一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置的制作方法

技术特征：

1.一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括箱体(1)、箱门(2)和底座(7)，其特征在于：所述箱体(1)下端四角设置有底座(7)，所述底座(7)下端粘贴连接有橡胶垫(6)，所述箱体(1)上端一侧设置有吸风罩(3)，所述吸风罩(3)一端设置有风管(4)，所述风管(4)另一端设置有风机(5)，所述箱体(1)一侧设置有电机(8)和箱门(2)，所述电机(8)一侧设置有箱门(2)，所述箱体(1)一端设置有控制开关(17)和通风窗(18)，所述通风窗(18)下方设有控制开关(17)，所述箱体(1)内部上端设置有固定杆(10)，所述固定杆(10)一侧转动连接有调节旋钮(13)，所述固定杆(10)下端活动连接有调节杆(14)，所述调节杆(14)表面设置有刻度标识(16)，所述调节杆(14)下端设置有定位块(11)，所述定位块(11)一端粘贴连接有海绵垫(15)，所述定位块(11)下方设有传送带(9)，所述传送带(9)之间设置有动轮(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，其特征在于：所述电机(8)与动轮(12)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，其特征在于：所述箱体(1)为透明玻璃材质的制作的箱体。

4.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，其特征在于：所述吸风罩(3)与箱体(1)连接处设有密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，其特征在于：所述控制开关(17)均与电机(8)和风机(5)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，其特征在于：所述通风窗(18)为设有防尘网的通风窗。