专利名称：半导体封装件的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及一种半导体封装件，特别涉及一种利用半导体芯片的弯曲实现的半导体封装件。
背景技术：
通常，半导体封装件中的半导体芯片粘附到衬底的上表面，衬底通过引线电连接至半导体芯片，并且衬底的上表面被密封以覆盖半导体芯片和引线。为了满足现代半导体产品不断增加的大容量需求，具有更大容量的半导体芯片需要安装到半导体封装件中。然而，存在增加半导体芯片自身容量的限制。为了达到期望的大容量，堆叠型的半导体封装件包括封装在其中的两个或堆叠的半导体芯片。将半导体芯片减薄可以实现半导体封装件的高集成度；然而，减薄的半导体芯片容易弯曲成类似微笑的形状(smile-shape)，例如，在有源面面朝上的面朝上结构中，半导体芯片的边缘部分向上弯曲。当半导体芯片以边缘部分向上弯曲的形式弯曲时，弯曲阻碍了半导体芯片的整个表面贴附到衬底上，而且当芯片表面没有牢固地贴附到衬底上时，它将在随后的引线焊接工艺中造成困难。由于弯曲的半导体芯片，可能使得不仅不能堆叠半导体芯片，而且不能执行引线焊接工艺。
发明内容
本发明的实施例提供一种半导体封装件，其能够避免半导体芯片的不良安装。此外，本发明的实施例提供一种堆叠型的半导体封装件，其能够避免不良安装，并且能够实现半导体芯片的高密度安装。在本发明的实施例中，半导体封装件可以包括衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。凹槽可以限定在与半导体芯片的两个边缘部分对应的位置，并且半导体芯片可以安装为使得半导体芯片的两个边缘部分分别插入到对应的凹槽中。一个凹槽可以限定在与半导体芯片的一个边缘部分对应的位置，并且半导体芯片可以安装为使得半导体芯片只有一个边缘部分插入到一个凹槽中。半导体封装件可以进一步包括粘接部件，该粘接部分插在衬底的上表面和半导体芯片的一个表面之间。衬底可以包括接合指，其设置在经由凹槽露出的表面上，半导体芯片的边缘部分插入凹槽中。半导体芯片可以包括接合焊盘，接合焊盘形成在插入一个表面上的凹槽中的边缘部分上，设置成面向接合指，并且与接合指电连接。
半导体芯片可以进一步包括形成在接合焊盘上的凸块。半导体芯片可以包括形成在一个表面的中间部分的接合焊盘；以及形成在一个表面上的再分布线，其具有连接接合焊盘的一端和从一端延伸的另一端，设置成面向接合指， 并且电连接接合指。半导体芯片可以进一步包括形成在再分布线的另一端上的凸块。衬底可以包括一个或更多附加凹槽，其相对于该凹槽以规则的间隔限定；以及附加接合指，设置在经由附加凹槽露出的表面上。半导体封装件可以进一步包括一个或更多附加半导体芯片，其安装在衬底的上表面上，与半导体芯片隔离，并且弯曲成微笑的形状，使得附加半导体芯片的弯曲边缘部分插入到附加凹槽中。每个附加半导体芯片可以包括附加接合焊盘，该接合焊盘形成在边缘部分上以在一个表面上插入到附加凹槽中，设置成面向附加接合指，并且电连接到附加接合指。每个附加半导体芯片可以进一步包括形成在附加接合焊盘上的附加凸块。半导体封装件可以进一步包括附加粘接部件，附加粘接部件插入半导体芯片和邻接的附加半导体芯片之间以及附加半导体芯片之间。半导体封装件可以进一步包括覆盖半导体芯片和衬底的上表面的包封部件；以及贴附到衬底的上表面上的外部安装构件。在本发明的实施例中，半导体封装件包括衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且包括平坦结构；以及一个或更多附加半导体芯片，堆叠在半导体芯片上，弯曲成微笑的形状，使得附加半导体芯片的弯曲边缘部分插入到衬底的附加凹槽中。衬底可以包括接合指，设置在具有半导体芯片以及设置在其上的附加半导体芯片的上表面上，并且电连接半导体芯片；以及经由附加凹槽露出的附加接合指，并且每个附加半导体芯片可以包括附加接合焊盘，附加接合焊盘设置在边缘部分上以插入到附加凹槽中并且电连接附加接合指。半导体封装件可以进一步包括形成在附加接合焊盘上的附加凸块。半导体封装件可以进一步包括覆盖半导体芯片、附加半导体芯片和衬底的上表面的包封部件；以及贴附到衬底的下表面的外部安装部件。
图1是示出根据本发明实施例的半导体封装件的截面图。图2是示出图1所示的衬底的平面图。图3是示出根据本发明另一个实施例的半导体封装件的截面图。图4是示出图3所示的半导体芯片的截面图。图5是示出根据本发明另一个实施例的堆叠型半导体封装件的截面图。图6是示出根据本发明另一个实施例的堆叠型半导体封装件的截面图。图7是示出根据本发明另一个实施例的堆叠型半导体封装件的截面图。图8是示出根据本发明另一个实施例的堆叠型半导体封装件的截面图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明的具体实施例作详细的描述。此处可以理解的是，附图不一定按照比例绘制，而且在某些情况下可能放大了比例以更清楚的描述本发明的一些特征。图1是示出根据本发明实施例的半导体封装件的截面图，以及图2是示出图1所示的衬底的平面图。参考图1和图2，根据本发明实施例的半导体封装件100包括衬底110以及安装在衬底110上的半导体芯片120。此外，根据本发明实施例的半导体封装件100还包括粘接部件140、包封部件150以及外部安装部件160。衬底110可以是例如矩形六面体的形状，并且具有彼此背对的上表面11 Ia和下表面111b。衬底110包括凹槽112、接合指116以及球焊垫118，凹槽112限定在上表面Illa 上，接合指116设置在上表面Illa上且经由凹槽112露出，球焊垫118设置在下表面Illb 上且电连接至各个接合指116。如图1所示，接合指116可以设置在凹槽112的底表面上。 可替代地，尽管没有显示在附图中，接合指116可以设置在凹槽112的侧壁表面上。本申请的附图示出了矩形横截面形状的凹槽(例如，图1中的112)，并且还示出设置在矩形横截面形状的凹槽(例如，图1中的11 的底(或侧壁)表面上的接合指(例如，图1中的116)。然而，根据本发明的实旋例，其它几何形状的横截面形状以及多种形式的接合配置方式也是可行的。例如，如图1所示的凹槽112可以具有带有倾斜表面的开口梯形横截面形状，而接合指116可以设置在凹槽112的倾斜表面上。半导体芯片120具有面向衬底110的上表面Illa的一个表面121a，以及背对表面 121a的另一表面121b。此外，半导体芯片120包括设置在表面121a上的接合焊盘122以及形成在接合焊盘122上的凸块124。凸块IM可以包括多种导电材料，例如焊料凸块或金柱凸块。由于半导体芯片120制造得薄，因此半导体芯片120具有半导体芯片120的边缘部分向上弯曲的结构，也就是，以微笑的形状弯曲的结构。半导体芯片120的表面121a、121b 也可以称之为内弯曲表面121a和外弯曲表面121b。弯曲的半导体芯片120以面向下的方式安装到衬底110的上表面111a，以使得内弯曲表面121a面向衬底110的上表面111a。然后，半导体芯片120的弯曲边缘部分被插入至衬底110的凹槽112中，而半导体芯片120的接合焊盘122电连接到对应的凹槽112中的接合指116。接合焊盘122例如设置在半导体芯片120的弯曲边缘部分上，其被插入到衬底110的凹槽112中。如图1所示， 半导体芯片120的接合焊盘122和衬底110的接合指116通过形成在接合焊盘122上的凸块1 而彼此电连接。尽管图1示出接合焊盘122和接合指116通过凸块IM而实现连接，但是接合焊盘122和接合指116可以通过很多不同的方式而彼此电连接。例如，尽管附图没有示出，但是半导体芯片120的接合焊盘122和衬底110的接合指116可以通过相互直接接触而实现彼此电连接，而不需要使用单独的连接部件。同样，尽管附图没有示出，但是半导体芯片120的接合焊盘122和衬底110的接合指116可以不通过凸块而是通过填充在凹槽112中的导电膏而彼此电连接。也就是，在其上设置有接合焊盘122的半导体芯片120的弯曲边缘部分可以插入到衬底110的凹槽112中，而其中没有凸块形成在接合焊盘122上，并且半导体芯片120的接合焊盘122和衬底 110的接合指116可以通过凹槽112中的导电膏而彼此电连接。根据本发明的实施例，凹槽112被限定在与半导体芯片120的两个边缘部分对应的衬底110的上表面Illa的部分上，并且同样的，其上设置有接合焊盘122的半导体芯片 120的弯曲边缘部分可插入到对应的凹槽112中。粘接部件140被施加到衬底110的上表面Illa和半导体芯片120的内弯曲表面 121a之间。粘接部件140用于通过提供固体物理贴附使得半导体芯片120牢固地贴附到衬底上表面111a。粘接部件140也用于避免已经弯曲的半导体芯片120进一步弯曲。包封部件150形成为覆盖半导体芯片120和衬底110的上表面110a。包封部件 150可以包括例如环氧模塑料(EMC)。外部安装部件160贴附在设置在衬底下表面Illb上的球焊垫118上。外部安装部件160可以包括例如焊球。通常，具有减小厚度的半导体芯片，例如图1中的120，以弧形横截面轮廓(例如微笑的形状)弯曲。如上所述，通过使内弯曲表面121a面向衬底上表面Illa而将弯曲的半导体芯片120安装至衬底上表面111a，以及通过将半导体芯片120的弯曲边缘部分插入至限定在衬底上表面Illa上的凹槽112中，克服了与将弯曲的芯片牢固地贴附到衬底上有关的难题。换句话说，在本发明的实施例中，弯曲的半导体芯片120的内弯曲表面121a通过粘接部件140的媒介贴附到衬底110上，而半导体芯片120的弯曲边缘部分(接合焊盘122 形成于内弯曲表面121a上)插入至形成在衬底上表面Illa上的凹槽112中。因此，通过使边缘部分固定于衬底上表面Illa上的凹槽112中，可以引起半导体芯片120的边缘部分不背向衬底110弯曲，从而半导体封装件100的安装可靠性得以提高。图3是示出根据本发明另一个实施例的半导体封装件300的截面图，而图4是示出图3所示的半导体芯片320的截面图。关于图3和图4，其具有与上文所述的图1-2中所示的特征类似的特征，因此类似的特征不再重复描述。根据如图3所示的本发明的实施例，凹槽312形成于半导体封装件300中衬底310 的上表面311a的一部分上。凹槽312形成为其中容纳半导体芯片320的边缘部分。在图 1-2所示的实施例中，弯曲的半导体芯片120的两个边缘部分容纳于形成在衬底110的衬底上表面Illa上的两排凹槽112中。然而，在如图3-4所示的本发明的实施例中，半导体芯片320只有一个边缘部分形成有在半导体芯片320的内弯曲表面321a上的接合焊盘322， 而且该边缘部分被插入到凹槽312中。根据如图3-4所示的本发明的实施例，半导体芯片320形成有接合焊盘322，接合焊盘322形成在半导体芯片320的内弯曲表面321a的中间部分上。如图4所示，再分布线3 形成在内弯曲表面321a上，并且每个再分布线3 将一个接合焊盘322连接至凸块 324，凸块3 形成在弯曲的半导体芯片320的边缘部分处的内表面321a上。介电层3 形成为覆盖表面321a上的再分布线326，而在半导体芯片320的边缘部分处暴露出凸块324。通过将弯曲的半导体芯片320的一个边缘部分(设置再分布线326的端部)插入到凹槽312中，半导体芯片320于是电连接至衬底310。半导体芯片320的边缘部分处的再分布线326的端部因此也插入到凹槽312中，并且与形成在凹槽312的底面上的接合指316相耦合。然而，在图3-4中，接合焊盘形成在半导体芯片320的边缘部分处和中间部分处， 半导体芯片320可以是“单边芯片”，其中接合焊盘322只形成在一个边缘部分处并且在半导体芯片320的内表面321a上。此外，根据本发明的实施例，再分布线3 也可以延伸到除了图3-4所示之外的任何其它边缘部分。例如，可行的且在本发明的范围之内的，再分布线3 可以延伸至位于图 3中所示边缘部分的相对侧上的半导体芯片320的另一边缘部分。在这种情况下，半导体芯片320则可以以这样一种方式进行安装，即凹槽被限定在衬底310中目前图3所示凹槽 312的另一侧的位置处。从半导体芯片320的中间部分延伸至如图3所示边缘部分的相对侧上的边缘部分的再分布线3 的端部可以插入到形成在目前如图3所示凹槽312的相对侧上的对应凹槽中。半导体芯片320的接合焊盘322和衬底310的接合指312可以通过形成在再分布线3 上的边缘部分处的凸块3M而彼此电连接。在图3-4中，根据本发明的实施例，接合焊盘322示出在半导体芯片320的中间部分中；然而，本发明的范围不限于此。接合焊盘 322可以形成除了图3-4所示的中间部分之外的其它位置处，其可能更适合再分布线3 的布置。进一步，根据本发明的实施例，可以使得半导体芯片320的接合焊盘322和衬底 320的接合指316可以通过直接接触而彼此电连接，而不需要中间的连接部件。另外，根据本发明的实施例，也可以使用填充在凹槽312中的导电膏来替换凸块324，以电连接半导体芯片320的接合焊盘322和衬底310的接合指316。根据本发明的实施例，弯曲的半导体芯片320安装至具有凹槽312的衬底310，并且内弯曲表面321a面向衬底310的上表面311a，使得根据本发明实施例的其中形成有凸块 324的半导体芯片320的边缘部分插入到形成在衬底310的上表面311a上的凹槽312中， 从而提高了半导体封装件300的安装可靠性。图5-6是示出根据本发明实施例的半导体封装件的不同变型的截面图。参考图5，根据本发明实施例的堆叠型半导体封装件500包括衬底510上的一个或更多半导体芯片520和一个或更多半导体芯片530。半导体封装件500包括粘接部件540 和M2、包封部件550以及外部安装部件560。上表面511a和下表面511b位于彼此的相对侧，并且凹槽例如512和513形成在上表面511a上，如图5所示。接合指例如516和517形成在衬底510的上表面511a的部分上，以使其经由凹槽例如512和513露出，而球焊垫518形成在下表面511b上。接合指例如516和517可以设置在凹槽512和513的表面上，例如底面上，如图5 所示。因此，例如，根据本发明的实施例，接合指516和517也可形成在凹槽512和513的侧壁表面上。尽管图5所示的凹槽512和513具有矩形横截面形状，但是本发明的范围不限于此，其它形状也是可行的。例如，如图6所示，凹槽612和613可以形成为具有梯形横截面形状。具有梯形横截面形状的凹槽612和613的侧表面具有倾斜的表面，而接合指616和 617可以形成在具有倾斜侧壁表面的凹槽612和613的任何表面上，如图6所示，以使其经由凹槽612和613露出。
再回来参考图5，半导体芯片520具有面向衬底510的上表面511a的内弯曲表面 521a以及位于半导体芯片520的内弯曲表面521a的相对侧的外弯曲表面521b。半导体芯片520包括形成在内弯曲表面521a的两个边缘部分上的接合焊盘522，以及形成在接合焊盘522上的凸块524。凸块5M可以是例如焊料凸块或金柱凸块。当半导体芯片520制作得薄时，半导体芯片520可能以类似微笑的形状弯曲，如图5所示。半导体芯片520的两个边缘部分都插入到衬底510的两排凹槽512中，并且半导体芯片520的接合焊盘522以及衬底510的接合指516通过在凹槽512中的接合焊盘522 上形成的凸块5M而彼此电连接。因此，凹槽512 (例如，图5示出两排凹槽512，芯片520的两个边缘部分插入两排凹槽512中)形成为分别对应于半导体芯片520的两个边缘部分，并且半导体芯片520安装成使得其两个边缘部分分别插入到凹槽512中。图5示出安装在衬底510上的半导体芯片520，半导体芯片520的两个边缘部分插入到衬底510的凹槽512中。然而，根据本发明的实施例，应该容易理解的是半导体芯片 520可以是单边焊盘型芯片，使得半导体芯片520只有一个边缘部分插入到衬底510的凹槽 512中，以安装在衬底510上。在这种情况下，单边焊盘型的半导体芯片520可以例如只在一个边缘部分上设置有接合焊盘，或者是具有再分布线的中心焊盘型芯片。图6也示出的半导体芯片530的一个(与半导体芯片520 —起)具有面向半导体芯片520的外弯曲表面521b的内弯曲表面531a。每个半导体芯片530具有背对内弯曲表面531a的外弯曲表面531b。一个半导体芯片530安装在半导体芯片520的外弯曲表面 521b上。如图5所示，附加的半导体芯片530形成为使得每个芯片530形成在另一个半导体芯片530的外弯曲表面531之上。如图5所示，由于半导体芯片520和530被制造得薄， 因此它们弯曲成类似微笑的形状。接合焊盘532和附加的凸块534仅沿着每个半导体芯片 530的一个边缘部分形成在半导体芯片530上。每个半导体芯片530安装成使得只有其上形成有接合焊盘532和附加凸块534的一个边缘部分插入进凹槽513中，凹槽513被限定在衬底510的上表面511a上。每个半导体芯片530可以是单边焊盘型芯片，其中接合焊盘532只形成在一个边缘部分上，或者可以是具有再分布线的中心焊盘型芯片。粘接部件540插入在衬底510的上表面51 Ia和半导体芯片520的外弯曲表面521a 之间。粘接部件540用于将插入到两排凹槽512中的半导体芯片520物理固定到衬底510 的上表面511a上，从而克服了弯曲的半导体芯片520的物理特性。粘接部件540也防止半导体芯片520由于弯曲而进一步弯曲变形。粘接部件542插入在半导体芯片520和最接近半导体芯片520的外弯曲表面521b 的一个半导体芯片530之间，以及一个半导体芯片530的外弯曲表面531b和另一个半导体芯片530的内弯曲表面531a之间。附加的粘接部件542物理地将半导体芯片520和最下面的半导体芯片530彼此固定，并且将插入到凹槽513中的其它半导体芯片530彼此固定。包封部件550形成为包封半导体芯片520、530以及衬底510的上表面511a。包封部件550可以包括例如环氧模塑料(EMC)。外部安装部件560贴附到设置在衬底510的下表面511b上的球焊垫518。外部安装部件560可以包括例如焊球。
在根据以上所述的本发明实施例的堆叠型半导体封装件中，弯曲的半导体芯片以面向下的方式(也就是，如图1-6所示的内弯曲表面例如121a，321a，521a，531a安装为面向对应衬底的各个上表面)安装在衬底上，以避免半导体芯片背向各个衬底弯曲(例如，如图1的从衬底110的上表面Illa向上弯曲)。也就是，根据本发明的实施例，较薄但弯曲的半导体芯片以面向下的方式安装在具有凹槽的衬底上，其如上所述以及如图1-6所示，可以使小型半导体封装件实现高集成度和提高的安装可靠性。图7是示出根据本发明实施例的半导体封装件的另一变型的截面图。关于图7，与图1-6中所示和参考图1-6所述的类似特征将在下文中不再重复。参考图7，堆叠型半导体封装件700包括衬底710以及安装到衬底710上的一个半导体芯片720和一个或更多附加的半导体芯片730。此外，堆叠型半导体封装件700进一步包括粘接部件742、包封部件750以及外部安装部件760。特别是，在如图7所示的根据本发明实施例的半导体封装件700中，包括半导体芯片720，其没有弯曲，不像图1、3以及5-6中所示的半导体芯片。半导体芯片720包括形成在两个边缘部分上的接合焊盘722以及形成在接合焊盘722上的凸块724。半导体芯片720和弯曲的半导体芯片730安装在衬底710的上表面711a上，并且下表面711b背对上表面711a。在如图7所示的本发明的实施例中，衬底710形成有凹槽 713以在其中容纳弯曲的半导体芯片730的边缘部分，但可以不形成有用于不弯曲的半导体芯片720的凹槽。衬底710包括接合指716，接合指716形成在上表面711a的部分上，以对应于半导体芯片720的接合焊盘722。一个或更多接合指717形成在凹槽713的表面上 (例如图7所示的底表面)以经由凹槽713露出。因此，半导体芯片720的接合焊盘722和衬底710的接合指716通过凸块7M彼此电连接，而弯曲的半导体芯片730的接合焊盘732和衬底710的凹槽713中的接合指717 通过形成在接合焊盘732上的凸块734而彼此电连接。根据如图7所示的实施例，接合指 717形成在凹槽713的底表面上，但是应当容易理解的是接合指可以形成在其它表面上，例如凹槽713的侧壁表面上。 弯曲的半导体芯片730安装成使得其上形成有接合焊盘732和凸块734的每个半导体芯片730的一个边缘部分插入到限定在衬底710的上表面711a上的一个凹槽713中。 每个半导体芯片730可以是单边焊盘型芯片，其中接合焊盘732只形成在一个边缘部分上， 或者是具有再分布线的中心焊盘型芯片。半导体芯片720的接合焊盘722和衬底710的接合指716通过形成在接合焊盘 722上的凸块7 而彼此电连接，并且弯曲的半导体芯片730的接合焊盘732和衬底710的接合指717通过形成在接合焊盘732上的凸块734而彼此电连接。半导体芯片720的接合焊盘722和衬底710的接合指716可以通过直接接触而不需要单独的连接部件而彼此电连接，并且弯曲的半导体芯片730的附加接合焊盘732和衬底710的接合指717可以通过直接接触而不需要单独的连接部件而彼此电连接。另外，弯曲的半导体芯片730的接合焊盘 732和衬底710的接合指717可以通过填充在附加凹槽717中的导电膏而彼此电连接。现在参考图8，也值得注意的是所有的半导体芯片830可以是单边焊盘型芯片，以使得半导体芯片830只有一个边缘部分插入到衬底810的凹槽813中以安装在衬底810上。 在这种情况下，单边焊盘型半导体芯片830可以例如具有只在一个边缘部分上设置的接合焊盘，或者是具有再分布线的中心焊盘型芯片。应当容易理解的是不同长度的芯片可以根据本发明的实施例来封装。尽管出于说明的目的描述了本发明的多个实施例，但是本领域的技术人员能够理解的是，在不背离所附权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下，对本发明的多种修改、附加以及替换是可行的。相关申请的交叉引用本申请要求2010年10月15日提交的韩国专利申请No. 10-2010-0100740以及9 月23日提交的韩国专利申请No. 10-2011-0096144的优先权，在此结合引用其全文。
权利要求
1.一种半导体封装件，包括衬底，包括形成在该衬底的上表面上的第一凹槽；以及第一弯曲半导体芯片，包括第一边缘部分，该第一边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的该第一凹槽中。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一弯曲半导体芯片包括第二边缘部分，该第二边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的第二凹槽中；以及其中该第一弯曲半导体芯片安装为使得该第一弯曲半导体芯片的该第一边缘部分和该第二边缘部分分别插入到该第一凹槽和该第二凹槽中。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，进一步包括粘接部件，位于该衬底的该上表面和该第一弯曲半导体芯片之间。
4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中该衬底包括形成在该第一凹槽和该第二凹槽每一个的表面上的接合指。
5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该第一弯曲半导体芯片包括接合焊盘，该接合焊盘形成在该第一边缘部分和该第二边缘部分的每一个上，以电连接形成在该第一凹槽和该第二凹槽每一个的表面上的接合指。
6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该第一弯曲半导体芯片进一步包括形成在该接合焊盘的每一个上的凸块。
7.如权利要求4所述的半导体封装件，其中一个或更多凹槽形成为矩形横截面形状， 并且每个凹槽中的该接合指形成在该凹槽的底表面或侧表面上。
8.如权利要求4所述的半导体封装件，其中一个或更多凹槽形成为梯形横截面形状， 并且每个凹槽中的该接合指形成在该凹槽的底表面或侧表面上。
9.如权利要求2所述的半导体封装件，进一步包括第二弯曲半导体芯片，该第二弯曲半导体芯片包括第三边缘部分，该第三边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的第三凹槽中。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，进一步包括粘接部件，位于该第一弯曲半导体芯片和该第二弯曲半导体芯片之间。
11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中该第二弯曲半导体芯片包括形成在该第三边缘部分上的端部接合焊盘。
12.如权利要求11所述的半导体封装件，其中该第二弯曲半导体芯片包括中间接合焊盘，形成在该第二弯曲半导体芯片的表面的中间部分上；以及再分布线，形成在该第二弯曲半导体芯片的该表面上，以电连接该中间接合焊盘和该端部接合焊盘。
13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中该衬底包括形成在该第三凹槽的表面上的接合指，以电连接形成在该第二弯曲半导体芯片的该第三边缘部分上的端部接合焊盘。
14.如权利要求13所述的半导体封装件，其中该第二半导体芯片进一步包括形成在该端部接合焊盘上的凸块。
15.如权利要求13所述的半导体封装件，其中该第三凹槽形成为矩形横截面形状，并且该第三凹槽中的该接合指形成在该第三凹槽的底表面或侧表面上。
16.如权利要求13所述的半导体封装件，其中该第三凹槽形成为梯形横截面形状，并且该第三凹槽中的接合指形成在该第三凹槽的底表面或侧表面上。
17.如权利要求12所述的半导体封装件，其中该第二弯曲半导体芯片还包括凸块，形成在与该第二弯曲半导体芯片的该第三边缘部分对应的该再分布线的一个端部上。
18.如权利要求17所述的半导体封装件，其中该再分布线被保护材料覆盖，但暴露该凸块。
19.如权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括包封部件，覆盖该第一弯曲半导体芯片和该衬底的该上表面；以及外部安装部件，贴附到该衬底的下表面。
20.如权利要求19所述的半导体封装件，其中该第一弯曲半导体芯片包括中间接合焊盘，形成在该第一弯曲半导体芯片的表面的中间部分上；再分布线，形成在该第一弯曲半导体芯片的该表面上，以电连接该第一弯曲半导体芯片的该中间接合焊盘和第一接合焊盘。
21.如权利要求20所述的半导体封装件，进一步包括第四弯曲半导体芯片，该第四弯曲半导体芯片包括第一边缘部分，该第一边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的第四凹槽中。
22.如权利要求21所述的半导体封装件，其中粘接部件位于该第一弯曲半导体芯片和该第四弯曲半导体芯片之间。
23.如权利要求19所述的半导体封装件，进一步包括形成在该第一弯曲半导体芯片下面的第五非弯曲半导体芯片，其中粘接部件位于该第一弯曲半导体芯片和该第五非弯曲半导体芯片之间。
全文摘要
本发明提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。
文档编号H01L23/488GK102569217SQ20111045833
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月14日 优先权日2010年10月15日
发明者卢熙摞 申请人:海力士半导体有限公司