专利名称：电子元件散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件散热装置，尤其是涉及笔记本电脑中的电子元件散热装置。
背景技术：
随着信息科技的高度发展以及计算机产业的应用普及，可携式装置，例如笔记本电脑等等，精密电子仪器产品被广泛的使用。同时在电子科技日新月异的进步，追求轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的可携式电子产品一般都趋向于做成轻、薄、短、小，以符合现代社会的生活方式。其中，笔记本电脑就是一个很典型的例子，由于其具有处理大量数字化信息的强大功能，而受到社会大众的喜爱与广泛应用。
相对于集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。以中央处理器(CentralProcessing Unit；CPU)为例，由于目前使用者及各种应用软件对其均有着强大的需求，因此造成其电路布局较早期显得复杂许多。虽然这些中央处理器的集成电路芯片提供了许多强大的功能，然而也产生了一些新的问题。例如，由于复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗，而这些消耗的电能将会造成芯片温度的上升，并造成使用上的一项严重的问题。尤其对可携式装置而言，这一温度上升的问题将会更加恶化。一般来说，为了使笔记本电脑发挥最大的功能，热量快速传递是非常重要的，因为当热量聚集在产品内部而无法实时散掉时，将使电子元件无法正常工作，甚至使整个计算机系统死机。
参照
图1，其为现有的电子元件散热装置。在处理高功率的中央处理器时，可采用直接安装于CPU上的散热装置，其风扇12直接吹向CPU上方的散热片14，将热量排出计算机外部。然而，对于高功率的CPU而言，这种散热装置的冷却效率仍然不能满足实际的需要。
为提高散热效率，直接由笔记本电脑的外侧吸取冷却空气，可有效的提高CPU散热的效果，但整个计算机的冷却效率却未见提升，因此需要较大的冷却风扇以提供CPU与计算机的系统内部的散热所需。所以如何提高散热的效率，是笔记本电脑的制造者与使用者所企盼的。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高效率的散热装置，增加外部的冷却空气与电子元件间热交换的次数。
本发明的另一目的是借由多个离心式风扇串联，增加流过散热片的气流量及风速，加快散热速度。
为了实现上述目的，本发明提供一种散热装置用来降低一电子元件的温度，此散热装置包含第一风扇、第二风扇及三个散热片。第一散热片与电子元件以热管连接，且利用第一风扇吹出的气流降温；第二散热片与电子元件以热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；第三散热片与电子元件的热源紧连，位于第一风扇和第二风扇之间，且利用两风扇串联的增压气流降温。
一种散热装置，用于降低一电子元件的温度，其中该散热装置至少包含一第一风扇，位于该电子元件的第一侧；一第二风扇，位于该电子元件的第二侧；一第一散热片，与该电子元件以一热管连接，且利用该第一风扇吹出的气流降温；一第二散热片，与该电子元件以该热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；以及一第三散热片，与该电子元件的热源紧连，位于该第一风扇和该第二风扇之间，且利用两风扇串联所产生的增压气流降温。
所述的散热装置，其中该第一风扇为离心式风扇。
所述的散热装置，其中该第一风扇可单面进气。
所述的散热装置，其中该第一风扇可双面进气。
所述的散热装置，其中该第二风扇为离心式风扇。
所述的散热装置，其中该第二风扇可单面进气。
所述的散热装置，其中该第二风扇可双面进气。
所述的散热装置，其中该第一风扇和该第三散热片水平高度相同，且该第二风扇的水平高度略低于该第三散热片。
依照本发明一较佳实施例，借由第一风扇和第二风扇两个离心式风扇，同时应用串联散热和并联散热的设计，减少散热装置的体积，并增加散热的效率。
依照本发明一较佳实施例，第一风扇和第三散热片大致上需在同一水平高度上，而第二风扇需略低于第三散热片的水平高度，使流经的气流不会造成气旋，而减弱离心式风扇串联的效率。
由上述可知，本发明同时应用两个风扇的串联散热和并联散热，具有增进散热效率和避免体积增大的优点。
附图简要说明下面结合附图，通过对本发明的实施例的详细描述，将使本发明的技术方案和有益效果显而易见。
附图中，图1是现有的电子元件散热装置示意图；图2是依照本发明一较佳实施例的一种散热装置的俯视图；图3是依照本发明一较佳实施例的一种散热装置的仰视图；以及图4是依照图3本发明一较佳实施例的一种散热装置沿A-A’方向的剖面图。
具体实施例方式
请参照图2，其是依照本发明一较佳实施例的一种散热装置的俯视图。本发明的实施例中包含两个风扇和三个散热片，借由两个风扇串联散热和并联散热同时应用的设计，减少散热装置的体积，并增加散热的效率。所谓的并联散热是指某个热源(例如CPU)分别借由两风扇吹出的气流同时散热，但两风扇所带动的气流是彼此独立的。例如在图2中，散热片28和散热片30分别与热源以热管连接，风扇22和风扇24分别用来带走散热片28和热片30上的热量。所以，在风扇22和散热片28内流动的气流，与在风扇24和散热片30内流动的气流是彼此独立的，这就是并联散热。另一个串联散热是指某个热源分别借由两风扇吹出的气流同时散热，但两风扇所带动的气流彼此有相关联。换句话说，气流会因为两风扇同时做功产生压力或流量的变化。例如在图2中，气流经过风扇22和风扇24的做功，流经散热片26气流(风压)会增加，使散热效率增加。以下将借由更详细的叙述实施例来说明本发明。
请参照图3，其是依照本发明一较佳实施例的一种散热装置的仰视图。图中包含两个风扇风扇22和风扇24，三个散热片散热片26、散热片28和散热片30。风扇22具有两个吹出的方向，方向21是往散热片28，方向23是往散热片26，风扇24只有方向25一个吹出方向。在本实施例中，方向21和方向25是向着笔记本电脑外面吹出，直接将散热片上的热量带到外面的室温的空气。散热片的功能是增加热源散热的表面积，可直接连接在热源上(如散热片26)，或借由热管的连接(如散热片28和散热片30分别借由热管31和热管33与热源连接)。散热片的表面积越大固然是有助于散热，但还需考虑到体积及实际所需散热量的因素。
请参照图4，其是依照本发明一较佳实施例的一种散热装置的剖面图，此图是从图3的A-A’剖面线绘示出的剖面图。上述的散热片可提供热源较大的散热表面积，但是单位面积的散热量和经过气流的温度有很大关系。经过气流的温度越低，散热片的效能也越高，要使经过气流的温度变低的方法很多，本发明的实施例借由风扇串联的方式增加气流的流量和流速，使经过气流的温度维持在低温。例如在图4中，流经散热片26的气流，是经过风扇22和风扇24的串联增压。在本实施例中所使用的风扇为离心式风扇，也就是上下入风侧面出风，但可以只经上侧或下侧入风，由侧面出风。例如在图4中，风扇22的入风方向27在上下两侧，由侧风吹向散热片26。此侧风经过散热片26后经另一个离心式风扇24由方向29吸入。因此，流经散热片26的气流前后一推(风扇22)一拉(风扇24)的效应，增加气流的流量和流速，增进了散热的效果。
要增进离心式风扇串联的效率，在风扇位置的设计上需特别的注意。在本发明的实施例中风扇22和散热片26大致上需在同一水平高度上，而风扇24需略低于散热片26的水平高度，使流经的气流不会造成气旋，而减弱离心式风扇串联的效率。
由上述本发明较佳实施例可知，本发明同时应用两个风扇的串联散热和并联散热，具有增进散热效率和避免体积增大的优点，并可依实际需要及空间设限再酌量增加串接的风扇数目。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热装置，用于降低一电子元件的温度，该散热装置至少包含一第一风扇，位于该电子元件的第一侧；一第二风扇，位于该电子元件的第二侧；一第一散热片，与该电子元件以一热管连接，且利用该第一风扇吹出的气流降温；一第二散热片，与该电子元件以该热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；以及一第三散热片，与该电子元件的热源紧连，位于该第一风扇和该第二风扇之间，且利用两风扇串联所产生的增压气流降温。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一风扇为离心式风扇。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第一风扇可单面进气。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第一风扇可双面进气。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第二风扇为离心式风扇。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该第二风扇可单面进气。
7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该第二风扇可双面进气。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一风扇和该第三散热片水平高度相同，且该第二风扇的水平高度略低于该第三散热片。
全文摘要
一种散热装置用来降低一电子元件的温度，此散热装置包含第一风扇、第二风扇及三个散热片。第一散热片与电子元件以热管连接，且利用第一风扇吹出的气流降温；第二散热片与电子元件以热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；第三散热片与电子元件的热源紧连，位于第一风扇和第二风扇之间，且利用两风扇串联的增压气流降温。
文档编号H01L23/34GK1516273SQ0310099
公开日2004年7月28日 申请日期2003年1月7日 优先权日2003年1月7日
发明者邱英哲 申请人:华宇电脑股份有限公司