厚膜电路的视觉检测方法及系统的制作方法_3

文档序号:9579841阅读:来源:国知局
地,作为一种可实施方式,图像处理模块200包括第一处理子模块210、第二处理子模块220以及第三处理子模块230 ;
[0090]第一处理子模块210,用于利用非线性滤波算法增强待测电路基片的原始图像中的线路部分,将待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像;
[0091]第二处理子模块220,用于去除待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点,得到只包含线路的基片线路二值图像;
[0092]第三处理子模块230,用于对基片线路二值图像进行细化处理,得到基片线路骨骼图像。
[0093]优选地,第二处理子模块220包括第一处理单元221、第二处理单元222以及第三处理单元223 ;
[0094]第一处理单元221,用于对待测电路基片的二值图像进行开运算,去除待测电路基片的二值图像中的噪声;
[0095]第二处理单元222,用于对去除噪声后的待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理,将线路部分消隐,利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像;
[0096]第三处理单元223,用于将去除噪声后的待测电路基片的二值图像与基片节点二值图像相减,得到只包含线路的基片线路二值图像。
[0097]作为一种可实施方式,统计判断模块300包括转化单元310、第一计算单元320以及第一判断单元330 ;
[0098]转化单元310,用于将基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵;
[0099]第一计算单元320,用于以8邻接形式求解二值矩阵的标记矩阵,标记矩阵的最大值即为基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量;
[0100]第一判断单元330,用于根据标记矩阵的最大值判断待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0101]优选地,统计判断模块300还包括第二计算单元340和第二判断单元350 ;
[0102]第二计算单元340,用于利用标记矩阵,计算基片线路骨骼图像中的全部对象的质心;
[0103]第二判断单元350,用于根据质心的位置和数量的变化判断待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
[0104]本发明的厚膜电路的视觉检测方法及系统,通过将待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像,从而能够清楚的识别图像中的线路连接,进而通过统计基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量,根据线路连接分量的数量可以准确、快速的判断待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。其实现了自动化的厚膜电路视觉检测,检测效率高,准确性好。
[0105]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种厚膜电路的视觉检测方法,其特征在于,包括以下步骤: S100,采集待测电路基片的原始图像; S200,对所述待测电路基片的原始图像进行处理,将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像; S300,统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量,根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。2.根据权利要求1所述的厚膜电路的视觉检测方法,其特征在于,所述步骤S200包括以下步骤: S210,利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分,将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像; S220,去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点,得到只包含线路的基片线路二值图像; S230,对所述基片线路二值图像进行细化处理,得到所述基片线路骨骼图像。3.根据权利要求2所述的厚膜电路的视觉检测方法,其特征在于,所述步骤S220包括以下步骤: S221,对所述待测电路基片的二值图像进行开运算,去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声; S222,对去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理,将线路部分消隐,利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像; S223,将去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像与所述基片节点二值图像相减,得到只包含线路的所述基片线路二值图像。4.根据权利要求1至3任一项所述的厚膜电路的视觉检测方法,其特征在于,所述步骤S300包括以下步骤: S310,将所述基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵; S320,以8邻接形式求解所述二值矩阵的标记矩阵,所述标记矩阵的最大值即为所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量; S330,根据所述标记矩阵的最大值判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。5.根据权利要求4所述的厚膜电路的视觉检测方法,其特征在于,所述步骤S300还包括以下步骤: S340,利用所述标记矩阵,计算所述基片线路骨骼图像中的全部对象的质心; S350,根据所述质心的位置和数量的变化判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。6.一种厚膜电路的视觉检测系统,其特征在于,包括图像采集模块、图像处理模块以及统计判断模块: 所述图像采集模块,用于采集待测电路基片的原始图像; 所述图像处理模块,用于对所述待测电路基片的原始图像进行处理,将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像; 所述统计判断模块,用于统计所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量,根据所述线路连接分量的数量判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。7.根据权利要求6所述的厚膜电路的视觉检测系统,其特征在于,所述图像处理模块包括第一处理子模块、第二处理子模块以及第三处理子模块;所述第一处理子模块,用于利用非线性滤波算法增强所述待测电路基片的原始图像中的线路部分,将所述待测电路基片的原始图像转化为可识别的待测电路基片的二值图像; 所述第二处理子模块,用于去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声和全部节点,得到只包含线路的基片线路二值图像; 所述第三处理子模块,用于对所述基片线路二值图像进行细化处理,得到所述基片线路骨骼图像。8.根据权利要求7所述的厚膜电路的视觉检测系统,其特征在于,所述第二处理子模块包括第一处理单元、第二处理单元以及第三处理单元; 所述第一处理单元,用于对所述待测电路基片的二值图像进行开运算,去除所述待测电路基片的二值图像中的噪声; 所述第二处理单元,用于对去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像进行腐蚀处理,将线路部分消隐,利用膨胀算法得到只包含节点的基片节点二值图像; 所述第三处理单元,用于将去除噪声后的所述待测电路基片的二值图像与所述基片节点二值图像相减,得到只包含线路的所述基片线路二值图像。9.根据权利要求6至8任一项所述的厚膜电路的视觉检测系统,其特征在于,所述统计判断模块包括转化单元、第一计算单元以及第一判断单元; 所述转化单元,用于将所述基片线路骨骼图像转化为对应的二值矩阵; 所述第一计算单元,用于以8邻接形式求解所述二值矩阵的标记矩阵,所述标记矩阵的最大值即为所述基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量; 所述第一判断单元,用于根据所述标记矩阵的最大值判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。10.根据权利要求9所述的厚膜电路的视觉检测系统,其特征在于,所述统计判断模块还包括第二计算单元和第二判断单元; 所述第二计算单元,用于利用所述标记矩阵,计算所述基片线路骨骼图像中的全部对象的质心; 所述第二判断单元,用于根据所述质心的位置和数量的变化判断所述待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。
【专利摘要】本发明公开了一种厚膜电路的视觉检测方法及系统,其中,方法包括:采集待测电路基片的原始图像,对待测电路基片的原始图像进行处理,将待测电路基片的原始图像转化为可识别的只包含线路的基片线路骨骼图像,统计基片线路骨骼图像中的线路连接分量的数量,根据线路连接分量的数量判断待测电路基片中的线路连接是否存在短路和/或断路。本发明的厚膜电路的视觉检测方法及系统,实现了自动化的厚膜电路视觉检测,检测效率高,准确性好。
【IPC分类】G06T7/00
【公开号】CN105335954
【申请号】CN201410336690
【发明人】周国烛, 于京
【申请人】周国烛, 于京
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年7月15日
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