拼版蒸镀掩模的制作方法与工艺

拼版蒸镀掩模本申请是大日本印刷株式会社于2013年1月11日提交的名称为“拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201380005281.3的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法。

背景技术：
目前，在有机EL元件的制造中，有机EL元件的有机层或者阴极电极的形成中，例如使用由在要蒸镀的区域将多个微细缝隙以微小间隔平行排列而成的金属构成的蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在要蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，使用磁铁从背面进行保持，但由于缝隙的刚性极小，因此，在将蒸镀掩模保持在基板表面时，在缝隙容易产生变形，成为高精细化或者缝隙长度变大的产品的大型化的障碍。关于用于防止缝隙的变形的蒸镀掩模进行了各种研究，例如，在专利文献1提出有如下的蒸镀掩模，即，具备：具备多个开口部的兼具第一金属掩模的底板；在覆盖上述开口部的区域具备多个微细的缝隙的第二金属掩模；以在缝隙的长度方向拉伸第二金属掩模的状态而使其位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，提出有组合两种金属掩模的蒸镀掩模。根据该蒸镀掩模，在缝隙不产生失真而能够确保缝隙精度。但是，最近，伴随使用有机EL元件的产品的大型化或者基板尺寸的大型化，对蒸镀掩模的大型化的要求也变高，由金属构成的蒸镀掩模的制造所使用的金属板也大型化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型的金属板高精度地形成缝隙，即使通过上述专利文献1所提出的方法等可防止缝隙部的变形，但是不能够实现缝隙的高精细化。另外，在作为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，伴随大型化，其重量也增大，包含框体在内的总质量也增大，给处理带来妨碍。另外，通常蒸镀掩模在固定于框体的状态使用，但在将蒸镀掩模大型化的情况下，也会产生不能高精度地进行框体和蒸镀掩模的对位的问题。特别是在沿框体内的纵横方向进行划分，配置多个掩模而成的拼版蒸镀掩模的情况下，若未高精度地进行各掩模和框体的对位，则在各掩模的开口图案产生偏移，因此，对位的精度问题变得显著。另外，关于拼版蒸镀掩模，在专利文献2中提出有作为框体所安装的蒸镀掩模，使用在框体开口部的长度方向沿着被分割的多个条状的单位掩模(在该单位掩模，沿其长度方向隔开规定的间隔形成有多个单位遮蔽图案)，以对框架开口部的宽度方向上的框架赋予规定的拉伸力的方式将该多个单位掩模的各自的两端部固定安装的构成。根据该构成，即使拼版蒸镀掩模(框体的开口部面积)大型化，也能够抑制因由掩模的自重等造成的变形引起的各单位遮蔽图案的错位。如专利文献2那样地，通过使用多个长方形的单位掩模，确实可以一定程度地抑制框体开口部的一方向(短方向)上的错位，但若未高精度地进行分别将该条状的单位掩模安装在框体时的对位，则另一方向(长度方向)上的开口图案中偏移的问题未解除，另外，由于该长方形的单位掩模由金属板构成，因此，因由掩模的自重等造成的变形引起的各单位遮蔽图案的错位的问题、及由包含框体在内的总质量增大造成的处理的困难性的问题没有得到根本的解除。专利文献1：(日本)特开2003－332057号公报专利文献2：(日本)特开2003－217850号公报

技术实现要素：
本发明是鉴于这样的状况而设立的，其主要课题在于提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法，另外，提供这样得到的拼版蒸镀掩模以及能够高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。为了解决上述课题，本发明第一方面提供一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间沿其纵横方向进行划分，配置多个掩模而构成，其中，所述制造方法具有如下的工序：准备框体；在所述框体上安装多个设有缝隙的金属掩模、及位于所述多个金属掩模的表面侧的树脂薄膜材料；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模。在上述方面中，(1)所述框体具有将其开口空间沿纵横方向划分成多个的梁部，并且，作为所述树脂薄膜材料，能够使用多张相对于所述各金属掩模分别具有相应的尺寸的树脂薄膜材料。在该情况下，在将所述多张树脂薄膜材料分别相对于所述框体的梁部安装前后，能够在各个所述树脂薄膜材料上的规定位置分别配置金属掩模。在上述方面中，(2)树脂薄膜材料也可以为实质上覆盖所述框体内的开口空间的整个面的一片树脂薄膜材料。此时，所述多个金属掩模能够在将所述树脂薄膜材料安装在所述框体前后，分别配置在所述树脂薄膜材料上的规定位置。在上述方面中，(3)作为树脂薄膜材料，可以组合多张具有与所述框体内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向具有比开口空间的尺寸短的长度的树脂薄膜材料。在该情况下，所述多个金属掩模在将所述树脂薄膜材料安装在所述框体前后，能够分别配置在所述树脂薄膜材料上的规定位置。另外，在上述方面中，作为所述多个金属掩模，也能够将该多个金属掩模中的几个(2个以上)作为一体形成的金属掩模集合体部件而形成并且使用多个这样的金属掩模集合体部件。另外，在上述方面中，在所述框体内配置所述金属掩模中，其设计上的配置位置与实际的配置位置之间的缝隙的宽度方向上的最大容许误差为所述开口部的间距的0.2倍以内，缝隙的长度方向上的最大容许误差为5mm以内，进行配置作业。另外，在上述方面中，在所述框体上，能够替代安装各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料的工序，进行安装用于制作各金属掩模的金属板、及安装用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料的工序，在框体上安装有金属板及树脂薄膜材料的状态下，对该金属板进行加工，设置仅贯通金属板的缝隙而作为金属掩模，然后，对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部。另外，在上述方面中，在加工树脂薄膜材料，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部时，准备预先设有与所述开口部对应的图案的基准板，将该基准板贴合在树脂薄膜材料的未设有金属掩模的一侧的面，经由树脂薄膜材料识别所述基准板的图案，同时，从金属掩模侧按照基准板的图案进行激光照射，在树脂薄膜材料形成开口图案。另外，为了解决上述课题，本发明提供一种拼版蒸镀掩模，在框体内的开口空间沿其纵横方向进行划分，配置多个掩模而构成，其中，所述各掩模由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横地配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成。另外，为了解决上述课题，本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，使用具有上述特征的制造方法制造的拼版蒸镀掩模。根据本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法，通过将配置于框体内的多个掩模的各掩模由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，从而能够进行轻量化，因此，即使在大型化的情况下也能够实现其轻量化。另外，由于在框体内配置了所述多个金属掩模及用于形成所述树脂掩模的树脂薄膜材料后，加工所述树脂薄膜材料，正确地设置与要蒸镀制作的图案对应的开口部，因此，不要求金属掩模配置时的精细的精度，即使比较粗略地配置，也能够实现掩模的高精细化。这样，根据本发明，能够成品率良好且简单地制造能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模。另外，根据本发明的拼版蒸镀掩模，如上所述，由于满足高精细化和轻量化二者，因此，能够高精度地实施有机半导体元件等制造中的蒸镀处理。另外，根据本发明的有机半导体元件的制造方法，能够高精度地制造有机半导体元件。附图说明图1是示意性地表示由本发明的制造方法所得的拼版蒸镀掩模的一实施方式的构成的图；图2是用于说明图1所示的拼版蒸镀掩模的一实施方式中的各掩模部分的构成的、分解表示掩模部分的金属掩模和树脂掩模的概略放大立体图，(a)表示金属掩模，(b)表示树脂掩模；图3(a)是使图2所示的各掩模部分的从金属掩模侧观察到的正面图，(b)是上述掩模部分的概略剖面图，(c)、(d)分别是其它实施方式中的掩模部分的一例的从金属掩模侧观察到的正面图；图4是图3(b)所示的蒸镀掩模部分的放大剖面图；图5(a)～(d)是表示由本发明的制造方法得到的拼版蒸镀掩模的框体的结构例的示意图；图6(a)～(d)是示意性地表示本发明的制造方法的各工序的剖面图；图7(a)～(f)是分别表示在本发明的制造方法中使用且得到的金属掩模和树脂薄膜材料的配置例的示意图；图8是表示阴影和金属掩模的厚度的关系的概略剖面图；图9是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图；图10是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图。标记说明1：拼版蒸镀掩模2：框体3：框体内的开口空间100：蒸镀掩模10：金属掩模15：缝隙18：桥接器20：树脂掩模25：开口部200：树脂薄膜材料具体实施方式以下，使用附图对本发明进行具体说明。首先，在进行本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法的说明之前，对由该制造方法得的本发明的拼版蒸镀掩模的构成进行说明。本发明的拼版蒸镀掩模是在框体内的开口空间沿其纵横方向进行划分，配置多个(2个以上)掩模而成的拼版蒸镀掩模，其特征在于，上述各掩模由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横地配置多列(2列以上)与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模而构成。本发明的拼版蒸镀掩模1例如如图1所示，在框体2内的开口空间3沿其纵横方向进行划分，配置多个掩模100而成。在此，在观察配置于框体2内的多个掩模的各个掩模100的部分的构成时，如图2～4所示，采用层叠有设有缝隙15的金属掩模10、和位于金属掩模10的一表面(在图2(b)所示的情况下，为金属掩模10的下表面)且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的构成。在此，在假定蒸镀掩模整体的厚度相同而将该掩模100的质量和仅由以往公知的金属构成的蒸镀掩模的质量进行比较时，与将以往公知的蒸镀掩模的金属材料的一部置换成树脂材料相应地，本发明的蒸镀掩模100的质量变轻。另外，使用仅由金属构成的蒸镀掩模，为了实现轻量化，需要使该蒸镀掩模的厚度变薄等，但在使蒸镀掩模的厚度变薄的情况下，在将蒸镀掩模大型化时，会引起蒸镀掩模的变形及耐久性的降低。另一方面，根据本发明的掩模，即使在有大型化时的变形、及为了满足耐久性而使蒸镀掩模整体的厚度变厚的情况下，由于树脂掩模20的存在，也能够实现比仅由金属形成的蒸镀掩模更轻量化。因此，在将采用上述那样的构成蒸镀掩模100组合多个而形成的本发明的拼版蒸镀掩模1中，由使用上述那样的树脂材料所带来的重量减轻的效果特别高，即使大型化，也能够解除因由自重等造成的变形而引起的各单位遮蔽图案的错位的问题、及由包含框体在内的总质量增大造成的处理的困难性的问题。另外，通过使用树脂材料，如后所述，在其制造工序中，在框体上安装了成为树脂掩模的原料的树脂薄膜(及金属掩模)之后，对该树脂薄膜进行加工，能够形成与规定图案对应的开口部，因此，也能够解除将预先设有开口部的掩模安装在框体的情况下的开口部的错位的问题。另外，通过使用树脂薄膜，如后所述，例如准备预先设有要蒸镀制作的图案、即与要形成的开口部对应的图案的基准板，将该基准板贴合于树脂薄膜材料的状态下，一边观察基准板的图案，一边通过激光照射等形成开口图案，在所谓的对面的状态下，能够在树脂薄膜材料形成开口部，能够形成为具有开口的尺寸精度及位置精度极高的高精细的开口部的拼版蒸镀掩模。以下，对构成本发明的拼版蒸镀掩模的各个部件进行具体说明。(树脂掩模)树脂掩模20由树脂构成，如图2(b)所示，纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部25。另外，如后所述，该开口部25的形成是在框体2上接合了金属掩模10及成为该树脂掩模20的原料的树脂薄膜材料200后进行的。因此，如图2～图4所示，树脂掩模的开口部25形成在与金属掩模10的缝隙15重合的位置。另外，在本申请说明书中，要蒸镀制作的图案是指，欲使用该蒸镀掩模制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于有机EL元件的有机层的形成的情况下，为该有机层的形状。树脂掩模20可适当选择使用以往公知的树脂材料，关于该材料不作特别限定，但优选使用通过激光加工等可形成高精细的开口部25，由热导致及经时的尺寸变化率及吸湿率小且轻量的材料。作为这样的材料，可举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯乙烯醇共聚物树脂、乙烯甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、玻璃纸、离子交联聚合物树脂等。在上述例示的材料中，优选为其热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0％以下的树脂材料，特别优选具备该二者的条件的树脂材料。在本发明中，树脂掩模20如上所述地与金属材料比较，由可形成高精细的开口部25的树脂材料构成。因此，能够形成为具有高精细的开口部25的蒸镀掩模100。关于树脂掩模20的厚度也不作特别限定，但在使用本发明的蒸镀掩模100进行蒸镀时，为了防止在要蒸镀制作的图案产生不充分的蒸镀部分、即成为比目的蒸镀膜厚薄的膜厚的蒸镀部分、所谓阴影，树脂掩模20优选尽可能薄。但是，在树脂掩模20的厚度不足3μm的情况下，容易产生针孔等缺陷，另外，变形等的风险增加。另一方面，若超过25μm则会产生阴影。若考虑这方面，则树脂掩模20的厚度优选为3μm以上且25μm以下。通过将树脂掩模20的厚度设为该范围内，能够降低针孔等缺陷及变形等风险，并且能够有效地防止阴影的发生。特别是，通过将树脂掩模20的厚度设为3μm以上且10μm以下，更优选为4μm以上且8μm以下，能够更有效地防止形成超过300ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外，在掩模100中，金属掩模10和树脂掩模20既可以直接接合，也可以经由粘着剂层接合，但在经由粘着剂层接合金属掩模10和树脂掩模20的情况下，考虑上述阴影，树脂掩模20和粘着剂层的总计厚度优选为3μm以上且25μm以下，更优选为3μm以上且10μm，特别优选为4μm以上且8μm以下的范围内。关于开口部25的形状、大小不作特别限定，只要为与要蒸镀制作的图案对应的形状、大小即可。另外，如图3(a)所示，关于相邻的开口部25的横向的间距P1、及纵向的间距P2，也能够对应于要蒸镀制作的图案适当设定。关于设置开口部25的位置、及开口部25的数目也不作特别限定，既可以在与缝隙15重合的位置设置一个，也可以在纵向或者横向设有多个。例如，如图3(c)所示，在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25可以在横向上设有两个以上。关于开口部25的截面形状也不作特别限定，形成开口部25的树脂掩模的相对端面彼此可以大致平行，但如图3(b)及图4所示，开口部25优选其截面形状为具有朝向蒸镀源扩展的形状。换言之，优选具有朝向金属掩模10侧扩展的锥面。通过将开口部25的截面形状形成为该构成，在使用本发明的蒸镀掩模进行蒸镀时，能够防止在要蒸镀制作的图案产生阴影。关于图4所示的锥角θ，可考虑树脂掩模20的厚度等适当设定，但连结树脂掩模的开口部的下底前端和同样在树脂掩模的开口部的上底前端的角度(θ)优选在25°～65°的范围内。特别是，在该范围中，优选为比要使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。另外，在图3(b)及图4中，形成开口部25的端面25a呈直线形状，但不限定于此，也可以形成为向外凸出的弯曲形状、即开口部25的整体形状为碗形。具有这样的截面形状的开口部25，例如可通过适当调整开口部25形成时的激光的照射位置、及激光的照射能量，或者使照射位置阶段性地变化的多阶段的激光照射而形成。树脂掩模20使用树脂材料，因此，不通过用于现有的金属加工的加工方法，例如蚀刻及切削等加工方法，就能够形成开口部25。即，关于开口部25的形成方法不作特别限定，能够使用各种加工方法，例如可形成高精细的开口部25的激光加工方法、及精密冲压加工、光刻加工等形成开口部25。关于通过激光加工方法等形成开口部25的方法在后面进行叙述。作为蚀刻加工方法，例如能够使用将蚀刻材从喷嘴以规定的喷雾压力喷雾的喷雾蚀刻法、浸渍于充填有蚀刻材的蚀刻液中的蚀刻法、将蚀刻材料滴下的旋转蚀刻法等湿蚀刻法、及利用气体、等离子等的干蚀刻法。(金属掩模)金属掩模10由金属构成，从该金属掩模10的正面观察时，在与开口部25重合的位置，换言之可看到配置于树脂掩模20的所有的开口部25的位置配置有多个沿纵向或者横向延伸的缝隙15。另外，在图2、3中，沿金属掩模10的纵向延伸的缝隙15在横向上连续配置。另外，在图2、3所示的实施方式中，以配置有多列沿纵向或者横向延伸的缝隙15为例对缝隙15进行了说明，但缝隙15也可以在纵向或者横向仅配置一列。关于缝隙15的宽度W不作特别限定，但优选为以至少比相邻的开口部25间的间距短的方式设计。具体而言，如图3(a)所示，在缝隙15沿纵向延伸的情况下，缝隙15的横向的宽度W优选为比在横向相邻的开口部25的间距P1短。同样地，虽未作图示，但在缝隙15沿横向延伸的情况下，缝隙15的纵向的宽度优选为比在纵向相邻的开口部25的间距P2短。另一方面，关于缝隙15沿纵向延伸的情况下的纵向的长度L，不作特别限定，按照金属掩模10的纵长及设于树脂掩模20的开口部25的位置适当设计即可。另外，在纵向、或者横向上连续延伸的缝隙15可通过桥接器18分割成多个。另外，图3(d)为蒸镀掩模100的从金属掩模10侧观察到的正面图，表示在图3(a)所示的纵向上连续延伸的一个缝隙15通过桥接器18被分割成多个(缝隙15a、15b)的例子。关于桥接器18的宽度不作特别限定，优选为5μm～20μm左右。通过将桥接器18的宽度设为该范围，能够有效地提高金属掩模10的刚性。关于桥接器18的配置位置也不作特别限定，优选为以分割后的缝隙与两个以上的开口部25重合的方式配置桥接器18。关于形成于金属掩模10的缝隙15的截面形状也不作特别限定，与上述树脂掩模20中的开口部25同样，如图3(b)所示，优选为具有朝向蒸镀源扩展的的形状。关于金属掩模10的材料不作特别限定，能够在蒸镀掩模的领域适当选择使用以往公知的材料，例如，能够列举出不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中，由于铁镍合金即殷钢由热引起的变形少，因此可优选使用。另外，在使用本发明的蒸镀掩模100对基板上进行蒸镀时，需要在基板后方配置磁铁等并通过磁力吸引基板前方的蒸镀掩模100的情况下，优选用磁性体形成金属掩模10。作为磁性体的金属掩模10，能够列举出纯铁、碳素钢、W钢、Cr钢、Co钢、KS钢、MK钢、NKS钢、Cunico钢、Al－Fe合金等。另外，在形成金属掩模10的材料本身并非磁性体的情况下，可以通过使上述磁性体的粉末分散在该材料中而对金属掩模10赋予磁性。关于金属掩模10的厚度也不作特别限定，但优选为5μm～100μm左右。在考虑了防止蒸镀时的阴影的情况下，金属掩模10的厚度优选为薄的，但在比5μm薄的情况下，破裂及变形的风险变高，并且处理可能变得困难。但在本发明中，金属掩模10与树脂掩模20一体化，因此，即使在金属掩模10的厚度为非常薄的5μm的情况下，也能够降低破裂及变形的风险，只要为5μm以上就可以使用。另外，在比100μm厚的情况下，会产生阴影，因而不优选。以下，使用图8(a)～图8(c)对阴影的发生和金属掩模10的厚度的关系进行具体说明。如图8(a)所示，在金属掩模10的厚度较薄的情况下，从蒸镀源朝向蒸镀对象物释放的蒸镀材料不与金属掩模10的缝隙15的内壁面、及金属掩模10的未设有树脂掩模20的一侧的表面碰撞，而通过金属掩模10的缝隙15及树脂掩模20的开口部25到达蒸镀对象物。由此，可以向蒸镀对象物上形成均匀膜厚的蒸镀图案。即，能够防止阴影的发生。另一方面，如图8(b)所示，在金属掩模10的厚度较厚的情况下，例如在金属掩模10的厚度超过100μm的情况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料的一部分与金属掩模10的缝隙15的内壁面及金属掩模10的未形成树脂掩模20的一侧的表面碰撞，不能到达蒸镀对象物。不能到达蒸镀对象物的蒸镀材越多，在蒸镀对象物产生越多比目的蒸镀膜厚薄的膜厚的未蒸镀部分，而发生阴影。为了充分防止阴影的发生，如图8(c)所示，优选将缝隙15的截面形状形成为具有朝向蒸镀源扩展的形状。通过形成这样的截面形状，即使在以防止在蒸镀掩模100产生的变形、或者提高耐久性为目的，使蒸镀掩模整体的厚度变厚的情况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料也不会与缝隙15的该表面、及缝隙15的内壁面碰撞等，能够使蒸镀材料到达蒸镀对象物。更具体地，连结金属掩模10的缝隙15的下底前端和同样地在金属掩模10的缝隙15的上底前端的直线与金属掩模10的底面所成的角度优选为在25°～65°的范围内。特别是，在该范围内优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。通过形成为这样的截面形状，即使在以防止在蒸镀掩模100产生的变形、或者提高耐久性为目的，使金属掩模10的厚度较厚的情况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料也不会与缝隙15的内壁面碰撞，能够使蒸镀材料到达蒸镀对象物。由此，能够更有效地防止阴影发生。另外，图8是用于说明阴影的发生和金属掩模10的缝隙15的关系的部分概略剖面图。另外，在图8(c)所示的方式中，金属掩模10的缝隙15成为具有朝向蒸镀源侧扩展的形状，树脂掩模20的开口部的相对的端面大致平行，但为了更有效地防止阴影的发生，金属掩模10的缝隙、及树脂掩模20的开口部25的截面形状均优选为具有朝向蒸镀源侧扩展的形状。因此，在本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法中，优选为以金属掩模的缝隙、及树脂掩模的开口部的截面形状成为具有朝向蒸镀源侧扩展的形状的方式制造金属掩模10的缝隙15、及树脂掩模20的开口部25。图9(a)～(d)是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图，在图示的方式中，由金属掩模的缝隙15和树脂掩模的开口部25形成的开口整体的截面形状呈阶梯状。如图9所示，通过将开口整体的截面形状形成为具有朝向蒸镀源侧扩展的阶梯状，从而能够有效地防止阴影的发生。因此，在本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法中，优选为以由金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部25形成的开口整体的截面形状为阶梯状的方式进行制造。金属掩模的缝隙15及树脂掩模20的截面形状，如图9(a)所示，相对的端面可以大致平行，但如图9(b)、(c)所示，也可以仅金属掩模的缝隙15、树脂掩模的开口部的任一方具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状。另外，如上述说明地，为了更有效地防止阴影的发生，金属掩模的缝隙15、及树脂掩模的开口部25如图4、及图9(d)所示地优选为均具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状。关于成为上述阶梯状的剖面中的平坦部(图9中的标记(X))的宽度不作特别限定，但在平坦部(X)的宽度不足1μm的情况下，由于金属掩模的缝隙的干扰，存在阴影发生的防止效果降低的倾向。因此，若考虑该方面，平坦部(X)的宽度优选为1μm以上。关于优选的上限值不作特别限定，可以考虑树脂掩模的开口部的大小及相邻的开口部的间隔等而适当设定，作为一个例子，为20μm左右。另外，在上述图9(a)～(d)中，表示在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25在横向设有一个的例子，但如图10所示，在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25可以在横向上设有两个以上。在图10中，金属掩模的缝隙15及树脂掩模的开口部25均具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状，与该缝隙15重合的开口部25在横向上设有两个以上。(框体)接着，作为用于保持多个组合上述那样的金属掩模10和树脂掩模20而构成的蒸镀掩模100的框体2的构成，也不作特别限定，例如，在图1所示的实施方式中，框体2除了矩形的外框部分2a之外，具有用于将由该外框部分形成的开口空间3沿其纵横方向划分成多个的纵向梁部分2b和横向梁部分2c，但框体2只要至少具有外框部分2a，则关于纵向梁部分2b、横向梁部分2c的有无是任意的。例如，如图5(a)所示，可以形成为仅由外框部分2a构成的框体2的构成，如图5(b)、(c)所示，可以形成为由外框部分2a和纵向梁部分2b或横向梁部分2c的任一者构成的框体2等的构成。另外，例如如图5(d)所示，将具有图1所示的外框部分2a、纵向梁部分2b、横向梁部分2c的框体2作为主体部，对此，可以另外准备多个能够分别安装在与由该纵向梁部分2b及横向梁部分2c划分而形成的各掩模对应的开口部的小框部件5。在该情况下，该多个小框部件5分别如后所述地，在配置有树脂薄膜材料200及金属掩模10的基础上，能够在与成为主体部的框体2的各掩模对应的开口部配置小框部件5而进行接合。如图5(b)、(c)所示，即使在作为由外框部分2a和纵向梁部分2b或横向梁部分2c的任一者构成的框体2的情况下，也可以将这些框体2作为主体部，与图5(d)所示同样地另外准备多个与各掩模对应的小框部件5，并将它们排列接合在成为主体部的框体2。在该情况下，在成为主体部的框体2仅存在纵向梁部分2b或横向梁部分2c的任一者，但通过小框部件5而补足未存在于成为主体部的框体2的横向或纵向的梁。(本发明的制造方法)本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法是一种在框体2内的开口空间3沿其纵横方向进行划分，配置多个掩模100而成的拼版蒸镀掩模的制造方法，如上所述，在上述各掩模100由设有缝隙的金属掩模10、和位于该金属掩模的表面且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模20构成，其中，在上述框体2上安装了各金属掩模10及用于制作上述树脂掩模的树脂薄膜材料200之后，对上述树脂薄膜材料200进行加工，纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部。图6是用于说明本发明的拼版蒸镀掩模的制造方法的工序图。另外，(a)～(d)均为剖面图，为了使附图便于理解而夸张表示各部件的壁厚、尺寸。如图6(a)所示，首先准备框体2。对该框体2，如图6(b)所示，安装多个设有缝隙的金属掩模10、及位于上述多个金属掩模的表面侧的树脂薄膜材料200。在此，关于金属掩模10相对于框体2的配置中的位置精度，显然将其精度设为较高的精度没有任何问题，但在本发明的制造方法中，在框体2内配置了上述多个金属掩模10及用于形成上述树脂掩模的树脂薄膜材料200之后，对上述树脂薄膜材料200进行加工，正确地设置与要蒸镀制作的图案对应的开口部，因此，不要求配置金属掩模10时的特别高的精度，即使比较粗略地配置，也能够实现掩模的高精细化。例如，在上述框体2内配置上述金属掩模10中，其设计上的配置位置和实际的配置位置之间的缝隙的宽度方向上的最大容许误差为开口部25的间距P1的0.2倍以内，优选为0.15倍以内，在缝隙的长度方向上的最大容许误差即使为5mm以内也不会产生产品成品率的降低，能够实现作业效率的提高。另外，关于多个金属掩模10及树脂薄膜材料200相对框体2的的安装方法及安装顺序等，不作特别限定，能够采取各种方式。关于该方面，以下进行详细说明。之后，如图6(c)所示，在框体2上安装了全部的多个金属掩模、及树脂薄膜材料的状态下，对树脂薄膜材料200进行加工，如图6(d)所示，通过在树脂薄膜上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制作树脂掩模20，从而制造拼版蒸镀掩模。作为加工树脂薄膜材料200而形成开口部的方法，不作特别限定，但例如能够由以往公知的激光加工方法得到的图案开口而进行，从金属掩模侧照射激光X，在所述树脂板上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部。另外，在本申请说明书中，蒸镀制作的图案是指欲使用该蒸镀掩模制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于有机EL元件的有机层的形成中的情况下，为该有机层的形状。另外，在固定位如上所述地在框体2上安装有全部的多个金属掩模及树脂薄膜材料的状态的状态下，在加工树脂薄膜材料200而设置开口部时，准备预先设有要蒸镀制作的图案、即与要形成的开口部25对应的图案的基准板，在将该基准板贴合在树脂薄膜材料200的未设有金属掩模10的一侧的面的状态下，可以从金属掩模10侧进行与基准板的图案对应的激光照射。根据该方法，一边观察与树脂薄膜材料200贴合的基准板的图案一边进行激光照射，在所谓面对面的状态下，能够在树脂薄膜材料200形成开口部25，能够形成具有开口的尺寸精度极高的高精细的开口部25的树脂掩模20。另外，该方法由于在固定于框体的状态下进行开口部25的形成，故而能够形成为不仅尺寸精度优异，而且位置精度也优异的蒸镀掩模。另外，在使用上述方法的情况下，需要能够从金属掩模10侧经由树脂薄膜材料200由激光照射装置等识别基准板的图案。作为树脂薄膜材料200，在具有一定程度的厚度的情况下，需要使用具有透明性的材料，但如前述，在形成为考虑了阴影的影响的优选厚度，例如3μm～25μm左右的厚度的情况下，即使是着色的树脂薄膜材料，也能够识别基准板的图案。关于树脂薄膜200和基准板的贴合方法也不作特别限定，例如在金属掩模10为磁性体的情况下，在基准板的后方配置磁铁等，能够通过吸引树脂薄膜材料200和基准板而进行贴合。除此之外，也能够使用静电吸附法等进行贴合。作为基准板，例如能够列举出具有规定的图案的TFT基板、及光掩模等。(本发明的制造方法中的任意设定事项：金属掩模及树脂薄膜材料相对框体的安装方法及安装顺序)如上所述，在本发明的制造方法中，关于多个金属掩模10及树脂薄膜材料200相对于框体2的安装方法及安装顺序等，不作特别限定，能够采取各种方式。即，作为金属掩模10及树脂薄膜材料200相对于框体2的支承方法，可以为(A)将例如在框体2上例如通过点焊等接合金属掩模10，例如通过粘接剂、粘着剂、融着等接合于该金属掩模10的树脂薄膜材料200，相对于框体2支承的方法(在该情况下，树脂薄膜材料与金属掩模的面积相等或比其稍小)，或者(B)将在框体2上通过粘接剂、粘着剂，溶着(高频融着等)等接合树脂薄膜材料200，并同样地通过粘接剂、粘着剂、溶着(高频融着等)等接合在该树脂薄膜材料上的金属掩模10，相对于框体2支承的方法(在该情况下，金属掩模比树脂薄膜材料的面积小，在一个树脂薄膜材料上也可以配置多个金属掩模)。另外，在(A)、(B)任一方式中，金属掩模10或树脂薄膜材料200相对于框体2的接合、和金属掩模10与树脂薄膜材料200的接合的顺序，哪个在先都可以。树脂薄膜材料可以为对成为金属掩模10的原材料的金属板涂层树脂液而得到的树脂层。在上述(A)的方式中，对成为金属掩模10的原材料的金属板涂层树脂液而形成树脂薄膜层，或者，例如也可以利用在金属板延展时进行树脂涂层而制造的树脂薄膜被覆金属板。或者，也能够在金属板贴合树脂板而得到带树脂层的金属板。作为金属板和树脂板的贴合方法，例如可以使用各种粘着剂，或可以使用具有自粘性的树脂板。在该情况下，对在表面覆盖有树脂薄膜材料的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙，而形成为接合有树脂薄膜材料200的金属掩模10。该工序不作特别限定，只要能够将所期望的缝隙仅形成在金属掩模，可以为任意的工序，但例如，可采用公知的干式或湿式蚀刻法等。关于由这样的金属板形成金属缝隙，可以在将树脂薄膜被覆金属板接合在框体2前或者后的任一时期实施。树脂薄膜层在成形后的一定程度的期间，由于温度或者湿度的影响而引起经时变化，因此，从成品率提升的观点看，优选设置直至形状稳定的期间、所谓的老化期间。另外，在上述(B)的方式中，作为金属掩模相对于树脂薄膜材料200的配置方法，可采取各种方式。在图7(a)～(f)中表示这样的实施方式的例子。图7(a)所示的实施方式表示对多个金属掩模10分别使用一一对应多个树脂薄膜材料200的例子。在该实施方式中，作为所使用的框体2，使用具有先前所示的图1所图示的外框部分2a及纵向梁部分2b和横向梁部分2c的框体，或者，另外准备多个在图5(d)中所示那样的小框部件5，在与各掩模对应的各个开口部分别接合配置有一个金属掩模10的树脂薄膜材料200的框体。另外，各金属掩模10相对于各树脂薄膜材料200的接合可以在各树脂薄膜材料200向框体2的接合之前或之后的任一时期实施。图7(b)～(d)所示的实施方式表示作为上述树脂薄膜材料200使用实质上覆盖上述框体内的开口空间的整面的一片树脂薄膜材料的例子。在图7(b)的实施方式中，在树脂薄膜材料200的纵横方向上排列有多个金属掩模10。另外，多个金属掩模10未必需要如图7(b)所示那样地分别作为个别的部件而形成，作为上述多个金属掩模，将该多个中的几个(2个以上)、例如在纵横的排列中的一列全部或者其一部分作为一体形成的金属掩模集合体部件而形成，也可以使用多个这样的金属掩模集合体部件。图7(c)、(d)所示的实施方式表示这样的例子，在图7(c)的实施方式中，制作一体地形成图中纵向上的一列全部的多个金属掩模而构成的金属掩模集合体部件300，将多个该金属掩模集合体部件300配置在图中横向。另外，在图7(d)的实施方式中，也与图7(c)同样地，作为一体地形成图中纵向上的一列全部的多个金属掩模而构成的金属掩模集合体部件301，但该金属掩模集合体部件301与图7(c)的金属掩模集合体部件300不同，不存在将各金属掩模相互在横向上划分的框部分，在该金属掩模集合体部件301，在图中纵向上形成的缝隙315遍及其大致全长而连续地形成。即使为如图7(d)所示的方式，作为框体2的形状使用适当的结构，即，通过组合具有图1所图示的外框部分2a及纵向梁部分2b和横向梁部分2c的框体，或者，具有外框部分2a及横向梁部分2c的框体等使用，而能够区划形成各个金属掩模。另外，在图7(d)所示的实施方式中，从与框体2的梁部的位置关系来看，在树脂薄膜材料200相对于框体2接合之前，需要在树脂薄膜材料200配置该金属掩模集合体部件301。图7(e)、(f)所示的实施方式表示作为上述树脂薄膜材料200，将具有与上述框体2内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向具有比开口空间的尺寸短的长度的树脂薄膜材料组合多片(2片以上)的例子。即，为在图7(e)、(f)所示的实施方式中，在图中纵向上，将具有与要予定安装的框体2内的开口空间的纵向尺寸对应的长度且具有比开口空间的横纵方向的尺寸短的长度的上述树脂薄膜材料200组合多片的例子。树脂薄膜材料的面积越大，由在对框体2安装时所施加的外部应力及热膨胀或者收缩等造成的尺寸变化越产生相对变大的倾向越大，但通过如上所述那样地使树脂薄膜材料一定程度短尺寸化，能够减少这些不良情况。在图7(e)的实施方式中，在上述那样的短宽度的树脂薄膜材料200的各个的纵向，一列列地排列有多个金属掩模10。另外，多个金属掩模10相对于上述树脂薄膜材料200的接合可以在各树脂薄膜材料200向框体2接合之前或之后的任一时期进行。另外，在图7(f)的实施方式中，一列列地排列有具有与上述图7(d)所示同样形状的金属掩模集合体部件301。作为与这样的金属掩模集合体部件301组合的框体2的形状，与在图7(d)的实施方式的说明中进行的结构相同。另外，在这样的实施方式中，与上述同样地，在树脂薄膜材料200相对于框体2接合之前，需要在树脂薄膜材料200配置该金属掩模集合体部件301。(本发明的制造方法中的任意设定事项：减薄工序)另外，在本发明的制造方法中，可以在上述说明的工序间或者工序后进行减薄工序。该工序为本发明的制造方法中的任意的工序，为优化金属掩模10的厚度、及树脂掩模20的厚度的工序。作为金属掩模10及树脂掩模20的优选厚度，只要在上述的优选范围内适当设定即可，省略在此的详细说明。例如，作为带树脂薄膜的金属板，在使用具有一定程度的厚度的材料的情况下，在制造工序中，在搬运带树脂薄膜的金属板及带树脂薄膜的金属掩模10时，在搬运由上述制造方法制造的拼板蒸镀掩模1时能够赋予优异的耐久性及搬运性。另一方面，为了防止阴影的发生等，组装到由本发明的制造方法得到的拼板蒸镀掩模1中的各蒸镀掩模100的厚度优选为最佳的厚度。减薄工序为在制造工序期间或者工序后满足耐久性及搬运性，同时将蒸镀掩模100的厚度最佳化时有用的工序。成为金属掩模10的金属板及金属掩模10的减薄、即金属掩模的厚度的优化可以在上述说明的工序期间或者工序之后，通过使用可蚀刻金属板或金属掩模10的蚀刻材料来蚀刻金属板的不与树脂薄膜200相接侧的面，或者金属掩模10的不与树脂薄膜200或树脂掩模20相接侧的面来实现。关于成为树脂掩模20的树脂薄膜200及树脂掩模20的减薄、即树脂薄膜200、树脂掩模20的厚度的优化也同样，在上述说明的任何工序期间或者工序后，通过使用可蚀刻树脂薄膜200或树脂掩模20的材料的蚀刻材料对树脂薄膜200的不与金属板及金属掩模10相接侧的面，或者树脂掩模20的不与金属掩模10相接侧的面进行蚀刻来实现。另外，也能够在形成拼版蒸镀掩模1后，通过对金属掩模10、树脂掩模20的双方进行蚀刻加工来优化双方的厚度。在减薄工序中，关于用于蚀刻树脂薄膜200或者树脂掩模20的蚀刻材料，只要根据树脂薄膜200及树脂掩模20的树脂材料适当设定即可，不作特别限定。例如，在作为树脂薄膜200及树脂掩模20的树脂材料使用聚酰亚胺树脂的情况下，作为蚀刻材料，能够使用使氢氧化钠或氢氧化钾溶解的碱性水溶液、肼等。蚀刻材料也可以直接使用销售品，作为聚酰亚胺树脂的蚀刻材料，可使用东丽工程(株)制造的TPE3000等。(有机半导体元件的制造方法)本发明的有机半导体元件的制造方法的特征是，使用由上述说明的本发明的制造方法制造的拼板蒸镀掩模1形成有机半导体元件。关于拼板蒸镀掩模1，能够直接使用由上述说明的本发明的制造方法制造的拼版蒸镀掩模1，在此省略详细的说明。根据上述说明的本发明的拼版蒸镀掩模，通过配置于该拼版蒸镀掩模1中的各蒸镀掩模100具有的尺寸精度高的开口部25，能够形成具有高精细图案的有机半导体元件。作为由本发明的制造方法制造的有机半导体元件，例如能够列举出有机EL元件的有机层、发光层及阴极电极等。特别是，本发明的有机半导体元件的制造方法能够适用于要求高精细的图案精度的有机EL元件的R、G、B发光层的制造中。以上，对本发明根据其实施方式进行了具体说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求书记载的范围内能够采取各种方式。