公式1和2中，X(A)是(A)组分中的全部芳基(Ar)相对于(A)组分中的全部娃原子 (Si)的摩尔比（Ar/Si)，X(B)是(B)组分中的全部芳基(Ar)相对于(B)组分中的全部娃原子 (Si)的摩尔比（Ar/Si)，X(c)是（C)组分中的全部芳基(Ar)相对于(C)组分中的全部娃原子 (Si)的摩尔比(Ar/Si)。
[0099] 在另一实施方案中，在公式巧P2中，|X(A)-X(B)|和|X(B)-X(c)|，即X(A)和X(B)之差的绝 对值W及X(B)和X(e)之差的绝对值，可W分别小于0.4或小于0.35,而且所述绝对值的下限没 有特别限制。
[0100] 如果控制所述芳基的量W满足公式1和2的要求，则组成所述组合物的组分之间可 W保持优异的相容性，并且可W提供具有优异的可加工性或可利用性，且在固化后表现出 优异的透明度、折射率、光提取效率、强度、抗裂性和抗热冲击性的组合物。
[0101] (B)和(C)组分的聚硅氧烷的制备方法没有特别限制。在相关领域中，已知多种能 够制备目标聚硅氧烷的方法。例如，聚硅氧烷可W通过使具有可水解官能团（例如-C1，- 0C曲、-0C(0)C曲、-N(C曲)2、-NHC0C出或-SC曲）的有机硅烷水解和/或缩合来制备，并且该方 法可W在常规酸或碱催化剂的存在下进行。水解和缩合中所用的有机硅烷可W是由 RnSiX(4-n)表示的化合物。在上式中，"X"可W是可水解官能团，例如面原子或烷氧基，η可W 是0、1、2或3。而且，"R"可W是与娃原子键合的取代基，该取代基可W根据目标聚硅氧烷进 行选择
[0102] 上述聚硅氧烷可W在碱催化剂存在下由合适的环状聚硅氧烷的开环聚合来制备。 在制备聚硅氧烷的领域中，除了缩合或开环聚合之外，已知多种制备聚硅氧烷的方法;本领 域技术人员可W根据目标聚硅氧烷或聚硅氧烷的组成来采用合适的材料和反应条件。
[0103] 所述组合物可W还包含用于加成固化反应的催化剂。该催化剂可W催化(A)和(B) 组分中的締基与(C)组分中与娃原子键合的氨原子的反应。用于加成固化反应的催化剂的 种类没有特别限制，因此可W使用本领域中已知的所有常规组分。该催化剂的实例可W包 括销、钮和锭催化剂。在一个实施方案中，考虑到催化剂效率，可W使用销催化剂，包括但不 限于氯销酸、四氯化销、销的締控配合物、销的締基硅氧烷配合物和销的幾基配合物。
[0104] 用于加成固化反应的催化剂的量没有特别限制，只要该催化剂W能够起到催化剂 作用的有效量包含即可。常规地，基于销、钮或锭的原子量(基于质量），该用于加成反应的 催化剂的含量可W是0.1 ppm~500ppm，优选是0.化pm~1 OOppm。
[0105] 所述组合物可W还包含增粘剂，W增强对各种衬底的粘合强度。所述增粘剂可W 改善所述可固化组合物或其固化产物的粘合性，特别是对金属和有机树脂的粘合性。
[0106] 所述增粘剂可W是但不限于具有选自締基(例如乙締基）、（甲基)丙締酷氧基、氨 娃烷基化y化0silyl group) (-SiH)、环氧基、烷氧基、烷氧基甲娃烷基、幾基和苯基中的至 少一种官能团，优选至少两种官能团的硅烷;或有机娃化合物，例如具有2~30个娃原子，优 选4~20个娃原子的环状或线性硅氧烷。可W使用上述增粘剂中的一种或至少两种的混合 物。
[0107] 如果所述组合物包含增粘剂，则相对于100重量份的(A)组分，所述增粘剂的量可 W是0.1重量份~20重量份，但可W考虑改善所需粘合性的效果而做适当改变。
[0108] 如果需要，所述可固化组合物可W还包含一种或至少两种反应抑制剂，例如3-下 烘-2-醇、2-苯基-3-1-下烘-2-醇（2可}1日11八-3-1-扣1711日-2-〇1)、3-甲基-3-戊-1-二締（3- methyl-3-penten-1-in)、3,5-二甲基-3-己-1-二締（3,5-dimethyl-3-hexen-1-in)、1,3, 5,7-四甲基-1，3,5,7-四己締基环四硅氧烷或乙烘基环己烧;无机填料，例如二氧化娃、氧 化侣或二氧化铁;金属粉末，例如银、铜或侣;导电剂，例如碳材料；W及色调调节剂，例如颜 料或染料。
[0109] 本申请还设及一种半导体装置，该半导体装置包括用密封材料密封的半导体元 件，所述密封材料包含固化状态的所述可固化组合物。
[0110] 上文中，固化状态可W包括所述可固化组合物仅仅干燥的状态，W及所述可固化 组合物部分或完全固化的状态。
[0111] 所述半导体装置的种类可W包括二极管、晶体管、晶闽管、固相图像拾取装置 (solid-phase image pick-up device)、W及一体式1C或混合式1C中使用的半导体装置。 而且，所述半导体装置可W是二极管、晶体管、晶闽管、光电禪合器、CCD、一体式1C、混合式 1(：、1^51、化51或发光二极管(1^0)。
[0112] 所述半导体装置可W是包括用密封材料密封的发光二极管的发光装置，所述密封 材料包含固化状态的所述可固化组合物。
[0113] 所述发光二极管的种类没有特别限制。例如，发光二极管可W通过将半导体材料 叠置在衬底上来形成。在此种情形中，所述半导体材料可W是但不限于GaAs、GaP、GaAlAs、 GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。而且，衬底可W由蓝宝石、尖晶石、SiC、Si、 ZnO或GaN单晶形成。
[0114] 而且，如果必要，可W在所述衬底和半导体材料之间形成缓冲层。此处，缓冲层可 W由GaN或A1N形成。将半导体材料叠置在衬底上的方法可W是但不限于M0CVD、HDVPE或液 相生长。而且，发光装置的结构可W是单结(例如MIS结、PN结或PIN结）、异质结或双异质结。 此外，发光装置可单或多量子阱结构来形成。
[0115] 在一个实施方案中，所述发光装置的发射波长可W是250nm~550nm、300nm~ 500nm或330nm~470nm。此处，发射波长是主发射峰波长。当发光装置的发射波长设置在上 述范围时，可W获得具有较长寿命、高能量效率和高色彩再现性质的白色发光二极管。
[0116] 所述发光二极管可W通过用所述可固化组合物密封发光元件，特别是具有250皿 ~550nm发射波长的发光元件而制得。在此种情形中，发光装置的密封可W仅使用根据本发 明的组合物来进行，或者必要时，可W与另外的密封材料组合来进行。当两种密封材料一起 使用时，发光装置可W首先用本发明的组合物密封，接着用另外的密封材料密封，或者发光 装置可W首先用另外的密封材料密封，接着用本发明的组合物密封。所述另外的密封材料 可W是环氧树脂、娃树脂、压克力树脂(acryl resin)、尿素树脂(urea resin)、酷亚胺树脂 (imide resin)或玻璃。
[0117] 例如，作为用所述组合物密封发光元件的方法，可W使用预先将热固性组合物注 入到铸型模具(mold-type cast)中，浸入固定有发光元件的引线框架，并使该组合物固化 的方法;或者将可固化组合物注入到其中插有发光元件的模具中，并使该组合物固化的方 法。此处，注入可固化组合物的方法可W通过分配器法、传递模塑法或注射模塑法来注入。 而且，除了上述密封方法外，可W使用将可固化组合物滴落到发光元件上，通过丝网印刷 (screen printing)或缕空版印刷（stencil printing)或经掩模将该组合物涂布在其上， 并使该组合物固化的方法;或者使用分配器将可固化组合物注入到下部具有发光元件的杯 中，并使该组合物固化的方法。所述可固化组合物还可W用作将发光元件固定在引线端子 或外壳(package)上的忍片粘合剂、设置在发光元件上的纯化层或封装衬底。
[0118] 此处，固化所述组合物的方法没有特别限制。例如，该组合物可W通过在60°C~ 200°C下加热10分钟~5小时来固化，或者在需要时，通过在合适的溫度和时间下进行至少 两步顺序固化来进行。
[0119] 密封部分的形状没有特别限制，但可W是弹型透镜(bullet-type lens)形状、平 面形状或薄膜形状。
[0120] 所述发光二极管的性能可W根据本领域已知的方法来进一步增强。增强所述性能 的方法可W是:在发光元件的后表面设置光的反射层或聚集层的方法;在底部形成补偿性 彩色部分的方法;在发光元件上设置用于吸收波长短于主发射峰波长的光的层的方法;密 封发光元件并使用硬质材料对该元件进一步模制的方法;将发光二极管插入通孔并固定该 二极管的方法;或者通过倒装忍片连接法(flip chip connection)使发光元件和引线部件 连接，从而从衬底的方向提取光的方法。
[0121] 所述发光二极管可W有效用于液晶显示器化CD)、照明系统、各种传感器、打印机 的背光，复印机等的光源，用于汽车仪表盘、交通灯、信号灯、显示装置的光源，用于膜加热 器、显示器、装饰灯或各种灯的光源。
[0122] 发明效果
[0123] 提供一种可W提供密封材料的可固化组合物，其在固化前的可加工性和可利用性 可W有效保持，并且在固化后表现出优异的光透射率、光提取效率、硬度、抗裂性、粘合强度 和抗热冲击性。
[0124] 而且，所述可固化组合物可W表现出有效受控的表面粘性，并且在固化前后在高 溫或高湿条件下可W不表现出变白。
【具体实施方式】
[0125] 在下文中，将参照实施例和对比例详细描述所述可固化组合物，然而其范围不限 于下面的实施例。
[0126] 在本说明书中，符号"Vi"表示"乙締基"，符号"Ph"表示"苯基"，符号"Me"表示"甲 基"，符号巧P"表示"环氧基"。
[0127] 1.表面粘性的评价
[0128] 通过将可固化组合物注入到模具中，并在15(TC下固化1小时来制备可固化组合物 的固化产物。然后，用手触摸所制得的固化产物的表面，并根据下面的标准评价其表面粘 性。
[0129] <表面粘性的评价标准〉
[0130] 〇 :没有感觉到表面粘性时
[0131 ] Δ :稍微感觉到表面粘性时
[0132] X :非常感觉到表面粘性时 帅]2.装置性能的评价
[0134] 使用由聚邻苯二甲酯胺(PPA)制备的5630LED封装来评价装置性能。将可固化树脂 组合物分配在PPA杯中，在60°C下保持30分钟，并在150°C下固化1小时，由此制得表面安装 型LED。然后，在下面的条件下评价热冲击性和在高溫和高湿条件下的长期可靠性。
[0135] <评价热冲击性的标准〉
[0136] 在一个循环中，将表面安装型L邸在-40°C下保持30分钟，然后在100°C下再保持30 分钟，重复该循环10次。然后，将上述表面安装型Lm)在室溫下冷却，并观察Lm)的剥离W评 价抗热冲击性(在每个实施例和对比例中制备共10个表面安装型LED,并评价剥离状态）。
[0137] <高溫/高