1.一种用于模具快速冷却的系统，其特征在于，包括：
导热片，用于放置待冷却的模具；
半导体制冷装置，用于对所述模具进行快速冷却；
温度测量装置,用于测量所述模具的温度，并将所述测量的温度输入至温度监控器和PID温度补偿控制器；
温度监控器，用于设定所述模具的温度，和显示所述测量的温度；
PID温度补偿控制器，用于根据所述设定的模具的温度和测量的温度输出温度补偿信号，并将所述温度补偿信号输入至所述半导体制冷装置。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述导热片设置有凹槽，所述凹槽与所述模具的底部契合。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述半导体制冷装置包括高效H桥驱动电路和至少一半导体制冷片，所述导热片与所述半导体制冷片最外侧的冷端紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括散热装置，用于对所述半导体制冷片的热端进行散热。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述散热装置包括散热片和散热风扇，所述散热片与所述半导体制冷片最外侧的热端紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述温度测量装置包括在线式非接触红外测温仪。
7.根据权利要求1-6任一项所述的系统，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端和热端涂覆有导热材料层，所述导热材料层为厚度<0.03mm的导热硅脂。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述导热片和散热片的表面积大于所述半导体制冷片的表面积。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述导热片为铜片。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述导热片和所述散热片之间设置有隔热材料层。