间粘结导致形成的颗粒聚合物粒径太大不能满足制备 的需要，材料混合后还可以进行筛选。可以根据不同的需求筛选出不同粒径的混合颗粒。优 选地是，将已经混合均匀的颗粒放在烘箱中（20?50°C)烘干1. 5h后，通过500目筛进行 筛选，筛除多个颗粒粘接形成的颗粒。
[0045] 102.材料的除气：将混合均匀的粉末置于容器（4)中，使用抽真空仪器将空气抽 出，去除其中的空气；
[0046] 具体的，将其放入真空除气机中去除其中的空气。混合颗粒经球磨机球磨后其中 会存在很多的空气，需要使用抽真空仪器将空气抽出，使材料压实同时也会提高超声波在 其中传播的速度相应就会提高材料的声阻抗。
[0047] 103.材料的热压成型：热压件（5)与容器（4)连接，所述热压件（5)与所述容器 (4)内壁形状相匹配，将上述过筛筛选的混合粉末均匀的放入容器（4)中，热压件（5)加热 至在70°C?150°C，容器（4)内部加压至5MPa?15MPa、热压5min?20min。
[0048] 升温过程中，当温度升至热塑性聚酯粉末的玻璃化温度之上时热塑性聚酯粉末会 软化，这时软化后的热塑性聚酯粉末会将钨粉颗粒包裹；降温过程中，当温度降至玻璃化温 度之下时，软化的聚氨酯会慢慢变硬。这个过程就把本来分散的钨粉颗粒很好的粘接在一 起。
[0049] -方面：我们用于制作高衰减的背衬材料的钨粉粉末、聚酯粉末（如聚氨酯粉末、 软聚氯乙烯、聚酰胺或其混合物）均为微米量级，这样能够使钨粉同其聚酯粉末充分接触， 使其混合均匀（纳米量级的粉末会因为原子间存在着很强的相互作用力而不易混合均匀； 而毫米量级的粉末会因为粒径太大而无法混合均匀）。
[0050] 另一方面：所选择聚酯粉末一定要选取为线性、热塑性聚酯粉末（如果选取的粉 末为非线性，粉末就不会随着温度的升高而变软也就达不到我们想要的结果）。本发明直接 将钨粉粉末与热塑性聚酯粉末进行混合，操作起来简单方便，既不会在样品制作过程中产 生某种有毒/易爆气体也不存在后期一些剩余化学试剂的处理问题。
[0051] 由于我们的背衬层可用来制作B超探头，因此粉的玻璃化温度应选择在B超探头 的允许范围之外：大于65°C。以聚氨酯为例，我们选取玻璃化温度为70?150°C的线性聚 氨酯粉末，70?150°C既能够符合后期探头的使用温度又不会使热压机很难达到此温度。
[0052] 实施例1 一种高衰减的背衬制备方法，包括以下步骤，请参照图2-4所示：
[0053] 100.材料的选取：选择微米量级背衬总体积20%钨粉和占背衬总体积80%聚酯 粉；
[0054] 101.材料的混合：将前述选择的粉末放入混合机械中混合均匀；
[0055] 102.材料的除气：将混合均匀的粉末置于容器（4)中，使用抽真空仪器将空气抽 出，去除其中的空气；
[0056] 103.材料的热压成型：热压件（5)与容器（4)连接，所述热压件（5)与所述容器 (4)内壁形状相匹配，将上述过筛筛选的混合粉末均匀的放入容器（4)中，热压件（5)加热 至在70°C下，容器（4)内部加压至5MPa、热压5min。
[0057] 所述微米量级是指2微米，所述聚酯优选为聚氨酯粉末，玻璃化温度为70°C。
[0058] 实施例2-种高衰减的背衬制备方法，包括以下步骤，请参照图2- 4所示：
[0059] 100.材料的选取：选择微米量级背衬总体积30%钨粉和占背衬总体积70聚酯 粉；
[0060]101.材料的混合：将前述选择的粉末放入混合机械中混合均匀；
[0061] 102.材料的除气：将混合均匀的粉末置于容器（4)中，使用抽真空仪器将空气抽 出，去除其中的空气；
[0062] 103.材料的热压成型：热压件（5)与容器⑷连接，所述热压件（5)与所述容器 (4)内壁形状相匹配，将上述过筛筛选的混合粉末均匀的放入容器（4)中，热压件（5)加热 至在150°C下，容器（4)内部加压至15MPa、热压20min。
[0063] 所述微米量级是指7微米，所述聚酯优选为软聚氯乙烯，玻璃化温度为150°C。
[0064] 实施例3 -种高衰减的背衬制备方法，包括以下步骤，请参照图2-4所示：
[0065] 100.材料的选取：选择微米量级背衬总体积45%钨粉和占背衬总体积55%聚酯 粉；
[0066] 101.材料的混合：将前述选择的粉末放入混合机械中混合均匀；
[0067] 102.材料的除气：将混合均匀的粉末置于容器（4)中，使用抽真空仪器将空气抽 出，去除其中的空气；
[0068] 103.材料的热压成型：热压件（5)与容器⑷连接，所述热压件（5)与所述容器 (4)内壁形状相匹配，将上述过筛筛选的混合粉末均匀的放入容器（4)中，热压件（5)加热 至在100°C下，容器（4)内部加压至lOMPa、热压lOmin。
[0069] 所述微米量级是指5微米，所述聚酯优选为聚酰胺粉末，玻璃化温度为100°C。
[0070] 实施例4一6 一种尚发减的背衬制备方法，包括以下步骤，请参照图2-4所不：
[0071] 实施例4选择微米量级背衬总体积25%钨粉和占背衬总体积75%聚酯粉；
[0072] 实施例5选择微米量级背衬总体积35%钨粉和占背衬总体积65%聚酯粉；
[0073] 实施例6选择微米量级背衬总体积40%钨粉和占背衬总体积60%聚酯粉；
[0074] 其他方法步骤同实施例1。
[0075] 实施例7本发明的高衰减背衬材料的声学测试：
[0076] 将制备的背衬材料通过声学测试，结果如下表1所示：
【主权项】
1. 一种高衰减的背衬材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： (100) .材料的选取：选择微米量级的占背衬总体积10%?60%钨粉和占背衬总体积 40 %?90 %聚酯粉； (101) .材料的混合：将前述选择的粉末放入混合机械中混合均匀； (102) .材料的除气：将混合均匀的粉末置于容器（4)中，去除其中的空气； (103) .材料的热压成型：热压件（5)与容器（4)连接，热压件（5)加热至在70 °C? 150°C下，所述容器（4)内部加压至5MPa?15MPa、热压5min?20min。
2. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（100)中，微米量级是指 2-7微米，所述聚酯为聚氨酯粉末、软聚氯乙稀、聚酰胺中一种或其任意比例的混合物。
3. 根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述聚酯材料的玻璃化温度大于 65。。。
4. 根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述聚酯材料的玻璃化温度为70? 150。。。
5. 根据权利要求1一4任一权利要求所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（102) 中，所述热压件（5)与所述容器（4)的内壁形状相匹配。
6. 根据权利要求1一4任一权利要求所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（101) 中，所述混合机械为球磨机，将选择的粉末放入球磨罐中，将球磨罐放在球磨机上研磨、混 合均匀，混合均匀的粉末放在20?50°C烘箱中烘干I. 5h后，通过500目筛。
7. 根据权利要求1一4任一权利要求所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（103) 中，所述模具在热压前其内部均匀涂抹脱模剂。
8. -种高衰减的背衬材料，其特征在于，所述背衬材料通过权利要求1一7任一权利要 求所述的制备方法制得。
9. 根据权利要求8所述的背衬材料，其特征在于：所述背衬材料远离所述热压件的一 面，制作成锯齿形、圆锥形或V形。
【专利摘要】本发明提供了一种高衰减的背衬材料的制备方法及其获得的背衬材料，所述方法包括以下步骤：(100).材料的选取；(101).材料的混合；(102).材料的除气；(103).材料的热压成型。所述背衬材料具有高声衰减性能，提高成像分辨率，同时还具有较高的热传导系数，能够把超声探头在使用过程中所产生的热量很快的传导出去，能够相应的提高超声探头的使用寿命。
【IPC分类】B29C43-02, B29C43-32
【公开号】CN104552718
【申请号】CN201410696735
【发明人】刘建华, 周丹, 王文娟, 欧阳波
【申请人】深圳市理邦精密仪器股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月26日