技术总结
本发明公开一种印刷电路板的孔位信息的检测方法及检测设备，在贯通印刷电路板的贯孔是分别由印刷电路板两侧钻一预设深度的两孔所组合而成时，在此两孔被光源照射的情况下，可仅在印刷电路板的一侧进行影像撷取，通过影像中的孔径距离等信息的取得来计算出此两孔的孔位偏移量等相关信息，供后续的钻孔质量的判定。借此，本发明在检测过程中无须对印刷电路板进行翻转，也无须在印刷电路板的两侧都配置影像撷取器，可缩减检测所需时间及检测成本。
技术研发人员：汪光夏;陈辉毓
受保护的技术使用者：牧德科技股份有限公司
文档号码：201510415336
技术研发日：2015.07.15
技术公布日：2016.12.28