技术总结
本发明涉及一种在共同的半导体基质（100）上由至少两个微控制器（200、300）构成的组件，其中所述至少两个微控制器（200、300）中的每个微控制器都分别具有硬件接口（210、310），并且其中所述至少两个微控制器（200、300）通过所述硬件接口（210、310）借助于耦接器件（400）以传递数据的方式耦接。
技术研发人员：A.奥厄;H-W.施密特
受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司
文档号码：201580023557
技术研发日：2015.02.24
技术公布日：2017.02.15