半导体制造的工艺任务处理方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及自动化控制技术领域，特别是涉及一种半导体制造的工艺任务处理方 法及系统。
【背景技术】
[0002] 在自动化生产过程中，设备依据自动化工艺配方（Recipe)的内容完成对物料的 加工，即执行工艺任务。其中，工艺配方的内容包含加工过程中的多个步骤以及各个步骤中 各种工艺参数值和持续时间，产品的质量可通过调整工艺配方来改进。所以，一个先进的工 艺配方对提升产品质量有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业。工艺配方中数据的 保存统一采用了XML文件的方式，这样不仅通用性、规范性好，而且方便用户阅读与理解。
[0003]Bosch工艺(博世工艺)，是众多工艺中的一种。Bosch工艺的特殊之处就在于它要 求Recipe的多步之间要进行循环。Bosch工艺通常有两个重要功能组成：沉积和刻蚀。例 如，一个常见的Bosch工艺包括Stepl(步骤1)、Step2 (步骤21)、Step3 (步骤3)、Step4 (步骤4)以及Step5 (步骤5)，其中，Stepl完成沉积功能，Step2和Step3完成不同的刻蚀 功能，需要多步循环50次；Step4完成另一种沉积，setp5完成另一种刻蚀，需要多步循环 60次。工艺循环的顺序为St印l->St印2->St印3循环50次，St印4->St印5循环60次。
[0004] 传统的半导体制造的工艺任务处理方法，通过采用多个子配方的形式来实现工艺 配方中的多步循环的功能。每个子配方的中所有步的Cycles(times)(循环次数）参数必 须相同，如果出现需要Cycles(times)不同的需求，就需要再新建一个子配方。例如，上述 Bosch工艺的例子中，就需要编辑出两个子配方，一个子配方，执行Stepl->Step2_>Step3 的循环，另一个子配方，执行St印4->St印5的循环。工艺任务运行时，需要分别导入上述两 个子配方，逻辑操作比较复杂。特别是，对于同时包括多个子配方和父配方的工艺，同一个 子配方，可能在多个父配方处出现，如果修改了子配方，会对多处父配方造成影响。所以，传 统的半导体工艺任务处理方法，采用多个子配方的形式来实现工艺配方中的多步循环，操 作逻辑复杂，耦合度太高，工艺操作的风险较大。
【发明内容】
[0005] 基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种逻辑操作简单、耦合度低， 安全性高的半导体制造的工艺任务处理方法及系统。
[0006] 为实现本发明目的而提供的半导体制造的工艺任务处理方法，包括以下步骤：
[0007]S100,在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
[0008]S200,根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环 执行数组；
[0009]S300,在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在 所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
[0010] 在其中一个实施例中，所述循环执行参数为CyCleS_StatUS (循环状态）参数，所 述Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
[0011] 其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的 中间值，End表示为一组循环的结束值；
[0012] 一个Single为一组循环；
[0013] 或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
[0014] 或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
[0015] 所述循环执行数组由若干组循环组成。
[0016] 其中，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环 次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid,或者所述同一对Begin和End 之间不存在Single。
[0017] 其中，所述步骤S300中，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数 组包括以下步骤：
[0018] S310,设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并将所述循环组数 的值赋予所述group变量；
[0019]S320,设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取 所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行所述循 环执行数组中的各组循环。
[0020] 其中，所述步骤S320包括以下步骤：
[0021]S321，设置索引变量index，令index的初始值为0;
[0022] S322,判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量的值；
[0023]S323,若判断为是，则按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循 环执行数组中的各组循环；
[0024]S324,若判断为否，则结束工艺。
[0025] 其中，所述步骤S320还包括以下步骤：
[0026]S325,在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前组循环后，判断所 述当前组循环的循环次数是否为零；
[0027]S326,若判断为否，则按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循 环中的工艺步骤；
[0028]S327,若判断为是，则控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的下一 组循环。
[0029] 相应地，本发明还提供一种半导体制造的工艺任务处理系统，包括设置模块、生成 模块以及执行模块，其中：
[0030] 所述设置模块，用于在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
[0031] 所述生成模块，用于根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工 艺配方的循环执行数组；
[0032] 所述执行模块，用于在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻 辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
[0033] 其中，所述循环执行参数为Cycles_status参数，所述Cycles_status参数由 Single、Begin、Mid和End组成；
[0034] 其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的 中间值，End表示为一组循环的结束值；
[0035] 一个Single为一组循环；
[0036] 或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
[0037] 或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
[0038] 所述循环执行数组由若干组循环组成。
[0039] 其中，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环 次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid,或者所述同一对Begin和End 之间不存在Single。
[0040] 其中，所述执行模块包括识别子模块和控制子模块；
[0041] 所述识别子模块，用于设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并 将所述循环组数的值赋予所述group变量；
[0042] 所述控制子模块，用于设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引 变量index获取所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序， 依次执行所述循环执行数组中的各组循环。
[0043] 其中，所述控制子模块包括设置单元、第一判断单元、第一执行单元以及第二执行 单元；
[0044] 所述设置单元，用于设置索引变量index,令index的初始值为0;
[0045] 所述第一判断单元，用于判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量 的值；
[0046] 所述第一执行单元，用于在判断所述索引变量index的值小于所述group变量的 值后，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循 环；
[0047] 所述第二执行单元，用于在判断所述索引变量index的值大于或者等于所述 group变量的值后，结束工艺。
[0048] 其中，所述控制子模块还包括第二判断单元、第三执行单元以及第四执行单元；
[0049] 所述第二判断单元，用于在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前 组循环后，判断所述当前组循环的循环次数是否为零；
[0050] 所述第三执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数不为零后，按照当前 组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循环中的工艺步骤；
[0051] 所述第四执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数为零后，控制所述索 引变量index获取所述循环执行数组中的下一组循环
[0052] 本发明的有益效果：本发明提供的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，通过 在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数，根据半导体制造的工艺任务生成所述工艺 配方的循环执行数组，在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求 后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。将工艺任务中的多组循环 工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺 配方中的多步循环，逻辑操作简单，各组循环之间互不影响，耦合度低，工艺操作安全性高。
【附图说明】
[0053] 为了使本发明的半导体制造的工艺任务处理方法的目的、技术方案及优点更加清 楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本发明半导体制造的工艺任务处理方法进行 进一步详细说明。
[0054] 图1为本发明的半导体制造的工艺任务处理方法的一个实施例的流程图；
[0055] 图2为本发明的半导体