1.一种电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法，其特征在于：利用自动电位滴定仪，采用铜离子选择电极，实现硅钙合金中钙含量的准确测定；包括以下步骤：
（1）将试样置于聚四氟乙烯烧杯中，加入硝酸、氢氟酸溶样，高氯酸冒烟；
（2）然后加入氢氧化铵形成沉淀过滤干扰离子，测定滤液；
（3）利用铜离子选择电极对铜的响应来间接测定钙。
2.根据权利要求1所述的电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）样品处理：
先用钙标准溶液标定EDTA的浓度，然后取0.025 mol/L的CuSO4溶液10 mL于烧杯中，加入10 mL 氨性氯化铵缓冲溶液，EDTA滴定CuSO4至终点，记录体积V mL，再取0.025 mol/L的CuSO4溶液10mL于烧杯中，定量加入V mL的EDTA形成1:1的CuEDTA溶液；所述氨性氯化铵缓冲溶液为：称取67.5 g氯化铵溶于水中，加入570 mL密度为0.9g/mL的氢氧化铵，以水稀释至1000 mL，混匀；此溶液pH为 10；
将试样置于聚四氟乙烯烧杯中，加入硝酸，滴加氢氟酸；边用水冷却边分解，待剧烈反应停止后，再加入高氯酸，蒸发至冒高氯酸白烟，将其体积浓缩至1 mL；
取下聚四氟乙烯烧杯冷却，加入盐酸，使可溶性盐类溶解；转移到烧杯中，加入水，边搅拌边缓慢加入氢氧化铵至溶液呈黄色，加热煮沸5 min后以定量滤纸过滤，滤液盛于烧杯中；滤纸上的沉淀用硝酸铵洗涤数次，再用50-70℃温水洗净；盛滤液的烧杯中，加入三乙醇胺，加入氨性氯化铵缓冲溶液和配制好的CuEDTA，将试样放入电位滴定仪滴定台上，启动已经编辑好的分析程序，确定等当点的参数设置，填入样品编号及试样量，以EDTA标准溶液滴定至终点；随同试料做空白试验；
（2）滴定模式的选择：
选择MET-等量滴定模式：滴定液增量人为设定，滴定过程按所设定的增量向等当点推进，直至找到等当点；
（3）滴定终点的判断
“等当点识别标准值”即△E/△V高于预设值即为滴定终点。
3.根据权利要求2所述的电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法，其特征在于：以每克试样为基准，硝酸的用量为：每克试样溶解在100mL硝酸中，滴加氢氟酸的量为：每克试样使用50mL氢氟酸；高氯酸的用量为：每克试样使用50mL高氯酸；盐酸的用量为：每克试样使用100mL盐酸；三乙醇胺溶液的用量为：50mL；氨性氯化铵缓冲溶液的用量为：100mL；CuEDTA的用量：10mL。
4.根据权利要求3所述的电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法，其特征在于：所述硝酸：密度为1.42 g/mL；氢氟酸：密度为1.15 g/mL；高氯酸：密度为1.67 g/mL；盐酸：密度为1.19 g/mL；三乙醇胺溶液中，三乙醇胺和水的质量比是1:3。
5.根据权利要求2所述的电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法，其特征在于：所述等当点的参数设置如下：
信号漂移值：50 mv/min；
预加体积：10mL；
到达等当点后加的体积：2mL；
吸液速度：最大值
带体积窗口评估下限：11 mL
带体积窗口评估上限：100mL。