需要选择 合宜的第二温度W终止加成/聚合反应。此外，可用于步骤（C)的降温手段并无特殊限制， 目P，可进行任何合宜的操作W达降温目的。举例言之，可将由步骤化）获得的聚合物溶液置 于一室温的气体环境中，或将该聚合物溶液置于一常温水浴中，或者并用前述二者，W降低 该聚合物溶液的温度从而终止聚合反应。
[0037] 本发明树脂组合物可视需要更包含其他添加剂，举例言之，可为选自W下群组的 添加剂：硬化促进剂、填料、分散剂、增初剂、阻燃剂及前述的任意组合，且该等添加剂可单 独或组合使用。举例言之，可添加选自路易斯酸或咪哇类化合物的硬化促进剂W提供改良 的硬化效果，但不W此为限。若使用硬化促进剂，其添加量可视使用者需要而选定，W 100 重量份的醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺的总重量计，硬化促进剂之含量一般为约0.0 l重量 份至约1.5重量份。又例如，可添加选自W下群组的填料，W改良树脂组合物的可加工性、 阻燃性、耐热性、耐湿性等性质，但不W此为限：二氧化娃、玻璃粉、滑石、高岭±、白岭±、云 母及前述的任意组合。当于本发明树脂组合物中使用填料时，其添加量可视使用者的需要 而选定，一般而言，W 100重量份的醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺的总重量计，填料的添加量 为约0.0 l重量份至约120重量份的填料。
[0038] 本发明树脂组合物可与添加剂或其他成分W揽拌器均匀混合，而溶解或分散于溶 剂中制成清漆状，W供后续加工利用。
[0039] 本发明另提供一种半固化片，其是通过在一基材上涂布本发明树脂组合物并进行 干燥，W于该基材上形成该半固化片。具体言之，可在一塑胶基材（如离型膜）或一金属基 材（如铜巧）的表面上涂布本发明树脂组合物，接着加热该经涂布的基材，W进行进一步的 聚合反应并移除大部分溶剂，从而形成本发明的半固化片。于本发明的部分实施态样中，是 于18(TC下进行该加热处理，并持续约2分钟至约5分钟，借此制得半硬化状态的半固化片。
[0040] 本发明另提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层是由上述半固化 片所提供。其中，可层叠复数层的上述半固化片，并于该层叠半固化片所构成的合成层的至 少一外侧表面上层叠一金属巧（例如铜巧），W提供一层叠物，对该层叠物进行一热压操作 W得到本发明的积层板。此外，可通过进一步图案化该积层板的金属笛，从而制得印刷电路 积层板。
[0041] 兹W下列具体实施态样W进一步例示说明本发明，其中，所采用的量测仪器及方 法分别如下：
[0042][胶体色层（gel permeation C虹omatogra地y, GPC)分析]
[0043] 利用沃特斯（Wat