用以提高导电管芯附接膜的粘合性的扩链环氧树脂的制作方法
【专利摘要】一种导电粘合剂膜，其由包含热固性树脂、成膜树脂、导电填料以及进一步包含扩链环氧树脂的成分制备而成，该扩链环氧树脂是通过多官能苯酚与多官能芳香族环氧树脂和多官能脂肪族环氧树脂(多官能包括双官能)的组合的反应制备而成。添加该扩链环氧树脂可以在银负载为80重量％或更高时保持导电粘合剂膜的粘合性。
【专利说明】用W提高导电管芯附接膜的粘合性的扩链环氧树脂
【背景技术】
[0001] 本发明涉及用于半导体工业、特别是用于将半导体管芯（die)附接到基板的导电 粘合剂组合物。
[0002] 粘合剂组合物，特别是导电粘合剂，在生产和组装半导体封装和微电子器件中有 各种用途。较突出的用途是将集成电路芯片粘接到引线框架或其他基板，W及将电路封装 或组件粘接到印刷线路板。
[0003] 导电粘合剂的一种呈现方式为自支撑膜，其在准确的区域为管芯接合提供所必需 的精确量的粘合剂。膜粘合剂仅在粘合时具有不流动或W非常有限的方式流动的优点，并 且可W制备成使得其相对地不粘，从而能够进行操作和重新布置。在一个惯例中，将膜粘合 剂层压到半导体晶片的背面，然后将该晶片切割成单独的半导体电路。典型地，在室温或接 近室温的温度下操作并将膜布置到晶片上，但是可W对粘合剂组合物进行调节W在较高温 度下基本缺乏粘性。正确布置之后，将粘合剂升温到层压温度会提供合适的粘性，W将粘合 剂粘接到晶片，用于后续的切割过程。
[0004] 高导热性和导电性是导电膜所必需的性能特点。该些性能高度取决于膜组合物中 导电填料的水平。用于该些组合物的传统导电填料为银或锻银铜。当银或锻银铜的负载量 超过约80重量％，导电粘合剂膜的粘合性随着银负载量的增加而降低。
[0005] 为导电粘合剂膜提供充足的导电填料W获得所需的导热性和导电性，而同时不降 低膜的粘合剂水平，该会是一项优点。
【发明内容】
[0006] 本发明是一种导电粘合剂膜，其由包含热固性树脂、任选存在的成膜树脂、存在的 导电填料W及进一步包含扩链环氧树脂的成分制备而成，该扩链环氧树脂是通过多官能苯 酷与多官能芳香族环氧树脂和多官能脂肪族环氧树脂（多官能包括双官能）的组合的反应 制备而成。添加扩链环氧树脂可W在银负载量为80重量％或更高时保持导电粘合剂膜的 粘合性。
[0007] 发明详述
[000引该导电粘合剂膜制备中使用的树脂是任意一种已知的用于粘合剂的热固性树脂 并结合成膜树脂。合适的热固性树脂包括环氧树脂、双马来醜亚胺树脂、异氯脈酸醋树脂、 苯并嗯嗦、双嗯哇晰、丙帰酸醋树脂W及其组合和加成物。优选的热固性树脂是玻璃化温度 高于15(TC、优选高于20(TC的热固性树脂。
[0009] 作为热固性树脂，合适的环氧树脂包括双酷A二缩水甘油離型环氧树脂、双酷F二 缩水甘油離型环氧树脂、环氧酷酵清漆树脂和环氧甲酷树脂。其他合适的环氧树脂包括购 自DIC的环氧树脂，例如，具有W下结构的环氧树脂：
[0010]
【权利要求】
1. 一种导电粘合剂组合物，其包括： (i) 热固性树脂， (ii) 任选存在的成膜树脂， (iii) 导电填料，以及 (iv) 通过多官能苯酚与多官能芳香族环氧树脂和多官能脂肪族环氧树脂的组合的反 应制备而成的扩链环氧树脂。
2. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中存在于组合物中的扩链环氧树脂的 量为全部组合物的1-20重量％。
3. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中用于制备扩链环氧树脂的多官能芳 香族环氧树脂选自：
其中η和m是表示重复单元的数字。
4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中用于制备扩链环氧树脂的多官能脂 肪族环氧树脂选自：
5. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中用于制备扩链环氧树脂的多官能苯 酚选自：
其中η是表示重复单元的数字。
6. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中所述扩链环氧树脂中总环氧官能团 与酚官能团的化学计量比的范围是〇. 05-30。
7. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中所述热固性树脂是选自双酚Α二缩 水甘油醚型环氧树脂、双酚F二缩水甘油醚型环氧树脂、环氧酚醛清漆树脂、环氧甲酚树脂 和其他具有以下结构的环氧树脂中的环氧树脂：
8. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中所述热固性树脂是选自4, 4'-二 苯甲烷双马来酰亚胺、4, 4' -二苯醚双马来酰亚胺、4, 4' -二苯砜双马来酰亚胺、甲苯马来 酰亚胺、间亚苯双马来酰亚胺、2, 2'-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基）苯基]丙烷、3, 3'-二 甲基-5, 5' -二乙基-4, 4' -二苯甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯双马来酰亚胺、 1，6'-双马来酰亚胺-(2, 2, 4-三甲基）己烷、1，3-双（3-马来酰亚胺苯氧基）苯和1，3-双 (4-马来酰亚胺苯氧基）苯中的双马来酰亚胺。
9. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中所述热固性树脂是具有以下结构的 丙烯酸酯：
10. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中存在的所述热固性树脂的量是全 部组合物的约0. 5重量％至约40重量％。
11. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中存在有成膜树脂，并且所述成膜 树脂选自液态或粘性的环氧树脂和端羧基丁二烯丙烯腈的加成物；聚[(甲基）丙烯酸甲 酯]-b-聚（丙烯酸丁酯）-b-聚[(甲基）丙烯酸甲酯];聚[苯乙烯-b-聚丁二烯-b-聚 [(甲基）丙烯酸甲酯]，丁二烯橡胶和苯乙烯橡胶。
12. 根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其中存在于所述导电组合物中的成膜 树脂的量不高于全部组合物的约30重量％。
13. 根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中所述导电填料选自炭黑、石墨、金、 银、铜、钼、钯、镍、铝、镀银铜、镀银铝、铋、锡、铋-锡合金、镀银纤维、碳化硅、氮化硼、金刚 石、氧化铝和合金42。
14.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其中存在于所述导电组合物中的所述 导电填料的量是全部组合物的80重量％或更高。
【文档编号】C09J9/02GK104302724SQ201380025636
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年4月5日 优先权日:2012年5月17日
【发明者】J·高, G·黄 申请人:汉高知识产权控股有限责任公司