专利名称：带有密封环的半导体封装结构以及微机电系统器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术，特别地涉及一种带有密封环的半导体封装结构以及微机电系统器件。
背景技术：
随着科学技术的发展，微型化以及低成本成为当今社会电子产品的主流趋势，这对电路部分的设计、优化、封装以及电子元件的制作提出了新的要求和更加严峻的挑战。在芯片电路设计中，设计者为了实现特定的功能，常常会将电感器引入到电路之中。常见的电感实现方法有以下几种:1)利用表面贴装技术SMT (Surface MountedTechnology)。2)利用引线键合技术实现电感，键合线是用来实现芯片管脚与封装基板的金属层电学连接的金属线，键合线的电感值随着长度的增加而增加。3)在芯片或封装基板上平面螺旋电感。但这些方法实现的电感都要占用一定的空间，并且增加了电路的复杂度，不利于器件的微型化。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种带有密封环的半导体封装结构以及微机电系统器件，其电路结构较为简单，有利于器件的微型化。为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种带有密封环的半导体封装结构。本发明的带有密封环的半导体封装结构中，所述密封环与所述半导体封装结构中的电路电连通。可选地，所述半导体封装结构中，所述密封环与封装基板的金属层电连通或者与封装基板上的电路元件电连通。可选地，所述半导体封装结构的硅盖板上的焊盘经由该硅盖板中的孔隙内浇注的导电材料与所述密封环连接；所述硅盖板上的焊盘与所述封装基板的金属层连接或者与所述封装基板上的电路元件连接。可选地，所述硅盖板上的焊盘与所述封装基板的金属层经由键合线连接。可选地，所述硅盖板上的焊盘焊接在所述封装基板的金属层上。可选地，所述密封环与半导体芯片的管脚电连通。可选地，所述半导体芯片的管脚与所述半导体芯片上的焊盘连接；所述半导体芯片上的焊盘经由键合线或者所述半导体芯片内的导线层与所述密封环连接。可选地，所述密封环上至少有两个连接点与所述半导体封装结构中的电路封装基板的金属层电连通。可选地，所述半导体封装结构中包含两个以上的密封环；所述密封环之间经由硅盖板上的焊盘、所述硅盖板中的孔隙内浇注的导电材料、以及键合线连接，或者所述密封环之间经由半导体芯片内的导线层连接。
可选地，所述半导体封装结构中包含的两个以上的密封环并列布置或者以外环套内环的方式布置。可选地，所述密封环的形状是多边形或者闭合曲线。根据本发明的另一方面，提供了一种微机电系统器件。本发明的微机电系统器件包含本发明的带有密封环的半导体封装结构。根据本发明的技术方案，将密封环连接到半导体芯片与封装基板组成的电路中，利用了密封环的电感效应实现了电感元件，减少了普通电感元件的使用，简化了电路结构，有助于提高器件的微型化，同时也降低了器件成本。
附图用于更好地理解本发明，不构成对本发明的不当限定。其中:图1是根据本发明实施例的第一种半导体封装结构的俯视图；图2是根据本发明实施例的第一种半导体封装结构的剖视图；图3是根据本发明实施例的第二种半导体封装结构的俯视图；图4是根据本发明实施例的第二种半导体封装结构的剖视图；图5是根据本发明实施例的第三种半导体封装结构的俯视图；图6是根据本发明实施例的第三种半导体封装结构的剖视图；图7是根据本发明实施例的第四种半导体封装结构中未键合硅盖板的俯视图；图8是根据本发明实施例的第四种半导体封装结构中已键合硅盖板的俯视图；图9是根据本发明实施例的第五种半导体封装结构的剖视图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的示范性实施例做出说明，其中包括本发明实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识至IJ，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本发明的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。为了减少外界环境对芯片性能的影响，我们常常将微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)器件圆片和娃盖板圆片键合起来,形成空腔结构，以保护芯片关键部位。为了更好地实现这一工艺，保证硅盖板圆片与器件圆片的密封性，在器件圆片周围与硅盖板圆片的结合部位镀上一层由黏附性较好的金属材料形成的密封环。发明人经过实验发现这样的密封环具有电感效应，因此考虑将密封环作为电感元件。在本实施例中，应用密封环形成半导体封装结构中的电感元件时，密封环与半导体封装结构中的电路电连通，具体可以与封装基板的金属层电连通，即电流能够从半导体芯片的管脚经由密封环到达封装基板的金属层，因为封装基板的金属层连接了半导体封装结构中的电路，因此实现了密封环与该电路的连接。密封环也可以与封装基板上的电路元件或者芯片电路电连通，例如与半导体芯片的管脚电连通。密封环的形状可以是多边形或者闭合曲线。在具体结构方面，当密封环与半导体芯片实现电连通时，可以是半导体芯片的管脚与半导体芯片上的焊盘连接，该焊盘经由键合线或者半导体芯片内的导线层与密封环连接；当密封环与封装基板的金属层连接或者与封装基板上的电路元件实现电连通时，半导体封装结构的硅盖板上的焊盘经由该硅盖板中的浇注有导电材料的孔隙与密封环连接，该硅盖板上的焊盘与封装基板的金属层连接或者与封装基板上的电路元件连接。硅盖板上的焊盘与封装基板的金属层可以通过键合线连接，也可以采用倒装(Flip Chip)技术，即硅盖板上的焊盘焊接在封装基板的金属层上。以下结合附图对该半导体封装结构举例进行说明。图1是根据本发明实施例的第一种半导体封装结构的俯视图。图1中示出的是未键合硅盖板的情形，其中密封环一点连接半导体芯片内部电路，另一点连接封装基板的金属层或者其它元件。如图1所示，封装基板100上镀有金属焊盘101，并且固定有半导体芯片200，半导体芯片200上设置有四个焊盘201、202、203、204。300为密封环。通过键合线或者内部铺设的导线层205 (图中示出了后者)，实现焊盘201与密封环300的连接。图2是根据本发明实施例的第一种半导体封装结构的剖视图。图2示出了键合硅盖板400的情形，硅盖板400上有孔隙，其中浇注有导电材料402，该导电材料402将密封环300与硅盖板400上的焊盘401连接。另外键合线404将焊盘401与封装基板100上的金属焊盘101连接起来。这样封装基板100上的金属焊盘101就与半导体芯片200上的焊盘201电连通，密封环300被接入电路中，从而实现了密封环300作为电感连接到器件中的目的。图3是根据本发明实施例的第二种半导体封装结构的俯视图。图3示出的是未键合硅盖板的情形，其中密封环两点全部连接封装基板的金属层或者其它元件。如图3所示，封装基板100上镀有金属焊盘101和102，并且固定有半导体芯片200。半导体芯片200上设置有四个焊盘201、202、203、204。300为密封环。图4是根据本发明实施例的第二种半导体封装结构的剖视图。图4示出了已键合硅盖板400的情形。利用浇注在硅盖板400上的孔隙中的导电材料402和403，分别实现密封环300与硅盖板400上的焊盘401和405电连通，并通过键合线404和406将焊盘401、405分别与封装基板100上的金属焊盘101、102连接。这样就实现了密封环300作为电感连接到器件中的目的。当然，也可通过键合线404和406将焊盘401、405分别与封装基板100上的其他电路元件连接。图5是根据本发明实施例的第三种半导体封装结构的俯视图。其中实现了两个不同器件上的密封环的串联，各密封环并列布置。如图5所示，封装基板100上设置有金属焊盘101，并固定有两个半导体芯片210和220，半导体芯片210和220上分别设置有四个焊盘211、212、213、214和221、222、223、224。310和320是密封环。通过键合线或者内部铺设的导线层215 (图中示出了后者)，实现焊盘211与密封环310的电连通。图6是根据本发明实施例的第三种半导体封装结构的剖视图。如图6所示，在图5所示的结构的基础上键合了硅盖板410和420。通过导电体411将密封环310与焊盘412连接起来，通过导电体421将密封环320与焊盘422连接起来，通过导电体423将焊盘424与密封环320连接起来，通过键合线413将焊盘412和焊盘422连接起来，最后通过键合线425将焊盘424与焊盘101连接起来，这样就实现了两个不同器件上密封环作为电感连接到器件中的目的，同时由于密封环长度的增加，其电感值也相应增大，提高了电感的调节余量。
图7是根据本发明实施例的第四种半导体封装结构中未键合硅盖板的俯视图。其中实现了相同器件上的不同密封环的串联，各密封环是外环套内环的方式布置。在图7中封装基板100上镀有金属焊盘101，并且固定有半导体芯片200，半导体芯片200上设置有三个焊盘271、272、273。330和340为密封环，以外环套内环的方式布置。通过键合线或者内部铺设的导线层275 (图中示出了后者)，实现焊盘271与密封环340的电连通，通过键合线或者内部铺设的导线层276 (图中示出了后者)，实现密封环330与密封环340的电学连接。图8是根据本发明实施例的第四种半导体封装结构中已键合硅盖板的俯视图。如图8所示，利用导电体实现硅盖板500上的焊盘501与密封环330的电学连接，并通过键合线502将焊盘501与焊盘101连接起来。这样就实现了两个相同器件上不同密封环串联作为电感连接到器件中的目的，同时由于密封环长度的增加，其电感值也相应增大，提高了电感的调节余量。图9是根据本发明实施例的第五种半导体封装结构的剖视图。图9中示出的是已键合硅盖板的情形，其中密封环两点连接半导体芯片内部电路。图9类似于图1，封装基板100上固定有半导体芯片200，芯片器件上设置有焊盘201、202、203、204 (图中的视图中焊盘202、203被遮挡)。300为密封环。通过键合线或者内部铺设的导线层205、206 (图中示出了内部铺设的导线层205、206)，焊盘201、204与密封环300的连接，从而实现密封环与半导体芯片200两点连接。从以上描述可以看出，根据本发明实施例的技术方案，将密封环连接到半导体芯片与封装基板组成的电路中，利用了密封环的电感效应实现了电感元件，减少了普通电感元件的使用，简化了电路结构，有助于提高器件的微型化，同时也降低了器件成本。本实施例的技术方案还可以应用于MEMS器件中。上述具体实施方式
，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，取决于设计要求和其他因素，可以发生各种各样的修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
权利要求
1.一种带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述密封环与所述半导体封装结构中的电路电连通。
2.根据权利要求1所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构中，所述密封环与封装基板的金属层电连通或者与封装基板上的电路元件电连通。
3.根据权利要求2所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于， 所述半导体封装结构的硅盖板上的焊盘经由该硅盖板中的孔隙内浇注的导电材料与所述密封环连接； 所述硅盖板上的焊盘与所述封装基板的金属层连接或者与所述封装基板上的电路元件连接。
4.根据权利要求3所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述硅盖板上的焊盘与所述封装基板的金属层经由键合线连接。
5.根据权利要求3所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述硅盖板上的焊盘焊接在所述封装基板的金属层上。
6.根据权利要求1或2所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述密封环与半导体芯片的管脚电连通。
7.根据权利要求6所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于， 所述半导体芯片的管脚与所述半导体芯片上的焊盘连接； 所述半导体芯片上的焊盘经由键合线或者所述半导体芯片内的导线层与所述密封环连接。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述密封环上至少有两个连接点与所述半导体封装结构中的电路电连通。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于， 所述半导体封装结构中包含两个以上的密封环； 所述密封环之间经由硅盖板上的焊盘、所述硅盖板中的孔隙内浇注的导电材料、以及键合线连接，或者所述密封环之间经由半导体芯片内的导线层连接。
10.根据权利要求9所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构中包含的两个以上的密封环并列布置或者以外环套内环的方式布置。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的带有密封环的半导体封装结构，其特征在于，所述密封环的形状是多边形或者闭合曲线。
12.—种微机电系统器件,其特征在于,所述微机电系统器件包含权利要求1至11中任一项所述的带有密封环的半导体封装结构。
全文摘要
本发明提供一种带有密封环的半导体封装结构以及微机电系统器件，其电路结构较为简单，有利于器件的微型化。本发明的带有密封环的半导体封装结构中，所述密封环与所述半导体封装结构中的电路电连通。采用本发明的技术方案，利用了密封环的电感效应实现了电感元件，减少了普通电感元件的使用，简化了电路结构，有助于提高器件的微型化，同时也降低了器件成本。
文档编号B81B7/00GK103107165SQ201210505179
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者张 浩, 周冲, 庞慰, 刘文朋 申请人:天津大学