专利名称：紧凑的微致动器磁头组件的制作方法
紧凑的微致动器磁头组件
发明内容
本发明的各实施例一般涉及用于制造与使用带有紧凑的微致动器配置的磁头万向架(gimbal)组件的装置与方法。根据示例性实施例，磁头万向架组件带有设置于万向板的孔内的万向岛 (island)，以使万向岛与万向板在孔中脱开。在万向岛和万向板之间附连有压电致动器，以容许万向岛的独立于万向板的旋转。磁头万向架组件悬挂于自万向岛延伸出的凹座。以本发明各种实施例为表征的这些以及其它特征与方面可考虑以下具体讨论与所附附图来理解。
图1提供了示例性数据存储设备的分解视图。图2示出图1的数据存数设备的示例悬挂部分。图3A-3C示出根据本发明各实施例的磁头万向架组件的示例操作。图4A-4D示出根据本发明各实施例的磁头万向架组件的示例构造。图5示出图4A-4D的示例磁头万向架组件的侧平面视图。图6A-6C显示了图4A-4D的磁头万向架组件的示例操作。图7提供了根据本发明各实施例的磁头万向架组件的示例构造。图8示出根据本发明各实施例的微致动器的示例操作。图9-11提供了用在根据本发明各实施例的磁头万向架组件上的微致动器的示例构造。图12A-12C提供了用在根据本发明各实施例的磁头万向架组件上的微致动器的示例构造。图13提供了说明根据各实施例所实施的步骤的磁头万向架组件例程。
具体实施例方式本发明涉及基于微致动器的磁头万向架组件(HGA)。本领域技术人员可理解，可在数据存数设备上提供有可旋转的介质，其中数据沿多个同心磁道存储至介质。磁头万向架组件(HGA)通过容许转换器(transducer)沿多个轴改变方向以跟随媒体表面的形貌来容许数据读/写转换器与磁道相邻。已经提出微致动器以供与HGA —起使用来降低组件的谐振模式并提供二阶位置控制能力。微致动器可由压电(PZT)或其他材料形成以引起HGA转换器的受控旋转。在操作中，与当前微致动器设计相关联的限制可包括对于增加的HGA栈高度、非对称驱动器和谐振特性的引入、增加的HGA预加载力密度的需要，以及对于HGA中附加内插器(interposer) 结构的需要，以独立地将电控制信号发送到微致动器和滑块。本发明的各实施例相应地涉及改进的微致动器HGA结构。如下所述，该改进的结构易于制造和操作，且可被设置为减少或消除诸如上述的当前设计的很多缺点。
图1提供了盘片驱动器数据存储设备100的俯视透视图。提供设备100来展示可在其中有利地实施本发明的各实施例的示例环境。然而，可以理解，所要求保护的发明并不是这样限制的。设备100包括由基座板104和顶盖106形成的密封外壳102。内部设置的主轴马达108被设置为旋转多个存储介质110。通过各自由磁头万向架组件(HGA) 112所支承的数据转换器的相应阵列来访问介质110。尽管图1示出使用两个磁记录盘片和四个相应的磁头，可按照所需可选地使用其它数量的磁头和盘片(诸如单个盘片等)和其它类型的介质 (诸如光介质等)。每个HGA112优选地由磁头组(head-stack)组件114 ( “致动器”)所支承，磁头组组件114包括柔性悬架组件116，其又由刚性致动臂118所支承。通过施加电流到音圈电机(VCM) 122，致动器114优选地围绕筒状(cartridge)轴承组件120旋转。以这种方式， VCMl22的受控操作使HGA112的转换器对齐界定在介质表面的磁道(未示出)而向其存储数据或从其接收数据。印刷电路线缆IM辅助致动器114与位于外部设置的设备印刷电路板(PCB) 126 上的设备控制电子元件之间的电子通信。印刷电路线缆1 可包括多个电路，其容许数据存储器设备100的数个不同组件与PCB 126之间的通信。图2是可用在图1的数据存储设备中的示例悬架组件130的立体图。悬架组件 130具有经由预载弯曲部分136支承负载梁134的底座132。HGA138在负载梁134的远端处被支承，且包括数据转换器(磁头)140，经由万向板142和凹座(未独立示出)，数据转换器140沿前后(χ-轴)和滚动(roll) (y-轴)方向转换方向用于多轴旋转。磁头140包括滑块，其具有面向相关联的介质表面的轴承表面。轴承表面与由介质表面的高速旋转所引起的流体流(fluidic currents)相交互以液体动力地 (hydrodynamically)支承与该表面相邻的滑块。这样的轴承表面经常被称为“空气轴承” 表面，即使有时是不同于大气的不同流体被维持在轴承102中(如，诸如氦气的惰性气体)。 读写数据转换部件被安装在滑块上，诸如沿着其后缘来将数据转换到介质表面和/或从介质表面转换出。通过将微致动器结合到HGA138中可实现磁头140的受控结合(articulation)。 例如，直接驱动的微致动器设计可被构造在悬架组件130上以使磁头140在预确定的方向上偏转。这样的偏转可包括容许磁头在不导致负载梁134移动的情况下进行旋转的旋转移动。为了引起旋转偏转，一旦激活则会形变的压电部件可被设置在位于磁头和负载梁 134之间的磁头140顶上。然而，这可导致一些问题，诸如HGA的增加的垂直高度。如可理解的，从可记录介质到HGA的移动轴的增加的垂直距离可导致脱轨动作以及偏移引起的振动。微致动器这样的放置和操作还可产生导致有关悬挂的谐振模式的不对称特性。进一步，在HGA中含有微致动器可导致微致动器部件本身带有较大负载并在诸如操作振动的事件中导致损伤。可能需要独立的电互连部件，诸如内插器(interposer)，来辅助与致动器之间的连接，但由于增加的偏移振动和谐振模式激发，这样做会进一步增加HGA 在组件和操作上的复杂性。相应地，图3A-3C—般示出了带有根据本发明各实施例的新颖的微致动器结构的HGA150的框图。可以理解，图3A-3C是简化的示意图；以下将呈现有关HGA内的微致动器结构内连的进一步细节。滑块152被设置在第一和第二微致动器部件IM和156之间，每一个微致动器部件具有附连在底层结构(未示出)上的多个部分。当微致动器部件巧4和156没有激活的时候，滑块位于默认位置，如图3A所示，此位置可与附连的负载梁(诸如图2所示的负载梁 134)具有预确定的角度关系。如图:3B所示，微致动器部件巧4和156可在第一预确定方向上被激活以偏转。这样的偏转可由在缩短第一微致动器部件154的同时延长第二微致动器部件156而产生，如所示以虚线表示默认的微致动器位置。微致动器部件的这个偏转导致滑块152的旋转(在这个情况下是顺时针方向旋转)。图3C示出在与图:3B的第一方向相对的第二预确定方向上的滑块152的偏转，此时部件巧4延长而部件156收缩。应该注意的是微致动器IM和156的激活可通过施加预确定量的电压到这些部件而独立地实现或组合实现。在一些实施例中，第一微致动器部件被设置为具有正极性而第二微致动器部件具有负极性。相反的极性可使施加到每一个微致动器部件1 和156的常规电压得以引起相反的动作，诸如延伸和收缩。在其他实施例中，输送独立的电压到每一个微致动器部件巧4和156来引起滑块 152的不同的旋转偏转量。也就是说，在图3C中对第一微致动器部件IM施加相比第二微致动器部件156更大的电压可由于第二部件156的减少了的收缩而产生滑块152的较小角度的旋转。因此，可通过对输送给微致动器部件1 和156的电信号的各种配置来精确地操作滑块152的旋转.施加给微致动器部件IM和156的电压的极性可进一步提供用于操作滑块152的旋转的手段。例如，施加给微致动器部件154的电压可以是施加在部件顶部表面的正电压和施加在部件底部表面的负电压，藉此产生预确定的延伸或收缩。第二微致动器部件156 可具有相反的配置，正电压施加在底部表面而负电压施加在顶部表面。这样各种可能的连接和激活手段进一步仅通过到微致动器部件1 和156的信号传输来容许滑块152的复杂的结合(articulation)。虽然图3A-3C提供了滑块152的各种旋转结合，微致动器部件和滑块154、156和 152是HGA中的组件，该HGA被设置为悬挂在旋转存储介质之上以转换数据。在图4A-4D中构造了示例HGA160，其可将图3A-3C中的微致动器部件和滑块悬挂在相邻存储介质处，同时容许滑块精确的旋转结合(articulation)。图4A显示根据各实施例构造的示例HGA160的结构。万向板162是一个这样的结构化组件，其设置有孔164，孔164延伸超过板162的厚度。万向岛166被设置在万向板162 的孔164中，且是不与板162机械联接的独立部件。也就是说，万向岛166与万向板162机械地脱开以容许岛166独立于板162而移动，如下面所述的那样。此处应该注意的是此处使用的术语“脱开(decoupled) ”是指物理上脱离另一个部件的独立部件，以使其处于与另一个部件不接触的关系，容许相应部件的独立移动。例如， 图4A中的万向岛166与万向板162脱开，从而，作为独立的组件，其可在不引起板162上的压力的情况下旋转。应该注意的是如图4A-4D中的万向岛166和万向板162的尺寸和形状既不是必须的也不是限制。在各实施例中，岛166被设置为容许岛166中心的最大转动。在其他实施例中，万向板162的部分适于容许万向岛166的最大转动。图4B进一步通过附连柔性电路168来构造HGA160，该柔性电路能将电信号转移到万向岛166上的电极170。在保持与万向板162脱开的同时，万向岛166由柔性电路168 所悬挂。这样，万向岛166的移动将导致柔性电路168的至少一部分的相应移动。在一些实施例中，柔性电路168的整个长度是可伸展的，且保持多个电路路径，该多个电路路径可对应于独立电路和通过一个或多个电极170连接至HGA160的互连电路。如图所示，六个独立电路位于柔性电路168上，且有六个相应电极170与诸如转换磁头之类的单个组件或诸如微致动器之类的多个组件互连。万向岛166可具有设置于位于岛166的预确定部分上的多个第二附接垫174之间的第一附接垫172。一对第三附接垫176 位于万向板162上与第二附接垫174对齐。岛166的预确定的部分的配置以及附接垫的数量与类型并不限于图4B-4D所示的实施例，且在不背离本发明精神的情况下，可按需要被修改。例如，第一附接垫172可以是环氧的或其他介电胶结材料，而第二和第三附接垫174和176可以是磁的或物理的紧固件。在图4C中，HGA160具有连接至万向岛166的第二附接垫174及万向板162的第三附接垫176的微致动器178。在各实施例中，每一个微致动器178由压电材料构造而成且经由万向板162上的节点180连接至柔性电路168的一部分。微致动器178的尺寸、成分和配置并不受限制，微致动器178至万向岛和板166和162上的附接可容许岛166由一个或两个微致动器178的相应移动而偏转。万向岛166保持与万向板162的机械地脱开，但是与板162通过微致动器178悬臂连接。当激活微致动器178的时候，万向岛166将旋转且偏转，诸如图3A-3C所示，同时保持与万向板166之间的机械地脱开的关系。通过每一个微致动器178通过位于万向板162上的节点180直接连接至柔性电路 168，进一步保持这样的脱开关系。采用图4B-4D的柔性电路168的配置，当微致动器178 引起万向岛166相对板162的移动时，柔性电路168可形变。然而，由于岛与板166与162 之间的脱开关系，柔性电路168的形变并不会压迫或偏转节点180。这样，不必须要用单独的支承组件，诸如内插器，来建立与微致动器178的必需的电互连。微致动器的激活引起如上所述的延伸和/或缩减。在一些实施例中，微致动器178被置于在激活期间以延伸模式操作。相比于现有定位方式(将微致动器侧边朝下放置，其高度表面邻近附接垫)，这样的延伸可提供更稳定、更准确的万向岛166的致动。图4D进一步示出HGA160，包含附连在万向岛166的第一附接垫172的转换器，且将多个电极170(未示出)连接到滑块182。如可理解的那样，转换器包括带有空气轴承表面的滑块182，可包括多个磁的和/或光学的转换组件，其具有能从存储介质中读数据和/ 或写数据的能力。滑块182连接各电极170而不是万向板162的任何部分，容许滑块在与板162机械地脱开的关系中旋转或偏转。如果有支撑架机械地联接至万向板162，则有必须要克服的弹簧阻力或惯性，由于没有任何这样的弹簧阻力或惯性，这样的脱开配置使微致动器178 可快速地且简便地偏转万向岛166和滑块182。
也就是说，万向岛166几乎没有提供阻力来阻止由微致动器178引起的动作。反之，机械地将岛166联接至板162的支撑架或互连组件的存在将会含有微致动器178的偏转力必须要克服的附连力。图5总地示出根据本发明各实施例的示例HGA190的侧视图。HGA190具有带有孔 (未示出)的万向板192，如板192中的虚线所示出的，在孔中设置有万向岛194。柔性电路 196位于与万向板和岛192和194相邻处，且以电迹线198的形式提供独立电路。微致动器200附连在万向板和岛192和194上，且顶部微致动器电极202和底部微致动器电极203各自联接至柔性电路196的一个或多个电迹线198。顶部电极经由节点 204电连接而底部电极经由节点205电连接，节点由导电材料制成，且位于万向板192之上， 不过这样的配置并不是必须的或限制的。滑块206进一步附连在多个微致动器200之间的万向岛194上，且连接至柔性电极196的至少一个电迹线198。HGA190由凹座208悬挂，凹座208从万向岛194延伸出来且容许整个HGA194沿多个轴的移动。采用顶部和底部电极202和203的电连接，可由每个电极的独立操作来帮助滑块的精确结合。滑块206从侧面邻近机械地脱开的万向岛194上的微致动器200，该万向岛194直接连接至凹座208，这样的配置容许较低的整体HGA高度210(从凹座208测量到滑块206 的底部)。如图5所示的较低的HGA高度210节省了数据存储设备(诸如图1的设备100) 中的垂直空间，这可被用于安装更多的存储介质。相比，支承架、互连组件和在滑块顶部放置微致动器增加了 HGA高度并产生了不期望的后果，比如偏差引发振动和谐振模式。HGA190的悬挂，特别是带有凹座208的万向岛194的悬挂，通过直接承载滑块206 的负载而进一步减少了微致动器200上的预载力。预载力的这样的减少可使微致动器200 在不降级滥用或产生损害的情况下经受操作冲击。较低的HGA高度210还有助于微致动器 200和滑块206经由柔性电路196的直接电连接，一旦万向岛194偏转，柔性电路196就会形变。也就是说，微致动器200和滑块206的直接连接容许消除了可能增加HGA高度210 的互连组件。图6A-6C示出根据本发明各实施例的HGA220的示例操作。图6A示出由万向板 222和万向岛2M之间的角度关系所界定的默认滑块位置。可使用很多方法来表征这样的角度关系，包括但不限于，滑块的长轴和万向板222之间的平行关系，以及滑块的长轴和微致动器2 之间的持续平行关系。当微致动器2 被激活，如图6B所示，由于一个微致动器在长度上收缩而相对的微致动器在长度上延伸，可引发万向岛在万向板2 的孔中的偏转。如可理解的，即便有由于微致动器2 经由附连部分230附连在万向岛和板222和2M上而引起的偏转，万向岛 224保持与万向板222的机械脱开。图6C提供了示例的微致动器控制图232，其总体示出用于产生图6A-6B中的操作的信号。在一些实施例中，微致动器2 被设置有相反的极性，从而可使用共同的电压来同时引发微致动器的延伸和缩短(收缩)。当提供给微致动器2 正电压的时候，在预确定的方向上(诸如向右)的同时的缩短和延伸将持续发生直到获得了预确定的滑块偏转和电压 234。虽然滑块可用持续的电压而长期地保持预确定的滑块方向和偏转，去除正向电压可使HGA220回到默认位置且电压236为0。如所期望的，可再次引入正电压234到微致动器，或者引入负电压，引发滑块在相反的预确定方向(未示出)的偏转。应该注意的是，预确定的方向，右和左，仅仅是为了清楚的目的而给出的，并不是必需的。例如，正电压可引发向左偏转，正如图6C的负电压所做的那样。还要注意这样的事实，滑块偏转和电压并不需要获得最大的预确定的值。也就是说，可将小于如图6C所示的左和右的预确定的电压的电压施加到微致动器226。较低电压的施加将引起在预确定方向上成比例变小的偏转。这样，施加同样的电压给微致动器2 可使滑块在万向板222的孔2 的配置所允许的最大偏转中的任何数量个位置处偏转。滑块位置的多样性由HGA220的对称配置所稳定，这提供了减少的谐振模式，谐振模式可能产生不期望的操作特性。图7显示根据各实施例构造的示例HGAMO的结构。万向板242是一个这样的结构组件，其设置有孔对4，孔244延伸超过板M2的厚度。万向岛246被设置在万向板M2 的孔244中，且是不与板242机械联接的独立部件。HGA240包括柔性电路M8，能将电信号转移到万向岛246上的电极(未示出)。在保持与万向板242脱开的同时，万向岛M6由柔性电路248所悬挂。HGA240具有由压电材料252和非压电材料2M制成的微致动器250。 当激活微致动器250的时候，万向岛246将旋转且偏转，诸如图3A-3C所示，同时保持与万向板242之间的机械地脱开的关系。图8示出具有压电层262和非压电层沈4的微致动器沈0。当微致动器260没有激活的时候，微致动器260位于默认位置，用幻影线示出。如图8所示，激活微致动器沈0 将导致微致动器260不仅延伸，而且弯曲，因为非压电层264不会以与压电层262 —样的延伸率延伸。微致动器260绕压电层的中性轴266弯曲。弯曲的结果是，微致动器260可获得附加的线性位移，用距离D表示。该附加线性位移D为微致动器260提供了附加的旋转致动能力。图9示出用在HGA上的微致动器观0，具有压电层282和非压电层观4。非压电层284通过结合或粘合层286结合或粘合到压电层282上。微致动器280连接至柔性电路观8，柔性电路连接至HGA(未示出)。当激活的时候，微致动器280可弯曲并延伸。图10示出用在HGA上的微致动器300，具有压电层302和非压电层304。压电层 302沉积到非压电层304上。微致动器300连接至柔性电路306，柔性电路连接至HGA(未示出)。在压电层302和非压电层304之间，是薄电极和籽晶层(未示出)。图11示出用在HGA上的微致动器320，具有第一和第二压电层322和324、非压电层3 和结合或粘合层328。第一和第二压电层322和3M通过结合或粘合层3 结合或粘合到一起。第二压电层3 沉积在非压电层3 上。微致动器320连接至柔性电路330， 柔性电路连接至HGA(未示出)。在第二压电层3M和非压电层3 之间，是薄电极和籽晶层(未示出)。在上述的每一个实施例中，非压电层可以是硅或任何合适的非压电材料。压电层可以是1到150 μ m厚，非压电层可以是50到200 μ m厚。另外，非压电层并不限于覆盖压电层的面向盘片的整个表面。例如，非压电材料可以是图案化的。如图12A-C所示，微致动器340包括压电材料344上图案化的非压电材料342。图13提供了根据本发明各实施例的磁头万向架组件例程MO的流程图。该例程开始于步骤对2，向被包含在板的面积范围内的孔中设置万向板。也就是说，孔具有万向板的环形侧壁，其持续围绕着孔而不延伸超出万向板的表面积。然而。应该注意的是，孔并不限于是圆环形状的，且可具有线性边缘，诸如图4A-4D和6A-6B中所示的孔那样。在步骤244中，将万向岛放置在孔中以使岛机械地脱开于万向板。这样，万向岛可在不引发万向板移动的情况下旋转、偏转并振动。在步骤246中，随后相邻于万向岛和万向板而放置柔性电路，其与放在万向板与岛上的至少一个附接垫相结合。在一些实施例中，柔性电路可持续沿其整个长度延伸，且同时容纳经由电极在万向岛上端接的多个独立电路。进一步在多个实施例中，微致动器附接垫线性地对齐，从而独立的滑块附接垫和万向岛位于万向板的孔的中心。在步骤对8，通过附接垫将微致动器紧固，所述附接垫附连于万向板和万向岛之间。这样，微致动器可在不引发万向板移动的情况下偏转万向岛。在一些实施例中，步骤248可包括在柔性电路的一部分处将微致动器连接至柔性电路，柔性电路的该部分在微致动器的激活过程中不会形变。在步骤250，将滑块附连在万向岛的预确定的部分上以容许独立于万向板的移动的旋转和偏转。利用如此放置并经由柔性电路电连接的万向岛和万向板，在步骤252中然后通过用从万向岛延伸的凹座来悬挂万向岛，从而形成磁头万向架组件。也就是说，万向岛、紧固在其上的滑块直接地由凹座连接和悬挂，以使滑块的旋转中心对应于凹座的旋转中心。各实施例具有经由万向板和岛之间的微致动器连接而进一步悬挂万向板的凹座。在步骤252中完全形成了万向磁头组件，进行步骤254，此步骤中决定偏转滑块和万向岛。如果不需要滑块偏转，例程240将在步骤256终止。然而，如果需要偏转，在步骤 258中，预确定的信号将会激活微致动器以引发在万向板孔中预确定方向上的延伸。如上所述，滑块偏转的方向和大小并不受限制，且可在步骤258的过程中按照所希望的那样精确地操作。如本领域技术人员所理解的，此处说明的各实施例可提供紧凑的HGA，其提供了有益的操作特性。带有与滑块横向相邻放置的微致动器的HGA的对称构造可在增加滑块准确性的同时降低谐振模式。用与凹座的直接连接来悬挂机械脱开的岛，这容许消除互连组件， 且容许较小的HGA高度(其提供了改进的偏差和工作震动特性)。要理解的是，本文所讨论的各种实施例具有许多潜在应用，且不限于某些电子介质领域或数据存储装置类型。要理解，即使已在前面的说明书中阐述了本发明各实施例的许多特征和优势以及本发明各种实施例的结构和功能的细节，然而该详细描述仅为解说性的，并可在细节上作出改变，尤其可在术语的宽泛意思所指示的全面范围对落入本发明原理内的部分的结构与安排作出改变，其中以术语来表达所附权利要求。
权利要求
1.一种方法，包括提供设置在万向板的孔中的万向岛，所述万向岛机械地脱开于所述万向板；附连微致动器部件到所述万向岛和所述万向板，以容许所述万向岛的独立于所述万向板的旋转；以及用自所述万向岛延伸出来的凹座来悬挂所述万向架组件。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔具有围绕所述万向岛的连续地延伸的侧壁。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述万向岛的旋转中心对应于所述凹座的旋转中心。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微致动器部件包括压电层和非压电层。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述万向岛具有附连在其上的，邻近所述微致动器部件的滑块。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微致动器部件被作为第一微致动器部件，且其中所述附连步骤还包括附连第二微致动器部件到所述万向岛和所述万向板上，该第二微致动器部件平行于所述第一微致动器部件且与其间隔开。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述附连步骤还包括附连具有空气轴承表面的滑块到位于所述第一和第二微致动器部件之间的所述万向岛中。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，柔性电路跨所述孔以提供多个独立电路给所述万向岛。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述柔性电路响应于所述万向岛的偏转而形变。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微致动器部件的激活引起所述万向岛独立于所述万向板的移动。
11.一种万向架组件，包括设置在万向板的孔中的万向岛，所述万向岛机械地脱开于所述万向板；间隔开的第一和第二微致动器组件，每一个附连在所述万向岛和所述万向板之间，以容许所述万向岛的独立于所述万向板的旋转；以及从所述万向岛延伸出来以悬挂所述万向架组件的凹座。
12.如权利要求11所述的装置，其中所述微致动器部件电连接于柔性电路且包括压电层和非压电层。
13.如权利要求11所述的装置，还包括具有空气轴承表面的滑块，并支承数据转换部件，所述滑块连接至位于所述第一和第二微致动器之间的所述万向岛。
14.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一致动器部件被设置为具有第一极性，且所述第二致动器部件被设置为具有与第一极性相反的第二极性。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，一旦激活，所述第一微致动器部件延伸为增加其长度，而所述第二微致动器部件收缩为减少其长度。
16.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一和第二微致动器部件同时由施加在其上的公共电压所激活。
17.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述非压电层迫使所述微致动器部件围绕压电中性轴而弯曲。
18.一种方法，包括提供设置在万向板的孔中的万向岛，所述万向岛机械地脱开于所述万向板； 附连第一和第二微致动器部件在万向岛和万向板之间，附连滑块至所述第一和第二微致动器部件之间的所述万向岛上；用自所述万向岛延伸出来的凹座来悬挂所述万向架组件；以及激活所述微致动器来使所述万向岛和所述滑块围绕所述凹座旋转。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述微致动器部件被紧固在位于万向岛与万向板两者上的附接垫上，以使每个微致动器的宽度接触地结合所述附接垫，每个微致动器的宽度小于其长度但大于其高度。
20.如权利要求18所述的装置，其特征在于，所述第一和第二微致动器部件同时由施加在其上的公共电压所激活。
全文摘要
本发明公开了一种紧凑的微致动器磁头组件，特别公开了用于结合有微致动器的磁头万向架组件(HGA)的方法与装置。根据各实施例，万向架组件具有设置在万向板的孔中的万向岛，万向板与万向岛机械地脱开。在万向岛和万向板之间附连有至少一个微致动器部件，以容许万向岛的独立于万向板的旋转。万向架组件悬挂于自万向岛延伸出的凹座。
文档编号G11B5/58GK102456357SQ20111033775
公开日2012年5月16日 申请日期2011年10月21日 优先权日2010年10月22日
发明者J·S·赖特, M·A·格雷名戈, R·赞布里 申请人:希捷科技有限公司