专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，具体涉及一种用于检测芯片模块性能 的电连接器。背景4支术
在由若千个主动及被动元件构成的电路中，为了保证芯片模块在使用过 程中安全可靠，几乎所有的芯片模块在安装前必须使用电连接器进行测试。 对芯片模块进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效， 从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模块被组装至 电子终端产品后便能够安全使用，不会过早失效。电连接器用于收容芯片模 块，并将其电性连接至测试电路板以对芯片模块进行高温运作测试。现有 技术的上述电连接器一般包括收容有若干导电端子的基座和组设于基座上 并可相对于基座运动的盖体。基座大致呈矩形构造并设有收容芯片模块的收 容腔，在收容腔的底部设有端子槽道，用以收容导电端子。基座两侧分别设 置有锁固部和用于枢接盖体的枢接部，盖体一侧设置有与基座的锁固部配合 的锁扣件，锁扣件使盖体扣合于基座。
上述现有电连接器的基座在加工过程中一般采用模具一体加工成型，制
程较为简洁。然而，由于芯片模块种类繁多且更新快，不同种类芯片模块的
尺寸一般不相同，相应地需要提供给客户新的电连接器以满足客户需求。为
了缩短电连接器的供给时间，现有技术中一般采用对生产电连接器的模具
进行修复后重复使用(下文称为修模)以加快新产品模具开发的速度。然而，
上述修模方式的费用较高，且所需时间较长，仍然不能很好地满足客户的需
求，导致产品竟争力较差。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够适用于不同尺寸芯片模块的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，用于收 容一芯片模块，其包括收容有若干导电端子的基座和连接于基座并可相对于
基座运动的盖体，其中基座上设有一收容腔；所述基座的收容腔内可拆卸地
设置有若干定位件，所述定位件共同框设形成一收容芯片^f莫块的收容空间。
与现有技术相比，本实用新型的电连接器具有如下功效本实用新型的 电连接器通过在基座的收容腔内设置若干定位件，所述定位件固定于收容腔 的位置可以改变，^t人而可以形成不同大小的收容空间，进而实现可以收容不 同尺寸的芯片模块的目的。
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。，
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。 图3为本实用新型基座及定位件的立体组合图。 图4为图3的仰一见图。 图5为本实用新型的定位件的立体图。
具体实施方式
如图l和图2所示，为本实用新型电连接器的一种优选实施例。本实用 新型的电连接器100組装于一测试电路板(未图示)上，用于收容一芯片模 块(未图示)。电连接器100包括位于电路板上且收容有若干导电端子(未 图示)的基座1、组设于基座1上并可相对于基座1运动的盖体2、组设于 盖体2上的压板3及组设于基座1下方的底板4。
如图2至图5所示，基座1大致呈矩形构造，其设有本体11及收容于 本体ll内的若干导电端子(未图示)。本体ll设有收容芯片模块(未图示) 的矩形收容腔12,收容腔12设置有底壁13。底壁13上贯穿设有端子槽道 15,用以收容导电端子(未图示)。
四个定位件14固持于底壁13四个角落上围设成收容芯片模块(未图示)
的收容空间10,每一定位件14包括大致呈"L"形的本体部141及自本体 部141两端内侧面朝向芯片模块(未图示)延伸的接触部142。本体部141 的棱角位置设置有自上而下贯穿的通孔143，用于供一固定件144穿过以将 定位件14固定于收容腔12的底壁13上，底壁13上设置有收容固定件144 下部的连接孔17。接触部142设置有用于引导芯片模块(未图示)装入收 容腔12的倾斜引导面145及用于抵接芯片模块(未图示)的接触面146。 接触部142下端向下延伸设置有立柱147，收容腔12的底壁13上设置有与 立柱147相配合的定位孔16。定位件14固定于底壁13时，其立柱147会 收容于底壁13的定位孔16。其中，通孔143与立柱147大致呈三角形位置 关系，相应地定位孔16与连接孔17也大致呈三角形位置设置。
在本体11的一侧设置有两凸块18,两凸块18相对的侧面各"i殳有贯穿 的轴孔181,两轴孔181的间装置有转轴182。本体11上相对的另一侧垂直 向上延伸设置有两耳部19，两耳部19相对的内侧面各设有贯穿的轴孔191。
盖体2包括上盖21和下盖22,上盖21由金属材料一体成型，其对盖 体2起保护作用，与上盖21相连接的下盖22由塑料材料制成。在上盖21 的一端设有两分别自两侧边垂直向下延伸的"L"形翼部23，翼部23下端 设置有圆弧形卡持槽231，翼部23上端开设有通孔232，上盖21在闭合状 态时卡持槽231卡持于基座1的转轴182两端；上盖21在相对于翼部23的 另一侧设有卡扣24,卡扣24上设有卡钩(未图示)，基座1的本体11与卡 扣24相对应一侧边的侧面设置有卡槽(未图示)，卡扣24的卡钩扣合于卡 槽，从而将基座1与盖体2锁固于一起。下盖22大致呈框体状，其与卡扣 24相同的一侧安装有转轴26，转轴26两端穿入耳部19的轴孔191从而将 下盖22连接于基座1上；下盖22另一侧安装有转轴25,转轴25两端穿过 上盖21的翼部23的通孔232,从而将上盖21连接于下盖22上；下盖22 中部设有用于固定散热器(未图示)的承接部27,该承接部27上设有四个 配合孔28。
压板3设于盖体2的下盖22上，包括板状主体部31及自主体部31中 央向下凹设形成的收容部32,收容部32底部设有开口 33。压板3可压于芯 片模块(未图示)上，使得盖体2能够更稳定地按压于芯片模块(未图示) 上。
底板4组设于基座1的下方，其上设置有若干端子孔41，端子孔41位 于基座1的端子槽道15的下方并与端子槽道15——相对应。
组装时，所述压板3组设于下盖22上，所述上盖21通过转轴26连接 于下盖22上；下盖22通过转轴25组设于基座1上，并且以转轴25为旋转 轴，使得下盖22可于相对于基座1的开启位置及闭合位置间旋转，当下盖 22旋转至开启位置时，所述芯片模块(未图示)装入基座1的收容腔12内， 然后旋转下盖22至闭合位置；上盖21可通过转轴25围绕下盖22旋转，将 上盖21旋转至水平位置时，上盖21翼部23下端的卡持槽231与基座1上 的转轴182配合，其另一端卡扣24扣合于基座1,从而将上盖21与下盖22 稳定地固定于基座1上，此时所述压板3抵于芯片模块(未图示)的上表面 以增强芯片模块(未图示)的稳固性。
本实用新型的电连接器100改变以往现有技术中基座1采用模具一次 成型的方法，克服了采用一次成型方法加工的基座1只能适用于一种特定尺 寸的芯片模块(未图示)的不足。本实用新型首先在基座1的本体11上加 工出矩形收容腔12，然后加工出可分别固定于收容腔12的四个角落处的独 立定位件14,各定位件14共同围设成收容芯片模块(未图示)的收容空间 10,可以改变各定位件14固定于收容腔12内的位置，形成不同大小的收容 空间10。当需要使用本实施例中的电连接器100收容不同尺寸的芯片模块 (未图示)时，只需在基座1的底壁13上另外加工出适当的定位孔16及连 接孔17,然后通过固定件144和立柱147将各定位件14固定于底壁13上， 从而可以形成不同大小的收容空间10,因此得以收容不同尺寸的芯片模块 (未图示)，增大了产品的利用率。
有必要指出，本实用新型中基座1的收容腔12并不限于矩形形状，固
定件14也不限于上文所公开的结构，固定件14可以采用其它结构且可以连
接在收容腔12的侧壁上。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式， 本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采 取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1. 一种电连接器，用于收容一芯片模块，其包括收容有若干导电端子的基座和连接于基座并可相对于基座运动的盖体，其中基座上设有一收容腔；其特征在于:所述基座的收容腔内可拆卸地设置有若干定位件，所述定位件共同框设形成一收容芯片模块的收容空间。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其中所述定位件可拆下并重新安装 在基座的其它位置上以形成另一尺寸不同的收容空间。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其中所述基座设置有底壁，所述底 壁设置有若干用于收容导电端子的端子槽道。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其中所述定位件包括本体部及自本 体部两端内侧朝向芯片^^莫块延伸的接触部。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其中所述本体部设置有自上而下贯 穿的通孔， 一固定件穿过通孔将定位件固定于收容腔的底壁上。
6. 如权利要求4所述的电连接器，其中所述接触部设置有用于引导芯 片模块装入收容腔的引导面及用于抵接芯片模块的接触面。
7. 如权利要求4所述的电连接器，其中所述接触部下端向下延伸设置 有立柱，所述收容腔的底壁上设置有与立柱相配合的定位孔。
8. 如权利要求1至7中任一权利要求所述的电连接器，其中所述基座 的一侧设有凸块，所述凸块间安装有转轴；基座另一侧垂直向上延伸设置 有耳部，耳部上设有轴孔。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其中所述盖体包括下盖和枢接于下 盖上方的上盖，所述下盖的一侧设有转轴，所述转轴两端穿入所述耳部的 轴孔从而将下盖连接于基座且下盖可相对于基座转动。
10. 如权利要求9所述的电连接器，其中所述盖体的下盖内部组设有压 板，所述压板包括^反状主体部及自主体部中央向下凹设形成的收容部，收 容部底部设有开口。
专利摘要一种电连接器，其包括收容有若干导电端子并设有一收容腔的基座和连接于基座并可相对于基座运动的盖体，其中基座的收容腔内设置有可拆卸的若干定位件，所述定位件共同框设形成一收容芯片模块的收容空间。本电连接器通过改变定位件固定于基座的位置，从而获得不同的收容空间以收容不同尺寸的芯片模块。
文档编号H01R13/46GK201204321SQ20082003491
公开日2009年3月4日 申请日期2008年4月2日 优先权日2008年4月2日
发明者林暐智 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司