倒装芯片键合装置及其键合方法与流程

技术特征：

技术总结
在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。

技术研发人员：姜晓玉;夏海;陈飞彪;郭耸;戈亚萍
受保护的技术使用者：上海微电子装备有限公司
技术研发日：2016.02.29
技术公布日：2017.09.05