专利名称：电连接器及其组件的制作方法
技术领域：
电连接器及其组件技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器及其组件，尤其涉及一种用于测试晶片模组的电连接器及其组件。背景技术：
习知的对处理器晶片进行测试的插座，一般包括基座、组装于基座上的上盖体及由上盖体驱动的锁扣件，导电端子收容于基座内。上盖体可相对基座上下移动，当按压上盖体时，上盖体按压锁扣件，锁扣件处于打开状态，此时可将处理器晶片装于该电连接器，传统的测试插座没有散热需求，而随着晶片储存量的增加，端脚越多，对晶片散热的需求则会越闻。所以，有必要设计一种电连接器以克服前述之不足。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电连接器及其组件，其可以改善晶片的散热效果。为解决上述技术问题，本实用新型的一种技术方案为一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其定义了容纳晶片模组的收容空间，包括导电端子、基座、滑动板及固定于基座的散热装置，导电端子包括接触部及焊接部，基座设有第一支撑板，滑动板则设有支撑晶片模组的第二支撑板，第一、第二支撑板彼此上下排列且设有一一对应的端子收容槽，导电端子贯穿上述第一、第二支撑板，滑动板在未设置导电端子处设有上下贯通的通槽，散热装置经由该开槽暴露于收容空间内。另一种技术方案为一种电连接器组件，其包括电连接器及晶片模组，电连接器定义了收容晶片模组的收容空间，该电连接器具有导电端子、支撑晶片模组的支撑板及散热装置，导电端子具有突伸入收容空间且与晶片模组接触的接触部，收容空间底部设有与收容空间连通的开槽，散热装置收容于开槽内。与现有技术相比，本实用新型电连接器及其组件有如下功效这样可在不影响测试的前提下，实现晶片模组的散热。
图I是本实用新型电连接器的立体图。图2是图I的分解图。图3是基座、滑动件之组装图。图4是图I沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参照图I，本实用新型电连接器组件500包括晶片模组300及用于测试晶片模组的电连接器100。如图2所示，电连接器100包括基座10、组设于基座的驱动件20、随驱动件运动的滑动件30、锁扣晶片模组的锁扣装置50及散热装置60。基座10呈方形结构，其包括首尾相连的四侧壁11及第一支撑板12，第一支撑板位于四周壁围成的空间内。第一支撑板12设有贯穿其相对两侧的第一开槽121，若干第一端子槽122位于开槽大致相对的两侧。基座靠近四个角落处均设有上下延伸的槽道13。滑动件30也呈方形结构，其四角处均设有突出其底面的锁扣部31，锁扣部31固持于槽道13内，以实现滑动件30与基座10的固定。滑动件之第二支撑板34设有分别与第一开槽121、第一端子槽122重合的第二开槽341及第二端子槽342。第二支撑板34与首尾相连的侧壁32围成容纳晶片模组300的收容空间301，其定义了向上且供晶片模组装入的开口 302。该收容空间与上述两开槽及端子槽连通。晶片模组300放置于收容空间301内，第二支撑板34支撑晶片模组的底面。若干导电端子40 (仅示意其中一个)具有保持于第一、第二支撑板的固定部41、突出于第二支撑板的接触部42及突出于基座底面的焊接部43，固定部连接接触部及焊接部。特别参照图3及图4，一散热装置60之顶面601暴露于收容空间301内，且顶面与第二支撑板34的上表面在水平方向上平齐，以保证散热装置恰好与晶片模组接触，而又不影响晶片模组与导电端子的对接。散热装置60包括散热部61及向两侧延伸出的固定部 62，散热部恰好容纳于第一、第二开槽121、341内，而使顶面601与晶片模组300底面部分接触。固定部用于将散热装置固定于基座10，且固定部与基座的第一支撑板上均设有螺孔621、123，若干螺栓17固定于螺栓孔。所述驱动件20具有方形的内腔201，用于容置滑动件30。驱动件20底部相对两侧各设有一对锁扣臂21，每对锁扣臂之间设有一对固定臂22。滑动件30的两相对侧壁32上设有一对切口 33，固定臂22位于切口 33内，固定臂之间则形成供弹性装置转动的空间。锁扣装置50包括按压臂51、安装于按压臂且凸出的两对转轴52、53及保护按压臂前端的保护部54。一对转轴52可滑动组装于固定臂22设有的一对竖直的第一滑槽23内，另一对转轴53则安装于槽道13内侧设有的水平的第二滑槽15内。两对转轴分别沿水平及竖直方向滚动，从而实现按压臂的转动。驱动件之锁扣臂21亦固定于基座的槽道13内。基座的四角落处(每个槽道13旁边)则设有四个圆孔14，弹性件70下端固定于圆孔14内，上端则抵顶于驱动件。当电连接器未使用时，按压臂51按压于第二支撑板34上；装入晶片模组时，将驱动件20下压，实现转轴52、53的两个方向上的运动，按压臂51向外转动，而使晶片模组装入收容空间301 ；安装完成后，去除驱动件20的下压力，弹性力使驱动件20向上运动，带动转轴52、53的运动，按压臂51向内运动，最终按压于晶片模组300上。同时晶片模组的底面与接触，实现散热功能。当然基座10也可以设计成中空型(即不具有第二支撑板)，只要将第一支撑板之厚度适当增加，即可实现第二支撑板34保持导电端子及直接支撑晶片模组之功能，而散热装置则直接经由第二支撑板34之第二开槽341而暴露于收容空间301内，以与晶片模组300接触。此时散热装置之上表面300与第二支撑板34之上表面(或者说收容空间的底面)平齐。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其定义了容纳晶片模组的收容空间，包括导电端子、基座、滑动板及固定于基座的散热装置，导电端子包括接触部及焊接部，基座设有第一支撑板，滑动板则设有支撑晶片模组的第二支撑板，第一、第二支撑板彼此上下排列且设有一一对应的端子收容槽，导电端子贯穿上述第一、第二支撑板，其特征在于滑动板在未设置导电端子处设有上下贯通的开槽，散热装置经由该开槽暴露于收容空间内。
2.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于散热装置的上表面与第二支撑板的上表面平齐。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述散热装置两侧延伸出固定于基座的固定部。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述固定部设有若干螺孔，散热装置通过螺栓固定于第一支撑板。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述第一支撑板也设有开槽，两支撑板的开槽将第一、第二支撑板分成对称的两部分。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述基座设有若干固定端子的端子槽，该等端子槽位于开槽大致对称的两侧。
7.—种电连接器组件，其包括电连接器及晶片模组，电连接器定义了收容晶片模组的收容空间，该电连接器包括导电端子、支撑晶片模组的支撑板及散热装置，导电端子具有突伸入收容空间且与晶片模组接触的接触部，其特征在于收容空间底部设有与收容空间连通的开槽，散热装置收容于开槽内。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于散热装置的顶面与收容空间的底面平齐。
专利摘要一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其定义了容纳晶片模组的收容空间，包括导电端子、基座、滑动板及固定于基座的散热装置，导电端子包括接触部及焊接部，基座设有第一支撑板，滑动板则设有支撑晶片模组的第二支撑板，第一、第二支撑板彼此上下排列且设有一一对应的端子收容槽，导电端子贯穿上述第一、第二支撑板，滑动板在未设置导电端子处设有上下贯通的通槽，散热装置经由该开槽暴露于收容空间内。这样可在不影响测试的前提下，实现晶片模组的散热。
文档编号G01R1/04GK202693620SQ20122023936
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者林暐智 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司