专利名称：：用于固体电解电容器电极的导电性糊剂以及用其制造固体电解电容器电极的方法
技术领域：
：本发明涉及用于在各种电子仪器中使用的固体电解电容器电极的导电性糊剂、以及使用该导电性糊剂来制造固体电解电容器电极的方法。
背景技术：
：在常规的固体电解电容器中，在阀作用金属例如铝(A1)、钽(Ta)和铌(Nb)的表面上，通过阳极氧化形成氧化膜，并且使用例如导电性聚合物Mn02等固体电解质作为反电极。通过将端子连接至固体电解电容器并用树脂等将其完全包封起来，从而获得固体电解电容器。图1为示出此类常规固体电解电容器的剖面图。下面的说明基于该附图。固体电解电容器元件100包括阀作用金属烧结的主体102、氧化膜104、固体电解质层(二氧化锰层)106、石墨层108、以及银导电层110。阀作用金属烧结的主体102为阳极，氧化膜102为电介质，固体电解质层(二氧化锰层)106、石墨层108、以及银导电层IIO形成反电极。据信，石墨层108起到以下作用(l)石墨层108拦截氧，并因此阻止由于固体电解质层106的氧化而导致的热降解；和(2)石墨层108降低了固体电解质层106和银导电层110之间的接触电阻率。寻找降低ESR("等效串联电阻")的方法是电容器技术目前的趋势。为了获得更低的ESR值，现在使用导电性聚合物替代二氧化锰，所述二氧化锰一直是常规固体电解质层中的原材料。这些导电性聚合物的电导率为约10至100[S/cm]，其比二氧化锰的电导率高约10至100倍。降低固体电解电容器中ESR的已知尝试涉及消除石墨层108，并且直接连接固体电解质层106与银导电层110。在理论上，石墨层108产生的电阻会被消除。日本专利申请特开平H11-135377和特开2005-93741已提出消除石墨层108并且直接连接固体电解质层106与银导电层110的技术方案。在日本专利申请特开平H11-135377中公开的固体电解电容器中，形成的导电层包含少量有机化合物，这些有机化合物在粒度为10至500A(1至50nm)的金属微粒中。该专利申请认为，因为金属微粒的粒度小并且其中含有少量的有机化合物，将金属微粒掺入到内部的固体电解质层中，固体电解质层与导电层之间的接触表面积将会增加，因此降低了接触电阻率。在日本专利申请特开2005-93741公开的固体电解电容器中，使用银糊剂形成银导电层，该银糊剂包含以下材料的混合物平均粒度为0.2至20pm的银粉颗粒、平均粒度为1至lOOmn的银纳米颗粒、以及指定的粘合剂。已经确定，使用超细颗粒导电性粉末，例如日本专利申请特开平Hll-135377和特开2005-93741中所公开的超细颗粒导电性粉末，有效地降低了固体电解质层与导电层之间的接触电阻率，但也有可能由此使电容器自身的性能下降。更具体地讲，如果用于形成银导电层的银糊剂中的银颗粒太细，则银颗粒可能会惨入到电容器的内部，因而造成电容器短路。因此，期望降低ESR并抑制各种不利影响。发明概述本发明提供了一种用来降低在固体电解质层与导电层直接连接的固体电解电容器中的ESR值并且抑制对电容器的不利影响的方法。如果使用本发明的导电性糊剂来制造固体电容器电极，则有可能降低固体电解电容器的ESR值并且不产生诸如短路等问题。本发明的一个方面涉及用于固体电解电容器电极的导电性糊剂。该导电性糊剂包含导电性粉末，其平均粒度不超过并且其至少90%具有至少0.3Mm的粒度；有机粘合剂；以及溶剂。优选地，本发明中的导电性粉末选自银、铜、钯、镍、锡、铝、或它们的组合。本发明的第二个方面涉及使用上述导电性糊剂来制造固体电解电容器电极的方法。该方法包括以下步骤提供具有氧化膜的阳极主体，该氧化膜在该阳极主体的表面上形成并起到电介质的作用；在阳极主体上形成固体电解质层；向固体电解质层施加用于固体电解电容器电极的导电性糊剂以形成导电性糊剂层，该导电性糊剂包含具有不超过lpm的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3(im粒度的导电性粉末、有机粘合剂以及溶剂；并且对导电性糊剂层进行干燥以形成导电层。附图简述图1为示出常规固体电解电容器结构的示意性剖视图2(i)至(iv)为用来说明用于制造本发明的固体电解电容器电极的方法的示意性剖视图；并且图3(i)至(iii)为用来说明用于制造本发明的固体电解电容器电极的方法的示意性剖视图。发明详述本发明的第一个方面为用于固体电解电容器电极的导电性糊剂。该导电性糊剂包含l)导电性粉末，2)有机粘合剂以及3)溶剂。下面说明导电性糊剂的各个组分。1)导电性粉末本发明使用的导电性粉末不受具体的限制，前提条件是其是导电性的金属粉并且可用作固体电解电容器电极的导电层。例如，可使用粉末形式的银、铜、钯、镍、锡、铝等作为导电性粉末。还可将这些导电性粉末的多个类型组合起来使用。导电性粉末具有或以上的平均粒度(D50)，并且其至少90%具有至少0.3,的粒度。优选地，导电性粉末具有至少0.3,但不超过lpm的平均粒度(D50)。优选地，至少90%的导电性粉末具有至少0.3|am但不超过lpm的粒度。通过使用粒度在上述范围内的导电性粉末，有可能降低电容器电极的导电层与固体电解质层之间的接触电阻率，同时也降低电容器的等效串联电阻(ESR)。导电性粉末的形状不受具体的限制，例如，可以使用诸如球体和薄片等各种形状，但薄片是用于本发明的导电性糊剂的优选形式。这是因为通过使用薄片状的导电性粉末，电容器的机电性能趋于提高。2)有机粘合剂本发明中的有机粘合剂不受具体的限制。例如，在本发明中可以单独使用或组合使用热塑性树脂，例如聚丙烯酸类树脂、聚脂树脂、含氟聚合物等、以及热固性树脂，例如环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂等。3)溶剂本发明中的溶剂不受具体的限制，前提条件是其为溶解上述有机粘合剂的溶剂。实例包括酯溶剂，例如乙酸丁酯和乙酸乙酯；酮溶剂，例如甲基异丁基酮和环己酮；芳族溶剂，例如甲苯和二甲苯；以及包括其乙酸酯在内的二醇醚溶剂，例如乙二醇丁醚和丙二醇甲醚乙酸酯等。在本发明中，有机溶剂可单独使用或组合使用。优选地，在本发明的导电性糊剂中，导电性粉末与有机粘合剂的重量百分比在95:5至85:15的范围内。如果导电性粉末的含量超过95重量％，则施加形成的导电层薄膜的强度趋于减弱。这将导致与基底(导电性聚合物层)的粘附效果降低，或者与固体电解电容器中包含的导电性粘合剂(用于粘合固体电解电容器的阴极与用于外接的端子的粘合剂)的粘附效果降低。因此在装配电容器时，这些界面处会出现剥离，这将会导致ESR增加。当导电性粉末的含量为85重量％或以下时，作为包裹导电性粉末的绝缘体的树脂(有机粘合剂)会充分地渗透到导电性粉末之中，并且难以实现导电性能。因此，电容器的ESR将大幅提高。优选地，在本发明的导电性糊剂中，固体含量(导电性粉末+有机粘合剂)与溶剂的重量百分比在70:30至50:50的范围内。如果固体含量太大，则当把组件浸入导电性糊剂中时，过多的糊剂会粘附到组件上，并且在施加和干燥了导电性糊剂之后，组件的形状较差。在本说明书中，术语"组件"仅是指包括固体电解电容器的基本组成组件的中间体，即只是阀作用金属烧结的主体的中间体；包含阀作用金属烧结的主体和氧化膜的中间体；或者包含阀作用金属烧结的主体、氧化膜和固体电解质层的中间体。此外，如果固体含量太小，则糊剂的粘度会明显减小并且固体容易与溶剂分离。因此，将糊剂施加到组件上变得困难。即便可以施加，也会出现诸如层变得不平、基底(导电性聚合物层)因为层太薄而露出等问题。本发明的导电性糊剂可通过公开的已知技术获得，即，釆用辊磨等将导电性粉末充分地分散在有机粘合剂和溶剂中的方法。当利用辊磨进行分散操作时，优选首先将导电性粉末和有机粘合剂分散在少于指定量的溶剂中，然后再加入其余的溶剂以获得指定的导电性糊剂。除了本发明的导电性糊剂的上述基本成分以外，在不影响导电性糊剂性能的前提下，还可使用消泡剂[标注l]、分散剂等作为任选成分。此外，还可再加入溶剂以调整粘度。添加剂的量可由本领域的技术人员适当确定。还可使用多个添加剂类型。任选成分可在制备上述导电性糊剂过程中的任何时间点加入。下面说明本发明的第二个方面，SP，使用上述导电性糊剂来制造固体电解电容器电极的方法。该用于制造本发明的固体电解电容器的电极的方法包括以下步骤(a)提供具有氧化膜的阳极主体，该氧化膜用作在阳极主体的表面上形成的电介质；(b)在上述阳极主体上形成固体电解质层；(C)向上述固体电解质层施加用于固体电解电容器电极的导电性糊剂以形成导电性糊剂层，该糊剂包含具有不超过1,的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3^1111粒度的导电性粉末、有机粘合剂、以及溶剂；并且(d)对上述导电性糊剂层进行干燥以形成导电层。图2(i)至(iv)和图3(i)至(iii)为用来说明用于制造上述固体电解电容器的电极的方法的示意性剖视图。(a)第一道工序(图2(i)至(iii))第一道工序是提供具有氧化膜的阳极主体，该氧化膜用作在阳极主体表面上形成的电介质。首先将钽粉末模压成指定的形状，例如六面体，以形成由钽构成的阳极引线212(图2(i))。接着，烧结由此获得的模压后的主体，得到阳极主体202(图2(ii))。在所得的阳极主体202的表面上形成介电氧化膜204(图2(iii))。可使用公开的已知方法来形成氧化膜。例如，可使用其中将阳极主体浸泡在诸如磷酸水溶液等电解质溶液中以使阳极氧化的方法。用于制造阳极主体的原材料的实例除钽以外还包括铝或氧化铌。当使用氧化铌作为阳极主体时，也可通过上述方法来获得具有氧化膜的氧化铌组件。此外，当使用铝时，可使用其中在铝箔表面上形成氧化膜的阳极主体。(b)第二道工序(图2(iv))第二道工序是在上述第一道工序得到的具有介电氧化膜的阳极主体202的介电氧化膜204上形成固体电解质层206。在该说明中，将描述导电性聚合物用作固体电解质层的实例。导电性聚合物是有机聚合物导电体，其实例包括聚噻吩、聚呲咯、聚苯胺、聚对苯乙炔或它们的衍生物。这些导电性聚合物一般通过化学聚合反应获得。噻吩或其衍生物最适合用作导电性聚合物的单体。当聚合时，不仅其导电性高于其他导电性聚合物，例如聚呲咯或聚苯胺，而且热稳定性也特别好，因此可获得具有低ESR和优异的热阻率性能的固体电解电容器。在日本专利申请特开2005-93741[标注2]中列出的噻吩衍生物可作为噻吩衍生物的实例，更具体地讲，3，4-乙烯二氧噻吩是一个很好的实例。可采用例如以下工序，在具有介电氧化膜204的阳极主体202上形成固体电解质层206。首先制备导电性聚合物的单体溶液。导电性聚合物的单体溶液为导电性聚合物的单体在指定溶剂中的稀释液。通过稀释来降低可聚合单体溶液的粘度，从而促使可聚合单体渗透到电容器中。多种有机溶剂可用作稀释溶剂，但在使用3，4-乙烯二氧噻吩作为导电性聚合物的单体时，异丙醇是最合适的。将具有介电氧化膜204的阳极主体202在导电性聚合物单体溶液中浸泡一段预定的时间，接着取出阳极主体并在空气中晾干以除去溶剂。接着，将所得的组件浸泡在氧化剂溶液中。就该氧化剂溶液而言，可使用过硫酸盐例如过硫酸铵和磺酸盐溶解于指定溶剂例如纯水而得到的溶液。导电性聚合物的单体通过浸泡在该氧化剂溶液中进行聚合反应，并成为高分子。然后，用纯水流洗涤其上已形成固体电解质层的阳极主体。之后千燥所得的组件。通过多次重复浸泡和千燥所述导电性聚合物单体溶液的工序，获得包含所需厚度的导电性聚合物的固体电解质层。(c)第三道工序(图3(i)至(ii))第三道工序是向第二道工序得到的具有固体电解质层206的组件施加导电性糊剂208以在组件上形成导电性糊剂层208，该导电性糊剂包含具有不超过l)am的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3,粒度的导电性粉末；有机粘合剂；以及溶剂。执行该道工序是通过将其上已形成固体电解质层206的组件浸入到本发明的上述导电性糊剂302中(图3(i))。将元件浸泡一段预定的时间后取出，然后对导电性糊剂进行干燥(图3(ii))。本说明使用浸入法作为实例，但也可选用其他方法，例如刷涂、滚涂、喷涂等。d)第四道工序(图3(iii))第四道工序是对第三道工序得到的组件的导电性糊剂层进行干燥以获得导电层210。通常采用加热干燥。优选地，使用例如箱式炉[标注3]或连续带式炉等设备在100至20(TC下对导电性糊剂进行干燥，更优选地在120至16(TC下进行干燥。如上所述，可在阳极主体上形成具有介电氧化膜的反电极(阴极)。实施例下面结合实施例详细说明本发明，但是这些实施例仅仅是本发明的例证并且不旨在限制本发明。实施例1量取总计57.5份的银粉和42.5份的含有15%丙烯酸类树脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制备)的环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中银粉具有0.54pm的平均粒度并且其总量的至少90%具有至少0.39pm的粒度，并在搅拌混合器中预混。接着将由此获得的预混物用3辊捏合机充分捏合，得到银粉的分散液。再往100份的该分散液中加入另外35份环己酮，制得粘度为4，200mPa's的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在银粉的上述分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为1.5pA。实施例2量取总计70.2份在实施例1中使用的银粉和29.8份在实施例1中使用的含有15%丙烯酸类树脂的环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，并在搅拌混合器中进行预混。接着将由此获得的预混物用3辊捏合机充分捏合，得到银粉的分散液。再往100份的该分散液中加入另外30份环己酮，制得粘度为8,000mPa-s的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为10mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为3.9pA。实施例3量取总计48.0份在实施例1中使用的银粉和52.0份在实施例1中使用的含有15%丙烯酸类树脂的环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，并在搅拌混合器中进行预混。接着将由此获得的预混物用3辊捏合机充分捏合，得到银粉的分散液。再往100份的该分散液中加入另外40份环己酮，制得粘度为2,600mPa-s的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为1.7|iA。实施例4量取总计73克的银粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基树脂(由InChemCorp.制备)的环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中银粉具有0.7,的平均粒度并且其总量的90%具有至少0.43)^的粒度，并在搅拌混合器中进行预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮，制得粘度为2，lOOmPa's的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在140。C下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为9raQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻表测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为1.5pA。实施例5量取总计57.5克在实施例1中使用的银粉和42.5克的含有15%丙烯酸类树脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制备)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，并在搅拌混合器中进行预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度为2，500mPa's的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为1.5pA。实施例6量取总计57.5克的银粉和42.5克的含有15%丙烯酸类树脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制备)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，其中银粉具有0.48(im的平均粒度并且其总量的90%具有至少O.36,的粒度，并在搅拌混合器中进行预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮，制得粘度为2，700mPa's的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为1.3pA。比较实施例1量取总计73克的银粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基树脂(由InChemCorp.制备)的环己酮(KantoChemicalCo.，Inc.)溶液，其中银粉具有1.2(im的平均粒度并且其总量的90%具有至少0.9pm的粒度，并在搅拌混合器中进行预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度为2，100mPa，s的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为13mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路，并且电流值为17pA。比较实施例2量取总计73克的银粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基树脂(由InChemCorp.制备)的环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中银粉具有0.6(im的平均粒度并且其总量的90%具有至少0.2^un的粒度，并且在搅拌混合器中预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮，制得粘度为2，300mPa's[标注4]的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钽电容器组件浸泡在上述银粉的分散液中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下千燥30分钟，然后在140。C下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为8mD。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表来测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路。比较实施例3量取总计57.5克在比较实施例2中使用的银粉和42.5克的含有15%丙烯酸类树脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制备)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，并在搅拌混合器中进行预混。接着用3辊捏合机充分捏合预混物，得到银粉的分散液。再往100克的该分散液中加入另外20克环己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度为3，600mPa's的银粉的分散液。接着，烧结钽粉以形成五氧化二钽薄膜，并将其上已施加导电性聚合物的钜电容器组件浸泡在上述银粉的液体分散体中，通过浸泡使银粉的分散液粘附到组件表面上。使组件在常温下干燥30分钟，然后在14(TC下加热干燥60分钟，从而在钽电容器组件上形成阴极。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表来测量由此制得的钽电容器组件在100kHz频率时的等效串联电阻(ESR)，测量结果为10mQ。使用Hewlett-Packard4339B高电阻率表测量组件在被施加2.5伏电压20秒时的泄漏电流，未发现电容器短路。结果上述实施例1至6[标注5]和比较实施例1至3的结果汇总于表1中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>正如从实施例和比较实施例中看到的，当导电性粉末具有lpm或以上的平均粒度时，电容器的ESR变差，并且当所有导电性粉末的至少90%具有不超过0.3,的粒度时，电容器的泄漏电流增加并且电容器短路。权利要求1.用于固体电解电容器电极的导电性糊剂，所述导电性糊剂包含导电性粉末，所述导电性粉末具有不超过1μm的平均粒度并且其至少90％具有至少0.3μm的粒度；有机粘合剂；和溶剂。2.根据权利要求1的用于固体电解电容器电极的导电性糊剂，其中所述导电性粉末选自银、铜、钯、镍、锡、铝、以及它们的组合。3.用于制造固体电解电容器的电极的方法，所述方法包括以下步骤提供具有氧化膜的阳极主体，所述氧化膜用作在所述阳极主体的表面上形成的电介质；在所述阳极主体上形成固体电解质层；向所述固体电解质层施加用于所述固体电解电容器电极的导电性糊剂以形成导电性糊剂层，所述导电性糊剂包含具有不超过lpm的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3，粒度的导电性粉末、有机粘合剂和溶剂；以及对所述导电性糊剂层进行干燥以形成导电层。4.根据权利要求3的用于制造固体电解电容器的电极的方法，其中所述阳极主体选自钽、氧化铌、铝以及它们的混合物。5.权利要求l的导电性糊剂，其中所述有机粘合剂选自热塑性树脂、热固性树脂以及它们的混合物。6.权利要求l的导电性糊剂，其中所述导电性粉末为薄片形式。全文摘要本发明公开了用于固体电解电容器电极的导电性糊剂，所述导电性糊剂包含具有不超过1μm的平均粒度并且其至少90％具有至少0.3μm粒度的导电性粉末；有机粘合剂；和溶剂。文档编号H01G9/048GK101681726SQ200880015426公开日2010年3月24日申请日期2008年5月28日优先权日2007年5月31日发明者荻原敏明申请人:E.I.内穆尔杜邦公司