一种曲面触控面板与软性电路板贴合的方法与流程

本发明涉及一种触控面板与软性电路板贴合的方法，具体地说，是涉及一种将软性电路板弯折成型后以贴合于曲面触控面板的方法。

背景技术：
近年来，手机、车用导航系统、便携计算机、计算机等具有触控输入功能的电子设备已被广泛使用，而这些产品通常配有触控面板。现有技术中的触控面板可以为电阻式、电容式、红外线感应式、电磁感应式、音波感应式等等。举例而言，如图1所示，电容式触控面板1可被定义有一触控区100V和位于该触控区至少一侧的周边区100B，多个触控感应单元10可设置于触控区100V，而与所述触控感应单元10相连的多个第一接合垫11以及多个第二接合垫12可设置于周边区100B。每一触控感应单元1010可透过周边区100B的第一接合垫11以及第二接合垫12分别与一软性电路板2的连接垫21耦合，进而将触控感应单元1010电性连接至软性电路板2，以外接系统的控制电路。传统的平面触控面板中，软性电路板2的连接垫与触控面板1的接合垫的接合已为成熟技术。如图2a所示，直接采用热压压头4压合软性电路板2于触控面板1的导电胶3上，使软性电路板2与触控面板1的线路通过导电胶3导通即可。随着智能电子产品的普及，曲面触控面板的应用越来越广泛，如图2b所示，传统的平面触控面板的软性电路板固定及连接技术应用于曲面触控面板1’中时，当热压压头4下压时，软性电路板2会发生弯曲变形，软性电路板2的载台无法很好地固定软性电路板2，而导致软性电路板2尺寸偏移，无法与导电胶3对准，产生曲面触控面板1’与软性电路板2不能有效连接的问题。以上仅以软性电路板与曲面触控面板的结合举例，在其他的待成型工件与曲面相结合的过程中也存在上述贴合时易产生尺寸偏移的问题。

技术实现要素：
本发明的目的是解决现有的软性电路板的贴合方法不适用于曲面触控面板的问题，提供一种曲面触控面板与软性电路板进行贴合的方法，将软性电路板弯折成型后再贴合于曲面触控面板。为了实现上述目的，本发明的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法包括如下步骤：S10，将导电胶置于曲面触控面板的接合区；S20，将软性电路板进行弯折成型，弯折成型后的软性电路板形成有贴合区和非贴合区；S40，将弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区压合，弯折成型后的软性电路板的贴合区的连接垫与曲面触控面板的接合区的接合垫通过导电胶导通。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，在所述步骤S20和步骤S40之间还包括步骤：S30，将弯折成型后的软性电路板的贴合区预贴合至曲面触控面板的接合区的导电胶上。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S20还包括如下步骤：将软性电路板过弯折成型，再使软性电路板回弹至所需角度。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S30还包括如下步骤：S31，采用具有真空吸附的预压合压头吸附弯折成型后的软性电路板。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S30还包括如下步骤：S32，进行预贴合之前，对弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区进行对准定位。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S30还包括如下步骤：S33，通过一压合压头施力于预压合压头，以将弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区进行预贴合。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S31还包括如下步骤：预压合压头同时吸附弯折成型后的软性电路板的贴合区与非贴合区。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述步骤S40还包括如下步骤：使用正压合压头将弯折成型后的软性电路板的贴合区与曲面触控面板的接合区完全压合，所述正压合压头与软性电路板的贴合区的接合面具有第一高度和第二高度，第一高度小于第二高度，具有第一高度的接合面对应软性电路板的贴合区内焊垫区域周边的区域，具有第二高度的接合面对应贴合区内具有连接垫的焊垫区域。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，软性电路板的贴合区内的连接垫的长度为0.1～0.5mm。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述曲面触控面板包括一具有凹槽的盖板，所述曲面触控面板的接合区位于所述凹槽内。上述的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法的一实施方式中，所述凹槽深度大于等于0.2mm。本发明的有益功效在于，采用本发明的贴合方法能够避免软性电路板在接合时发生尺寸偏移，保证软性电路板与曲面触控面板有效接合，特别是在软性电路板接合区面积较小，和/或曲面触控面板凹槽较深的情况下，采用先弯折软性电路板，再压合弯折后的软性电路板与曲面触控面板，能够有效的固定并精确的实现软性电路板与曲面触控面板的接合。以下接合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。附图说明图1为触控面板的结构示意图。图2a为平面触控面板与软性电路板贴合示意图。图2b为应用现有技术贴合曲面触控面板与软性电路板的示意图。图3为使用本发明的贴合方法贴合完成后的结构示意图。图4为本发明的贴合方法的步骤图。图5为本发明的贴合方法的S10的操作示意图。图6为本发明的贴合方法的S20的操作示意图。图7为本发明的贴合方法的S30的操作示意图。图8为本发明的贴合方法的S40的操作示意图。图9为本发明的贴合方法的S30的具体步骤图。图10为本发明的贴合方法的S40中正压合压头的结构示意图。其中，附图标记现有技术中：1触控面板100V触控区100B周边区10触控感应单元11第一接合垫12第二接合垫2软性电路板21连接垫3导电胶4热压压头本发明中：S10-S40、S31-S33步骤300软性电路板330贴合区340非贴合区400曲面触控面板410接合区500导电胶Y1预压合压头Y2正压合压头S1接合面S2接合面H1第一高度H2第二高度具体实施方式下面接合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。本发明的曲面触控面板与软性电路板的贴合方法中的曲面触控面板例如为2.5D或3D的触控面板。如图3所示，曲面触控面板400为2.5D的，触控面板400包括一盖板，盖板的侧面相对于主表面是弯曲的，故盖板的侧面与主表面使盖板形成有一凹槽。曲面触控面板400的触控感应单元(图未示)通常位于盖板的凹槽一侧，例如可直接形成于凹槽表面上，触控感应单元对应的接合区位于凹槽内，并邻近盖板的侧面。软性电路板300通常是平面的，虽然具有一定的可挠性，但仍然具有一定的硬度，在与曲面触控面板400进行接合时，易发生尺寸偏移而与曲面触控面板400的接合区的线路无法通过导电胶500导通。特别是，当软性电路板300的贴合区的面积很小，例如连接垫的长度在0.1mm～0.5mm左右，和/或盖板的凹槽深度较深，例如深度大于等于0.2mm时，软性电路板300与曲面触控面板400的接合难度更大，如果尺寸稍有偏移，极可能造成连接失效的问题。采用本发明中的贴合方法，在接合前先对软性电路板300进行弯折成型，能够避免软性电路板300在接合时发生尺寸偏移，保证软性电路板300与曲面触控面板400有效贴合。如图4所示，本发明的曲面触控面板与软性电路板贴合的方法，包括如下步骤：S10，将导电胶500置于曲面触控面板400的接合区410(如图5所示)，接合区410具有接合垫，曲面触控面板400的触控信号均可通过接合垫向外传递。S20，将软性电路板300进行弯折成型(如图6所示)，弯折成型后的软性电路板300形成有贴合区330和非贴合区340。贴合区330具有与曲面触控面板400的接合区410的接合垫相对应的连接垫。S30，使用预压合压头Y1将弯折成型后的软性电路板300的贴合区330预贴合至曲面触控面板400的接合区410的导电胶500上(如图7所示)；S40，使用正压合压头Y2将软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区410完全压合(如图8)，软性电路板300的贴合区330的连接垫与曲面触控面板400的接合区410的接合垫通过导电胶500导通，曲面触控面板400的触控信号通过接合垫传递至软性电路板300，软性电路板300再将触控信号传递给控制器。结合图6，在一实施例中，上述步骤S20中，弯折成型软性电路板300时，可先将软性电路板300过弯折成型，如30度，然后利用软性电路板300自身的回弹力使其回弹至适合2.5D触控面板贴合的角度。参阅图9，在一实施例中，上述步骤S30还包括如下步骤：S31，采用具有真空吸附的预压合压头Y1吸附弯折成型后的软性电路板300。S32，进行预贴合之前，对弯折成型后的软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区410进行对准定位。S33，通过正压合压头Y2施力于预压合压头Y1，以将软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区410进行预贴合(如图7所示)。其中，结合图7，所述步骤S31还包括如下步骤：预压合压头Y1同时吸附弯折成型后的软性电路板300的贴合区330与非贴合区340。特别是当软性电路板300的贴合区330的面积很小时，连接垫的尺寸更是有限，预压合压头Y1的吸附力也有限，为了提高吸附的可靠性，预压合压头Y1同时吸附软性电路板300的贴合区330和非贴合区340，以加大吸附力，以更加可靠的固定软性电路板300。另，在一实施例中，软性电路板300的贴合区330的具有连接垫的焊垫区域的高度小于贴合区330内位于焊垫区域内的周边区域的高度，为了保证在正压合时贴合区330的接合垫与曲面触控面板400的接合区410的连接垫能够完全紧密压合，所述步骤S40还包括如下步骤：正压合压头Y2与软性电路板300的贴合区330的接合面具有第一高度和第二高度，第一高度小于第二高度，具有第一高度的接合面对应软性电路板300的贴合区330内焊垫区域周边的区域，具有第二高度的接合面对应贴合区330内具有连接垫的焊垫区域。如图10所示，正压合压头Y2可具有阶梯型的接合面S1和接合面S2，结合面S1的高度为H1，结合面S2的高度为H2，H1小于H2，即接合面S2相对接合面S1的高度高。结合面S2压合软性电路板300的贴合区330内具有连接垫的焊垫区域，接合面S1用于压合软性电路板300的贴合区330内焊垫区域周边的区域。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。