上的无面树脂组合物。基料可W选用无纺织物或其它织物。
[0039] 本发明一种层压板，包括数个叠合的上述预浸料，每一预浸料包括基料及通过含 浸干燥之后附着在基料上的无面高频树脂组合物。
[0040] 本发明一种采用上述无面高频树脂组合物制成的电路板，该电路板包含至少一个 上述的层合板，且该电路板可由已知的电路板制程制作而成。
[0041] 本发明采用上述无面树脂组合物制造半固化片的方法，其采取如下技术方案：将 上述无面树脂组合物混合揽拌均匀，制成分散均匀的预浸料；由玻纤布浸溃前述的预浸料， 然后在80~180°C下烘烤2~15分钟，即可制得所述的半固化片。
[0042] 本发明采用上述半固化片制造高频高速电路用基板（层压板）的方法，其技术方 案如下：将上述的半固化片一层或数层相互叠合而形成半固化片层，在半固化片层的一面 或两面覆上金属锥，在0. 5MPa~5MPa压力和150°C~250°C溫度下压制1-5小时而成。
[0043] 本发明具有如下技术效果：
[0044] (1)本发明无面树脂组合物具有良好的耐热性、高玻璃化转变溫度、低吸水率、优 异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子、工艺操作简便等优点。
[0045] (2)采用本发明无面树脂组合物制得的半固化片和覆铜锥层压板具有良好的耐热 性、高玻璃化转变溫度、低吸水率、优异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子等特性。
【具体实施方式】
[0046] W下对本发明优选实施例作详细说明。 阳047] 实施例1
[0048] 取苯并嗯嗦树脂：100重量份，环氧树脂：15重量份，聚苯酸：30重量份，酪醒树脂 一 ：8重量份，酪醒树脂二：10重量份，固化剂B :3重量份，阻燃剂10重量份，用适当重量份 的2-E4MZ调节树脂组合物的凝胶时间，用下酬溶剂调节树脂组合物的固含量为65wt%，在 室溫下在配备有揽拌器及冷凝器的容器内调制成预浸料。
[0049] 将该热固性树脂组合物浸溃并涂布在E型玻璃布（2116,单重104g/m2)上，并在 17(TC烘箱中烘烤后制得树脂含量50%的半固化片。
[0050] 将制得的树脂含量50%的半固化片，上下各放一张铜锥，置于真空热压机中压制 得到覆铜锥层压板。具体压合工艺为在2MPa压力下，200°C溫度下压合2小时。
[0051] 依据IPC-TM650检测方法，检测覆铜锥层压板的介电常数值k)、介质损耗因子 值f)、玻璃化转变溫度（Tg)、剥离强度、耐热性、吸水率、阻燃性等性能，具体结果见表4。
[0052] 实施例2~8与比较例1~6的树脂组合物、半固化片、覆铜锥层压板与实施例1 相同，具体组分比例见表1~3,测试结果见表4~6。
[0053] 表 1 [00 日 4]
阳化5] 表2 [0056]
[00日7] 表3
[00日引
[0059] 表 4
[0060]
[0061] 表 5
[0062] 阳C
[0064]表 6 阳0化]
[0066] 从上表可知，本发明制得覆铜锥层压板性能优异，其覆铜锥层压板Dk、Df低、有较 好的PCT、较低的吸水性，其阻燃性能达到化-94V-0级，并且具有优良的PCB加工性能，适于 用于高频高速印制电路。
[0067] 上述实施例所用原材料可选自：
[0068] 苯并嗯嗦树脂：厂家出untsman，商品名：82818M75,双酪F型苯并嗯嗦树脂。
[0069] 环氧树脂：厂家：化in-A,商品名：沈N-250MC80, DOPO-hq型含憐环氧树脂。
[0070] 聚苯酸：厂家：沙伯基础，商品名：SA-90,改性端径基聚苯酸。
[0071] 酪醒树脂一：厂家：圣泉化工，商品名：8020M65,邻甲酪醒树脂。
[0072] 酪醒树脂二：厂家：慧智科技，商品名：0600,含氮酪醒树脂。 阳07引 固化剂A :厂家：ADEKA，商品名：DCD，双氯胺。
[0074] 固化剂B:厂家：苏州寅生化工，商品名：孤S，二氨基二苯讽。 阳07引无机填料：厂家：秒比科，商品名：525,烙融二氧化娃。
[0076] 阻燃剂：厂家：高化学株式会社，商品名：SPB-100,憐腊阻燃剂。
[0077] 促进剂：厂家：四国化成，商品名：2-E4MZ,二乙基四甲基咪挫。
[0078] 综上，本发明无面树脂组合物具有较好的介电性能、耐热性W及较高的玻璃化转 变溫度，能满足高频高速电路基板的应用要求。
[0079] W上对本发明的优选实施例进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依 据本发明提供的思想，在【具体实施方式】上会有改变之处，而运些改变也应视为本发明的保 护范围。
【主权项】
1. 一种无面树脂组合物，其特征是：W有机固形物重量份计，包含： 至少一种苯并嗯嗦树脂，100重量份； 至少一种环氧树脂，10~20重量份； 至少一种聚苯酸树脂，10~50重量份； 至少一种酪醒树脂，10~20重量份； 至少一种胺类固化剂，0. 1~3. 5重量份。2. 如权利要求1所述的无面树脂组合物，其特征在于：所述的苯并嗯嗦树脂选自：双酪 A型苯并嗯嗦树脂、双酪F型苯并嗯嗦树脂、締丙基双酪A型苯并嗯嗦树脂、MDA型苯并嗯嗦 树脂。3. 如权利要求1所述的无面树脂组合物，其特征在于：所述的环氧树脂选自： (1) 双官能环氧：其选自双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂； (2) 酪醒环氧：其选自苯酪酪醒型环氧树脂、双酪A型酪醒环氧树脂、邻甲酪酪醒型环 氧树脂、双环戊二締酪型环氧树脂； (3) 含憐环氧树脂：其选自9,10-二氨-9-氧杂-10-憐杂菲-10-氧化物改性环氧树 月旨、10- (2, 5-二径基苯基）-9,10-二氨-9-氧杂-10-憐杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、 10- (2,9-二径基糞基）-9,10-二氨-9-氧杂-10-麟菲-10-氧化物； (4) 特种环氧：其选自结晶型环氧树脂、联苯型环氧树脂、异氯酸醋改性环氧树脂。4. 如权利要求1所述的无面树脂组合物，其特征在于：所述的聚苯酸树脂，数均分子量 在1000至7000范围内； 所述聚苯酸分子结构式为：上式中，Ri、R2为氨原子、烷基、締基、烘基，Rs为芳基。5. 如权利要求1所述的无面树脂组合物，其特征在于：所述的酪醒树脂选自苯酪酪醒 树脂、双酪A型酪醒树脂、含氮酪醒树脂、含憐酪醒树脂，邻甲酪醒树脂； 和/或，所述的胺类固化剂选自双氯胺、二氨基二苯讽、二氨基二苯酸、二氨基二苯甲 烧。6. 如权利要求1所述的无面树脂组合物，其特征是还包括：填料、阻燃剂、增初剂、偶联 剂、分散剂、促进剂；所述的促进剂选自簇酸金属盐类、苯酪类、醇类、脈衍生物、咪挫、金属 馨合物及其混合物的化合物。7. 如权利要求1-6任一项所述的无面树脂组合物，其特征在于：所述无面树脂组合物 的憐含量控制在1-5% ;和/或，所述无面树脂组合物的面素含量控制在0. 09% W下。8. -种预浸料，包括基料，其特征在于：所述的基料附着含浸干燥之后如权利要求1-7 所述的无面树脂组合物。9. 一种层压板，其特征在于：由数层如权利要求8所述的预浸料叠合而成。10. -种电路板，其特征在于：所述的电路板包含至少一层如权利要求9所述的层压 板。
【专利摘要】本发明公开了一种无卤树脂组合物、预浸料、层压板及电路板。本发明无卤树脂组合物，以有机固形物重量份计，包含：至少一种苯并噁嗪树脂，100重量份；至少一种环氧树脂，10～20重量份；至少一种聚苯醚树脂，10～50重量份；至少一种酚醛树脂，10～20重量份；至少一种胺类固化剂，0.1～3.5重量份。本发明具有如下技术效果：(1)本发明无卤树脂组合物具有良好的耐热性、高玻璃化转变温度、低吸水率、优异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子、工艺操作简便等优点。(2)采用本发明无卤树脂组合物制得的半固化片和覆铜箔层压板具有良好的耐热性、高玻璃化转变温度、低吸水率、优异的阻燃性、低介电常数和低介质损耗因子等特性。
【IPC分类】B32B37/06, C08G59/62, C08L63/04, B32B27/04, C08L63/00, C08G59/56, C08K3/36, C08L71/12, B32B15/08, B32B15/092, C08L79/04, C08J5/24, C08L63/02
【公开号】CN105694451
【申请号】CN201410710673
【发明人】姜欢欢, 沈宗华, 潘锦平, 巴晶, 宗志清
【申请人】浙江华正新材料股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月28日