专利名称：保护运送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于半导体晶片和薄膜支架的承载器，更具体地涉及上述物体的运送装置。
背景技术：
集成电路是用半导体晶片制造的，半导体晶片通常为圆形和用非常易碎的硅制造的。这样的晶片经过若干加工工序将半导体晶片变成集成电路装置。必须在超清洁环境下进行不同的加工工序以将加工时晶片的污染可能性降至最小。在其加工周期中即使没有数百个工序，每个晶片也可能进行数十个工序。晶片的污染和破环或产量减小的可能性始终存在于各个加工和封装工序中。特别是在制造设备中所发生的工序期间，落于其上的任何微粒均可能破坏集成电路。一旦晶片的加工工序完成，而其依然为晶片形式，它们一般被运送到一个设备中，该设备在集成电路封装中每个切割和封装每个位于晶片上的单独的电路。
发生在加工工序期间的严格颗粒控制一般没必要在将完成的晶片运送到切割和封装单独电路的设备时实行。
传统上，在半导体晶片的加工、储存和运送期间，晶片在其边缘被支撑和约束，以防止对其上具有电路的晶片表面的任何接触、可能的损害和污染。
即使当半导体晶片尺寸上变得较大时，目前直径到300mm，元件的密度显著较大。而且，晶片也较薄，从而提供更薄的完成的集成电路组件。这已经至少部分地由追求较薄便携式电话的便携式电话工业所驱动。
伴随着晶片变得较大、更密集和较薄的趋势，在运输期间晶片变得更有价值、更易碎和更容易损坏。虽然在封闭的容器内可能、合乎需要地和简单地运送较厚的晶片，但晶片在容器内只由其边缘支撑，由于晶片的破损和伤害，已经证明利用这样的装置来运送较薄的晶片是有问题的。
因而，对于较薄更易碎的晶片，可以利用这样的盒子，其具有轴向一个堆叠在另一个之上的晶片，并由纸状柔性片材所分隔。因而，每个晶片由相邻的晶片和晶片的整个堆叠组件所支撑。使用泡沫材料如氨基甲酸乙酯来衬垫堆叠的顶部和底部。
这样的运送装置也可以设置用于容纳薄膜支架。薄膜支架也类似于晶片被封装并在运输期间被保护。
一种现有技术的晶片承载器在Lin的美国专利5553711中披露。Lin披露了一种容器，其具有一个底座、限定一环形匣的竖直侧壁、晶片分隔器和一个落下与所述底座螺纹连接的盖子。
图1披露了一种常规的晶片承载器，盒子由饼干筒状塑料容器所限定，其具有一个底部50、一个顶盖51、并使用一个环形氨基甲酸乙酯泡沫底部衬垫54、以及散布在晶片58之间的片材56。
参照图2和图3，其披露了另一种用于运送其间带有分隔器的堆叠晶片的晶片运送装置。该晶片运送装置有一个底座60和一个顶盖62。底座和顶盖是注塑成型的，并且在底座装置上有环形和轴向延伸的结构件64。同样地，顶盖也具有轴向延伸的环形结构件64和也轴向突出的径向延伸的肋板66。
这些叠放的晶片运送装置可以手动操作、自动操作或两者兼而有之。因而，用于打开和关闭容器的装置必须既可手动也可自动目的操作，为了手动应该直观、简单以及可靠和快捷。已知有可用于锁紧晶片运送装置的各种装置。包括如现有技术图1中所示的螺纹、或如现有技术图2-3所示的搭锁密封。用于锁紧的其他装置是一个在现有技术图4实施例中所示的最小转动螺纹和如下面讨论的轴向突出的弹簧锁。
使用螺纹接合的晶片运送装置难于使用和易于对不准以及不适当地连接。这些晶片运送装置视觉上至少在两个平面上是对称的，因此，其在将顶盖与底盖组装时一般有四个不同的选择。然而，为了正确的和紧，常规的现有技术运送装置一般要求顶盖在一个特定的方向上组装。
Lewis等的美国专利6193068披露了另一种类型的常规运送装置，其特征是轴向延伸的弹簧锁和利用双壁来限定晶片承载器堆叠的口匣。所说双壁的厚度由两个间隔的薄壁部分所限定，其不与从底座延伸的另一个连接。该设置显示允许仅支撑在底座上的单个未支撑的薄壁抓取和保持变形。薄壁的同心布置造成了视觉上明显的任何这样的变形。在现有技术实施例中的双侧壁可帮助隔离来自从顶盖结构到限定晶片匣的壁直接连接对顶盖的直接冲击。
在图4所示的最小转动锁的实施例中，将会产生如间隙G所示的任何分离应力。晶片运送装置这样的负荷也可能导致底座其他平面角部的变形而受应力改变位置，从而导致当放在平面上时摆动和当放在机器接口上时位置错误。这样的变形可能部分地由过载状态导致和也可能部分地由晶片运送装置的结构设置所致。
希望在这样的晶片运送装置的底座中提供足够的结构以防止这样的扭曲和弯曲。而且，非常希望提供一种其中具有显示装置的晶片承载器，以防止这样的过载状况。
另外的最小转动锁紧运送装置可使用矮的螺纹，其允许晶片承载器旋转不超过30度而完成锁紧。这样的晶片承载器在旋转之前为了顶盖在底座上的最初放置，具有要求较精确的角度定位的难度。
其他的实施例可使用轴向突出的双薄壁。这样的实施例提供了在每段的端部相连接的双侧壁。因而，限定了四个单独的壁部分，所有部分互不相同并与底座一体形成。由于连接部分连接薄侧壁段对的每一个，所以在顶盖上的直接冲击将把直接来自顶盖的冲击力通过所说连接部分传递给晶片。该顶盖也具有设置成结块的特征，其可与软盘接合。
一般地，这里晶片承载器的所有实施例将由热塑性材料如聚丙烯注塑成型。这样的热塑性材料为了刚度的需要常常要求如肋板和通道的结构。
在没有严格的颗粒控制的这些运送装置中，导致在极好的加工环境中对于承载器是必要的，而气密封是不必要的。实际上，这样的气密封对机器操作和简单的手动操作是有害的，特别是运送装置的打开和关闭。尽管如此，在顶盖和底座之间的接口是重要的，以提供最好的密封特性的可能。而且，这对消除或减小沿侧壁之一在顶盖或底座的角部中间产生的任何弯曲是重要的。
这些形式的容器可以利用一次并扔掉，或可以回收并多次利用。虽然在这些容器中运送的产品可以是价值很大的，但是尽最大可能减小运送装置的生产成本，符合其他必要的特征依然是重要的。
这样可叠置晶片的晶片运送装置的一个非常重要的特性是，运送装置对在运输期间由于震动而产生的伤害提供了保护。该震动可能包括运送装置顶盖或基座的直接冲击，或包括整个运送装置封装的震动。不论发生哪一种情况，对封装在其中的晶片提供保护以防伤害都是重要的。
而且，这样的晶片运送装置提供高度完整的插销装置是重要的，这样不会在运输或操作期间无意中打开；例如当运送装置无意中坠落时。
这样的运送装置一般进行坠落试验以确定运送装置的完整性。根据这样的坠落试验，运送装置的解锁、破损或对晶片的伤害都是失败的。坠落期间包括坠落试验的冲击对运送装置装置产生了剪切、压缩和扭曲力。在加载后包括锁的运送装置都必须承受这些力的合力。
这些运送装置非常依靠晶片或支架之间的材料的分隔，其可以是带有提供防静电特性碳的聚乙烯片材、聚亚胺酯泡沫或其他适当的柔性薄片材。一般地，放置在堆叠底部或顶部的封装材料为可压缩的聚胺酯泡沫。泡沫的可压缩性易于在特定的运送装置中封装不同数量的晶片，这样可能给封装者留下一些不希望的判断，如对于特定的运送装置多少晶片和/或多少填料是合适的等。而且，在现有技术特别是在对角线上锁定的晶片运送装置中插入过量的或即使全负载的晶片和泡沫填料能导致顶盖和/或底座的扭曲和/或弯曲。该弯曲实际上可引起顶盖和底座之间的间隙。这样的间隙是不希望见到的，其可能给容器的污染提供了一个通道，其可进一步影响冲击或振动期间容器的完整性，导致破损或解锁。
如果运送装置用泡沫或其它封装材料封装，破损的发生可限制在正常冲击极限之下。已知的现有技术晶片承载器在确定泡沫和晶片堆叠厚度的适当范围方面不能提供现成的帮助，其对给晶片提供安全是最佳的。类似地，带有在对角线上的相对角部紧锁的堆叠晶片运送装置没有提供装置，以将当运送装置全负载或稍微过载时在运送装置侧边上的间隙明显度降至最小。而且，这些现有技术运送装置不适当地给底座和顶盖提供结构装置，以提供刚度和将所说弯曲和接口处的间隙降至最小。
发明内容
一种保护运送装置，包含一个盖子和一个底座，其通过一个锁紧装置保持在一起。该底座可设置成保持和保护位于储存匣内的半导体晶片或具有晶片的薄膜支架。该底座包含一个带有一钩状装置的向上延伸的锁紧件，该钩装置具有一个向下的接合面，以及一个限定存储匣的支撑壁。该锁紧装置具有一个主要的向前和向后挠曲方向。该盖子密封存储匣。一个或两个盖子可容纳用于握紧的凹槽。该盖子具有一个用于每个锁紧装置的锁紧孔。一个钩状部分支撑面位于每个锁紧孔的一端，用于与钩状部分的接合面接合，从而当钩状部分与支撑面接合时，盖子锁紧到基座上。锁紧件和孔设置成将钩状部分偏置向前移动到与钩状部分支撑面接合和锁紧位置。锁紧件可在向后方向上移动以将锁紧件从盖子上松开。该孔具有一第一区域，其大小允许锁紧件和钩状部分横向并最好稍微向后在支撑面上移动，并保持锁紧位置。该孔具有第二区域，其与第一区域在一个变窄、受限制的开口处相连接，从而锁紧件必须基本上直接向后地在一个预定的通道上移动以使钩状部分与接合面松开。所说通道延伸贯穿变窄的开口，从而如果钩状部分已经在第一区域横向移动了一预定的距离，则钩状部分不能向后移动进入第二区域，而锁紧件不能被松开。在一个优选实施例中，该第一区域具有一第一接合宽度，第二区域具有一第二接合宽度，该第一接合宽度较大于第二接合宽度。本发明的运送装置可在一通过使用可相互交换的模具插件能够生产薄膜支架匣或晶片匣的模具中制造。
本发明具体实施例的特征和优点是通过在其中提供凹槽部分改善运送装置的操作和堆叠。
本发明具体实施例的进一步特征和优点是当震动时运送装置较少可能松开，因为插销要求一水平装置在基本上为T型的孔内移动来松开。
本发明具体实施例的进一步特征和优点是该运送装置能够设置成保持薄膜支架、半导体晶片或其组合。
本发明具体实施例的进一步特征和优点是该运送装置能够根据薄膜支架、晶片堆叠或其组合在同样的机器上生产。
本发明具体实施例的进一步特征和优点是克服了现有技术中存在的缺点。
通过说明书、权利要求和附图，本领域的技术人员对本发明的进一步特征和优点将更清楚明白。
图1是用于搬运晶片堆叠的现有技术晶片承载器的透视图。
图2是现有技术晶片承载器底座的透视图。
图3是现有技术晶片承载器顶盖的透视图。
图4是现有技术晶片承载器的透视图，示出了弯曲稳定性结果。
图5是根据本发明一个实施例堆叠对准的两个运送装置部分的透视图。
图6是根据本发明实施例的晶片运送装置底座的透视图。
图7A是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7B是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7C是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7D是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7E是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7F是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图7G是根据本发明实施例的薄膜支架支撑壁的局部平面图。
图8是根据本发明实施例运送装置顶盖内部的平面图。
图9是根据本发明实施例运送装置顶盖的侧视图。
图10是根据本发明实施例运送装置顶盖外部的平面图。
图11是根据本发明实施例运送装置顶盖的侧视图。
图12是根据本发明实施例运送装置顶盖的透视侧视图。
图13是根据本发明实施例运送装置底座的平面图。
图14是根据本发明实施例运送装置底座的侧视图。
图15是根据本发明实施例运送装置底座的底视图。
图16是根据本发明实施例运送装置底座的侧视图。
图17是根据本发明实施例运送装置底座的透视侧视图。
图18是冲击力传入之前锁紧机构的图解。
图19是剪切运动中运送装置的图解。
图20是剪切运动后图43锁紧机构的图解。
图21是根据本发明实施例凹槽的透视图。
图22是根据本发明实施例带有用于变换模具插件的可变换模具的透视图。
图23是根据本发明实施例底座锁紧件的透视图。
图24是根据本发明实施例与锁紧孔接合的锁紧件的图解。
具体实施例方式
2001年5月8日申请的共同未决的美国申请09/851499在此结合并参考，其披露了一个抗震动容许可变载荷的晶片运送装置。这样的晶片运送装置使用轴向突出的弹簧插销以将所述运送装置固定在闭合位置。
参照图5-6，其示出了根据本发明实施例用于保护半导体晶片或薄膜支架的运送装置。运送装置100一般包含两个相互配合的部分，设置成底座102和顶盖104。顶盖104和底座102在接口106配合并由锁紧机构108固定。
底座102具有多个弧形横向晶片支撑段110，其从底座的平面部分114延伸，并限定了晶片堆叠匣112。底板116位于匣112的底部。平面部分114构成了用于顶盖边缘的座和支撑面。侧壁120围绕底座周边170延伸。匣底板116中的壁结构122为底座102提供了结构刚度。
构成顶盖边缘支承面的平面114围绕横向晶片支撑段110延伸。从平面114向上延伸的是设置成肩部128的突起结构。包括一个垂直面130，其主要在冲击或其它受力期间作为顶盖104的外部约束。
从底座102四个角部中的两个延伸的是锁紧件132。锁紧件132包括一个带有一凸轮面(cam surface)136和接合面138的钩状部分134。
当顶盖104下降进入锁紧位置时该凸轮面136偏转锁紧件132咬入位置，表面138与顶盖104的顶面接合。值得注意的是，锁紧臂132具有一个水平延伸部分142和一个延伸成一细长垂直部分146的弯曲部分144。水平部分142在垂直方向上通过允许所述件132的上下弯曲减小了锁紧臂132的弹簧常数。这与带不包括所述水平件的锁紧件的普通晶片承载器相比，其具有与材料的弹簧常数相等的垂直方向弹簧常数和连接到底座上的任何弯曲。该水平部分有效地延伸了顶盖102可固定到位的位置。而且，其缓和了顶盖向底座的向下拉力，其允许在冲击如运送装置坠落期间较大的震动吸收。所说震动吸收能够防止对晶片的进一步伤害和防止其它情况发生时对运送装置的进一步伤害。
参照图5和8-12，其示出了顶盖104。重要特征包括一个标准壁(norminal wall)140，其包含所说顶盖的大部分，包括各种加强结构174。所说标准壁可设置成提供一个用于3.5英寸磁盘或一个CD盒的匣176。顶盖有一个周边177，其包括一个随所述周边而向上延伸的凸缘178。所说凸缘增加了结构刚度并提供了一个堆叠装置。
四个平侧壁175从上部凸缘178向下延伸，并与插入角部173一起限定了一个晶片盒。该晶片和的周边179一般为方形。在每个角部173是一个带有孔148以容纳锁紧件132的法兰部分171。顶盖104与侧壁175一起给顶盖104提供了很高的刚性，即使当其用如聚丙烯这样的软塑料形成时。
盖104上的锁紧孔148形成为近似的T形。该形状包含头部150的第一宽度和颈部152的第二较窄宽度。颈部152在宽度上稍微大于锁紧件132延伸贯穿该颈部的宽度。头部150的宽度大于颈部的宽度。在锁紧过程中由于凸轮表面136沿盖104角部173的下侧运动，锁紧件132与孔148的头部150接合，并移动进入颈部区域152。锁紧件被偏置到如图18所示的锁紧位置，此定义为向前方向，并在向后的方向上沿通道P移动到如图24虚线所示的松开位置。
参照图23和24，其示出了锁紧件132在锁紧孔148内的运动。锁紧孔具有如图所示的深度尺寸d1、d2和d3。尺寸d2等于尺寸d1加尺寸d3。尺寸d3为接合面138的深度。尺寸d1是锁紧件132垂直部分146的深度。锁紧件也限定了一个宽度尺寸w1。期望当在不同点测量时，由于锥形或不规则形状，锁紧件部分的尺寸可以改变。因此，其尺寸将参考接合面138高度水平面上的最大值来描述。
锁紧孔148限定了一个具有深度a1的第一区域或头部150，和设置成具有深度a3的颈部的第二区域152。尺寸a2为a1+a3之和。该头部将一个宽度w2和在一受限开口变成第二区域的颈部152宽度w3。尺寸w2大于w3，而w3大于w1(w2＞w3＞w1)。而且，a2大于d2，d2大于a1(a2＞d2＞a1)。尺寸d3也小于a1(d3＜a1)，而d2大于d3(d2＞d3)。该盖有一个钩状部分支撑面，其与钩状部分面向下的接合面138接合。
参照图18、19和20，其示出了近似T型的孔148的优点。图18示出了处于接合或锁紧位置的锁紧件132。锁紧件132必须接受一关于该孔基本完全垂直或向后的力L以沿松开通道P挤压所说锁紧件132进入颈部区域152，从而完成解锁过程。任何非垂直或向后部分的力如由于坠落或其他打击所接受的力将导致该锁紧件落入该孔的第一区域，而不会使盖104打开。
在图18中，力F被引入运送装置。力F具有相对于锁紧件132的横向分力和垂直分力。图19示出了力F如何使得底座102在方向M1上相对于盖104剪切，其相对在方向M2移动。盖104和底座102这样的相对运动使得锁紧件132在方向S上移动，如图1 8所示。由于移动到如图20所示的位置，锁紧件132不能在垂直方向L上移动而使运送装置100松开。由于避免了运送装置100被无意中打开，所以增强了对运送装置内容物的保护。
本发明具体实施例的另一特征在图5和图6之间的差异中示出。运送装置100可设置成容纳如图5所示的薄膜支架或如图6所示的半导体晶片或其组合。在晶片运送的设置中，运送装置100的底座102设有一个晶片支撑壁120，其限定了一个内部匣154和一个外部区域156。在该优选实施例中支撑壁120是一个连续的环形物，其具有一个稍大于所承载晶片的直径。
在薄膜支架设置中，运送装置100的底座设有一个薄膜支架支撑壁158，其限定了一个内部薄膜支架匣160和一个外部区域162。该薄膜支架支撑壁158最好形成为一个波浪形表面，其交替形成内圆周164和外圆周166，如图5和图6所示。在不脱离本发明范围的情况下，也可使用薄膜支架支撑壁的其它设置。
图7A-7G示出了本发明一些可能的可选壁160的设置。如图7B、7C和7E所示，支撑壁158包含一个内圆周165和外圆周167。内圆周165具有一个从底座102中心点194的半径r1。外圆周167有一个从中心点194的半径r2。尺寸r2大于r1。半径尺寸r2和r1以一重复模式变化从而分别限定了内圆周165和和外圆周167。
本发明具体实施例的另一特征在图8-17和21中示出。盖104在圆周170上设有多个凹槽168。凹槽168最好位于盖104圆周170每侧的大约中点上。然而，较多或较少凹槽的其它设置和在其它位置上均在本发明的范围内。如图16-21所示，底座102也可是凹进的，除此之外，或代之以凹槽在盖104上。当一个或多个单独的运送装置100竖直堆叠时，凹槽168使得承载器100更易于被人或机械装置抓持。
第一运送装置的顶面还设置成与第二承载器的底面结合，这样堆叠承载器组合可抵抗剪切运动。图21示出了与第二承载器的顶盖102对齐的第一承载器的底座102。在堆叠状况下由第一运送装置底座102的底部和第二运送装置顶盖104顶部之间的凹槽168产生了间隙。凹槽168由形成在顶盖104上沿其周边的孔169形成。该孔向底座102周边179的至少一部分内部延伸。一第二孔196也可形成在底座102的周边。
本发明具体实施例的另一特征在图5、6、16和21中示出。接片(tab)172设置在底座102的一边或多个边上。接片172可用于在运送装置100上安装一个识别和/或信息装置，如条形码标签。另外，当与凹槽168对齐时，而所说运送装置100的底座102在凹槽168被握住时，该接片充当用于防止力进入运送装置100顶盖104的防护装置。
本发明的另一方面是制造运送装置的方法，其中模具易于生产用于晶片和薄膜支架这两者的运送装置。参照图22，所示的模具180带有一个下部184和一个上部182，其能结合形成一个模腔186。所示这样的模具180用于模制具有模腔186的底座部分，包括第一组狭缝192或凹槽，其用于形成薄膜支架支撑壁，以及第二组狭缝188或凹槽，其用于形成晶片支撑壁。填充或覆盖第二组狭缝188的栓塞或坯件190可用于例如从晶片运送装置转换成薄膜支架运送装置。实现的方法包含插块插入到狭缝中并进行模铸操作。
虽然已经参照优选实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应该认识到，在不脱离本发明精神和范围的情况下，可以进行形式和细节的改变。
权利要求
1.一种用于半导体晶片的承载器，包含一个底座，其具有一个周边，该周边带有至少一支撑壁，该支撑壁在该周边内向上延伸，并在该至少一支撑壁内限定了一个存储匣，该底座包括位于该周边和支撑壁之间的至少一弹性锁紧件，弹性锁紧件具有一带有一钩状部分的向上延伸的直立部分，该钩状部分具有一个面向下的接合面，一个盖，其具有一个周边，该周边带有至少一个侧壁，该侧壁在该周边内向下延伸，所述盖可设于所述底座上以封闭所述存储匣，所述盖包括限定至少一锁紧孔的结构，该锁紧孔带有一用于容纳与锁紧孔相邻的面向下的接合面的支撑面，该锁紧孔位于该周边和该至少一侧壁之间，并对应于至少一锁紧件之一，从而当至少一锁紧件与所述顶盖在至少一孔接合时，所述盖被锁定到所述底座上，以及，其中所述锁紧孔具有一与所述支撑面相邻的第一区域，和一与所述支撑面相对的第二区域，并具有一位于该第一区域和该第二区域之间的受限开口，该第一区域的尺寸允许所述锁紧件横向移动。
2.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述锁紧孔一般为T形。
3.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述存储匣设置成将其上粘贴有晶片的薄膜支架保持在其中。
4.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述储存匣设置成在其内保持半导体晶片而没有薄膜支架。
5.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述至少一个支撑壁包含一外周边和一内周边，该内周边和外周边由以一重复的图型交替的两个不同半径的图型所限定。
6.根据权利要求5所述的承载器，其特征在于，所述底座还包含一个或多个晶片支撑段，该一个或多个晶片支撑段限定了一个内匣。
7.根据权利要求6所述的承载器，其特征在于，所述支撑壁具有一个锯齿形构造。
8.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述盖还包含一个或多个孔，其限定在周边上并向底座周边的内部延伸，当承载器竖直地堆叠在一相邻承载器上时，该一个或多个孔可帮助抓住该承载器。
9.根据权利要求1所述的承载器，其特征在于，所述底座的周边包含四个侧边，且其中一个接片位于一个或多个所述四个侧边的中点上，该接片用于接受识别信息。
10.一种用于半导体晶片的运送装置，该运送装置包含一个底座，其具有一个周边，该周边带有至少一支撑壁，该支撑壁在该周边内向上延伸，并在该至少一支撑壁内限定了一个存储匣，该底座包括位于该周边和支撑壁之间的至少一弹性锁紧件，弹性锁紧件具有一带有一钩状部分的向上延伸的直立部分，该钩状部分具有一个接合面，该至少一个支撑壁包含一个外周边和一个内周边，该内周边和外周边由以一重复图型交替的两个不同半径的图型限定；和一个盖，其具有一个周边，该周边带有至少一个侧壁，该侧壁在该周边内向下延伸，所述盖可位于所述底座上以封闭所述存储匣，所述盖包括限定至少一锁紧孔的结构，该锁紧孔位于该周边和该至少一侧壁之间，并对应于至少一锁紧件之一。
11.根据权利要求10所述的运送装置，其特征在于，所述盖还包含一个锁紧孔，该锁紧孔限定了一第一接合宽度和一第二接合宽度，该第一接合宽度大于该第二接合宽度。
12.根据权利要求10所述的运送装置，其特征在于，该至少一个支撑壁具有锯齿形构造。
13.一种用于半导体晶片的承载器，该承载器包含一个底座，其具有一个周边，该周边带有至少一支撑壁，该支撑壁在该周边内向上延伸，并在该至少一支撑壁内限定了一个存储匣，该底座包括位于该周边和支撑壁之间的至少一弹性锁紧件，弹性锁紧件具有一带有一钩状部分向上延伸的直立部分，该钩状部分具有一个接合面，该至少一个支撑壁包含一个外周边和一个内周边，该内周边和外周边由以一重复图型交替的两个不同半径的图型所限定；和一个盖，其具有一个周边，该周边带有至少一个侧壁，该侧壁在该周边内向下延伸，所述盖可位于所述底座上以封闭所述存储匣，所述盖包括限定至少一锁紧孔的结构，该锁紧孔位于该周边和该至少一侧壁之间，并对应于至少一锁紧件之一，该盖包括一个或多个孔，其限定在所述周边上并向底座周边的内部延伸，当承载器竖直地堆叠在一相邻承载器上时，该一个或多个孔可帮助抓住该承载器。
14.根据权利要求13所述的承载器，其特征在于，所述至少一个锁紧件具有深度尺寸d1、d2、d3和宽度尺寸w1，其中尺寸d2等于尺寸d1加d3，且所述至少一个孔具有宽度尺寸w2、w3，深度尺寸a1、a2和a3，其中尺寸w2大于尺寸w3，尺寸w3大于尺寸w1，尺寸a2大于尺寸d2，尺寸d2大于尺寸a1，以及尺寸d3小于尺寸a1。
15.一种使晶片承载器盖从底座上无意中脱开最小化的方法，其在一存储匣中包含多个晶片，该方法包含步骤一般将一个或多个锁紧件与相应的锁紧孔对齐；将所述锁紧件的凸轮面与所述相应的锁紧孔邻接；在具有第一宽度的所述孔的一部分将所述每个锁紧件的接合部分压入所述相应的锁紧孔，以便所述锁紧件的至少一部分穿过第二较小的宽度；和将所述盖与所述底座接触，从而完成一个锁紧操作。
16.一种用于在一设置成制造晶片承载器的模具中制造薄膜支架承载器的方法，该方法包含步骤将一个或多个坯件放在一模具的模腔内，该模腔包括用于形成内壁的内凹槽和用于形成外壁的外凹槽，该坯件放在内凹槽中；和将热熔融塑料注射进入该模腔内以形成所述薄膜支架承载器，从而所述薄膜支架承载器可在与晶片承载器相同的模具中模制。
17.一种用于半导体晶片的承载器，包含一个具有一周边的底座，其带有用于限定一存储匣的装置，其包括至少一个位于该周边和用于限定存储匣之间的弹性锁紧件；和一个具有一周边的盖，其带有至少一个在该周边内向下延伸的侧壁，该盖可设于所述底座上，以封闭用于限定存储匣的装置，该盖包括用于接合该至少一锁紧件的装置。
18.一种用于半导体晶片的承载器，包含一个具有一周边的底座，其带有用于限定一存储匣的装置，并包括至少一个位于该周边和用于限定存储匣的装置之间的弹性锁紧件；和一个具有一周边的盖，其带有至少一个在该周边内向下延伸的侧壁，该盖可设于所述底座上，以封闭用于限定存储匣的装置，该盖包括用于抓住竖直堆叠在所述盖上的相邻承载器的相邻底座的装置。
19.根据权利要求18所述的承载器，其特征在于，所述盖还包含用于接合所述至少一个锁紧件的装置。
全文摘要
一种保护运送装置，包含一个盖子和一个底座，其通过一个锁紧装置保持在一起。该底座可设置成保持和保护位于储存匣内的半导体晶片或具有晶片的薄膜支架。该底座包含一个锁紧件以及一个限定存储匣的支撑壁。该盖子密封存储匣。一个或两个盖子可容纳用于握紧的凹槽。该盖子可接纳一个或多个防振锁紧孔，锁紧孔具有较窄的锁紧区，其开口优选为“T”形。锁紧件通过T形开口的水平杆部分接合所述盖，当锁紧件移动到T形开口的下支中时，可以脱开接合。本发明的运送装置可以在一通过使用可相互交换的模具插件能够生产运送装置的薄膜支架或晶片容纳结构的模具中制造。
文档编号H01L21/673GK1555331SQ02818058
公开日2004年12月15日 申请日期2002年7月15日 优先权日2001年7月14日
发明者M·扎布卡, J·尼格, M 扎布卡 申请人:诚实公司