专利名称：双极性半导体芯片的测试工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试工装，具体地说涉及一种双极性半导体芯片的测试工装。
背景技术：
目前半导体分立器件芯片主要是进行单极性测试，即测试芯片的单极导电性；而半导体芯片的双极性测试，则需要在芯片封装完成后才能进行，不能对芯片预先进行筛选；封装后的芯片在测试其双极性时，合格率低，使得不合格产品直接报废，且不能回收使用，大大增加了生产成本。 发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不仅能够对半导体芯片进行双极性测试，而且能够在半导体芯片封装前预先筛选合格品的双极性半导体芯片的测试工装。实现上述目的的技术方案是一种双极性半导体芯片的测试工装，包括工作板和导电板；所述工作板与导电板固定连接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面设有芯片接触导电面，工作板的剩余上表面设有绝缘层，工作板的下表面设有导电面。在上述技术方案中，所述沉孔的个数为扩1500个。在上述技术方案中，若干沉孔均匀布置在工作板上，且呈矩阵式排布。在上述技术方案中，所述导电板为紫铜导电板，且导电板外表面设有镀银层。在上述技术方案中，所述工作板的相对其工作面的反面设有与若干个沉孔相贯通的空腔，所述空腔的侧壁设有可与抽真空设备管路连接的螺孔；导电板与工作板密封连接。本实用新型所具有的有益效果在于采取本实用新型结构后，将半导体芯片放入沉孔内，且半导体芯片的下表面与沉孔的芯片接触导电面接触，测试仪的测试探针与半导体芯片的上表面接触，导电板通过测试导线与测试仪连接，即可对半导体芯片进行双极性测试，特别对耐压为1600v以下的双极性半导体芯片测试的准确率极高，且误判率低；由于使用了本实用新型对半导体芯片进行双极性测试，因此，能够在半导体芯片封装前进行，可以对所需要封装的半导体芯片预先进行筛选。
图I为本实用新型第一种具体实施方式
的主视图；图2为图I中沿A-A方向的剖视图；图3为图I中沿B- B方向的剖视图；图4为本实用新型第二种具体实施方式
的结构示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图，对本实用新型作进一步描述，但并不局限于此。
具体实施方式
之一如图1、2、3所示，一种双极性半导体芯片的测试工装，包括工作板I和导电板2 ；所述工作板I与导电板2呈凹凸副嵌合通过螺钉固定连接，所述工作板I的工作面1-1具有若干沉孔1-1-1，沉孔1-1-1的上表面设有芯片接触导电面1-1-2，工作板I的剩余上表面设有绝缘层1-1-3,工作板I的下表面设有导电面1-1-4。本实用新型的所述沉孔1-1-1的个数为扩1500个。如图I所示，为了使得本实用性结构合理，若干沉孔1-1-1均匀布置在工作板I上，且呈矩阵式排布。为增强导电板2的导电性，防止导电板2在常温下氧化，本实用新型积极主张工作板I与导电板2分别制作后由螺钉固定连接，且所述导电板2为紫铜导电板，在导电板2外 表面设有镀银层2-1 ;而工作板I是AL-6061T651的铝合金制件，工作板I的绝缘层1_1_3是通过低温硬质阳极氧化处理层，或者是聚四氟乙烯涂层。本实用新型初样，在测试双极性半导体芯片中的效果，是十分令人满意的。
具体实施方式
之二如图1、2、3、4所示，一种双极性半导体芯片的测试工装，除了所述工作板I的相对其工作面1-1的反面设有与若干个沉孔1-1-1相贯通的空腔3，所述空腔3的侧壁设有可与抽真空设备管路连接的螺孔1-2 ;导电板2与工作板I密封连接之外，其它均如同具体实施方式
之一。通过真空管接头与螺孔1-2配接，可对空腔3进行抽真空，使得本实用新型使用时，可以吸住被测双极性半导体芯片，以便翻转本实用新型进行测试。
权利要求1.一种双极性半导体芯片的测试エ装，其特征在于包括工作板(I)和导电板(2)；所述工作板(I)与导电板(2)固定连接，所述工作板(I)的工作面(1-1)具有若干沉孔(1-1-1 )，沉孔(1-1-1)的上表面设有芯片接触导电面(1-1-2),工作板(I)的剰余上表面设有绝缘层(1-1-3),工作板(I)的下表面设有导电面(1-1-4)。
2.根据权利要求I所述的双极性半导体芯片的测试エ装，其特征在于所述沉孔(1-1-1)的个数为9 1500个。
3.根据权利要求I或2所述的双极性半导体芯片的测试エ装，其特征在于若干沉孔(1-1-1)均匀布置在工作板(I)上，且呈矩阵式排布。
4.根据权利要求I所述的双极性半导体芯片的测试エ装，其特征在于所述导电板(2)为 紫铜导电板，且导电板(2)外表面设有镀银层(2-1)。
5.根据权利要求I所述的双极性半导体芯片的测试エ装，其特征在于所述工作板(I)的相对其工作面(1-1)的反面设有与若干个沉孔(1-1-1)相贯通的空腔(3)，所述空腔(3)的侧壁设有可与抽真空设备管路连接的螺孔(1-2);导电板(2)与工作板(I)密封连接。
专利摘要本实用新型公开一种双极性半导体芯片的测试工装，而其包括工作板和导电板；所述工作板与导电板固定连接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面设有芯片接触导电面，工作板的剩余上表面设有绝缘面，工作板的下表面设有导电面。本实用新型具有不仅能够对半导体芯片进行双极性测试，而且能够在半导体芯片封装前预先筛选合格品等特点。
文档编号H01L21/66GK202534638SQ20122010607
公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者王汛 申请人:常州银河电器有限公司