用于检测hdi板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，促使PCB不断向多功能化、高密度化、小型化方向发展。而HDI (High Density Interconnect)由于其布线密度高、体积小、功能多等优点，越来越受到智能手机、平板电脑等电子数码产品的青睐。因此，未来PCB市场对HDI板的需求量将会越来越大，HDI板将是未来PCB市场的主要发展方向。
[0003]现有技术生产的HDI板，容易出现金属化盲孔底部与内层基铜结合不佳的问题。而针对这一问题，现有的检测方法通常是在完成盲孔的填孔电镀后，通过切片分析方法，利用金相切片电子显微镜观察HDI板金属化盲孔底部与内层基铜是否有分离。然而，这种检测方法只能检测金属化盲孔底部与内层基铜的接触状况，并不能真正反映金属化盲孔底部与内层基铜的结合情况。若存在金属化盲孔底部与内层基铜结合不佳的HDI板出到客户端组装，由于进行贴装元器件时需要经过波峰焊炉(温度高达270度)，将会使金属化盲孔底部与内层基铜之间出现微开路的问题(即金属化盲孔脱垫)，从而造成产品报废，这不仅给客户带来了不必要的损失，也会使客户对我们的产品失去信心。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术采用切片分析法检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜的接触情况，无法真正反映金属化盲孔底部与内层基铜结合力的问题，提供一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，包括以下步骤:
[0006]S1、在多层板上钻测试盲孔，多层板上设有测试盲孔的区域为盲孔测试模块；然后经过沉铜和填孔电镀处理使测试盲孔金属化，制得金属化测试盲孔。
[0007]优选的，在多层板的四边分别设计一个盲孔测试模块，在多层板的中部设计两个盲孔测试模块；所述盲孔测试模块的尺寸大小为6mmX6mm，每个测试模块上钻一个测试盲孔，测试盲孔的孔径与多层板上盲孔的孔径大小一致。
[0008]S2、取设有金属化测试盲孔的盲孔测试模块，将纺锤形金属环的一端焊接在盲孔测试模块的焊盘上面，纺锤形金属环的另一端与拉力测试仪相连。
[0009]优选的，纺锤形金属环的环面与金属化测试盲孔的底部垂直。所述纺锤形金属环为铜环。
[0010]S3、将板块固定后，通过拉力测试仪拉动纺锤形金属环至板块内部的铜层发生撕
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[0011]S4、对板块进行切片分析，观察板块内部发生铜层撕裂的位置；若是金属化测试盲孔底部与内层基铜之间发生撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力不好；若在其它位置发生铜层撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力良好。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过使纺锤形金属环一端与金属化测试盲孔焊接，另一端与拉力测试仪相连，通过拉动纺锤形金属环使板块内铜层发生撕裂，然后根据发生铜层撕裂的位置判断金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力是否良好，依此可检出金属化盲孔底部与内层基铜接触性好而结合力不好的产品，有效减少贴片安装后因金属化盲孔底部与内层基铜结合力不好而导致开路问题的出现，减少客户的损失。并且，本发明方法操作简单易行，不增加生产成本。
【附图说明】
[0013]图1为金属化测试盲孔底部与内层基铜之间发生撕裂的示意图；
[0014]图2为金属化测试盲孔底部下方的内层基铜与板材之间发生撕裂，金属化盲孔底部与内层基铜一块脱出的示意图；
[0015]图3为内层基铜与板材之间发生撕裂，金属化盲孔底部与内层基铜一块脱出的示意图；
[0016]图4为金属化测试盲孔孔壁铜层发生撕裂的示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0018]实施例
[0019]本实施例提供一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，具体的制作步骤如下:
[0020](I)压合形成多层板
[0021]首先如现有技术的HDI板的生产过程，对HDI板的原料进行开料得芯板，然后在芯板上采用负片工艺制作内层线路。通过内层AOI检测，检查内层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入压合流程。
[0022]对芯板进行棕化处理，然后按设计资料将芯板、半固化片和外层铜箔进行叠板，然后根据板料的Tg选用适当的压合条件，将所叠的板压合为一体，形成多层板。
[0023](2)制作金属化测试盲孔
[0024]根据钻孔资料在多层板上钻盲孔、通孔等，其中包括在多层板四边设计的四个盲孔测试模块中分别钻一个测试盲孔，以及在多层板中部设计的两个盲孔测试模块中分别钻一个测试盲孔，测试盲孔的孔径与多层板上盲孔的孔径大小一致，并且盲孔测试模块的尺寸为6mmX 6mm。然后依次对多层板进行沉铜处理和填孔电镀处理，使槽孔金属化，制得金属化测试盲孔和其它设计需要的金属化盲孔及金属化通孔。
[0025](3)测试准备
[0026]取设有金属化测试盲孔的板块，将纺锤形金属环(铜环)的一端焊接在盲孔测试模块的焊盘上面，并且使纺锤形金属环的环面与金属化测试盲孔的底部垂直，纺锤形金属环的另一端与拉力测试仪相连。
[0027]⑷测试
[0028]将板块固定后，通过拉力测试仪拉动纺锤形金属环至板块内部的铜层发生撕裂。
[0029](5)分析
[0030]对板块进行切片分析，观察板块内部发生铜层撕裂的位置；若是金属化测试盲孔底部与内层基铜之间发生撕裂，如图1所示，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力不好；若在其它位置发生铜层撕裂，如图2-4所示，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力良好，即多层板中的金属化盲孔底部与内层基铜的结合力良好。
[0031]经测试，金属化盲孔底部与内层基铜的结合力良好的多层板转入后工序，即按照现有技术依次在多层板上制作外层线路、阻焊层、表面处理、测试和包装等，得到HDI板产品O
[0032]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在多层板上钻测试盲孔，多层板上设有测试盲孔的区域为盲孔测试模块；然后经过沉铜和填孔电镀处理使测试盲孔金属化，制得金属化测试盲孔； 52、取设有金属化测试盲孔的盲孔测试模块，将纺锤形金属环的一端焊接在盲孔测试模块的焊盘上面，纺锤形金属环的另一端与拉力测试仪相连； 53、将板块固定后，通过拉力测试仪拉动纺锤形金属环至板块内部的铜层发生撕裂； 54、对板块进行切片分析，观察板块内部发生铜层撕裂的位置；若是金属化测试盲孔底部与内层基铜之间发生撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力不好；若在其它位置发生铜层撕裂，则表示金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力良好。
2.根据权利要求1所述一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，所述纺锤形金属环的环面与金属化测试盲孔的底部垂直。
3.根据权利要求2所述一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，所述盲孔测试模块的尺寸为6mmX6mm，测试盲孔的孔径与多层板上盲孔的孔径大小一致。
4.根据权利要求3所述一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，在多层板的四边各钻一个测试盲孔，在多层板的中部钻两个测试盲孔。
5.根据权利要求4所述一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法，其特征在于，所述纺锤形金属环为铜环。
【专利摘要】本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。本发明通过使纺锤形金属环一端与金属化测试盲孔焊接，另一端与拉力测试仪相连，通过拉动纺锤形金属环使板块内的铜层发生撕裂，然后根据发生铜层撕裂的位置判断金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力是否良好，依此可检出金属化盲孔底部与内层基铜接触性好而结合力不好的产品，有效减少贴片安装后因金属化盲孔底部与内层基铜结合力不好而导致开路问题的出现，减少客户的损失。并且，本发明方法操作简单易行，不增加生产成本。
【IPC分类】G01N19-04
【公开号】CN104596925
【申请号】CN201510033618
【发明人】白亚旭, 刘克敢, 刘 东
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月22日