低模量防水有机硅密封材料的制备工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，包括如下步骤：(1)将有机硅低聚物5-10份分散到25-35份有机硅烷偶联剂中，搅拌均匀，得到混合溶液；(2)在混合溶液中加入填料30-40份、扩链剂3-5份和交联剂3-5份，真空条件下均匀混合10-20分钟；(3)在步骤2所得混合液中加入催化剂1-3份，再次均匀混合10-20分钟；(4)对混合液进行真空脱除气泡，同时脱除反应中生成的部分低分子物质，即得到低模量防水有机硅密封材料。本发明的有机硅密封材料具有优异的耐高低温性能，良好的耐水性能，优异的伸缩恢复性，模量低、断裂伸长率高，可用于水工混凝土防水、海工混凝土防腐、道路混凝土防护等材料中，具有无毒、无害，对环境无污染的优点。
【专利说明】
低模量防水有机娃密封材料的制备工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种高分子材料的制备方法，具体涉及低模量防水有机硅密封材料的制备工艺。
【背景技术】
[0002]我国建筑、交通事业快速发展，大型建筑设施、高速公路及隧道工程等日益增多，混凝土伸缩缝的问题已引起工程界的高度重视，要求进一步提高混凝土伸缩缝材料的耐老化性、耐水性、弹性性能、整体粘接性和强度。目前国内使用的混凝土接缝密封材料主要有沥青、改性沥青、预制氯丁橡胶、聚硫以及聚氨酯。这些材料耐老化性差、使用寿命短、对基材的粘接性及其强度较低、位移能力不足，易产生脱开、断裂、挤出破坏等问题，且大都具有毒性，易造成环境污染。有机硅材料防水出色、经济、施工方便、不改变混凝土结构外观，因而受到了广泛的关注，但是很多的研究、专利都简单以防水为主要目的，忽视了建筑材料环保等多功能化的要求。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术的不足，提供低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，该有机硅密封材料具有优异的耐高低温性能，良好的耐水性能，优异的伸缩恢复性，模量低，并且无毒、无害，对环境无污染。
[0004]本发明技术方案如下:低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，包括如下步骤:
[0005](I)将有机硅低聚物5-10份分散到25-35份有机硅烷偶联剂中，搅拌均匀，得到混合溶液；
[0006](2)在混合溶液中加入填料30-40份、扩链剂3-5份和交联剂3_5份，真空条件下均匀混合10-20分钟；
[0007](3)在步骤2所得混合液中加入催化剂1-3份，再次均匀混合10-20分钟；
[0008](4)对混合液进行真空脱除气泡，同时脱除反应中生成的部分低分子物质，即得到低模量防水有机硅密封材料。
[0009]进一步地，所述的有机硅低聚物选自聚甲基三乙氧基硅氧烷、甲基封端的聚二甲基娃氧烧、轻基封端聚一■甲基娃氧烧中的任意一种或几种的混合物，所述的有机娃烧偶联剂为含有氰基和仲胺基的硅烷偶联剂，所述的填料为经硬脂酸处理过的超细活性碳酸钙，粒径范围在30-60um，所述的扩链剂选用可水解的以两个官能基为主的二酮肟基硅烷或聚硅氧烷，所述的交联剂为含有两个以上可湿气水解的酮肟基硅烷或聚硅氧烷，所述的催化剂为有机羧酸锡及其鳌合物或有机钛酸酯及其鳌合物中的一种或几种复合。
[0010]本发明的有益效果在于:本发明的有机硅密封材料具有优异的耐高低温性能，良好的耐水性能，优异的伸缩恢复性，模量低、断裂伸长率高，可用于水工混凝土防水、海工混凝土防腐、道路混凝土防护等材料中，具有无毒、无害，对环境无污染的优点。
【具体实施方式】
[0011]实施例1:
[0012]低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，通过如下步骤完成:
[0013](I)将聚甲基三乙氧基硅氧烷5份分散到25份含有氰基的有机硅烷偶联剂中，搅拌均匀，得到混合溶液；
[0014](2)在混合溶液中加入超细活性碳酸钙30份、二酮肟基硅烷3份和酮肟基硅烷3份，真空条件下均匀混合10分钟；
[0015](3)在步骤2所得混合液中加入有机羧酸锡及其鳌合物I份，再次均匀混合10分钟；
[0016](4)对混合液进行真空脱除气泡，同时脱除反应中生成的部分低分子物质，即得到低模量防水有机硅密封材料。
[0017]实施例2:
[0018]低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，通过如下步骤完成:
[0019](I)将甲基封端的聚二甲基硅氧烷10份分散到35份含有仲胺基的有机硅烷偶联剂中，搅拌均匀，得到混合溶液；
[0020](2)在混合溶液中加入超细活性碳酸钙40份、二酮肟基聚硅氧烷5份和酮肟基聚硅氧烷5份，真空条件下均匀混合20分钟；
[0021](3)在步骤2所得混合液中加入有机钛酸酯及其鳌合物3份，再次均匀混合20分钟；
[0022](4)对混合液进行真空脱除气泡，同时脱除反应中生成的部分低分子物质，即得到低模量防水有机硅密封材料。
[0023]经检验，本发明实施例1和实施例2所制得的低模量防水有机硅密封材料具有优异的耐高低温性能，良好的耐水性能，优异的伸缩恢复性，模量低，并且无毒、无害，对环境无污染。
【主权项】
1.低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:包括如下步骤: (1)将有机硅低聚物5-10份分散到25-35份有机硅烷偶联剂中，搅拌均匀，得到混合溶液； (2)在混合溶液中加入填料30-40份、扩链剂3-5份和交联剂3-5份，真空条件下均匀混合10-20分钟； (3)在步骤2所得混合液中加入催化剂1-3份，再次均匀混合10-20分钟； (4)对混合液进行真空脱除气泡，同时脱除反应中生成的部分低分子物质，即得到低模量防水有机硅密封材料。2.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的有机硅低聚物选自聚甲基三乙氧基硅氧烷、甲基封端的聚二甲基硅氧烷、羟基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一种或几种的混合物。3.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的有机硅烷偶联剂为含有氰基和仲胺基的硅烷偶联剂。4.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的填料为经硬脂酸处理过的超细活性碳酸钙，粒径范围在30-60um。5.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的扩链剂选用可水解的以两个官能基为主的二酮肟基硅烷或聚硅氧烷。6.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的交联剂为含有两个以上可湿气水解的酮肟基硅烷或聚硅氧烷。7.根据权利要求1所述的低模量防水有机硅密封材料的制备工艺，其特征在于:所述的催化剂为有机羧酸锡及其鳌合物或有机钛酸酯及其鳌合物中的一种或几种复合。
【文档编号】C09K3/10GK106065181SQ201410680847
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月20日 公开号201410680847.9, CN 106065181 A, CN 106065181A, CN 201410680847, CN-A-106065181, CN106065181 A, CN106065181A, CN201410680847, CN201410680847.9
【发明人】韩英
【申请人】西安亚岱新能源科技有限公司