有对应真空封装腔3数量的真空源21，每个真空源21各与一真空封装腔3连接，且真空源21也使随转盘机构2—起旋转的，也就是真空源始终与所述真空封装腔3连接。参考附图3，所述真空封装腔3包括腔盖31和腔体33，所述的腔体33上方设有一转轴32，与腔盖31连接形成上下翻盖式结构，腔体33内设有第一夹爪35及封装装置，腔体33外侧的底部设有开夹机构34，所述的开夹机构34与第一夹爪35连接，控制第一夹爪35绕连接处转动打开，所述第一夹爪35包括固定夹爪352和活动夹爪353，活动夹爪353通过驱动推头351推动，沿腔体33X向移动，使食品包装袋被横向拉伸平展。参考附图4，上料机构包括夹爪41、驱动电机42、旋转单元44以及摇摆单元43，所述夹爪包括前夹爪411和后夹爪412，所述旋转单元44包括一平移转动机构442及中轴444，旋转单元44设有气缸驱动机构441并与中轴444连接，驱动中轴444旋转，夹爪41的一侧（也就是前夹爪411)固定于旋转单元44的中轴444上，跟随旋转单元44的中轴444转动，旋转单元44设有传动连杆443并与平移转动机构442连接，驱动平移转动机构442转动，夹爪41的另一侧（也就是后夹爪412)固定于平移转动机构442上，跟随平移转动机构442转动;平移转动机构442与中轴444的相对转动，使所述前夹爪411和后夹爪412相对夹持，从而夹住和封装食品袋，所述的旋转单元44固定于摇摆单元43的顶部，驱动电机42通过曲柄45和连杆46和与摇摆单元43的下部连接，带动摇摆单元43绕设于摇摆单元43中下部的旋转轴431转动。参考附图I，所述下料组件5包括输送下料物料的传送带51以及驱动该传送带51传动的电机52。
[0020]在上述实施例中，参考附图1-2，所述转盘机构2上设置至少两个真空封装腔3，所述上料机构4和所述下料组件5在沿转盘机构2的圆周前后设置，且当一真空封装腔3旋转至与上料机构4匹配对接位置处时，沿旋转方向，位于该真空封装腔3后端的真空封装腔3与所述下料组件5匹配对接，真空包装好的食品袋从该处下落，由传送带51进行下料传送。
[0021]成袋好待包装的食品从上料机构4处被抓取至转盘机构2上的真空封装腔3，转盘机构2顺时针旋转，真空封装腔3内依次被放好待封装的食品，且在随时转盘机构2旋转过程中被封装，旋转一周至下料组件位置处，下落至传送带51上，完成封装。
[0022]以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种全自动真空封装机，其特征在于:包括机架，机架上设置有转盘机构，沿所述转盘机构圆周边缘均布有若干真空封装腔，所述机架上设有上料机构，并且上料机构所处的位置与所述转盘机构的圆周边缘相切，使旋转至该相切位置处的真空封装腔与所述上料机构对接;所述机架上还设置有下料组件，该下料组件的一端与所述若干真空封装腔活动对接。2.根据权利要求I所述的一种全自动真空封装机，其特征在于:所述转盘机构为电气旋转盘，自转盘机构的顶端引出一管道，该管道分别与机架下端的电、气、液的输送管道连接。3.根据权利要求I所述的一种全自动真空封装机，其特征在于:所述真空封装腔包括腔盖和腔体，所述的腔体上方设有一转轴，与腔盖连接形成上下翻盖式结构，腔体内设有第一夹爪及封装装置，腔体外侧的底部设有开夹机构，所述的开夹机构与第一夹爪连接，控制第一夹爪绕连接处转动打开，所述第一夹爪包括固定夹爪和活动夹爪，活动夹爪通过驱动推头推动，沿腔体横向移动，使食品包装袋被横向拉伸平展。4.根据权利要求I所述的一种全自动真空封装机，其特征在于：所述上料机构包括夹爪、驱动电机、旋转单元以及摇摆单元，所述旋转单元包括一平移转动机构及中轴，旋转单元设有气缸驱动机构并与中轴连接，驱动中轴旋转，夹爪的一侧固定于旋转单元的中轴上，跟随旋转单元的中轴转动，旋转单元设有传动连杆并与平移转动机构连接，驱动平移转动机构转动，夹爪的另一侧固定于平移转动机构上，跟随平移转动机构转动;所述的旋转单元固定于摇摆单元的顶部，驱动电机通过曲柄和能活动调节长度的连杆与摇摆单元的下部连接，带动摇摆单元绕设于摇摆单元中部的旋转轴转动。5.根据权利要求I所述的一种全自动真空封装机，其特征在于:所述下料组件包括输送下料物料的传送带以及驱动该传送带传动的电机。6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全自动真空封装机，其特征在于:所述转盘机构的中心设真空分配系统，该真空分配系统与设于所述机架下方的真空栗连接，真空分配系统分有对应真空封装腔数量的真空源，每个真空源各与一真空封装腔连接。7.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全自动真空封装机，其特征在于:所述转盘机构上设置至少两个真空封装腔，所述上料机构和所述下料组件在沿转盘机构的圆周前后设置，且当一真空封装腔旋转至与上料机构匹配对接位置处时，沿旋转方向，位于该真空封装腔后端的真空封装腔与所述下料组件匹配对接。
【专利摘要】本新型公开一种全自动真空封装机,包括机架,机架上设置有转盘机构,沿所述转盘机构圆周边缘均布有若干真空封装腔,所述机架上设有上料机构,并且上料机构所处的位置与所述转盘机构的圆周边缘相切,使旋转至该相切位置处的真空封装腔与所述上料机构对接;所述机架上还设置有下料组件,该下料组件的一端与所述若干真空封装腔活动对接。本新型的封装机通过真空封装腔与上料机构以及下料组件的合理对接，使封装机排布紧凑且合理,占地面积小,使用场地范围广、封装生产效率高,同时,由其真空封装腔内的活动夹爪的平展拉伸作用,使得本新型封装机封装的食品外管优美,封装效果好。
【IPC分类】B65B31/02, B65B51/00
【公开号】CN205150346
【申请号】CN201520916076
【发明人】廖任飞, 刘振华, 施晔涛
【申请人】东莞市永铠自动化科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月17日