厚膜电路的视觉检测方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及厚膜电路的产品质量检测领域，特别是涉及一种厚膜电路的视觉检测方法及系统。
【背景技术】
[0002]厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
[0003]在厚膜电路生产过程中，需要对基片上的电路进行检测，从而剔除含有的短路、断路等质量问题的残次品。传统的检测方法是人工利用显微镜对电路进行放大，然后肉眼观察检测，这种人工检测方法效率较低，不适应大批量检测，而且，检测人员在检测过程中很容易产生眼睛疲劳，从而使检测的准确性无法得到保证。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种效率高，准确性好的厚膜电路的视觉检测方法及系统。
[0005]为实现本发明目的而提供的厚膜电路的视觉检测方法，包括以下步骤:
[0006]S100，采集待测电路基片的原始图像；
[0007]S200，对所述待测电路基片的原始图像进行处理，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像；
[0008]S300，统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量，根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0009]在其中一个实施例中，所述步骤S200包括以下步骤:
[0010]S210，利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像；
[0011]S220，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点，得到只包含线路的基片线路二值图像；
[0012]S230，对所述基片线路二值图像进行细化处理，得到所述基片线路骨骼图像。
[0013]在其中一个实施例中，所述步骤S220包括以下步骤:
[0014]S221，对所述待测电路基片的二值图像进行开运算，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声；
[0015]S222，对去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理，将线路部分消隐，利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像；
[0016]S223，将去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像与所述基片节点二值图像相减，得到只包含线路的所述基片线路二值图像。
[0017]在其中一个实施例中，所述步骤S300包括以下步骤:
[0018]S310，将所述基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵；
[0019]S320,以8邻接形式求解所述二值矩阵的标记矩阵，所述标记矩阵的最大值即为所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量；
[0020]S330，根据所述标记矩阵的最大值判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0021]在其中一个实施例中，所述步骤S300还包括以下步骤:
[0022]S340，利用所述标记矩阵，计算所述基片线路骨骼图像中的全部对象的质心；
[0023]S350，根据所述质心的位置和数量的变化判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0024]相应地，本发明还提供一种厚膜电路的视觉检测系统，包括图像采集模块、图像处理模块以及统计判断模块:
[0025]所述图像采集模块，用于采集待测电路基片的原始图像；
[0026]所述图像处理模块，用于对所述待测电路基片的原始图像进行处理，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像；
[0027]所述统计判断模块，用于统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量，根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0028]在其中一个实施例中，所述图像处理模块包括第一处理子模块、第二处理子模块以及第三处理子模块；
[0029]所述第一处理子模块，用于利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分，将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像；
[0030]所述第二处理子模块，用于去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点，得到只包含线路的基片线路二值图像；
[0031]所述第三处理子模块，用于对所述基片线路二值图像进行细化处理，得到所述基片线路骨骼图像。
[0032]在其中一个实施例中，所述第二处理子模块包括第一处理单元、第二处理单元以及第三处理单元；
[0033]所述第一处理单元，用于对所述待测电路基片的二值图像进行开运算，去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声；
[0034]所述第二处理单元，用于对去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理，将线路部分消隐，利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像；
[0035]所述第三处理单元，用于将去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像与所述基片节点二值图像相减，得到只包含线路的所述基片线路二值图像。
[0036]在其中一个实施例中，所述统计判断模块包括转化单元、第一计算单元以及第一判断单元；
[0037]所述转化单元，用于将所述基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵；
[0038]所述第一计算单元，用于以8邻接形式求解所述二值矩阵的标记矩阵，所述标记矩阵的最大值即为所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量；
[0039]所述第一判断单元，用于根据所述标记矩阵的最大值判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0040]在其中一个实施例中，所述统计判断模块还包括第二计算单元和第二判断单元；
[0041]所述第二计算单元，用于利用所述标记矩阵，计算所述基片线路骨骼图像中的全部对象的质心；
[0042]所述第二判断单元，用于根据所述质心的位置和数量的变化判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0043]本发明的有益效果:本发明的厚膜电路的视觉检测方法及系统，通过将待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像，从而能够清楚的识别图像中的线路连接，进而通过统计基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量，根据线路连接分量的数量可以准确、快速的判断待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。本发明的厚膜电路的视觉检测方法及系统，实现了自动化的厚膜电路视觉检测，检测效率高，准确性好。
【附图说明】
[0044]图1为本发明的厚膜电路的视觉检测方法的一个实施例的流程图；
[0045]图2为本发明的厚膜电路的视觉检测方法的一个实施例中的待测电路基片的原始图像；
[0046]图3为图2中所的待测电路基片的—值图像；
[0047]图4为去噪后的待测电路基片的—值图像；
[0048]图5为对图4中所示的去噪后的待测电路基片的二值图像直接进行细化处理后得到的图像；
[0049]图6为对图4中所示的去噪后的待测电路基片的二值图像中的线路部分进行消隐后得到的基片节点二值图像；
[0050]图7为图4中所示的去噪后的待测电路基片的二值图像减去图6中所示的基片节点二值图像后，得到的基片线路二值图像；
[0051]图8为对图7中所示的基片线路二值图像进行细化处理后得到的基片线路骨骼图像；
[0052]图9为本发明的厚膜电路的视觉检测系统的一个实施例的结构图。
【具体实施方式】
[0053]为了使本发明的厚膜电路的视觉检测方法及系统的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本发明厚膜电路的视觉检测方法及系统进行进一步详细说明。
[0054]本发明提供的厚膜电路的视觉检测方法及系统的实施例，如图1至图2所示。
[0055]参见图1，本发明实施例提供的厚膜电路的视觉检测方法，包括以下步骤:
[0056]S100，采集待测电路基片的原始图像。
[0057]利用显微图像拍摄设备，例如显微镜头等对待测电路基片进行拍摄，即可采集待测电路基片的原始图像。
[0058]接下来将采集的待测电路基片的原始图像传输至计算机图形处理系统，进行以下步骤,可准确、快速的实现对厚膜电路的检测。
[0059]S200，