防水防锈用氟化组合物及其应用的制作方法

本发明涉及基材表面防护领域，尤其涉及防水防锈用氟化组合物及其应用。
背景技术：
：电子器件的核心部件如半导体芯片等在使用过程中容易形成微裂纹或空隙(尤其在压力环境下)，如果有杂质经过这些微裂纹或空隙进入了电子器件，将会导致电流流通异常而产生错误动作。在电子器件表面溅射金属或金属氧化物涂层，可以阻止微裂纹或空隙的形成，同时阻挡离子杂质(如氯离子和钠离子)的进入。这些溅射层多孔且表面能高，容易受到污物污染。在不使用溶剂基清洗剂时，污物难以清除，而且大多溶剂对环境有害。污物或清洗残留物均会对涂层所需性能造成不利影响。为此，需要对溅射层进行防护保护。在现有技术中，通过利用丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等的树脂包覆印刷电路基板等的电子部件来进行防护。但是这些防护层需要在较厚的涂层下才能发挥作用，容易产生气泡等缺陷；而且还需经过涂布固化的过程，生产效率低。另外，随着电子电器设备的小型化，很多情况下在电子器件表面涂布上述树脂涂层也变得难以实现。作为利用膜厚薄的涂层赋予防护性能的方法，已知在电子部件表面涂布不燃性的低沸点溶剂中溶解有含聚氟代烷基的聚合物的溶液，使溶剂干燥，由此形成由含有聚氟代烷基的聚合物形成的覆膜的方法。含有聚氟代烷基的聚合物可以在1μm以下的膜厚发挥充分的防护性能，因此在多功能移动终端设备中的使用备受瞩目。在电子器件的使用过程中不仅要防止水汽的侵蚀，还要预防其它腐蚀性物质造成的侵蚀，防止溅射金属层被锈蚀。然而，现有的含有聚氟代烷基的聚合物防护剂在防锈蚀方面仍有待改进。技术实现要素：本发明目的在于针对现有技术所存在的不足而提供防水防锈用氟化组合物及其应用的技术方案，该氟化组合物可以在不影响电子器件使用性能的前提下，在电子器件表面形成具有优良防水防锈性能的薄覆膜。为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：防水防锈用氟化组合物，其特征在于含有如下成分：1)至少包含氟酯单体、含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物的自由基反应产物a；2)氢氟醚类溶剂；氟酯单体的通式(i)为ch2＝c(r1)coo-q-rf(i)其中，r1为h、卤素原子、烃基、卤代烃基，q为二价有机基团，rf为多氟烷基或全氟聚醚基团。反应产物a为组合物的有效成分，在应用于电子设备后，会形成一层极薄的保护膜，该保护膜可以赋予电子设备优良的防水盒防锈性能。反应产物a中氟酯单体是提供防水防锈功能的必要成分，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物是反应产物a中的辅助成分；但是，在缺少上述成分，或者二者缺一的情况下，获得的反应产物的防水防锈性能能以达到使用要求。卤素原子如氟、氯、溴，烃基如c1～10的烷基、环烷基、苯基、苄基等，卤代烷基如三氟甲烷等。二价有机基团如(ch2)n(n为1～6的整数)、ch2ch2n(ch3)so2、ch2ch2n(ch2ch3)so2、ch(ch3)ch2n(ch3)so2、ch2ch2nh、n(ch3)ch2ch2nh等。多氟烷基如(cf2)2cf3、cf(cf3)2、(cf2)3cf3、cf2cf(cf3)2、c(cf3)3、(cf2)4h、(cf2)2cf(cf3)2、(cf2)5cf3、(cf2)7cf3等；全氟聚醚基团如cf(cf3)[ocf2cf(cf3)]pocf2cf2cf3、cf2[ocf2cf2]pocf3、c(o)cf(cf3)(ocf2cf(cf3))poc3f7、c(o)cf(ocf2cf2)pocf3等表示的全氟聚醚，p平均为1～20。进一步，按重量份数计100份的反应产物a中，至多含有0.75份的同时含有苯基和巯基的化合物，至多含有36份的含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体，做为辅助成分，其与必要成分具有一定的协同作用，可以促进必要成分防水防锈作用的发挥；但用量过高时，反而可能会影响协同效果。优选的，通式(i)表示的氟酯单体中的r1为h或甲基。进一步，通式(i)表示的氟酯单体中的rf为碳原子数为4～6的直链全氟烷基或分子量在400～1500的全氟聚醚基。这样的氟酯单体可列举如下：ch2＝chcooch2ch2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch2ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2pfpe、ch2＝c(ch3)cooch2pfpe，其中pfpe为分子量为400～1500的全氟聚醚基。优选的，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体为含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体为丙烯酸环烃基酯、甲基丙烯酸环烃基酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯和n-乙烯基吡咯烷酮中的一种或一种以上混合物。含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体可以列举如下：(甲基)丙烯酸环烃基酯(如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸甲基环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片烯酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等以及上述单体的环上含有取代基团的衍生物)、甲基丙烯酸叔丁酯、特丁基甲酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、烷基苯甲酸乙烯酯(如特丁基苯甲酸乙烯酯)、n-乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基咔唑等，更优选的，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体为甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸叔丁酯、n-乙烯基吡咯烷酮中的一种或一种以上混合物。优选的，同时含有苯基和巯基的化合物为2-硫醇基苯并噻唑、苯乙硫醇、苄基硫醇中的一种或一种以上混合物。进一步，氢氟醚类溶剂中至少包含一种四氟乙烯衍生氢氟醚。优选的，四氟乙烯衍生氢氟醚为hfe-347(cf3ch2ocf2cf2h)。四氟乙烯衍生氢氟醚有四氟乙烯与一元醇加成反应获得，具体反应式如下：一元醇ho-r可列举如下：ch3oh、cf3ch2oh、ch3ch2oh、ch3ch2ch2oh、ch3ch(oh)ch3、ch3och2ch2oh、ch3ch2ch2ch2oh、(ch3)2ch2ch2oh、m-ch3-c6h4-oh、c6h5-ch2oh、hcf2cf2ch2oh等。由上述一元醇可以制备得到四氟乙烯衍生氢氟醚hfe-254(ch3ocf2cf2h)、hfe-347(cf3ch2ocf2cf2h)、hfe-374(ch3ch2ocf2cf2h)、hfe-494n(ch3ch2ch2ocf2cf2h)、hfe-494i((ch3)2chocf2cf2h)、hfe-494e2(ch3och2ch2ocf2cf2h)、hfe-5114n(ch3(ch2)3ocf2cf2h)、hfe-5114i((ch3)2chch2ocf2cf2h)、hfe-894m(m-ch3c6h4ocf2cf2h)、hfe-894bz(c6h5ch2ocf2cf2h)、hfe-458(hcf2cf2ch2ocf2cf2h)等。其中优选为hfe-347、hfe-494n和hfe-458中的一种；其中更优选为hfe-347。本发明的组合物中，除了含有四氟乙烯衍生氢氟醚外，还可含有九氟丁基甲醚、九氟异丁基甲醚、九氟丁基乙醚、九氟异丁基乙醚等非四氟乙烯衍生氢氟醚中的一种或几种。防水防锈用氟化组合物应用于电子设备的防水防锈处理。本发明的防水防锈用氟化组合物中反应产物a是通过至少包含氟酯单体、含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物经自由基溶液聚合获得。聚合溶剂选用含氟溶剂，尤其是氢氟醚类溶剂，该类溶剂对聚合原料及形成的聚合物溶剂性良好，便于自由基反应顺利进行。作为聚合引发剂，可以使用常用的自由基引发剂，优选油溶性的，例如，可以为偶氮类的偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈等或过氧类的过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等，但不限于此。这些引发剂可以单独使用或二者及以上的混合使用。引发剂用量没有特别限制，相对于100质量份的单体，引发剂通常用量在0.02～7.5质量份，优选为0.15～3.5重量份。聚合体系优选直接采用氢氟醚作聚合溶剂，避免聚合后需要蒸出溶剂然后再用氢氟醚溶剂取代的步骤。聚合体系中单体的浓度为8～60wt％，优选为20～50wt％。聚合温度、聚合时间等可以根据使用的溶剂沸点、引发剂种类、单体种类等进行适当调节，通常聚合温度控制在50～100℃之间，聚合时间在4～24h之间。加料方式可以根据选择的共聚单体竞聚率进行选择，如一次加料、分批次加料、连续滴加等。本发明的防水防锈用氟化组合物，该组合物中反应产物a的浓度没有特别限制，以不超过饱和浓度为准，质量浓度为0.01～35％，优选为0.1～10％。可以直接通过聚合反应获得组合物，也可以通过在聚合反应后添加适当的氢氟醚溶剂稀释至一定浓度获得。本发明所述的防水防锈用氟化组合物对处理的基材没有特别限定，对金属基材、塑料基材、玻璃基材和陶瓷基材等均适用，可以在处理基材表面获得具有优异防水性能的覆膜。但本发明的防水防锈用氟化组合物特别适用于电子设备的防水防锈处理，尤其是对遇水后容易出现故障的电子设备部件、印刷电路基板等或在环境中容易因锈蚀而影响性能的电子部件进行防水防锈处理。采用所述的防水防锈用氟化组合物对电子器件等进行表面处理后，可以有效抑制水的附着或侵入，并能够通过适当的干燥处理可以方便的将附着的水除去，故而大大降低了与水接触可能产生的故障。此外，还可以防止电子器件上的金属与水、氧等接触产生锈蚀，进而影响器件性能。本发明所述的防水防锈用氟化组合物处理基材的方法没有特别限制，只要能使本发明的组合物与被处理基材充分接触即可，可以通过浸渍、喷涂、毛刷刷涂、毛巾沾涂、旋转涂覆等方法进行处理。根据被处理基材的不同，防水防锈用氟化组合物通常应稀释至0.1～10wt％的浓度，优选稀释至0.15～4wt％的浓度。进行表面处理时，处理温度没有特别限制，通常室温即可。采用浸渍时，浸渍时间应根据不同器件的使用要求进行选择，通常在1秒～10小时之间。采用喷涂时，喷涂速度和次数也没有特别限制，通常以保证能形成均匀涂膜为准。处理后的基材在大气下室温干燥即可。为了保证涂膜的效果及涂膜的耐久性，在用本发明的防水防锈用氟化组合物处理基材前，优选对基材进行清洗，以除去表面的油污、杂质等。清洗可采用丙酮、异丙醇、氢氟醚或氢氟碳化合物。除此之外，还可以选择对基材进行等离子体、电晕等预处理。本发明由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：1、本发明的防水防锈用氟化组合物，可以赋予各种基材良好的防水防锈性能且持久性好。2、由本发明的防水防锈用氟化组合物形成的覆膜，还具有优良的防油性和耐常规溶剂(如乙酸乙酯、丙酮等)侵蚀的性能。3、本发明的防水防锈用氟化组合物，以氢氟醚，尤其是以四氟乙烯衍生氢氟醚为溶剂，在处理基材时，不会对基材产生侵蚀等不良影响。4、由本发明的防水防锈用氟化组合物形成的覆膜，可以在氢氟醚溶剂中被移除，方便用作需要临时性防护的场所。附图说明下面结合附图对本发明作进一步说明：图1为本发明防水防锈用氟化组合物及其应用中实施例6的组合物处理后对水的接触角示意图；图2为本发明中清洗涂层后对水的接触角示意图；图3为本发明中未处理基材对水的接触角示意图。具体实施方式本发明防水防锈用氟化组合物，含有如下成分：1)至少包含氟酯单体、含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物的自由基反应产物a；2)氢氟醚类溶剂；氟酯单体的通式(i)为ch2＝c(r1)coo-q-rf(i)其中，r1为h、卤素原子、烃基、卤代烃基，q为二价有机基团，rf为多氟烷基或全氟聚醚基团。反应产物a为组合物的有效成分，在应用于电子设备后，会形成一层极薄的保护膜，该保护膜可以赋予电子设备优良的防水盒防锈性能。反应产物a中氟酯单体是提供防水防锈功能的必要成分，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物是反应产物a中的辅助成分；但是，在缺少上述成分，或者二者缺一的情况下，获得的反应产物的防水防锈性能能以达到使用要求。卤素原子如氟、氯、溴，烃基如c1～10的烷基、环烷基、苯基、苄基等，卤代烷基如三氟甲烷等。二价有机基团如(ch2)n(n为1～6的整数)、ch2ch2n(ch3)so2、ch2ch2n(ch2ch3)so2、ch(ch3)ch2n(ch3)so2、ch2ch2nh、n(ch3)ch2ch2nh等。多氟烷基如(cf2)2cf3、cf(cf3)2、(cf2)3cf3、cf2cf(cf3)2、c(cf3)3、(cf2)4h、(cf2)2cf(cf3)2、(cf2)5cf3、(cf2)7cf3等；全氟聚醚基团如cf(cf3)[ocf2cf(cf3)]pocf2cf2cf3、cf2[ocf2cf2]pocf3、c(o)cf(cf3)(ocf2cf(cf3))poc3f7、c(o)cf(ocf2cf2)pocf3等表示的全氟聚醚，p平均为1～20。按重量份数计100份的反应产物a中，至多含有0.75份的同时含有苯基和巯基的化合物，至多含有36份的含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体，做为辅助成分，其与必要成分具有一定的协同作用，可以促进必要成分防水防锈作用的发挥；但用量过高时，反而可能会影响协同效果。优选的，通式(i)表示的氟酯单体中的r1为h或甲基。通式(i)表示的氟酯单体中的rf为碳原子数为4～6的直链全氟烷基或分子量在400～1500的全氟聚醚基。这样的氟酯单体可列举如下：ch2＝chcooch2ch2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch3)so2cf2cf2cf2cf2cf2cf3、ch2＝c(ch3)cooch2ch2n(ch2ch3)so2cf2cf2cf2cf3、ch2＝chcooch2pfpe、ch2＝c(ch3)cooch2pfpe，其中pfpe为分子量为400～1500的全氟聚醚基。优选的，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体为丙烯酸环烃基酯、甲基丙烯酸环烃基酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯和n-乙烯基吡咯烷酮中的一种或一种以上混合物。含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体可以列举如下：(甲基)丙烯酸环烃基酯(如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸甲基环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片烯酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等以及上述单体的环上含有取代基团的衍生物)、甲基丙烯酸叔丁酯、特丁基甲酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、烷基苯甲酸乙烯酯(如特丁基苯甲酸乙烯酯)、n-乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基咔唑等，更优选的，含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体为甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸叔丁酯、n-乙烯基吡咯烷酮中的一种或一种以上混合物。优选的，同时含有苯基和巯基的化合物为2-硫醇基苯并噻唑、苯乙硫醇、苄基硫醇中的一种或一种以上混合物。氢氟醚类溶剂中至少包含一种四氟乙烯衍生氢氟醚。优选的，四氟乙烯衍生氢氟醚为hfe-347(cf3ch2ocf2cf2h)。四氟乙烯衍生氢氟醚有四氟乙烯与一元醇加成反应获得，具体反应式如下：一元醇ho-r可列举如下：ch3oh、cf3ch2oh、ch3ch2oh、ch3ch2ch2oh、ch3ch(oh)ch3、ch3och2ch2oh、ch3ch2ch2ch2oh、(ch3)2ch2ch2oh、m-ch3-c6h4-oh、c6h5-ch2oh、hcf2cf2ch2oh等。由上述一元醇可以制备得到四氟乙烯衍生氢氟醚hfe-254(ch3ocf2cf2h)、hfe-347(cf3ch2ocf2cf2h)、hfe-374(ch3ch2ocf2cf2h)、hfe-494n(ch3ch2ch2ocf2cf2h)、hfe-494i((ch3)2chocf2cf2h)、hfe-494e2(ch3och2ch2ocf2cf2h)、hfe-5114n(ch3(ch2)3ocf2cf2h)、hfe-5114i((ch3)2chch2ocf2cf2h)、hfe-894m(m-ch3c6h4ocf2cf2h)、hfe-894bz(c6h5ch2ocf2cf2h)、hfe-458(hcf2cf2ch2ocf2cf2h)等。其中优选为hfe-347、hfe-494n和hfe-458中的一种；其中更优选为hfe-347。本发明的组合物中，除了含有四氟乙烯衍生氢氟醚外，还可含有九氟丁基甲醚、九氟异丁基甲醚、九氟丁基乙醚、九氟异丁基乙醚等非四氟乙烯衍生氢氟醚中的一种或几种。防水防锈用氟化组合物应用于电子设备的防水防锈处理。本发明的防水防锈用氟化组合物中反应产物a是通过至少包含氟酯单体、含有环状基团或特丁基基团的非含氟含双键单体和同时含有苯基和巯基的化合物经自由基溶液聚合获得。聚合溶剂选用含氟溶剂，尤其是氢氟醚类溶剂，该类溶剂对聚合原料及形成的聚合物溶剂性良好，便于自由基反应顺利进行。作为聚合引发剂，可以使用常用的自由基引发剂，优选油溶性的，例如，可以为偶氮类的偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈等或过氧类的过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等，但不限于此。这些引发剂可以单独使用或二者及以上的混合使用。引发剂用量没有特别限制，相对于100质量份的单体，引发剂通常用量在0.02～7.5质量份，优选为0.15～3.5重量份。聚合体系优选直接采用氢氟醚作聚合溶剂，避免聚合后需要蒸出溶剂然后再用氢氟醚溶剂取代的步骤。聚合体系中单体的浓度为8～60wt％，优选为20～50wt％。聚合温度、聚合时间等可以根据使用的溶剂沸点、引发剂种类、单体种类等进行适当调节，通常聚合温度控制在50～100℃之间，聚合时间在4～24h之间。加料方式可以根据选择的共聚单体竞聚率进行选择，如一次加料、分批次加料、连续滴加等。本发明的防水防锈用氟化组合物，该组合物中反应产物a的浓度没有特别限制，以不超过饱和浓度为准，质量浓度为0.01～35％，优选为0.1～10％。可以直接通过聚合反应获得组合物，也可以通过在聚合反应后添加适当的氢氟醚溶剂稀释至一定浓度获得。本发明所述的防水防锈用氟化组合物对处理的基材没有特别限定，对金属基材、塑料基材、玻璃基材和陶瓷基材等均适用，可以在处理基材表面获得具有优异防水性能的覆膜。但本发明的防水防锈用氟化组合物特别适用于电子设备的防水防锈处理，尤其是对遇水后容易出现故障的电子设备部件、印刷电路基板等或在环境中容易因锈蚀而影响性能的电子部件进行防水防锈处理。采用所述的防水防锈用氟化组合物对电子器件等进行表面处理后，可以有效抑制水的附着或侵入，并能够通过适当的干燥处理可以方便的将附着的水除去，故而大大降低了与水接触可能产生的故障。此外，还可以防止电子器件上的金属与水、氧等接触产生锈蚀，进而影响器件性能。本发明所述的防水防锈用氟化组合物处理基材的方法没有特别限制，只要能使本发明的组合物与被处理基材充分接触即可，可以通过浸渍、喷涂、毛刷刷涂、毛巾沾涂、旋转涂覆等方法进行处理。根据被处理基材的不同，防水防锈用氟化组合物通常应稀释至0.1～10wt％的浓度，优选稀释至0.15～4wt％的浓度。进行表面处理时，处理温度没有特别限制，通常室温即可。采用浸渍时，浸渍时间应根据不同器件的使用要求进行选择，通常在1秒～10小时之间。采用喷涂时，喷涂速度和次数也没有特别限制，通常以保证能形成均匀涂膜为准。处理后的基材在大气下室温干燥即可。为了保证涂膜的效果及涂膜的耐久性，在用本发明的防水防锈用氟化组合物处理基材前，优选对基材进行清洗，以除去表面的油污、杂质等。清洗可采用丙酮、异丙醇、氢氟醚或氢氟碳化合物。除此之外，还可以选择对基材进行等离子体、电晕等预处理。本发明所用原料均可市售或制备得到，具体如下：c4：ch2＝chcooch2ch2cf2cf2cf2cf3(购自恒通氟化学)c6：ch2＝c(ch3)cooch2ch2cf2cf2cf2cf2cf2cf3(购自巨化集团)cf：ch2＝c(ch3)cooch2cf(cf3)[ocf2cf(cf3)]pocf2cf2cf3(由甲基丙烯酸(购自广拓化学)与hoch2cf(cf3)[ocf2cf(cf3)]pocf2cf2cf3(购自巨化集团)酯化反应制备，其中p平均为5.3)甲基丙烯酸叔丁酯(广州市仟联化工有限公司)甲基丙烯酸环己酯(南京手牵手化工科技有限责任公司)n-乙烯基吡咯烷酮(广州市虎傲化工有限公司)2-硫醇基苯并噻唑(苏州甫路生物科技有限公司)苯乙硫醇(上海誉宇新材料科技有限公司)苄基硫醇(济南鲁利化工有限公司)偶氮二已丁睛(购自上海昊化化工有限公司)hfe-347(购自巨化集团)实施例1在装配有搅拌器、恒温油浴、温度计和冷凝器的1l四口反应烧瓶中加入168.5gc4、30g甲基丙烯酸叔丁酯、1g苯乙硫醇、0.5g偶氮二已丁睛和400ghfe-347，然后升温回流反应10h，即得到防水防油用氟化组合物。实施例2～5采用与实施例1相同的工艺，具体配方详见表1。表1实施例6～10采用与实施例1相同的工艺，具体配方详见表2。表2实施例11～12及对比例1～4采用与实施例1相同的工艺，具体配方详见表3。表3基材处理方法首先将基材用乙醇进行清洗，之后再用hfe-347进行清洗，完成预处理。将实施例1～12及对比例1～4获得的防水防锈含氟组合物用hfe-347稀释至0.2wt％的浓度，喷涂在经过预处理的基材表面，然后室温干燥30分钟，得到测试样片。性能测试(1)接触角测试将待测样品用接触角测定仪进行去离子水(w)和白矿物油(o)的接触角测试。平行测定5次，取平均值。结果详见表4。(2)耐盐雾性能测试参照gb/t2423.17-2008对处理过的基材进行耐盐雾性能测试，具体测试条件：喷雾液采用5％的氯化钠溶液，ph值在6.5～7.2之间，喷雾液控制在35℃。结果详见表5。表4接触角测试注：对比例由于在耐盐雾120h后锈蚀严重，无法获得接触角数据。表5防锈性能测试(3)耐磨性测试对处理过的样品测试对水的接触角后，放在摩擦仪上，以100g的载荷进行规定次数的表面摩擦，之后再次进行对水的接触角测试。结果详见表6。摩擦次数实施例3对比例201051051510085309573表6耐磨性能测试(4)移除性能判定将处理过的基材放入hfe-347，然后进行超声清洗，30分钟后取出。通过清洗前后的接触角变化来判定是否可移除。结果详见图1～图3。由图1～图3可知，清洗后对水的接触角与未处理过的基材相仿，可见涂层已经被移除。以上仅为本发明的具体实施例，但本发明的技术特征并不局限于此。任何以本发明为基础，为实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本发明的保护范围之中。当前第1页12