专利名称：一种开放式半导体致冷器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到珀尔帖半导体致冷器件。
现今国内外生产的珀尔帖半导体致冷器，其结构往往是将致冷半导体晶体固熔体方块夹持在两陶瓷片之间，并用陶瓷片内侧面上的印刷线路将致冷半导体固熔体方块作并联或串联联接，使一侧连接端全为释放热量，而另一侧连接端全为吸取热量，从而达到一侧陶瓷片发热、一侧陶瓷片致冷的目的。该结构致冷器由于所用的晶体固熔体方块两端长度有限且被两侧陶瓷片夹持，故晶体固熔体方块冷端的致冷量有很大部分被热端的发热量所消耗；同时，由于热端的热量散发不出去，致使热端温度升高，影响冷端温度也随之升高，导致致冷量也大大减少；另外，由于夹持晶体固熔体方块的陶瓷片是热(冷)的不良导体，这对于冷端本已被热端消耗了很大一部分的致冷量来说，最后能从陶瓷片传递出来的致冷量已经很小，这就很大地限制了该结构致冷器的使用范围和使用价值。
本实用新型能提供一种有利冷热分流、有利冷热传导的开放式半导体致冷器。
本实用新型由晶体排列架、致冷半导体晶体固熔体方块，金属联接片及接线头组成。晶体排列架形状为片块状或套管状，上面布满着用于穿插致冷半导体晶体固熔体方块的穿孔。致冷半导体晶体固熔体方块可以是纯P型或纯N型的，也可以是P型和N型各半的。一个致冷器所用的晶体固熔体方块的块数多少根据致冷量大小而定。致冷半导体晶体固熔体方块穿插固定在晶体排列架上的穿孔中并露出等长的两端。金属联接片有足够大的面积用于传热和散热，它的形状为方框形、园拱形或块状，其下部两脚联接在相邻两晶体固熔体方块的端面上。接线头两根，其一头联接在晶体固熔体方块上，另一头留待联接外接直流电源。
本实用新型比起现有的半导体致冷器具有下列优点1、能冷、热分开。由于晶体固熔体方块穿插在晶体排列架上且其冷热端被晶体排列架分隔成两侧。这样就避免了现有致冷器的冷热互耗。
2、有利冷热传导、散发。由于联接相邻晶体端面的金属联接片为方框形、园拱形或块状，故晶体固熔体方块端面产生的冷热能有效地传输散发，有利于利用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明
图1为片块状的半导体致冷器结构示意图。
图2为套管状的半导体致冷器结构示意图。
如
图1和图2所示，本开放式半导体致冷器由晶体排列架(1)、致冷半导体晶体固熔体方块(2)、金属联接片(3)和接线头(4)组成。晶体排列架(1)由改性环氧树脂、塑料、陶瓷或其它的绝缘隔热的材料制作，它的形状为片块状或套管状，晶体排列(1)按一定规律布满着用于穿插致冷半导体晶体固熔体方块(2)的穿孔，穿孔形状、大小与晶体方块(2)的形状、大小相匹配。致冷半导体晶体固熔体方块(2)可以是纯P型的或纯N型的，也可以是P型和N型各半的，一个致冷器所用晶体方块块数根据所需致冷量大小决定。晶体方块(2)穿插在排列架(1)的穿孔中并露出等长的两端，然后用环氧树脂将穿插部位封粘牢固。金属联接片(3)用铜材料制作，它有足够大的面积用于传热和散热，其形状为方框形、园拱形块状或其它便于传热、散热的形状，其下部的两平板脚按一定规律联接在相邻两晶体方块的端面上，以使得晶体排列架一侧的联接端通电时全部发热，另一侧的联接端全部致冷。接线头(4)为普通电线，它一头联接在晶体固熔体方块(2)的端面上，另一头留待联接外接直流电源。
权利要求1.一种开放式半导体致冷器包括晶体排列架(1)、致冷半导体晶体固熔体方块(2)、金属联接片(3)和接线头(4)，其特征在于绝缘隔热的晶体排列架(1)上面布满用于穿插致冷半导体固熔体方块(2)的穿孔，致冷半导体固熔体方块(2)穿插固定在它的中间并露出两端，金属联接片(3)按并联或串联规律联接着相邻两晶体固熔体方块(2)的端面，接线头(4)一头联接在晶体方块的端面上，另一头留待联接外接直流电源。
2.根据权利1所述的开放式半导体致冷器，其特征在于晶体排列架可以是片块状的，也可以是套管状的。
3.根据权利1所述的开放式半导体致冷器，其特征在于金属联接片有足够的面积传热、散热，其形状为方框形、园拱形或者块状。
专利摘要一种开放式半导体致冷器由晶体排列架(1)、致冷半导体晶体固熔体方块(2)、金属联接片(3)和接线头(4)组成，绝缘隔热的晶体排列架(1)上布满穿孔，致冷半导体晶体固熔体方块(2)就穿插固定在它的中间并露出两端，金属联接片(3)按并联或串联规律将相邻两晶体方块端面联接，接线头(4)联接直流电源。本致冷器晶体端头产生的冷热可由晶体排列架区隔开避免冷热互耗，同时金属联接片传、散冷热性能优良。
文档编号F25B21/02GK2200164SQ9421985
公开日1995年6月7日 申请日期1994年8月29日 优先权日1994年8月29日
发明者莫建荣 申请人:莫建荣