技术总结
本发明的实施例提供了一种器件封装件，包括：半导体管芯；模塑料，沿着半导体管芯的侧壁延伸；以及平坦化的聚合物层，位于模塑料上方并且沿着半导体管芯的侧壁延伸。模塑料包括第一填充物，并且平坦化的聚合物层包括比第一填充物小的第二填充物。器件封装件还包括电连接至半导体管芯的一个或多个扇出式再分布层(RDL)，其中，一个或多个扇出式RDL延伸经过半导体管芯的边缘至平坦化的聚合物层的顶面上。本发明还提供了一种形成器件封装件的方法。
技术研发人员：林俊成;张智尧;苏峻兴;符策忠;茅一超
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610557596
技术研发日：2016.07.15
技术公布日：2017.02.15