1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板主体，包括有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域，基板主体沿第一方向纵向延伸；
多个半导体单元，安装在有效区域上；以及
阻挡件，形成在虚设区域上，
其中，阻挡件沿第一方向延伸。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括设置在虚设区域上的至少一行焊球。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括至少两行焊球，所述至少两行焊球中的一行中的焊球沿第一方向与所述至少两行焊球中的至少另一行中的焊球偏移。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括至少两行焊球，所述至少两行焊球中的一行中的焊球大于所述至少两行焊球中的至少另一行中的焊球。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，阻挡件具有包括至少一个连续的壁或至少一行分开的壁的结构。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：
阻挡件包括至少一行第一焊球；
基板主体还包括设置在有效区域上的第二焊球；
第一焊球距离基板主体的上表面的高度小于或等于第二焊球距离基板主体的上表面的高度。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中：
第一焊球和第二焊球的上表面低于半导体单元的上表面；以及
所述印刷电路板还包括模塑树脂，所述模塑树脂围绕半导体单元设置，暴露半导体单元的上表面，并覆盖第一焊球和第二焊球。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：
半导体单元以4×15阵列结构或5×15阵列结构布置在有效区域上；
当半导体单元以4×15阵列结构布置在有效区域上时，阻挡件包括至少两行焊球；以及
当半导体单元以5×15阵列结构布置在有效区域上时，阻挡件包括至少一行焊球。
9.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板主体，包括门虚设区域和第一行安装区域；以及
阻挡件，形成在门虚设区域上；
其中：
第一行安装区域包括多个安装部分，每个安装部分包括多个焊盘；
阻挡件以线延伸，并从基板主体的上表面突出。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括门虚设区域中的至少一行焊球。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括至少两行焊球，在所述至少两行焊球中的一行中包括的焊球沿阻挡件延伸的方向从所述至少两行焊球中的相邻行中包括的焊球偏移。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中：
阻挡件包括至少一行第一焊球；
第二焊球形成在安装部分的焊盘上；
第一焊球的高度低于第二焊球的高度。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中：
阻挡件包括至少一行第一焊球；
第二焊球形成在安装部分的焊盘上；
多个精细凸起形成在每个安装部分的第二焊球之内。
14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，基板主体包括：
与第一行安装区域平行，与门虚设区域相对布置的第二行安装区域至第四行安装区域，或者与第一行安装区域平行，与门虚设区域相对布置的第二行安装区域至第五行安装区域；以及
阻挡件，包括至少一行焊球。
15.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
在基板上形成阻挡件；
在基板上安装半导体单元；以及
在模塑工艺期间通过阻挡件向半导体单元注入模塑树脂。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，形成阻挡件的步骤包括形成至少一行焊球。
17.根据权利要求15所述的方法，其中：
安装半导体单元的步骤包括在基板上安装二维阵列的半导体单元；
形成阻挡件的步骤包括形成与所述二维阵列的半导体单元的第一行相邻的至少一行焊球。
18.根据权利要求15所述的方法，其中：
形成阻挡件的步骤包括在基板上形成第一焊球；
所述方法还包括在基板上形成第二焊球；
其中：
安装半导体单元的步骤包括在第二焊球之间安装半导体单元；
第一焊球距离基板的上表面的高度等于或小于第二焊球距离基板的上表面的高度。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，形成阻挡件的步骤包括形成至少两行焊球，其中，所述至少两行中的至少一行沿阻挡件延伸的方向从所述至少两行中的相邻行偏移。
20.一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：
制备包括基板的有效区域和位于有效区域的外部上的虚设区域的印刷电路板，其中，在有效区域上布置安装部分，制备的步骤包括在与虚设区域中的门相邻的门虚设区域上形成以线延伸并从基板的上表面突出的阻挡件以及围绕有效区域上的安装部分形成焊球；
通过倒装芯片键合在安装部分上安装半导体单元；
通过将模塑树脂通过门注入到围绕印刷电路板的模具中形成印刷电路板模塑结构；
通过去除印刷电路板模塑结构的一部分来暴露焊球的上部；
通过切割印刷电路板模塑结构将印刷电路板模塑结构划分成下半导体封装件；以及
在每个下半导体封装件上堆叠上半导体封装件。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，
焊球被称为第二焊球；
制备印刷电路板的步骤包括：
在基板的有效区域和虚设区域上形成多个焊盘；
在基板的上表面上施加阻焊；
通过使阻焊图案化来暴露焊盘；
在虚设区域中的焊盘上形成第一焊球；以及
在有效区域中的焊盘上形成第二焊球；
形成阻挡件的步骤包括形成第一焊球；
安装半导体单元的步骤包括在第二焊球之间安装半导体单元。
22.根据权利要求20所述的方法，其中：
上半导体封装件在下表面上包括下焊球；
堆叠上半导体封装件的步骤包括将下焊球键合到所述焊球。
23.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板；
半导体单元阵列，安装在基板的表面上；
多个第一焊球，通过基板电连接到半导体单元；以及
阻挡件，设置在基板上并位于第一焊球与基板的边缘之间，阻挡件从基板的表面延伸。
24.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，阻挡件包括其上没有安装组件的多个第二焊球。
25.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，阻挡件沿着半导体单元阵列的至少两侧延伸。