电路板端子结构的制作方法

文档序号:7139399阅读:290来源:国知局
专利名称:电路板端子结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是涉及一种电路板端子结构。
背景技术
电子产品电路板端子多为针式焊接端子,焊接多采用直插式,产品应用于高低温变化较大且频繁的情况下,由于焊锡、端子、电路板的热胀冷缩程度不一致,可能会导致焊接出现开路现象。同时在剧烈震动、跌落的恶劣环境中,端子连接固定不可靠,部件形变也可能导致产品出现连接故障。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板端子结构,其提高端子焊接固定的可靠性。为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为一种电路板端子结构,包括设在端子端部用于和电路板上针子焊盘焊接的针子,所述的端子端部对应电路板上弹针焊盘设有弹针,所述的弹针和针子组成夹持结构,所述的夹持结构开口宽度小于电路板厚度。所述的针子为并列的一对。所述的针子之间设有中针,在中针上设有与电路板上的定位孔相适配的定位块。所述的弹针的固定端部与自由端部之间设有弯曲的迂回部。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点弹针具有良好的防震动防温度交变的性能,可消除其它部件尺寸变形造成的误差,确保焊接固定的质量,定位块和定位孔配合限位,位置定位准确,端子固定可靠稳定。

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明图1为本实用新型端子结构示意图。图2为本实用新型电路板与端子连接正面示意图。图3为本实用新型电路板与端子连接反面示意图。图中1.中针、2.定位块、3.针子、4.弹针、5.电路板、6.定位孔、7.弹针焊盘、
8.针子焊盘。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。如图1至图3所示,一种电路板端子结构,包括设在端子端部用于和电路板5上针子焊盘8焊接的针子3,并在端子端部对应电路板5上弹针焊盘7设有弹针4。其弹针4和针子3组成用于夹持电路板的夹持结构,夹持结构开口宽度小于电路板5厚度。其中,针子3为并列的一对,提高抗变形性能。两针子3之间设有中针1,在中针I上设有与电路板5上的定位孔6相适配的定位块2,通过定位块2和定位孔6定位,端子焊接前,端子基本固定且不易脱落和转动,在焊接过程中可确保端子位置的一致性,提高焊接可靠性,通过定位块和定位孔的限位固定,也提高了焊接后的抗震动和抗变形能力。在弹针4的固定端部与自由端部之间设有弯曲的迂回部,提高对电路板的夹持力,提高定位的稳定性。弹针具有良好的防震动防温度交变的性能,因为焊锡、端子、电路板的弹性较差,在电路板和端子变形时,通过弹针可消除掉,确保焊接的质量。上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范 围之内。
权利要求1.一种电路板端子结构,包括设在端子端部用于和电路板(5)上针子焊盘(8)焊接的针子(3),其特征在于所述的端子端部对应电路板(5)上弹针焊盘(7)设有弹针(4),所述的弹针(4)和针子(3)组成夹持结构,所述的夹持结构开口宽度小于电路板(5)厚度。
2.如权利要求1所述的电路板端子结构,其特征在于所述的针子(3)为并列的一对。
3.如权利要求2所述的电路板端子结构,其特征在于所述的针子(3)之间设有中针(1),在中针(I)上设有与电路板(5)上的定位孔(6)相适配的定位块(2)。
4.如权利要求1至3任一项所述的电路板端子结构,其特征在于所述的弹针(4)的固定端部与自由端部之间设有弯曲的迂回部。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板端子结构,包括设在端子端部用于和电路板上针子焊盘焊接的针子,所述的端子端部对应电路板上弹针焊盘设有弹针,所述的弹针和针子组成夹持结构,所述的夹持结构开口宽度小于电路板厚度。弹针具有良好的防震动防温度交变的性能,可消除其它部件尺寸变形造成的误差,确保焊接固定的质量,端子上的定位块和电路板上的定位孔配合限位,位置定位准确,端子固定可靠稳定。
文档编号H01R12/57GK202905999SQ20122061639
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者孙广, 朱宗恒 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司
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