切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件的制作方法
【专利摘要】根据本发明，提供一种切割胶带一体化型粘接片，其能够同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封，作业性优异。本发明的切割胶带一体化型粘接片具有包含由粘接膜和切割胶带构成的层叠结构，所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接上述支撑体和上述被粘体，其中，将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面时的粘附温度设为T［℃］，将施加于上述粘接膜的压力设为P［MPa］，将上述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为η［Pa·s］时，满足1.2×103≤（T×P）/η≤1.5×109的关系。
【专利说明】切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及
电子部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件。
[0002]本申请基于2011年7月8日在日本申请的特愿2011-152370号主张优先权，将其内容援引于此。
【背景技术】
[0003]随着近年的电子设备的高功能化和小型化(轻薄短小化)的要求，半导体封装等电子部件的高密度集成化、高密度安装化得到了发展，这些电子部件的小型化、多引脚化也在进行。为了得到这些电子部件的电连接，使用焊料接合。
[0004]作为该焊料接合，例如可举出半导体晶片彼此的导通接合部、以倒装安装的封装这样的半导体晶片与电路基板间的导通接合部、电路基板彼此的导通接合部等。在该焊料接合部中，为了确保电连接强度和机械连接强度，通常注入被称为底层填料的密封树脂(底层填充密封)。
[0005]用液态密封树脂(底层填料)加固因该焊料接合部产生的空隙(间隙)时，在焊料接合后供给液态密封树脂(底层填料)，将其固化，从而加固焊料接合部。然而，伴随电子部件的薄化、小型化，焊料接合部也窄间距化/窄间隙化，所以即使在焊料接合后向焊料接合部供给液态密封树脂(底层填料)，液态密封树脂(底层填料)也不会在间隙间扩散，存在难以完全填充这样的问题。
[0006]对于这样的问题，已知有介由各向异性导电膜一并进行端子间的电连接和粘接的方法。例如记载有如下的方法:通过使含有导电性粒子的粘接膜夹设于部件间进行热压接，从而在两部件的端子间夹设导电性粒子，在其他部分填充树脂成分的方法或使导电性粒子彼此接触从而获得该部分的电连接的方法(例如，专利文献1、2 )。
[0007]然而，这些方法中，在邻接的端子间存在导电性粒子，所以难以确保邻接的端子间的绝缘性，在邻接的端子间存在气泡，所以难以确保电子部件、半导体装置的可靠性。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开昭61-276873号公报
[0011]专利文献2:日本特开平9-31419号公报
【发明内容】
[0012]本发明的目的在于提供一种切割胶带一体化型粘接片，其能够同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封，作业性优异。另外，本发明的目的在于提供使用这样的切割胶带一体化型粘接片而制造的电连接可靠性高的半导体装置、多层电路基板以及电子部件。
[0013]这样的目的通过下述(I)?(20)而实现。[0014](1) 一种切割胶带一体化型粘接片，其特征在于，具有包括粘接膜以及切割胶带的层叠结构，所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接上述支撑体和上述被粘体，其中，
[0015]将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面上时的粘附温度设为T[°C]，将施加于上述粘接膜上的压力设为P[Pa]，将上述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为 η [Pa.s]时，满足 1.2Χ IO3 ≤(TXP)/η ( 1.5Χ IO9 的关系，
[0016]并且，上述粘附温度T为60~150°C，上述压力P为0.2~1.0MPa，上述粘附温度T下的粘接膜的熔融粘度η为0.1~1000OOPa.S。
[0017](2)如上述(I)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面上时的环境压力为IOOkPa以下。
[0018](3 )如上述(I)或(2 )所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述粘接膜含有:
[0019](A)酚醛树脂，
[0020](B)环氧树脂，
[0021](C)具有助焊剂功能的化合物，以及
[0022](D)成膜性树脂。
[0023](4)如上述(1)~(3)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述粘接膜含有3~30重量％的上述(A)酚醛树脂，10~80重量％的上述(B)环氧树脂，1~30重量％的上述(C)具有助焊剂功能的化合物，1~50重量％的上述(D)成膜性树脂。
[0024](5)如上述(3)或(4)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述(B)环氧树脂在25°C下为液态。
[0025](6)如上述(3)~(5)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述(B)环氧树脂25°C下的粘度为500~50000mPa.S。
[0026](7)如上述(3)~(6)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述(B)环氧树脂和上述(C)具有助焊剂功能的化合物的配合比((B) / (C))为0.5~12.0。
[0027](8)如上述(3)~(7)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述(C)具有助焊剂功能的化合物是I分子中含有2个酚性羟基和至少一个与芳香族直接键合的羧基的具有助焊剂功能的化合物。
[0028](9)如上述(3)~(8)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述(D)成膜性树脂含有苯氧基树脂。
[0029](10)如上述(I)~(9)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片,其中，上述粘接膜进一步含有填充材料。
[0030](11)如上述(10)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述填充材料的含量为
0.1重量％~80重量％。
[0031](12)如上述(I)~(11)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述切割胶带由粘合层和支撑膜构成，在上述粘合层上层叠有上述粘接膜。
[0032](13)如上述(12)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述粘合层由光固化性树脂构成。
[0033](14)如上述(1)~(11)中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述切割胶带由粘合层和支撑膜构成，在上述粘合层上介由夹设层层叠有上述粘接膜。[0034](15)如上述(14)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述切割胶带的粘合层的粘合性比上述夹设层的粘合性高。
[0035](16)如上述(14)或(15)所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，上述夹设层由光固化性树脂构成。
[0036](17) 一种半导体装置，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一项所述的粘接膜的固化物。
[0037](18) 一种多层电路基板，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一项所述的粘接膜的固化物。
[0038](19) 一种电子部件，其特征在于，具有上述(1)~(16)中任一项所述的粘接膜的固化物。
[0039]根据本发明，能够提供一种切割胶带一体化型粘接片，其可同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封，并且能够良好地埋入由电路基板上的多个配线电路等而产生的凹凸，作业性优异，而且能够提供使用这样的切割胶带一体化型粘接片而制造的半导体装置、多层电路基板以及电子部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]图1是示意地表示本发明的切割胶带一体化型粘接片的制造方法的一个例子的首1J视图。
[0041]图2是示意地表示 使用了本发明的切割胶带一体化型粘接片的半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。
[0042]图3是示意地表示使用了本发明的切割胶带一体化型粘接片的半导体装置的制造方法的一个例子的剖视图。
【具体实施方式】
[0043]以下，关于本发明的切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件进行说明。
[0044]本发明的切割胶带一体化型粘接片的特征在于，具有由粘接膜和切割胶带构成的层叠结构，所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接上述支撑体和上述被粘体，其中，
[0045]将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面上时的粘附温度设为T[°C]，将施加于粘接膜的压力设为P [MPa]，将上述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为η[Pa.s]时，满足 1.2X103 ≤(TXP) / η≤ 1.5Χ109 的关系，
[0046]并且，上述粘附温度Τ为60~150°C，上述压力P为0.2~1.0MPa,上述粘附温度T下的粘接膜的熔融粘度Π为0.1~lOOOOOPa.s。
[0047]另外，本发明的半导体装置、多层电路基板以及电子部件是利用上述粘接膜的固化物电连接具有第一端子的支撑体和具有第二端子的被粘体，粘接上述支撑体和上述被粘体。
[0048]以下，对本发明的切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件详细进行说明。[0049]本发明的切割胶带一体化型粘接片是以粘接膜、以及切割胶带为必需构成要素，其中，上述粘接膜是使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接上述支撑体和上述被粘体的。另外，除此之外，可以设置后述的夹设层、外层。对切割胶带一体化型粘接片的各部的构成依次详述。
[0050]应予说明，在本发明的切割胶带一体化型粘接片中，作为半导体装置的构成要素的仅为粘接膜。通过组合粘接膜和切割胶带一体化型粘接片中的其他的部件，使得本发明的切割胶带一体化型粘接片的作业性变优异。
[0051](切割胶带)
[0052]切割胶带可以使用一般使用的任意的切割胶带。
[0053]具体而言，作为切割胶带的支撑膜的构成材料，例如可举出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、离聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯、乙烯基聚异戊二烯、聚碳酸酯、聚烯烃等，可举出这些中的I种或2种以上的混合物。
[0054]支撑膜的平均厚度没有特别限定，优选为5~200 μ m左右，更优选为30~150 μ m左右。由此，支撑膜具有适度的刚性，所以可靠地支撑切割胶带和粘接膜，使切割胶带一体化型粘接片的操作变得容易，并且使切割胶带一体化型粘接片适度弯曲，从而能够提高与具有第一端子的支撑体的密合性。
[0055]另外，作为切割胶带的粘合层，可使用由含有丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂等的第一树脂组合物构成的粘合层。
[0056]另外，支撑膜的构成材料没有特别限定，当利用光(可见光线、近红外线、紫外线)、X射线、电子束等控制第一树脂组合物的粘合性时，优选为使光(可见光线、近红外线、紫外线)、X射线、电子束等透过的材料，例如使用聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂，乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、离聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸酯共聚物等烯烃系共聚物，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚对苯二甲酸烷撑酯系树脂，苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、聚异戊二烯、聚碳酸酯等热塑性树脂以及这些热塑性树脂的混合物。
[0057]作为支撑膜的构成材料，特别优选使用聚丙烯和弹性体的混合物或者聚乙烯和弹性体的混合物。另外，作为该弹性体，优选为由通式(I)表示的聚苯乙烯链段和通式(2)表示的乙烯基聚异戊二烯链段构成的嵌段共聚物。通过使用这样的材料，在支撑体的形成有第一端子的面上粘附切割胶带一体化型粘接片时能够具有充分的缓冲性。
[0058]
—i:CH-CH2>7^
I^Qj(I)
[0059](式(I)中，η为2以上的整数)[0060]
【权利要求】
1.一种切割胶带一体化型粘接片，其特征在于，具有包含粘接膜和切割胶带的层叠结构，所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接所述支撑体和所述被粘体，其中，将所述粘接膜粘附于所述支撑体的形成有第一端子的面时的粘附温度设为T [°c]，将施加于所述粘接膜的压力设为P [Pa]，将所述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为η[Pa.s]时，满足 1.2X103 ≤(TXP) / n ≤ 1.5X109 的关系，并且，所述粘附温度T为60~150°C，所述压力P为0.2~1.0MPa，所述粘附温度T下的粘接膜的熔融粘度η为0.1~lOOOOOPa.S。
2.根据权利要求1所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，将所述粘接膜粘附于所述支撑体的形成有第一端子的面时的环境压力为lOOkPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述粘接膜含有:(A)酚醛树脂，(B)环氧树脂，(C)具有助焊剂功能的化合物，以及(D)成膜性树脂。
4.根据权利要求3所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述粘接膜含有3~30重量％的所述(A)酹醒树脂，10~80重量％的所述(B)环氧树脂，1~30重量％的所述(C)具有助焊剂功能的化合物，1~50重量％的所述(D)成膜性树脂。
5.根据权利要求3或4所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述(B)环氧树脂在25°C下为液态。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述(B)环氧树脂在25°C下的粘度为500~50000mPa.s。
7.根据权利要求3~6中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述(B)环氧树脂和所述(C)具有助焊剂功能的化合物的配合比(B) / (C)为0.5~12.0。
8.根据权利要求3~7中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述(C)具有助焊剂功能的化合物是1分子中含有2个酚性羟基和至少一个与芳香族直接键合的羧基的具有助焊剂功能的化合物。
9.根据权利要求3~8中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述(D)成膜性树脂含有苯氧基树脂。
10.根据权利要求3~9中任一项所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述粘接膜还含有填充材料。
11.根据权利要求10所述的切割胶带一体化型粘接片，其中，所述填充材料的含量为0.1重量％~80重量％。
12.—种半导体装置，其特征在于，具有权利要求1~11中任一项所述的粘接膜的固化物。
13.一种多层电路基板，其特征在于，具有权利要求1~11中任一项所述的粘接膜的固化物。
14.一种电子部件，其特征在于，具有权利要求1~11中任一项所述的粘接膜的固化物。
【文档编号】C09J11/06GK103650114SQ201280033146
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2012年7月6日 优先权日:2011年7月8日
【发明者】前岛研三 申请人:住友电木株式会社