一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置的制作方法

本实用新型涉及高密度BGA封装基板技术领域，特别涉及一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置。

背景技术：

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径，在BGA封装基板加工设备中，平整度检测装置起到至关重要的作用。但是，目前市场上大多数的平整度检测装置功能性都比较单一，使用起来也非常不便，传统的平整度检测装置在使用时，由于灰尘的原因，可能会造成基板摆放不平而产生误差，并且可能因为机器震动也会影响检测的精准度，故基板的平整度检测性能就会极大的降低，影响后期的工艺。为此，我们提出一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度BGA封装基板的平 整度检测装置，本实用新型通过设有的风机，在使用时，可以关上箱门，然后打开风机，风机工作将箱体内的空气吸入吸风罩内，同时外面的空气会通过通风窗进入箱体内，而防尘网则能够将外部空气中的灰尘和杂质进行清除，进入箱体内的空气则会是非常干净的，实现空气循环，将箱体内的灰尘进行有效清除，能够有效防止灰尘对基板检测造成的影响，并且也能够保证一个干燥的环境，防止潮湿对基板造成的损坏，具有良好的市场前景，通过安装的调节杆，人们可以将调节旋钮拧松，然后根据基板的厚度来调节定位块的高度，同时也能根据刻度标识来调节一个精准的位置，提高了检测的精准度，并且也能够满足不同厚度的基板检测，实用性和适用性得到了提高，功能性强，通过安装的橡胶垫，在对基板进行检测时，橡胶垫能够起到很好的缓冲作用，提高了箱体的减震性能，避免因震动而影响基板的检测，更加保证了基板检测的精准度，操作简单、方便，检测效率高，准确性好，适合大批量生产使用。，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括箱体、箱门和底座，所述箱体下端四角设置有底座，所述底座下端粘贴连接有橡胶垫，所述箱体上端一侧设置有吸风罩，所述吸风罩一端设置有风管，所述风管另一端设置有风机，所述箱体一侧设置有电机和箱门，所述电机一侧设置有箱门，所述箱体一端设置有控制开关和通风窗，所述通风窗下方设有控制开关，所述箱体内部上端设置有固定杆，所述固定杆一侧转动连接有调节旋钮，所述固定杆下端活动连接有调节杆，所述调节杆表面设置有刻度标识，所述调节杆下端设置有定位块，所 述定位块一端粘贴连接有海绵垫，所述定位块下方设有传送带，所述传送带之间设置有动轮。

进一步地，所述电机与动轮螺栓连接。

进一步地，所述箱体为透明玻璃材质的制作的箱体。

进一步地，所述吸风罩与箱体连接处设有密封圈。

进一步地，所述控制开关均与电机和风机电性连接。

进一步地，所述通风窗为设有防尘网的通风窗。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设有的风机，在使用时，可以关上箱门，然后打开风机，风机工作将箱体内的空气吸入吸风罩内，同时外面的空气会通过通风窗进入箱体内，而防尘网则能够将外部空气中的灰尘和杂质进行清除，进入箱体内的空气则会是非常干净的，实现空气循环，将箱体内的灰尘进行有效清除，能够有效防止灰尘对基板检测造成的影响，并且也能够保证一个干燥的环境，防止潮湿对基板造成的损坏，具有良好的市场前景。

2、本实用新型通过安装的调节杆，人们可以将调节旋钮拧松，然后根据基板的厚度来调节定位块的高度，同时也能根据刻度标识来调节一个精准的位置，提高了检测的精准度，并且也能够满足不同厚度的基板检测，实用性和适用性得到了提高，功能性强。

3、本实用新型通过安装的橡胶垫，在对基板进行检测时，橡胶垫能够起到很好的缓冲作用，提高了箱体的减震性能，避免因震动而影响基板的检测，更加保证了基板检测的精准度，操作简单、方便，检测效率高，准确性好，适合大批量生产使用。

附图说明

图1为本实用新型一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置的内部结构示意图。

图3为本实用新型一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置的定位块结构示意图。

图中：1、箱体；2、箱门；3、吸风罩；4、风管；5、风机；6、橡胶垫；7、底座；8、电机；9、传送带；10、固定杆；11、定位块；12、动轮；13、调节旋钮；14、调节杆；15、海绵垫；16、刻度标识；17、控制开关；18、通风窗。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，包括箱体1、箱门2和底座7，所述箱体1下端四角设置有底座7，所述底座7下端粘贴连接有橡胶垫6，所述箱体1上端一侧设置有吸风罩3，所述吸风罩3一端设置有风管4，所述风管4另一端设置有风机5，所述箱体1一侧设置有电机8和箱门2，所述电机8一侧设置有箱门2，所述箱体1一端设置有控制开关17和通风窗18，所述通风窗18下方设有控制开关17，所述箱体1内部上端设置有固定杆10，所述固定杆10一侧转动连接有调节旋钮13，所述固定杆10下端活动连接有调节杆14，所述调节杆14表面设置有刻度标识16，所 述调节杆14下端设置有定位块11，所述定位块11一端粘贴连接有海绵垫15，所述定位块11下方设有传送带9，所述传送带9之间设置有动轮12。

其中，所述电机8与动轮12螺栓连接。

其中，所述箱体1为透明玻璃材质的制作的箱体。

其中，所述吸风罩3与箱体1连接处设有密封圈。

其中，所述控制开关17均与电机8和风机5电性连接。

其中，所述通风窗18为设有防尘网的通风窗。

需要说明的是，本实用新型为一种高密度BGA封装基板的平整度检测装置，工作时，打开箱门2，然后可以根据基板的厚度来调节定位块11的高度，只需将调节旋钮13拧松，再将调节杆14向上或向下进行拉动，同时也能根据刻度标识16来调节一个精准的位置，调节完成后，在拧紧调节旋钮13，将调节杆14进行固定即可，然后将待检测的基板放在传送带9上，再关上箱门2，通过控制开关17打开风机5，风机5工作将箱体1内的空气吸入吸风罩3内，同时外面的空气会通过通风窗18进入箱体1内，而防尘网则能够将外部空气中的灰尘和杂质进行清除，进入箱体1内的空气则会是非常干净的，实现空气循环，将箱体1内的灰尘进行有效清除，能够有效防止灰尘对基板检测造成的影响，最后在打开电机8，电机8工作带动动轮12进行运转，动轮12则带动传送带9进行转动，将基板带动，当基板移动至定位块11下端时，如果遇到平整度不一样的基板，定位块11则能阻止基板继续向前运动，人们便能清楚的了解基板的平整度了，同时海绵垫15也能保证基板不被损坏。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。