专利名称：半导体组件取放装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种取放装置，特别是指ー种可准确、且快速取放半导体组件的取放装置。
背景技术：
在半导体制备エ艺中，请參考图I为公知的半导体取放装置的立体组合图，公知的半导体取放装置90包含有旋转马达91、载座92、直线马达93、基座94及摆臂95。旋转马达91是以圆周运动提供摆臂95旋转动力，直线马达93是以直线运动提供摆臂95位移动力，为了提供摆臂95结合旋转与直线ニ种运动方式，公知采用的结构组成方式，是先将基座94设置于旋转马达91获取旋转动力，再将直线马达93设置于基座94上提供摆臂95位移动力。·公知的结构组成进ー步分析将可发现以下问题旋转马达91承载着直线马达93、基座94及摆臂95三者的重量，同时又要施予前述三者动力，重量的施压加上旋转力量，且旋转马达91动作在第一轴线A，直线马达93动作在第二轴线B，第一轴线A与第二轴线B彼此互不相交之下，将得知旋转马达91的旋转轴心发生偏心是可被预期的，随着偏心的发生，定子与动子原本維持的间隙将消失，彼此越来越接近将会有摩擦的状况产生，不仅影响动カ输出，且旋转马达91发生烧毁的机率也大大提升。有鉴于此，如何针对上述公知的缺点进行研发改良，能有效减轻旋转马达于运转时的负担，使旋转、直线马达在同一轴线进行圆周、直线运动，实为相关业界所需努力研发的目标。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体组件取放装置，以解决上述背景技术中不尽理想之处。为实现上述目的，本实用新型提供的半导体组件取放装置，包括—载座具有一第一组合部与一相对所述第一组合部设置的第二組合部；一旋转马达具有一第一定子与一第一动子，所述第一定子沿着一工作轴线被组设于所述载座的所述第一组合部上，且所述第一动子沿着所述工作轴线可旋转的组设于所述第一定子上；一直线马达具有一第二定子与一第二动子，所述第二定子沿着所述工作轴线被组设于所述载座的所述第二組合部上，且所述第二动子沿着所述工作轴线可直线位移的组设于所述第二定子上，所述直线马达的所述第二动子与所述旋转马达的所述第一动子动カ连接，使所述第ニ动子随所述第一动子相应所述工作轴线旋转；一摆臂被组设于所述直线马达的所述第二动子上。所述的半导体组件取放装置，其中所述载座具有一第一基板、一第二基板及ー隔板，所述第一组合部形成于所述第一基板上，所述第二組合部形成于所述第二基板上，所述隔板的ニ侧分别组设于所述第一基板与所述第二基板上；所述旋转马达的所述第一动子朝所述工作轴线延伸、且贯穿过所述第一基板上的所述第一组合部；所述半导体组件取放装置包含ー连接件，所述连接件沿着所述工作轴线被套设于所述旋转马达的所述第一动子上，所述连接件具有一第一端；以及所述直线马达具有ー导引件，所述导引件沿着所述工作轴线可旋转的组设于所述第二基板上的所述第二組合部，所述导引件具有一第一端组设于所述连接件的所述第一端，所述直线马达的所述第二定子被所述导引件沿着所述工作轴线穿设，且所述直线马达的所述第二动子可直线位移的组设于所述第二定子上。所述的半导体组件取放装置，其中所述第一基板的所述第一组合部具有一第一孔，所述旋转马达的所述第一动子经所述第一孔穿过所述第一基板的所述第一组合部。所述的半导体组件取放装置，其中所述第二基板具有一第二孔，所述第二孔组设一培林，所述直线马达的所述导引件穿置于所述培林上，使所述直线马达可旋转的组设于 所述第二基板上。所述的半导体组件取放装置，其中所述连接件的所述第一端形成一圈状的凸缘，所述直线马达的所述导引件的所述第一端形成ー圈状的凸缘，所述导引件的所述凸缘相对所述连接件的所述凸缘组设。所述的半导体组件取放装置，其中所述直线马达具有ー滑动件，所述滑动件插设于所述导引件与所述摆臂上。本实用新型提供的半导体组件取放装置，其运用载座的二相对设置的第一、第二组部，使旋转马达与直线马达相对设置于工作轴在线，提供摆臂以工作轴线为旋转中心，能被旋转马达驱动进行旋转运动，也被直线马达驱动进行直线运动，因此摆臂可准确、且快速的取放半导体组件。本实用新型提供的半导体组件取放装置，其运用载座同时分担旋转马达与直线马达的重量，且使旋转马达以工作轴线为中心做圆周运动，并使直线马达在工作轴在线获取旋转马达的旋转动力、再以工作轴线为直线位移的路径，因着旋转、直线马达动作于工作轴线，且将重量透过载座分担避免偏心问题，更随着偏心被解决也就不影响动カ传输。
图I为公知的半导体取放装置的立体组合图。图2为本实用新型所提出实施例的半导体组件取放装置的立体组合图。图3为本实用新型所提出实施例的图2的半导体组件取放装置的立体分解图。图4为本实用新型所提出实施例的图2的半导体组件取放装置的E-E剖面图。图5为本实用新型所提出实施例的半导体组件取放装置采用一体成型载座的立体图。附图中主要组件符号说明半导体取放装置90 ;旋转马达91 ;载座92 ;直线马达93 ;基座94 ;摆臂95 ;第ー轴线A ;第ニ轴线B ;工作轴线C。载座10、10';第一组合部11;第二組合部12;第一基板13;侧131;第二基板14;侧141 ;隔板15 ;侧151 ;第一基部13';第二基部14';隔部15';第一孔16 ;第二孔17 ;培林18 ;旋转马达20 ;第一定子21 ;端211 ;第一动子22 ;连接件30 ;第一端31 ;凸缘32 ;直线马达40 ;第二定子41 ;第二动子42 ;导引件43 ;第一端431 ;凸缘432 ;滑动件44 ;摆臂50。
具体实施方式
本实用新型提供的半导体组件取放装置，其包含有载座、旋转马达、直线马达及摆臂；前述载座具有彼此相对设置的第一组合部与第二組合部；前述旋转马达具有第一定子沿着工作轴线被组设于第一组合部上，以及具有第一动子沿着工作轴线可旋转的组设于第一定子上；前述直线马达具有第二定子沿着工作轴线被组设于第二組合部上，以及具有第ニ动子沿着工作轴线可直线位移的组设于第二定子上，且直线马达的第二动子与旋转马达的第一动子动カ连接，使第二动子随第一动子相应工作轴线旋转；前述摆臂被组设于直线马达的第二动子上。所述半导体组件取放装置，其中，载座进一歩具有一第一基板、一第二基板及ー隔板，第一组合部形成于第一基板上，第二組合部形成于第二基板上，隔板的ニ侧分别组设于 第一基板与第二基板上；旋转马达的第一动子朝工作轴线延伸、且贯穿过第一基板上的第ー组合部；半导体组件取放装置进ー步包含ー连接件，连接件沿着工作轴线被套设于旋转 马达的第一动子上，连接件具有一第一端；直线马达进ー步具有ー导引件，导引件沿着工作轴线可旋转的组设于第二基板上的第二組合部，导引件具有一第一端组设于连接件的第一端，直线马达的第二定子被导引件沿着工作轴线穿设，且直线马达的第二动子可直线位移的组设于第二定子上。所述的半导体组件取放装置，其中，第一基板的第一组合部进ー步具有一第一孔，旋转马达的第一动子经第一孔穿过第一基板的第一组合部。所述的半导体组件取放装置，其中，第二基板进ー步具有一第二孔，第二孔组设一培林，直线马达的导引件穿置于培林上，使直线马达可旋转的组设于第二基板上。所述的半导体组件取放装置，其中，连接件的第一端进ー步形成ー圈状的凸缘，直线马达的导引件的第一端进ー步形成ー圈状的凸缘，导引件的凸缘相对连接件的凸缘组设。所述的半导体组件取放装置，其中，直线马达进ー步具有ー滑动件，滑动件插设于导引件与摆臂上。
以下结合附图作详细说明。本实用新型提供了一种半导体组件取放装置。其中所利用的半导体组件进行取放所运用的圆周运动与直线运动的原理，乃相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，于此部分将不为完整描述。同时，以下文中所対照的附图，是表达本实用新型技术特征相关的结构示意图，并未依据实际尺寸完整绘制。请參考图2，为半导体组件取放装置的立体组合图。首先定义半导体组件取放装置具有工作轴线C，半导体组件取放装置包含有载座10、旋转马达20、直线马达40及摆臂50。前述载座10具有一第一组合部11与一第二組合部12，且将第一、第二組合部11、12相对设置。前述旋转马达20沿着工作轴线C被组设于载座10的第一组合部11上，使旋转马达20相应工作轴线C旋转。前述直线马达40沿着工作轴线C被组设于载座10的第二組合部12上，使直线马达40沿着工作轴线C直线位移。前述直线马达40与旋转马达20动カ连接，使直线马达40随旋转马达20相应工作轴线C旋转。前述摆臂50被组设于直线马达40上。以下是针对半导体组件取放装置的各组件与组件之间的结合关系做详细说明，并请參考图3，为图2的半导体组件取放装置的立体分解图；同时參考图4，为图2的半导体组件取放装置的E-E剖面图。半导体组件取放装置包含有载座10、旋转马达20、连接件30、直线马达40及摆臂50。载座10包含有第一基板13、第二基板14及隔板15，前述第一、第二組合部11、12分别形成于第一、第二基板13、14上，此时的第一、第二基板13、14也是为相对设置的状态。将隔板15 ニ侧分别组设于第一基板13与第二基板14上，前述组设方式是选用螺丝将第一基板13的ー侧131与第二基板14的ー侧141分别锁设于隔板15的ニ侧151上。当第一基板13、隔板15及第ニ基板14组装后从侧视来看近似门字型，在第一、第二組合部11、12相对设置的前提下，门字型的形状是可视需求改变并不限定于前述形状。
旋转马达20具有第一定子21与可旋转的组设于第一定子21的第一动子22,第一定子21近似矩形体，第一动子22近似圆形柱状，形状可视需求改变并不限定于前述形状。此第一定子21被组设于第一基板13上,前述组设方式可以选用螺丝将第一定子21以其ー端211与第一基板13的第一组合部11进行锁设，另外，第一动子22朝第二基板14延伸、且贯穿过第一基板13上的第一组合部11，此第一动子22贯穿的是第一组合部11预先成形的第一孔16，且第一动子22的外壁贯穿之后是与第一孔16的内壁间隔ー距离，彼此互不接触，使第一动子22以工作轴线C为中心进行圆周运动时不被第一孔16干渉。连接件30为中空圆形柱状，形状可视需求改变并不限定于前述形状。此连接件30沿着工作轴线C被套设于旋转马达20的第一动子22上，且连接件30的外壁套设之后是与第一孔16的内壁间隔ー距离，彼此互不接触，使连接件30被第一动子22驱动旋转时不被第一孔16干渉。且连接件30套设之后为了确保稳固，可以通过螺丝从连接件30侧边本身厚度向第一动子22锁设，且连接件30具有第一端31与直线马达40配合用会于后段进行说明。直线马达40具有第二定子41、与可直线位移的组设于第二定子41的第二动子42及可旋转的组设于第二組合部12的导引件43，第二定子41、第二动子42及导引件43皆是近似中空圆形柱状，形状可视需求改变并不限定于前述形状。前述导引件43沿着工作轴线C可旋转的组设于第二基板14上的第二組合部12，可旋转的方式是通过在第二組合部12预先成形的第二孔17，且于第二孔17组设有培林(bearing) 18,培林18是由外环圈、内环圈及滚子组成,此外环圈设置于第二孔17上,此内环圈设置在外环圈内侧，且在外环圈与内环圈之间设置多个滚子，内、外环圈是通过滚子作相对运动。直线马达40的导引件43穿置于培林18的内环圈上，使直线马达40可旋转的组设于第二基板14的第二組合部12上。前述导引件43具有第一端431组设于连接件30的第一端31，前述组设方式可以选用螺丝将导引件43与连接件30的第一端431、31锁设在一起，使导引件43与连接件30同样是以工作轴线C为中心、且被旋转马达20的第一动子22驱动进行圆周运动。前述第二定子41被导引件43沿着工作轴线C穿设，前述第二动子42沿着工作轴线C可直线位移的组设于第二定子41上。前述直线位移的方式是将第二定子41通电产生磁力，使第二动子42因着磁场的变化可沿着导引件43以工作轴线C为路径直线进行往复位移。摆臂50近似锥形片状，形状可视需求改变并不限定于前述形状。摆臂50被组设于直线马达40的第二动子42上，使摆臂50的延伸方向恰与工作轴线C相交，前述直线马达40另具有滑动件44，此滑动件44可直线位移的组设于导引件43上，此滑动件44近似中空圆形柱状，形状可视需求改变并不限定于前述形状，前述滑动件44 一端突出于导引件43夕卜，且以前述突出的一端穿置于第二动子42与摆臂50上，滑动件44插置之后为了确保稳固，可以通过螺丝从摆臂50侧边本身厚度向第二动子42与滑动件44锁设。摆臂50欲进行直线运动的说明如下摆臂50被直线马达40的第二动子42带动下，使第二动子42随着滑动件44，且顺着导引件43作直线位移，使摆臂50沿着工作轴线C做直线运动。摆臂50欲进行圆周运动的说明如下当滑动件44被连接件30驱动作旋转时，摆臂50也将受滑动件44带动以工作轴线C为中心做圆周运动。 连接件30的第一端31上进ー步形成圈状凸缘32，直线马达40的导引件43的第一端431上进ー步形成圈状凸缘432，导引件43的凸缘432组设于连接件30的凸缘32，前述组设的方式可以选用螺丝将凸缘432、32予以锁设，采用凸缘432、32也是为了提供足够的空间提供螺丝锁设。以上所采用的旋转马达20可为伺服马达(Servo motor)、步进马达(Steppermotor)或直驱式马达(Direct Drive motor)。以上所采用的直线马达40为线性马达(Linear motor)或首圈马;(Voice coil motor)。最后请參考图5所示，前述的载座10的第一、第二基板13、14与隔板15也能以一体成型的方式制成载座10'，原本所采用的组件名称也将改为第一基部13'、第二基部14'及隔部15,。以上半导体组件取放装置相较公知技术所产生的功效如下本实用新型半导体组件取放装置运用载座10的二相对设置的第一、第二组部11、12，使旋转马达20与直线马达40相对设置于工作轴线C上，提供摆臂50以工作轴线C为旋转中心，能被旋转马达20驱动进行旋转运动，也被直线马达40驱动进行直线运动，因此摆臂50可准确、且快速的取放半导体组件。本实用新型半导体组件取放装置运用载座10同时分担旋转马达20与直线马达40的重量，且使旋转马达20以工作轴线C为中心做圆周运动，并使直线马达40在工作轴线C上获取旋转马达20的旋转动力、再以工作轴线C为直线位移的路径，因着旋转、直线马达20,40动作于工作轴线C，且将重量透过载座10分担避免偏心问题，随着偏心被解决也就不影响动カ传输。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的权利范围；同时以上的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其他未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种半导体组件取放装置，其特征在干 ー载座(10)，其具有一第一组合部(11)与一相对所述第一组合部(11)设置的第二组合部(12)； ー旋转马达(20),其具有一第一定子(21)与一第一动子(22),所述第一定子(21)沿着一工作轴线(C)被组设于所述载座(10)的所述第一组合部(11)上，且所述第一动子(22)沿着所述工作轴线(C)可旋转的组设于所述第一定子(21)上； 一直线马达(40)，其具有一第二定子(41)与一第二动子(42)，所述第二定子(41)沿着所述工作轴线(C)被组设于所述载座(10)的所述第二組合部(12)上，且所述第二动子(42)沿着所述工作轴线(C)可直线位移的组设于所述第二定子(41)上，所述直线马达(40)的所述第二动子(42)与所述旋转马达(20)的所述第一动子(22)动カ连接，使所述第 ニ动子(42)随所述第一动子(22)相应所述工作轴线(C)旋转；以及 ー摆臂(50)，其被组设于所述直线马达(40)的所述第二动子(42)上。
2.根据权利要求I所述的半导体组件取放装置，其特征在于 所述载座(10)具有一第一基板(13)、一第二基板(14)及ー隔板(15)，所述第一组合部(11)形成于所述第一基板(13)上，所述第二組合部(12)形成于所述第二基板(14)上，所述隔板(15)的ニ侧(151)分别组设于所述第一基板(13)与所述第二基板(14)上； 所述旋转马达(20)的所述第一动子(22)朝所述工作轴线(C)延伸、且贯穿过所述第一基板(13)上的所述第一组合部(11)； 所述半导体组件取放装置(I)包含一连接件(30)，所述连接件(30)沿着所述工作轴线(C)被套设于所述旋转马达(20)的所述第一动子(22)上，所述连接件(30)具有一第一端(31);以及 所述直线马达(40)具有一导引件(43)，所述导引件(43)沿着所述工作轴线(C)可旋转的组设于所述第二基板(14)上的所述第二組合部(12)，所述导引件(43)具有一第一端(431)组设于所述连接件(30)的所述第一端(31)，所述直线马达(40)的所述第二定子(41)被所述导引件(43)沿着所述工作轴线(C)穿设，且所述直线马达(40)的所述第二动子(42)可直线位移的组设于所述第二定子(41)上。
3.根据权利要求2所述的半导体组件取放装置，其特征在干所述第一基板(13)的所述第一组合部(11)具有一第一孔(16)，所述旋转马达(20)的所述第一动子(22)经所述第一孔(16)穿过所述第一基板(13)的所述第一组合部(11)。
4.根据权利要求2所述的半导体组件取放装置，其特征在于所述第二基板(14)具有一第二孔(17)，所述第二孔(17)组设ー培林(18)，所述直线马达(40)的所述导引件(43)穿置于所述培林(18)上，使所述直线马达(40)可旋转的组设于所述第二基板(14)上。
5.根据权利要求2所述的半导体组件取放装置，其特征在干所述连接件(30)的所述第一端(31)形成ー圈状的凸缘(32)，所述直线马达(40)的所述导引件(43)的所述第一端(431)形成ー圈状的凸缘(432)，所述导引件(43)的所述凸缘(432)相对所述连接件(30)的所述凸缘(32)组设。
6.根据权利要求2所述的半导体组件取放装置，其特征在于所述直线马达(40)具有一滑动件(44)，所述滑动件(44)插设于所述导引件(43)与所述摆臂(50)上。
7.根据权利要求I所述的半导体组件取放装置，其特征在于所述旋转马达(20)为伺服马达、步进马达或直驱式马达。
8.根据权利要求I所述的半导体组件取放装置，其特征在于所述直线马达(40)为线性马达或音圈马达。
专利摘要本实用新型提供一种半导体组件取放装置，其包含载座、旋转马达、直线马达及摆臂，其中，载座具有彼此相对设置的第一、第二组合部，且将旋转马达组设于第一组合部上，并将直线马达组设于第二组合部上，使旋转马达与直线马达沿着工作轴线彼此做动力连接，载座不仅能分担旋转、直线马达本身的重量，且使旋转马达驱动摆臂于工作轴在线做圆周运动，另使直线马达驱动摆臂于工作轴在线做直线运动，由此提供摆臂可准确、且快速取放半导体组件。
文档编号H01L21/683GK202487554SQ20122006812
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月2日
发明者张介舟 申请人:旭科科技股份有限公司