底板结构改良的散热器的制作方法

文档序号:7108124阅读:103来源:国知局
专利名称:底板结构改良的散热器的制作方法
技术领域
本实用新型提供了一种底板结构改良的散热器,尤其是指一种固定于中央处理器CPU上方,底板结构改良的、质轻价廉且导热佳的散热器。
背景技术
随着计算机设备速度的提升,许多要求高功率、高效能的中央处理器CPU也需要提高其散热速度,主要原因为在高功率及高效能的作用下,中央处理器CPU本身因作用而产生的热能也相对提高,当工作温度超出中央处理器CPU本身所能承受的功率时,则会导致其装置的作用异常或损坏,所以,如何在不影响中央处理器CPU运作的效能前提下,迅速传递中央处理器CPU工作产生的热量实是一门重要的课题。
一般而言,目前所使用设置在中央处理器上的散热器的主要功能,是提供传热作用,使热源能快速传递出去,所以时下一般所使用的散热器的底板与一铜片贴合以便传递热源至上方的散热鳍片,但是在使用中乃具有下列诸多缺失1、钢材质导热效果较佳但其材质也较重,如只用铜材质来做成散热器则容易因过重而造成中央处理器CPU或主机板损坏。
2、因铜的价格较为昂贵,如只用铜材质来做成散热器,则无法符合消费者的经济利益需求。
3、如结合铜材质与铝材质,又因两种金属的熔点不同,不易结合而造成制造上的困难。
总之,现有技术中是以一铜片与一材质较轻的铝质制成的散热器结合,将铜片以贴合的方式与散热器的底部结合并以扣具固定于中央处理器上方,但是这样一来,却令其在加工装配上较为缓慢且花费较大的人力及资源,且铜片与散热器的底板接触面积较小,使传递热源有限,实有再研发改良的必要,本实用新型的设计者有鉴于此,乃研发出本实用新型。

发明内容
有鉴于上述的缺点,本实用新型的设计者依据多年的经验,终于开发出本实用新型导热效果更佳的底板结构改良的散热器。
本实用新型主要的目的在于提供一种结合两种金属材质,如铜材质与铝材质,以达到减少制造上所花费的时间及成本,且可以增加传热效果的底板结构改良的散热器。
为达上述目的,本实用新型的底板结构改良的散热器,是由散热器的铝材底板与铜材片体所搭配组合构成,其技术特点在于,所述铝材底板为一体成型,并于其底端面形成有一个适当大小的鸠尾槽,而铜材片体的大小与形状为可嵌插于鸠尾槽内并紧密结合成一体。
这样,所述钢材片体能够在不使用任何工具、扣具或者螺丝等组合定位构件下,就能很容易嵌插于底板底端面上的鸠尾槽内结合成一体,使组立完成的散热器由绝大部分铝材与小部分铜材构成,符合质轻价廉又容易组立装配的原则。其在实施时,热源体与较易传热的铜材片体接触,热源藉由铜材传导至散热片后再热对流散逸,不需要再于底板的下方加铜片。
由上述可知,本实用新型的散热器不仅质轻,导热面积广,能达到迅速散热的功效,且物美价廉、易于组立装配,极具实用性。


图1为本实用新型的构造分解示意图。
图2为本实用新型的构造组合示意图。
图3为本实用新型与相关构件间的组合例示意图。
图号说明1底板2铜材片体3鸠尾槽4热源体5散热片具体实施方式
为使本实用新型的设备能被更进一步的具体了解,兹配合附图,详加说明如下请参阅图1、图2所示,本实用新型的构造是由散热器的底板1与铜材片体2所搭配组合构成,其中底板1是完全采用质轻又价廉的铝材来构成,并在其制造一体成型时,预先于其底端面设计形成有一个适当大小的鸠尾槽3,同时依该鸠尾槽3的大小与形状,另外设置有一与该底板1底端面上的鸠尾槽3形状相近的铜材片体2,使铜材片体2能够在不使用任何工具、扣具或者螺丝等结合定位构件下,就能很容易嵌插于底板1底端面上的鸠尾槽3内结合成一体,使组立完成后的底板1,是由绝大部分的铝材与小部分的铜材来共同构成,就能符合质轻价廉又容易组立装配的原则,关于其在组立实施上的情形,可以参阅图3所示,从图上可以看到位在热源体4与散热片5之间的是本实用新型的底板1,而底板1则是直接嵌插于易导热的铜材片体2上,使其能和较易传热的铜材片体2结合,将热源体4的热源传导至散热片5后藉由热对流散逸,这样就不需再于底板1的下方加铜片。其中,所述铜材片体2还可供导热管设置接触在其上后再贯穿到散热片上。
本实用新型所提供的底板结构改良的散热器,能令散热器在改良后达到质轻、导热面积广可迅速散热的效能,且物美价廉、易于组立装配。
综上所述,本实用新型具有上述优良特性,得以令其在操作使用上,能增进现有技术中所未有的效能,而具有实用价值。
权利要求1.一种底板结构改良的散热器,是由散热器的铝材底板与铜材片体所搭配组合构成,其特征在于铝材底板为一体成型,并于其底端面形成有一个适当大小的鸠尾槽,而铜材片体的大小与形状为可嵌插于鸠尾槽内并紧密结合成一体。
2.如权利要求1所述的底板结构改良的散热器,其特征在于,铜材片体可供导热管设置接触在其上后再贯穿到散热片上。
专利摘要本实用新型提供了一种底板结构改良的散热器,是指设置在中央处理器(central processing unit,俗称CPU)上方的散热器,以提高中央处理器的散热效率,其主要是将该散热器的底板在制造时完全由铝材一体挤压成型,并于其底端面预先设有一个鸠尾槽,可供另一制造成与该鸠尾槽形状相近的铜材片体,来简易嵌插结合在所述底板中的鸠尾槽内,从而能构成一质轻价廉且导热佳的散热器。
文档编号H01L23/34GK2645124SQ0327665
公开日2004年9月29日 申请日期2003年8月21日 优先权日2003年8月21日
发明者汪家昌 申请人:珍通科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1