专利名称：一种电子电路的封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子电路的封装工艺，更确切地说涉及一种电子元器件的阵列或组合电路的封装工艺，属于电子封装技术领域。
背景技术：
对于各种电子元器件的阵列或组合电路，为考虑保密性及安装、维护方便，其模块可采用金属或非金属外壳然后进行封装，来提高产品的电磁兼容特性，提高电子组件或组合电路的保密性和市场竞争力。
现在的电子元器件，只有在涉及保密的情况下，简单地把某个或一组元器件放置在特制的金属或非金属盒内，内部灌环氧树脂将其封装起来。这是比较普遍和常用的工艺方法。
但是，对于电子元器件阵列或组合电路，采用上述的封装工艺，就显得效率低和很难封装出合格产品。
因此，就必要研发一种电子电路的封装工艺，适应电子元器件技术的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件的阵列或组合电路的封装工艺，该工艺采用一基座及多块封装模块组合的工艺形式，内部灌环氧，仅露出固定连接支撑脚用于分立模块的电性能输出和固定连接。
为达到上述目的，本发明的技术方案是将电子元器件的阵列或组合电路的整体根据功能特点进行结构上区分，分为主基板和多块分立的封装模块，主基板及封装模块上分别设有定位安装孔、定位支架用于连接，其中定位支架既做封装模块的固定连接支撑脚，又是封装模块内分立电路的电性能引出脚，需要指出的是主基板还可通过其上面的印刷线路或其他电连接形式将各分立的封装模块连接成一个实现阵列或组合电功能整体的作用。
这就是说，该工艺方法的步骤是首先做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路外罩一金属或非金属壳体，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。
本发明的有益效果多块分立模块最后固定于基座上，基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体，该整体等效为一各种电子元器件的阵列或组合电路。达到缩小器件体积，可靠保密，经济实用，具有一定的经济效益。
图1为本发明的印板电子元器件组件板示意图；图2为本发明的印板电子元器件组件板套装金属或非金属盒示意图；图3为本发明的印板电子元器件组件板经封装并安装在基座上的示意图；图4为本发明的封装工艺步骤流程图。
具体实施例方式
以下结合附图和实施例对本发明的封装工艺进一步说明。
参照图1，这是本发明的印板电子元器件组件板示意图。
如图所示，1为支撑脚，用来固定印板外套组件并安装在大印板(基座)上，2为定位柱，用来固定多块印板外套组件之间保持间距，3为印板外套电子元器件。
参照图2，这是本发明的印板电子元器件组件板套装金属或非金属盒示意图。
如图所示，这是一种用金属制作的长方形的盒子，一面开口，用以放置印扳外套组件，采用金属材料是为了屏蔽，效果好。也可以采用非金属制作长方形的盒子。
参照图3，这是本发明的印板电子元器件组件板经封装并安装在基座上的示意图。
如图所示，5为安装多块印板组件的大印板(基座)，用1支撑脚将印板外套电子元器件3固定在大印板5上。
参照图4，这是本发明的封装工艺步骤流程图。
如图所示，该工艺方法的步骤是首先做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路外罩一金属或非金属壳体，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。所述的支撑脚1，是一L型金属构件；所述的定位柱2，是一圆柱型金属构件；所述的外罩壳体，是一金属或非金属构件。
下面将详细说明工艺方法。
采用一基座及多块封装模块组合的工艺形式，即将电子元器件的阵列或组合电路的整体，根据功能特点进行结构上区分，分为主基板和多块分立的封装模块，主基板及封装模块上分别设有定位安装孔、定位支架用于连接，其中定位支架既做封装模块的固定连接支撑脚，又是封装模块内分立电路的电性能引出脚。
封装模块内主要安装电子元器件的阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，并将该分立电路外罩一金属或非金属壳体，内部灌环氧树脂，仅露出固定连接支撑脚用于分离模块的电性能输出和连接。
基座则由具有一定承载力的电路印刷板制作，是分立模块的承载体，通过其上绘制的电连接线路将各分立模块连接成实现各种电子元器件的阵列或组合功能的一个整体。
多块分立模块最后固定于基座上，基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体，该整体等效为一各种电子元器件的阵列电路。
第二个实施例是多块分立模块最后固定于基座上，基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体，该整体等效为一组合电子电路。
权利要求
1.一种电子电路的封装工艺，用于电子元器件的封装，包括用环氧树脂浇灌，其特征在于该工艺方法的步骤是第一步是做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路放置一外罩金属壳体内，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。
2.如权利要求1所述的电子电路的封装工艺，其特征在于所述的电子元器件阵列或组合电路的分立电路，制作成一整体的印板3，印板的上部有支撑脚1，下有一定位柱2.
3.如权利要求1所述的电子电路的封装工艺，其特征在于所述的支撑脚1，是一L型金属构件，定位支架既做封装模块的固定连接支撑脚，又是封装模块内分立电路的电性能引出脚，该电路的电特性通过其定位支架输出。
4.如权利要求1所述的电子电路的封装工艺，其特征在于所述的定位柱2，是一圆柱型金属构件。
5.如权利要求1所述的电子电路的封装工艺，其特征在于所述的外罩壳体，是一金属或非金属构件。
全文摘要
本发明涉及一种电子电路的封装工艺，用于电子元器件的封装，其工艺方法的步骤是第一步是做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路放置一外罩金属或非金属壳体，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。多块分立模块最后固定于基座上，基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体，该整体等效为一各种电子元器件的阵列或组合电路。达到缩小器件体积，可靠保密，经济实用，具有一定的经济效益。
文档编号H01L23/02GK1763924SQ20051002871
公开日2006年4月26日 申请日期2005年11月28日 优先权日2005年11月28日
发明者陈银华, 王丽萍 申请人:上海三基电子工业有限公司