Led模压封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及LED封装【技术领域】，尤其是一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺。本发明提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
【专利说明】LED模压封装工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装【技术领域】，特指一种散热性能好的LED模压封装工艺。
【背景技术】
[0002]近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100°C以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。
[0003]现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术中LED模压封装过程中散热效率低的问题，提供了一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED模压封装工艺，包括如下步骤:
[0006](I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
[0007](2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
[0008](3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
[0009]所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括
[0010]环氧树脂75-85份
[0011]硅烷偶联剂0.5-4份
[0012]增塑剂10-30份
[0013]消泡剂0.05-0.2 份
[0014]纳米金属粉末5-10份；
[0015]B组分包括
[0016]甲基六氢苯二甲酸酐95-98份
[0017]促进剂2-5份；
[0018]所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。
[0019]作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
[0020]作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
[0021]作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
[0022]作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
[0023]作为优选，所述纳米金属粉末为粒径在50_200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
[0024]作为优选，所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
[0025]本发明的有益效果是:本发明提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
【具体实施方式】
[0026]下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。
[0027]实施例1
[0028]一种LED模压封装工艺，包括如下步骤:
[0029](I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
[0030](2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
[0031](3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
[0032]所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
[0033]其中A组分包括
[0034]双酚A型环氧树脂75份
[0035]丙烯酰氧基硅烷偶联剂4份
[0036]双酚A 15.8 份
[0037]有机硅类消泡剂0.2份
[0038]粒径在50nm的纳米铜粉5份
[0039]B组分包括
[0040]甲基六氢苯二甲酸酐95份[0041 ]二丁基二月桂酸锡5份；
[0042]A组分和B组分按质量比为1: 0.8的比例混合。
[0043]实施例2
[0044]一种LED模压封装工艺，包括如下步骤:
[0045](I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
[0046](2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
[0047](3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
[0048]所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
[0049]其中A组分包括
[0050]双酚H型环氧树脂和脂环环氧树脂85份
[0051]环氧基娃烧偶联剂和乙稀基娃烧偶联剂0.5份
[0052]四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯10份
[0053]有机硅类消泡剂0.05份
[0054]粒径在50nm的纳米银粉和纳米铝粉5份
[0055]B组分包括
[0056]甲基六氢苯二甲酸酐98份
[0057]二丁基二月桂酸锡2份；
[0058]A组分和B组分按质量比为1: 1.3的比例混合。
[0059]实施例3
[0060]一种LED模压封装工艺，包括如下步骤:
[0061](I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
[0062](2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
[0063](3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
[0064]所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
[0065]其中A组分包括
[0066]聚氨酯改性环氧树脂80份
[0067]胺基硅烷偶联剂3份
[0068]邻苯二甲酸烷基酯10份
[0069]有机硅类消泡剂0.2份
[0070]粒径在10nm的纳米镍粉6.8份
[0071]B组分包括
[0072]甲基六氢苯二甲酸酐97份
[0073]二丁基二月桂酸锡3份；
[0074]A组分和B组分按质量比为1:1的比例混合。
[0075]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 其特征在于:所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括 环氧树脂75-85份 硅烷偶联剂0.5-4份 增塑剂10-30份 消泡剂0.05-0.2份 纳米金属粉末5-10份； B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐95-98份 促进剂2-5份； 所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。
2.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
3.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基娃烧偶联剂、环氧基娃烧偶联剂、乙稀基娃烧偶联剂和胺基娃烧偶联剂中的一种或两种。
4.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
5.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
6.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米招粉、纳米镍粉中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于:所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
【文档编号】H01L33/64GK104078555SQ201410307655
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】严加彬 申请人:江苏华程光电科技有限公司