氰尿酸化合物、异氰尿酸化合物、吩噻 嗪等，优选三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰尿酸化合物。
[0153] 前述三嗪化合物例如可以举出：三聚氰胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚二氰亚胺、蜜 白胺、琥泊酰胍胺（succinoguanamine)、亚乙基二三聚氰胺（ethylenedimelamine)、聚磷 酸三聚氰胺、三胍胺等，除此之外，例如可以举出：（i)硫酸脒基三聚氰胺、硫酸蜜勒胺、硫 酸蜜白胺等硫酸氨基三嗪化合物；（ii)苯酚、甲酚、二甲酚、丁基酚、壬基酚等酚类化合物 与三聚氰胺、苯并胍胺、甲基胍胺、甲酰胍胺等三聚氰胺类及甲醛的共缩合物；（iii)前述 (ii)的共缩合物与苯酚甲醛缩合物等酚醛树脂类的混合物；（iv)将前述（ii)、（iii)进一 步利用桐油、异构化亚麻子油等进行改性而得到的物质。
[0154] 前述氰尿酸化合物例如可以举出氰尿酸、氰尿酸三聚氰胺等。
[0155] 前述氮类阻燃剂的配混量根据氮类阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成分、期 望的阻燃性的程度而适当选择，例如，固化性组合物100质量份中，优选以0. 05~10质量 份的范围配混，特别优选以0. 1~5质量份的范围进行配混。
[0156] 另外，使用前述氮类阻燃剂时，可以组合使用金属氢氧化物、钼化合物等。
[0157] 前述有机硅类阻燃剂只要是含有硅原子的有机化合物，就可以没有限制地使用， 例如将可以举出硅油、硅橡胶、有机硅树脂等。
[0158] 前述有机硅类阻燃剂的配混量根据有机硅类阻燃剂的种类、固化性组合物的其他 成分、期望的阻燃性的程度而适当选择，例如固化性组合物1〇〇质量份中，优选以〇. 05~20 质量份的范围配混。另外，使用前述有机硅类阻燃剂时，可以组合使用钼化合物、氧化铝等。
[0159] 对于前述无机类阻燃剂，例如可以举出金属氢氧化物、金属氧化物、金属碳酸盐化 合物、金属粉、硼化合物、低熔点玻璃等。
[0160] 对于前述金属氢氧化物，例如可以举出氢氧化铝、氢氧化镁、白云石、水滑石、氢氧 化I丐、氢氧化钡、氢氧化错等。
[0161] 对于前述金属氧化物，例如可以举出钼酸锌、三氧化钼、锡酸锌、氧化锡、氧化铝、 氧化铁、氧化钛、氧化猛、氧化错、氧化锌、氧化钼、氧化钴、氧化祕、氧化络、氧化镍、氧化铜、 氧化钨等。
[0162] 对于前述金属碳酸盐化合物，例如可以举出碳酸锌、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碱式 碳酸镁、碳酸铝、碳酸铁、碳酸钴、碳酸钛等。
[0163] 对于前述金属粉，例如可以举出铝、铁、钛、锰、锌、钼、钴、铋、铬、镍、铜、钨、锡等。
[0164] 前述硼化合物例如可以举出硼酸锌、偏硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸、硼砂等。
[0165] 对于前述低恪点玻璃，例如可以举出Shipuri(BokusuiBrownCo.，Ltd.)、水 合玻璃Si02-Mg0-H20、Pb0-B203类、Zn〇-P205-Mg0 类、P205-B203-Pb0-Mg0 类、P-Sn-〇-F类、 Pb0-V205-Te02类、A1 203-H20类、硼硅酸铅类等玻璃状化合物。
[0166] 前述无机类阻燃剂的配混量根据无机类阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成 分、期望的阻燃性的程度而适当选择，例如，固化性组合物100质量份中，优选以0. 5~50 质量份的范围配混，特别优选以5~30质量份的范围配混。
[0167] 对于前述有机金属盐类阻燃剂，例如可以举出二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机 金属羰基化合物、有机钴盐化合物、有机磺酸金属盐、金属原子与芳香族化合物或杂环化合 物进行离子键合或配位键合而得到的化合物等。
[0168] 前述有机金属盐类阻燃剂的配混量根据有机金属盐类阻燃剂的种类、固化性组合 物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择，例如，固化性组合物100质量份中，优选 以0. 005~10质量份的范围配混。
[0169] 除此之外，本发明的固化性组合物可以根据需要添加硅烷偶联剂、脱模剂、颜料、 乳化剂等各种配混剂。
[0170] 本发明的固化性组合物中可以根据需要配混无机质填充材料。本发明中使用的含 酚性羟基化合物及酚醛树脂可以特别适宜用于半导体密封材料用途中。
[0171] 对于前述无机质填充材料，例如可以举出熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、氧化铝、 氮化硅、氢氧化铝等。其中，从能够配混更多的无机质填充材料的方面出发，优选前述熔融 二氧化硅。前述熔融二氧化硅可以以破碎状、球状的任意种使用，但为了提高熔融二氧化硅 的配混量、并且抑制固化性组合物的熔融粘度的上升，优选主要使用球状的熔融二氧化硅。 进而，为了提高球状二氧化硅的配混量，优选适当调整球状二氧化硅的粒度分布。对于其填 充率，固化性组合物100质量份中，优选以0. 5~95质量份的范围配混。
[0172] 除此之外，将本发明的固化性组合物用于导电糊剂等用途中时，可以使用银粉、铜 粉等导电性填充剂。
[0173] 将本发明的固化性组合物调制成印刷电路基板用清漆时，优选配混有机溶剂。此 处，作为可以使用的前述有机溶剂，可以举出甲乙酮、丙酮、二甲基甲酰胺、甲基异丁基酮、 甲氧基丙醇、环己酮、甲基溶纤剂、二乙二醇乙醚乙酸酯（ethyldiglycolacetate)、丙二 醇单甲醚乙酸酯等，其选择、适合的用量可以根据用途而适当选择，例如在印刷电路板用途 中，优选为甲乙酮、丙酮、二甲基甲酰胺等沸点为160°C以下的极性溶剂，另外，优选以不挥 发组分变成40~80质量％的比率使用。另一方面，积层用粘接膜用途中，作为有机溶剂， 例如优选使用丙酮、甲乙酮、环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲 醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯、二甲苯等芳香 族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等，另外，优选以不挥发组分变成 30~60质量％的比率使用。
[0174] 本发明的固化性组合物可以通过将上述各成分均匀混合而得到。配混有含酚性羟 基化合物或树脂、固化剂、进而根据需要配混的固化促进剂的本发明的固化性组合物可以 利用与现有已知的方法同样的方法容易地制成固化物。该固化物可以举出层叠物、浇铸物、 粘接层、涂膜、薄膜等成形固化物。
[0175] 本发明的含酚性羟基化合物及酚醛树脂由于熔融粘度低、固化物的耐热性及阻燃 性优异，因此可以用于各种电子材料用途中。其中，发挥其熔融粘度低的特点，可以特别适 合用于半导体密封材料用途。
[0176] 该半导体密封材料例如可以通过如下方法调制：使用挤出机、捏合机、辊等，将包 含本发明的含酚性羟基化合物或酚醛树脂的酚成分、固化剂、及填充材料等的配混物充分 混合至均匀。此处使用的填充材料可以举出前述的无机填充材料，如前述那样，固化性组合 物100质量份中，优选以0. 5~95质量份的范围使用。其中，从阻燃性、耐湿性、耐焊料裂 纹性提高、能够降低线膨胀系数的方面出发，优选以70~95质量份的范围使用，特别优选 以80~95质量份的范围使用。
[0177] 使用所得半导体密封材料来成型半导体封装体的方法例如可以举出如下方法：使 用浇铸或传递成型机、注射成型机等将该半导体密封材料成型，进而在50~200°C的温度 条件下加热2~10小时，通过这种方法，可以得到作为成型物的半导体装置。
[0178] 另外，为了使用本发明的含酚性羟基化合物或酚醛树脂来制造印刷电路基板，可 以举出如下方法：使包含本发明的含酚性羟基化合物或酚醛树脂、固化剂、有机溶剂、其他 添加剂等的清漆状的固化性组合物浸渗于加强基材中，重叠铜箱并进行加热压接。此处可 以使用的加强基材可以举出纸、玻璃布、玻璃无纺布、芳纶纸、芳纶布、玻璃毡、玻璃粗纱布 等。进一步详细说明该方法时，首先，将前述清漆状的固化性组合物在与使用的溶剂种类相 适应的加热温度、优选50~170°C下加热，由此得到作为固化物的预浸料。作为此时使用的 固化性组合物与加强基材的质量比率，没有特别限定，通常，优选以预浸料中的树脂成分变 为20~60质量％的方式进行调制。接着，利用通常方法将如上所述得到的预浸料层叠，适 当重叠铜箱，在1~lOMPa的加压下、在170~250°C下加热压接10分钟~3小时，由此可 以得到作为目标的印刷电路基板。
[0179] 实施例
[0180] 接下来，通过实施例、比较例具体说明本发明，以下，只要没有特别说明，则"份"及 " ％ "是质量基准。需要说明的是，GPC、NMR、MS谱基于以下的条件进行测定。
[0181] GPC:测定条件如下。
[0182] 测定装置：TOSOHCORPORATION制造的 "HLC-8220GPC"、
[0183] 柱：TOSOHCORPORATION制造的保护柱 "HXL-L"
[0184] +T0S0HCORPORATION制造的 "TSK-GELG2000HXL"
[0185] +T0S0HCORPORATION制造的 "TSK-GELG2000HXL"
[0186] +T0S0HCORPORATION制造的 "TSK-GELG3000HXL"
[0187] +T0S0HCORPORATION制造的 "TSK-GELG4000HXL"
[0188] 检测器：RI(差示折光计）
[0189] 数据处理：T0S0HCORPORATION制造的 "GPC-8020 型号II版本 4. 10"
[0190] 测定条件：柱温度40°C
[0191] 展开剂四氢呋喃
[0192] 流速 1.0ml/分钟
[0193] 标准：依据前述"GPC-8020型号II版本4. 10"的测定手册，使用分子量已知的下 述单分散聚苯乙烯。
[0194] (使用聚苯乙烯）
[0195] TOSOHCORPORATION制造的 "A-500"
[0196] TOSOHCORPORATION制造的 "A-1000"
[0197] TOSOHCORPORATION制造的 "A-2500"
[0198] TO