技术总结
本发明公开了一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法。石墨烯基硅胶导热垫片，按质量份由以下组分组成：改性石墨烯100份；乙烯基硅油10～20份；含氢硅油1～3份；催化剂0.1～0.3份；硅烷偶联剂1～3份；抑制剂0.02～0.05份；球形氧化铝300～800份。本发明制备的石墨烯基硅胶导热垫片具有优异的导热性能与稳定性，导热系数能达到6W/m·K，不出现渗油，在150℃下老化1000小时，其硬度、导热系数变化≤5％，可应用于LED照明等领域的界面散热。
技术研发人员：林菊香;黄裔裔;陈文冰;叶恩洲;张新庆
受保护的技术使用者：深圳市大族元亨光电股份有限公司
文档号码：201611257806
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.05.10