技术总结
本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第二图案化导电层由该绝缘体层所完全包封。该第一介电层配置在该绝缘体层上。
技术研发人员：陈建桦;李德章;陈纪翰;谢盛祺
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
文档号码：201610304210
技术研发日：2016.05.10
技术公布日：2017.02.22