1. 在共同的半导体基质（100）上由至少两个微控制器（200、300）构成的组件，
其中所述至少两个微控制器（200、300）中的每个微控制器都分别具有硬件接口（210、310），并且
其中所述至少两个微控制器（200、300）通过所述硬件接口（210、310）借助于耦接器件（400）以传递数据的方式耦接。
2.按权利要求1所述的组件，其中所述至少两个微控制器（200）分别具有相同的功能范围。
3.按权利要求1所述的组件，其中所述至少两个微控制器（200、300）中的一个微控制器具有与所述至少两个微控制器（300、200）中的另一个微控制器不同的功能范围。
4.按上述权利要求中任一项所述的组件，其中所述硬件接口（210、310）构造为总线接口。
5.按上述权利要求中任一项所述的组件，其中所述硬件接口（210、310）构造为并行或者串行接口。
6.按上述权利要求中任一项所述的组件，其中所述耦接器件（400）具有一个或者多个导体电路。
7.按上述权利要求中任一项所述的组件，其中所述至少两个微控制器（200、300）如同一个唯一的微控制器那样被制造。
8.按上述权利要求中任一项所述的组件，以下述方式设计所述组件：即所述组件对外表现得如同一个唯一的微控制器一样。
9.具有按上述权利要求中任一项所述的组件（110）的计算单元，其中所述计算单元设计用于控制内燃机。
10.用于制造按权利要求1-8中任一项所述的组件（110）的方法，其中所述至少两个微控制器（200、300）被制造成如同一个唯一的微控制器一样。